李南南 馬慧 達(dá)珍

日本有一家味精廠叫味之素，居然在同步生產(chǎn)半導(dǎo)體。

1909年，味之素公司最早發(fā)明了味精。味精生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生大量樹(shù)脂類副產(chǎn)品。其中一些副產(chǎn)品的絕緣性能特別好，可以在芯片制造中充當(dāng)絕緣層材料。于是，味之素成功開(kāi)發(fā)出了一種“味之素堆積膜”，簡(jiǎn)稱ABF，用它來(lái)封裝芯片，良率遠(yuǎn)高于當(dāng)時(shí)的絕緣油墨材料。當(dāng)然，味之素闖進(jìn)一個(gè)新領(lǐng)域，也是跌跌撞撞，廠商們不愿意輕易讓一個(gè)外行進(jìn)入自己的供應(yīng)鏈。

直到1999年，轉(zhuǎn)機(jī)出現(xiàn)了。當(dāng)時(shí)英特爾把CPU芯片的制程，推進(jìn)到了0.25微米。要滿足這種精密電路的要求，英特爾需要重新尋找理想的絕緣材料，味之素的副產(chǎn)品正好派上用場(chǎng)。

雙方很快建立了合作，而且，ABF材料不僅在當(dāng)時(shí)的精密制程下表現(xiàn)出色，后來(lái)也只有它能跟上半導(dǎo)體先進(jìn)制程的工藝進(jìn)步。假如沒(méi)有味之素的ABF材料，無(wú)論是手機(jī)、電腦、汽車，還是AI、5G芯片等都無(wú)法生產(chǎn)出來(lái)。

現(xiàn)在，味之素不光是一家味精廠，也是關(guān)鍵的半導(dǎo)體材料廠。在全球市場(chǎng)上，ABF膜的總規(guī)模是6億美元。味之素就這樣把自己的副產(chǎn)品，做成了一張創(chuàng)新王牌。假如你碰到一個(gè)棘手的問(wèn)題，盯住主線之余，也可以看看四周，沒(méi)準(zhǔn)過(guò)程中的哪個(gè)副產(chǎn)品，就能為你打開(kāi)新出路。

迪迦//摘自“得到App”，本刊有刪節(jié)/