李 培
(山東魯巖勘測(cè)設(shè)計(jì)有限公司,山東濟(jì)寧 272000)
擬建項(xiàng)目位于濟(jì)南高新東部,西至春秀路,南至規(guī)劃路,北側(cè)緊鄰聯(lián)東U谷地塊,東側(cè)緊鄰預(yù)留地塊。擬建建筑物主要為綜合樓、材料庫(kù)、動(dòng)力站、化學(xué)品庫(kù)、事故水池、特氣站、氫氣罐區(qū)、芯片封裝車(chē)間、調(diào)試測(cè)評(píng)樓及地下車(chē)庫(kù),地下車(chē)庫(kù)1層。各擬建建筑物設(shè)計(jì)特征詳見(jiàn)表1。
表1 擬建建筑物設(shè)計(jì)特征
根據(jù)《巖土工程勘察規(guī)范》(GB 50021-2001)(2009年版)第4.1.15 條的規(guī)定,結(jié)合各建筑物的特征及場(chǎng)地地質(zhì)條件,沿各擬建建筑物輪廓線(xiàn)和角點(diǎn)布設(shè)鉆孔,點(diǎn)、線(xiàn)間距符合規(guī)范要求,勘探點(diǎn)間距小于30.00m,共布置80 個(gè)鉆孔,9 個(gè)探井。鉆孔類(lèi)型分為取樣孔、標(biāo)貫孔、標(biāo)貫與和動(dòng)探孔、鑒別孔。勘探點(diǎn)設(shè)計(jì)孔深如下:
綜合樓、芯片封裝廠(chǎng)房:控制性鉆孔孔深20.0m,一般性鉆孔孔深15.0m;材料庫(kù):控制性鉆孔孔深15.0m,一般性鉆孔孔深12.0m;化學(xué)品庫(kù)、特氣站:控制性鉆孔孔深15.0m,一般性鉆孔孔深12.0m;動(dòng)力站:控制性鉆孔孔深25.0m,一般性鉆孔孔深12.0m;事故水池:鉆孔孔深20.0m;氫氣罐區(qū):鉆孔孔深12.0m;測(cè)評(píng)樓:控制性鉆孔孔深28.0m,一般性鉆孔孔深25.0m;地下車(chē)庫(kù):鉆孔孔深15.0m;探井深度:深度6.3~8.7m,以實(shí)際揭穿黃土為準(zhǔn)。
場(chǎng)地區(qū)域?qū)儆谧匝嗌狡诘貧み\(yùn)動(dòng)上升成陸地后形成的魯中泰沂隆起帶西北部的北傾單斜構(gòu)造邊緣地帶,與華北沉降帶相鄰。場(chǎng)地附近區(qū)域地質(zhì)構(gòu)造主要有港溝斷裂及孫村斷裂。
擬建場(chǎng)地位于濟(jì)南市高新區(qū)春秀路以東,飛躍大道以北。場(chǎng)地為耕地,地形基本平坦;鉆孔孔口標(biāo)高58.99~62.18m,相對(duì)高差3.19m。場(chǎng)地地貌單元為山前沖洪積平原。
根據(jù)搜集區(qū)域水文資料,勘區(qū)地下水類(lèi)型為碳酸鹽巖巖溶裂隙水,賦存于溶蝕裂隙、溶洞、巖溶管道中,分布極不均勻。補(bǔ)給方式主要有大氣降水入滲補(bǔ)給及第四系松散巖類(lèi)孔隙水滲透補(bǔ)給。排泄方式主要以泉水排泄、人工開(kāi)采排泄、補(bǔ)給第四系含水層、表流排泄為主。
勘察期間,于鉆孔內(nèi)未揭示地下水。搜集區(qū)域水文地質(zhì)資料,地下水埋藏較深,據(jù)調(diào)查地下水位標(biāo)高低于35.0m,其變化幅度為3.00~10.00m。
場(chǎng)地地層主要由第四系沖洪積成因的粘性土、碎石,在勘察深度范圍內(nèi),場(chǎng)地第四系地層自上至下為山前沖洪積成因的粘性土、碎石等,根據(jù)鉆探揭露、現(xiàn)場(chǎng)鑒別大致分為6 個(gè)主層,1 個(gè)亞層,現(xiàn)按鉆探揭露順序自上而下分述如下:
①雜填土(Q4ml):黃褐色,松散,稍濕,主要以粘性土為主,偶見(jiàn)碎石、磚渣等建筑垃圾,局部含量較高。該層厚度:1.00~2.80m,平均1.84m;層底標(biāo)高:57.29~60.04m,平均58.59m;層底埋深:1.00~2.80m,平均1.84m。
②黃土狀粉質(zhì)粘土(Q4al+pl):褐黃色,可塑,無(wú)搖振反應(yīng),稍具光澤反應(yīng),干強(qiáng)度及韌性中等,具大孔或針孔結(jié)構(gòu),可見(jiàn)鈣質(zhì)條紋。場(chǎng)區(qū)普遍分布,厚度:4.10~6.60m,平均5.35m;層底標(biāo)高:51.09~54.98m,平均53.25m;層底埋深:5.70~8.80m,平均7.19m。
③粉質(zhì)粘土(Q4al):褐黃色,可塑,局部硬塑,無(wú)搖振反應(yīng),稍具光澤反應(yīng),干強(qiáng)度及韌性中等,含少量氧化鐵,含少量姜石(粒徑1~5cm),局部姜石含量可達(dá)10%。場(chǎng)區(qū)普遍分布,厚度:0.50~7.20m,平均4.53m;層底標(biāo)高:46.12~53.31m,平均48.72m;層底埋深:6.60~14.50m,平均11.72m。
③-1 碎石(Q4al+pl):青灰—灰白色,中密,稍濕,母巖成分為灰?guī)r,呈次棱角狀,局部呈亞圓形或橢圓形,含量約60%~70%左右,一般粒徑2~6cm,最大8cm,褐黃色粘性土及粗礫砂充填。場(chǎng)區(qū)普遍分布,厚度:0.50~2.70m,平均1.51m;層底標(biāo)高:44.52~48.62m,平均46.71m;層底埋深:12.50~14.50m,平均13.48m。
④粉質(zhì)粘土(Q3al):棕黃色,硬塑,無(wú)搖振反應(yīng),稍具光澤反應(yīng),干強(qiáng)度及韌性中等,含少量鐵錳氧化物,部分含少量碎石(粒徑2~5cm)。場(chǎng)區(qū)普遍分布,厚度:0.50~5.80m,平均2.56m;層底標(biāo)高:40.51~47.18m,平均44.33m;層底埋深:15.00~18.90m,平均15.98m。
⑤層碎石(Q3al+pl):青灰—灰白色,密實(shí),稍濕,母巖成分為灰?guī)r,呈次棱角狀,局部呈亞圓形或橢圓形,含量約60%~70%左右,一般粒徑2~10cm,最大15cm,棕黃—棕紅色粘性土充填,部分膠結(jié)呈短柱狀及柱狀(節(jié)長(zhǎng)5~20)。場(chǎng)區(qū)普遍分布,厚度:1.60~5.40m,平均3.40m;層底標(biāo)高:36.11~41.84m,平均39.16m;層底埋深:19.50~23.30m,平均21.10m
⑥層粉質(zhì)粘土(Q3al):棕紅色,硬塑,無(wú)搖振反應(yīng),切面光滑,干強(qiáng)度及韌性高,含少量鐵錳氧化物。場(chǎng)區(qū)普遍分布,均未穿透。
根據(jù)《巖土工程勘察規(guī)范》(GB50021-2001)(2009年版)中12.2條,判定場(chǎng)地內(nèi)地下水水位以上的土層對(duì)建筑材料的腐蝕性評(píng)價(jià)詳見(jiàn)表2。
表2 地基土腐蝕性評(píng)價(jià)表
由表2可見(jiàn),場(chǎng)區(qū)場(chǎng)區(qū)地基土對(duì)混凝土結(jié)構(gòu)具微腐蝕性,對(duì)鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)中的鋼筋具微腐蝕性。
據(jù)《建筑抗震設(shè)計(jì)規(guī)范》(GB50011-2010)(2016 年版)附錄A,濟(jì)南市歷城區(qū)抗震設(shè)防烈度為Ⅵ度,設(shè)計(jì)基本地震加速度0.05g,根據(jù)《山東省建設(shè)工程抗震設(shè)防條例》(2020修正)(山東省人民代表大會(huì)常務(wù)委員會(huì)公告(第213號(hào)))有關(guān)規(guī)定,濟(jì)南市所有新建工程均應(yīng)按不低于地震烈度Ⅶ度進(jìn)行抗震設(shè)防,場(chǎng)區(qū)抗震設(shè)防應(yīng)按照不低于地震動(dòng)峰值加速度分區(qū)值0.10g 確定抗震設(shè)防要求。濟(jì)南市歷城區(qū)抗震設(shè)防烈度按Ⅶ度,設(shè)計(jì)基本地震加速度0.10g,設(shè)計(jì)地震分組為第三組。
擬建建筑物抗震設(shè)防類(lèi)別為丙類(lèi),根據(jù)《建筑抗震設(shè)計(jì)規(guī)范》(GB50011-2010)(2016年版)第4.1.3條規(guī)定,勘察期間進(jìn)行了波速測(cè)試,本場(chǎng)地等效剪切波速介于217~224m/s 之間,波速值范圍150<Vs≤250m/s,場(chǎng)地土類(lèi)別為中軟土,根據(jù)調(diào)查收集資料,該場(chǎng)地覆蓋層厚度約為30~40m 之間,依據(jù)《建筑抗震設(shè)計(jì)規(guī)范》(GB50011-2010)(2016 年版)第4.1.6 條規(guī)定,確定建筑場(chǎng)地類(lèi)別為Ⅱ類(lèi)。根據(jù)場(chǎng)地類(lèi)別調(diào)整后的設(shè)計(jì)特征周期為0.45s。
據(jù)區(qū)域地質(zhì)資料,距離擬建場(chǎng)地較近的斷裂構(gòu)造:港溝斷裂及孫村斷裂,均屬于第四紀(jì)晚期不活動(dòng)或弱活動(dòng)斷裂,不會(huì)對(duì)擬建場(chǎng)地穩(wěn)定性產(chǎn)生影響;擬建場(chǎng)地地基土主要由人工填土及山前沖洪積形成的粘性土、碎石等組成。擬建建筑物場(chǎng)地,地形較平坦,地貌單一,淺層黃土狀粉質(zhì)粘土需經(jīng)地基處理,地基主要受力層范圍內(nèi),不具備形成土洞、塌陷的條件,且周邊無(wú)臨空面或采空區(qū),故此在承載力允許的條件下,本場(chǎng)地建筑物地基穩(wěn)定。
擬建場(chǎng)區(qū)屬山前沖洪積平原地貌單元,場(chǎng)區(qū)內(nèi)無(wú)河流通過(guò),多呈褐黃色,見(jiàn)少量蟲(chóng)孔、針孔發(fā)育,不含有機(jī)質(zhì)、斑狀或條狀氧化鐵,未見(jiàn)砂、礫、巖石碎屑,未見(jiàn)磚瓦陶瓷碎片或朽木片等人類(lèi)活動(dòng)的遺物,根據(jù)《濕陷性黃土地區(qū)建筑規(guī)范》(GB 50025-2018)附錄D 中第D.0.1 條判斷,該層黃土狀粉質(zhì)粘土不屬于新近堆積黃土。
另根據(jù)附錄D 中第D.0.2 條計(jì)算,R= -68.45e+10.98α-7.16γ+1.18ω該場(chǎng)地范圍內(nèi)分布第②層黃土狀粉質(zhì)粘土,e=0.74,α=0.31MPa-1,γ=18.85kN/m3,ω=22.9%,R=-155.19,R0=-154.80。R<R0,第②層黃土狀粉質(zhì)粘土不屬于新近堆積黃土。
經(jīng)人工挖探井取土樣進(jìn)行濕陷性試驗(yàn)分析,部分土樣的濕陷系數(shù)δs≥0.015,判斷第②層黃土狀粉質(zhì)粘土具濕陷性,濕陷程度為輕微—中等,濟(jì)南地區(qū)黃土狀粉質(zhì)粘土或黃土狀粉土為非自重濕陷性黃土。濕陷起始?jí)毫Γ≒sh)可按120kPa考慮。
根據(jù)探井所在位置,結(jié)合建筑物基礎(chǔ)埋深,按照《濕陷性黃土地區(qū)建筑標(biāo)準(zhǔn)》(GB 50025-2018)第4.4.4條公式(4.4.4)計(jì)算地基總濕陷量Δs,取β=1.5;各建筑物地基的總濕陷量Δs,芯片封裝廠(chǎng)房總濕陷量Δs=225.75mm,濕陷等級(jí)Ⅰ級(jí);測(cè)評(píng)樓總濕陷量Δs=26.78mm,濕陷等級(jí)Ⅰ級(jí);綜合樓總濕陷量Δs=250.51mm,濕陷等級(jí)Ⅰ級(jí);材料庫(kù)總濕陷量Δs=193.01mm,濕陷等級(jí)Ⅰ級(jí);化學(xué)品庫(kù)總濕陷量Δs=207.15mm,濕陷等級(jí)Ⅰ級(jí);特氣站總濕陷量Δs=128.55mm,濕陷等級(jí)Ⅰ級(jí);氫氣罐區(qū)總濕陷量Δs=128.55mm,濕陷等級(jí)Ⅰ級(jí);事故水池總濕陷量Δs=72.01mm,濕陷等級(jí)Ⅰ級(jí);動(dòng)力站總濕陷量Δs=62.55mm,濕陷等級(jí)Ⅰ級(jí)。
綜述,按照《濕陷性黃土地區(qū)建筑標(biāo)準(zhǔn)》GB50025-2018 有關(guān)規(guī)定,綜合評(píng)定:擬建擬建化學(xué)品庫(kù)、氫氣罐區(qū)抗震設(shè)防類(lèi)別重點(diǎn)設(shè)防類(lèi),為乙類(lèi)建筑,地基濕陷等級(jí)為Ⅰ級(jí)(輕微),處理深度不應(yīng)小于地基壓縮層深度的2/3,且下部未處理濕陷性黃土層的濕陷起始?jí)毫χ挡粦?yīng)小于100kPa。
擬建其他建筑物為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)防類(lèi),為丙類(lèi)建筑,地基濕陷等級(jí)為Ⅰ級(jí)(輕微),地基處理厚度不小于1m,且下部未處理濕陷性黃土層的濕陷起始?jí)毫χ挡幌掠?00kPa。
根據(jù)《巖土工程勘察規(guī)范》(GB50021-2001)(2009年版)、《建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計(jì)規(guī)范》(GB50007-2011)、《建筑地基處理技術(shù)規(guī)范》(JGJ79-2012)等規(guī)范,參照《工程地質(zhì)手冊(cè)》(第五版),根據(jù)原位測(cè)試數(shù)據(jù)、巖土試驗(yàn)成果及現(xiàn)場(chǎng)鑒別,在借鑒了附近區(qū)域建筑經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上確定各巖土層的地基承載力特征值fak、壓縮模量Es1-2建議值建議值見(jiàn)表3。
表3 各巖土層的地基承載力特征值fak、壓縮模量Es參數(shù)建議值表
(1)擬建芯片封裝廠(chǎng)房,為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)防,丙類(lèi)建筑,單位面積荷載80kPa,基底標(biāo)高約60.5m,持力層為第①層雜填土,局部高于現(xiàn)狀地面,且下部第②層黃土狀粉質(zhì)粘土,具輕微濕陷性,地基處理厚度不小于1m,綜合確定,建議采用強(qiáng)夯地基處理方案。
(2)擬建測(cè)評(píng)樓,為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)防,丙類(lèi)建筑,單位面積荷載130kPa,基底標(biāo)高約55.3m,持力層為第②層黃土狀粉質(zhì)粘土,由于該層具輕微濕陷性,建議采用灰土換填或者強(qiáng)夯地基處理方案。
(3)擬建綜合樓,為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)防,丙類(lèi)建筑,單位面積荷載130kPa,基底標(biāo)高約59m,持力層為第①層雜填土,且下部第②層黃土狀粉質(zhì)粘土,具輕微濕陷性,地基處理厚度不小于1m,綜合確定,建議采用強(qiáng)夯地基處理方案。
(4)擬建動(dòng)力站,為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)防,丙類(lèi)建筑,單位面積荷載120kPa,基底標(biāo)高約61.5~56.0m,持力層為第①層雜填土,地下一層部位為第②層黃土狀粉質(zhì)粘土,地基處理厚度不小于1m,綜合確定,建議采用強(qiáng)夯地基處理方案。
(5)擬建化學(xué)品庫(kù)、氫氣罐區(qū)為重點(diǎn)設(shè)防設(shè)防,乙類(lèi)建筑,單位面積荷載23~30kPa,基底標(biāo)高約60.5m,持力層為第①層雜填土,由于下部第②層黃土狀粉質(zhì)粘土,具濕陷性,地基濕陷等級(jí)為Ⅰ級(jí)(輕微),處理深度不應(yīng)小于地基壓縮層深度的2/3,綜合確定,建議采用強(qiáng)夯地基處理方案。
(6)擬建事故水池為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)防,丙類(lèi)建筑,單位面積荷載80kPa,基底標(biāo)高約56.7m,持力層為第②層黃土狀粉質(zhì)粘土,具輕微濕陷性,地基處理厚度不小于1m,綜合確定,建議采用強(qiáng)夯地基處理方案。
(7)擬建材料庫(kù)、特氣庫(kù)、門(mén)衛(wèi),為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)防,丙類(lèi)建筑,單位面積荷載25~30kPa,基底標(biāo)高約60.10~60.5m,持力層為第①層雜填土,持力層為第①層雜填土,局部高于現(xiàn)狀地面,由于下部第②層黃土狀粉質(zhì)粘土,具濕陷性,地基濕陷等級(jí)為Ⅰ級(jí)(輕微),地基處理厚度不小于1m,綜合確定,建議采用強(qiáng)夯地基處理方案。
擬建測(cè)評(píng)樓及動(dòng)力站局部為地下一層,開(kāi)挖深度約4.0~5.5m,其他建筑物開(kāi)挖深度均小于1.5m,基坑周邊地形平坦,離周邊道路及已有建筑物較遠(yuǎn),環(huán)境條件相對(duì)簡(jiǎn)單。開(kāi)挖深度范圍內(nèi)地層為第四系山前沖洪積地層,基坑側(cè)壁巖土層主要為①層雜填土、②層黃土狀粉質(zhì)粘土、③層粉質(zhì)粘土??辈炱陂g,于鉆孔內(nèi)未揭示地下水。基坑開(kāi)挖時(shí)可不考慮地下水對(duì)基坑開(kāi)挖影響?!督ㄖ又ёo(hù)技術(shù)規(guī)范》(JGJ120-2012) 第3.1.3條的規(guī)定,本工程基坑支護(hù)結(jié)構(gòu)安全等級(jí)為二級(jí)。
根據(jù)擬建建筑物基礎(chǔ)埋深、周邊建筑物情況及場(chǎng)區(qū)工程地質(zhì)條件、水文地質(zhì)條件,結(jié)合場(chǎng)地施工條件,從經(jīng)濟(jì)合理的角度,建議采用土釘墻+掛網(wǎng)噴砼支護(hù)方案并結(jié)合適當(dāng)?shù)钠侣史牌禄虿捎猛玲攭χёo(hù)。
根據(jù)原位測(cè)試數(shù)據(jù)、巖土試驗(yàn)成果,充分考慮和借鑒附近區(qū)域同類(lèi)工程建筑經(jīng)驗(yàn),確定基坑支護(hù)設(shè)計(jì)參數(shù),見(jiàn)表4。
表4 各巖土層基坑支護(hù)設(shè)計(jì)參數(shù)建議值表
(1)場(chǎng)區(qū)屬山前沖洪積平原地貌單元。場(chǎng)地內(nèi)及周邊無(wú)滑坡、崩塌、泥石流等不良地質(zhì)作用,屬基本穩(wěn)定場(chǎng)地,較適宜進(jìn)行本工程建設(shè)。
(2)擬建建筑抗震設(shè)防烈度按7 度,設(shè)計(jì)基本地震加速度按0.10g,設(shè)計(jì)地震分組為第三組。根據(jù)本次鉆探和區(qū)域地質(zhì)資料,由波速測(cè)試成果分析,覆蓋層20m深度內(nèi)等效剪切波速度150≤vse≤250m/s,覆蓋層厚度為30~40m 之間,按《建筑抗震設(shè)計(jì)規(guī)范》有關(guān)規(guī)定,Ⅱ類(lèi)建筑場(chǎng)地,特征周期值為0.45s。
(3)場(chǎng)地環(huán)境類(lèi)型為Ⅲ類(lèi),根據(jù)場(chǎng)區(qū)土的易溶鹽試驗(yàn)成果分析評(píng)價(jià),場(chǎng)區(qū)場(chǎng)區(qū)地基土對(duì)混凝土結(jié)構(gòu)具微腐蝕性,對(duì)鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)中的鋼筋具微腐蝕性。
(4)地基基礎(chǔ)方案建議:
①擬建芯片封裝廠(chǎng)房,建議采用強(qiáng)夯地基處理方案。
②擬建測(cè)評(píng)樓,建議采用灰土換填或者強(qiáng)夯地基處理方案。
③擬建綜合樓建議采用強(qiáng)夯地基處理方案。
④擬建動(dòng)力站建議采用強(qiáng)夯地基處理方案。
⑤擬建化學(xué)品庫(kù)、氫氣罐區(qū),建議采用強(qiáng)夯地基處理方案。
⑥擬建事故水池為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)防,建議采用強(qiáng)夯地基處理方案。
⑦擬建材料庫(kù)、特氣庫(kù)、門(mén)衛(wèi),建議采用強(qiáng)夯地基處理方案。
(5)擬建場(chǎng)地內(nèi)分布有第②層黃土狀粉質(zhì)粘土不屬于新近堆積黃土。經(jīng)人工挖探井取黃土進(jìn)行濕陷性試驗(yàn)分析,具濕陷性,濕陷程度為濕陷性輕微—中等,濕陷性等級(jí)Ⅰ級(jí)(輕微)。該層黃土為非自重濕陷性黃土,濕陷起始?jí)毫Γ≒sh)可按120kPa考慮。
(6)本工程基坑最大開(kāi)挖深度在現(xiàn)地表下約4.0~5.5m,本工程基坑支護(hù)結(jié)構(gòu)安全等級(jí)為二級(jí),屬于超過(guò)一定規(guī)模的危險(xiǎn)性較大的分部分項(xiàng)工程,建議采用自然放坡或土釘墻支護(hù)的支護(hù)方式,擬建場(chǎng)地地下水位埋置較深,可不考慮地下水對(duì)基坑施工的影響,但應(yīng)注意當(dāng)雨季時(shí),在基坑開(kāi)挖過(guò)程中,地表瞬時(shí)來(lái)水通過(guò)基坑上部滲透進(jìn)入基坑的情況。