半導體芯片
- 基于機器視覺的半導體芯片封裝外觀檢測
機器視覺的半導體芯片封裝分類目前，基于機器視覺的半導體芯片的種類很多，不同的封裝方法在封裝材料、封裝設(shè)備、封裝工藝等方面有很大的差異，這也使其具有一定的特點。根據(jù)封裝特性的不同，封裝可分為以下幾類：根據(jù)封裝材料的不同，機器視覺的半導體芯片可采用金屬–陶瓷封裝和塑料封裝；根據(jù)封裝材料的不同，封裝可分為金屬封裝、陶瓷封裝、金屬陶瓷封裝和塑料封裝。根據(jù)封裝的氣密性，封裝可分為兩大類：氣密性封裝和樹脂封裝；這兩種封裝方法的主要作用是將晶體與外界環(huán)境隔開，包括溫濕度
今日自動化 2022年9期2022-12-08
- 印制電路板與半導體同樣重要
的一部分。半導體芯片是孤立的、易碎的，需要保護和引線外連，這就需載板（PCB的一種類型：IC載板）給予封裝保護和輸出入通道，構(gòu)成IC。PCB為IC和各種電子元器件施展功能提供了平臺，沒有PCB它們一事無成。美國人現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)自己電子制造業(yè)陷入了令人擔憂的困境，他們可以設(shè)計最尖端的電子產(chǎn)品，但無法制造它們。從全球競爭的角度來看，全球半導體制造業(yè)大部分歸于日本、韓國和中國臺灣；美國和中國的份額相當，分別為12%和11%。而全球PCB制造業(yè)中國大陸占有主導地位，供應(yīng)
印制電路信息 2022年3期2022-11-28
- 印度加入全球芯片制造競賽
拉特邦建立半導體芯片制造廠。該企業(yè)將占地1000英畝，可創(chuàng)造10萬就業(yè)崗位，預(yù)計將于2024年投入運營。印度總理莫迪在推特上予以高度評價,稱該協(xié)議是“加速印度半導體制造雄心”的重要一步。這是印度加入“全球芯片制造競賽”以來所作的最新努力。今年5月，阿布扎比的Next Orbit Ventutrs基金和以色列芯片制造商高塔半導體聯(lián)合成立的合資企業(yè)ISMC，就同印度卡納塔克邦簽署了價值30億美元的協(xié)議，計劃在該邦建立一個半導體芯片制造廠。7月，總部位于新加坡的
環(huán)球時報 2022-09-172022-09-17
- 市場為何“破”而不“立”
的盤面看，半導體芯片和科創(chuàng)板得到資金的明顯關(guān)注，這會是下一階段的重點機會嗎？我覺得很可能，半導體芯片這塊我們重點說過，機會就是在于自主可控，自主可控的預(yù)期能否被放大，是板塊最大的催化劑?？苿?chuàng)板的走勢上看，是非常穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，周五的上漲，主要也是因為板塊內(nèi)不少半導體芯片龍頭公司暴漲，帶動了整個板塊走勢，所以與其說看科創(chuàng)板的機會，不如直接說就看芯片半導體板塊的機會。半導體芯片細分領(lǐng)域太多，怎么尋找機會？首先肯定是核心受益制裁導致自主可控的細分，不過這塊龍頭EDA
證券市場紅周刊 2022年30期2022-08-09
- 高端芯片先進封裝過程中視覺檢測功能的強化研究
，還要保證半導體芯片在搭載過程中連接的可靠性。2.2 通用性及封裝界面標準化隨著半導體工藝的應(yīng)用越來越廣泛，未來的封裝技術(shù)也越來越先進。如果我們的技術(shù)還停留在過去20年的階段得不到任何發(fā)展，就會阻礙半導體工藝技術(shù)的進步，妨礙我國科學技術(shù)的發(fā)展。所以要積極創(chuàng)新，推陳出新，依據(jù)時代發(fā)展的步伐以及要求制造半導體。即使半導體的設(shè)計工藝非常的豐富多樣也非常的復雜多變，但深入了解并分析拾取技術(shù)是為了半導體封裝工藝中的通用性以及標準化發(fā)展的主要方向。與此同時，對半導體技
電子測試 2022年10期2022-07-04
- 芯片企業(yè)財務(wù)報表分析
——以W股份為例
業(yè)的發(fā)展，半導體芯片行業(yè)處于政策紅利期。三、我國半導體芯片行業(yè)波特五力分析（一）新進入者威脅半導體芯片行業(yè)空間增長性較好，但是資金密集、技術(shù)密集型行業(yè)，研發(fā)端、客戶資源等壁壘較高，因此，新進入者由于壁壘較高，威脅不大。（二）供應(yīng)商議價能力半導體芯片行業(yè)上游主要是原材料和設(shè)備供應(yīng)商，而這些需要較高的技術(shù)水平，屬于賣方市場，90%的份額被國際巨頭壟斷，全球最大的半導體設(shè)備公司是美國的AMAT，而荷蘭的ASML則是光刻機霸主，半導體芯片設(shè)計幾乎被博通、高通、英偉
北方經(jīng)貿(mào) 2022年5期2022-06-24
- 耐心等待8月變盤
還是代表著半導體芯片和集成電路板塊，也就是代表科技股的走勢，這意味著后市的市場主流熱點可能出現(xiàn)了，那就是以半導體芯片和集成電路為主的科技股。想做好半導體芯片和集成電路的波段行情，大家就要密切地關(guān)注科創(chuàng)50指數(shù)（000688），因為這就是它們的趨勢方向標。從目前的科創(chuàng)50指數(shù)走勢來看，它剛剛出現(xiàn)突破走好的趨勢圖形，后市可能會繼續(xù)強勢上漲沖擊挑戰(zhàn)年線。所以，從短期角度看，半導體芯片和集成電路板塊是目前市場的最牛熱點。前面的一波主流熱點行情是以新能源汽車和光伏為
股市動態(tài)分析 2022年16期2022-05-30
- 掩膜版行業(yè)進入高速增長通道
，被應(yīng)用于半導體芯片（IC）、平板顯示（FPD）、觸控（TP）、電路板（PCB）等行業(yè)。根據(jù)SEMI 的數(shù)據(jù)，全球半導體材料市場規(guī)模從2017年469億美元增長至2021年643億美元，其中掩膜版占比約12%;由此推算，我們認為IC掩膜版市場空間約77.16億美元。根據(jù)Omdia的研究報告，顯示面板行業(yè)掩膜版全球需求2021年預(yù)計大約為60億元，中國大陸占比約52%。掩膜版行業(yè)具備逆產(chǎn)業(yè)周期行業(yè)特性，芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新促進行業(yè)高速發(fā)展。掩膜版行業(yè)具有部分逆產(chǎn)業(yè)周
股市動態(tài)分析 2022年18期2022-05-30
- CAD系統(tǒng)軟件在半導體芯片設(shè)計中的應(yīng)用
塊,可以將半導體芯片內(nèi)部常用結(jié)構(gòu)精確無誤地導入指定的數(shù)據(jù)庫,為進一步提高半導體芯片設(shè)計效率和效果產(chǎn)生積極的影響。圖1 系統(tǒng)主要功能2 CAD子系統(tǒng)設(shè)計2.1 可視化模塊可視化模塊作為CAD子系統(tǒng)的核心模塊,需要借 助實體數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),采用顯示模塊的方式,實現(xiàn)對相關(guān)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的自動化調(diào)用[3]。還要向用戶形象、直觀地呈現(xiàn)出最終的實例化結(jié)果。然后,采用數(shù)據(jù)直觀表示法,不斷優(yōu)化交互式繪圖功能,從而為用戶提供良好的視覺體驗。2.2 基本幾何圖形創(chuàng)建與修改設(shè)計人員要根據(jù)標
無線互聯(lián)科技 2022年4期2022-05-11
- 點評
家專注功率半導體芯片、器件及材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。其員工學歷卻讓網(wǎng)友們大跌眼鏡，在冊員工793人，其中本科學歷16人，占比2.02%;大專學歷123人，占比15.51%;高中及以下學歷654人，占比82.47%。擬上市芯片公司員工僅16個本科，不應(yīng)只當熱鬧看。在頂層設(shè)計上做好長遠戰(zhàn)略部署，對芯片行業(yè)給予更大力度人才政策傾斜和財政扶持，激勵企業(yè)用“薪”留住芯片人才，才能紓解、消除芯片領(lǐng)域的人才痛點，扛好“芯”使命，走好“芯”征程。
文萃報·周五版 2022年13期2022-04-10
- “甜蜜”的微芯片 新技術(shù)可用糖實現(xiàn)曲面打印
的可能性。半導體芯片、微圖案表面和電子產(chǎn)品都依賴于微縮印刷，這是一種將10-6～10-8m寬的精確但微小的圖案放置在表面上，以賦予它們新特性的過程。傳統(tǒng)上，這些由金屬和其他材料組成的微型圖案都印在平坦的硅晶圓上。但隨著半導體芯片和智能材料的可能性擴大，這些復雜、微小的圖案需要打印在新的、非傳統(tǒng)的、非平面的表面上。直接在這些表面上打印圖案是很棘手的，所以科學家們轉(zhuǎn)印了印刷品，但精確轉(zhuǎn)移到更普遍的任意曲率的表面仍然難以實現(xiàn)。研究人員發(fā)現(xiàn)，焦糖和玉米糖漿的簡單組
電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗 2022年6期2022-02-25
- 中芯國際首次被納入芯片指數(shù)
之后，中華半導體芯片指數(shù)的成分股，基本上把芯片產(chǎn)業(yè)鏈上主要公司都覆蓋了。12月很多指數(shù)調(diào)整成分股。比較值得注意的是，中芯國際在12月13日被正式納入中華半導體芯片指數(shù)。相應(yīng)地，跟蹤這只指數(shù)的芯片ETF終于順理成章成為真正意義上覆蓋芯片產(chǎn)業(yè)鏈的指數(shù)。4進4出11月26日，中華證券交易服務(wù)公司發(fā)布了調(diào)整中華半導體芯片指數(shù)樣本股的公告，將新納入4只股票：中芯國際、寒武紀、斯普瑞、芯原股份。中芯國際是現(xiàn)在中國大陸地區(qū)晶圓制造領(lǐng)域的最重要公司，寒武紀是人工智能芯片方
理財周刊 2021年12期2021-12-25
- 缺芯無解 全球汽車大減產(chǎn)
的影響下，半導體芯片持續(xù)斷供，車企減產(chǎn)的消息也此起彼伏，從歐洲到亞太，從現(xiàn)代到大眾，嚴重程度似乎正在逐步超過此前的預(yù)期。1000萬輛，這是數(shù)據(jù)統(tǒng)計機構(gòu)對今年全球車市減產(chǎn)規(guī)模的普遍預(yù)計。即便是半導體芯片重要產(chǎn)出國，韓國自己也沒逃過芯片短缺造成的沖擊。當?shù)貢r間10月17日，韓國汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會（KAMA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度韓國整車廠商共生產(chǎn)汽車761975輛，同比減少20.9%，創(chuàng)下近13年來新低。不只是韓國市場，歐洲、北美等車市均出現(xiàn)了明顯下滑態(tài)勢。根據(jù)
文萃報·周五版 2021年42期2021-10-28
- 復生的紫光和生病的校企
00億元的半導體芯片巨頭即將轟然倒下。其實不然。但作為中國最牛的校企，紫光走到如今的地步，誠然自身已經(jīng)生了病。當然，紫光并不是個例，如今中國最牛的幾個校企或多或少都有問題。被破產(chǎn)的真相紫光集團此次純屬“破產(chǎn)烏龍”，從公告來看，集團本身并沒有開啟破產(chǎn)重整程序，而是因為資產(chǎn)不足以清償全部債務(wù)，并且缺乏清償能力，在公司具備重整價值和重整可行性的條件下，債主向法院提出了申請。在債主提交申請后，法院將對紫光的債務(wù)違約、資產(chǎn)情況進行審查，最后決定是否對其進行破產(chǎn)重整。
商界 2021年9期2021-09-15
- 融資客狂買“賽道” 傳統(tǒng)白馬遭拋棄
伏新能源和半導體芯片等領(lǐng)域。融資凈賣出行業(yè)8個，占比28.57%。其中，非銀金融、食品飲料、休閑服務(wù)位列凈賣出行業(yè)前三，凈賣出金額分別為13.68億元、7.58億元和6.31億元。非銀金融中，證券和保險均遭到融資客大舉賣出，而食品飲料中主要是白酒板塊持續(xù)走低，融資客持續(xù)出逃。從個股層面上看，本期共有1046只個券呈現(xiàn)凈買入態(tài)勢，占比約為46.74%，較上期924只個券增加122只。其中，123只個券凈流入金額超過1億元，占比約為5.5%，較上期增加32只。
股市動態(tài)分析 2021年16期2021-08-16
- 文在寅的訪美大禮包
億美元生產(chǎn)半導體芯片;現(xiàn)代汽車在美國國內(nèi)電動車生產(chǎn)和氫基礎(chǔ)設(shè)施等方面投資74億美元，并從今年秋天開始在當?shù)劁N售電動車;在電池領(lǐng)域，SK和LG開始與美國整車企業(yè)合作;面對新冠疫情，三星生物制品和SK生物科學將分別與美國的莫德納和諾瓦瓦克斯交換諒解備忘錄，美國制藥公司與韓國企業(yè)締結(jié)了疫苗同盟。同時，兩國還商定加強5G、6G和航空航天產(chǎn)業(yè)等尖端科技領(lǐng)域的合作，加強核電產(chǎn)業(yè)合作，摸索聯(lián)合進入第三方市場的方案。韓國企業(yè)對美國的投資大禮包迎合了拜登政府“創(chuàng)建美國高端產(chǎn)
新民周刊 2021年20期2021-06-22
- 基于改進凸包檢測的芯片圖像字符區(qū)域定位
01)針對半導體芯片在激光打印時可能出現(xiàn)字符傾斜、字符位置錯誤等缺陷，提出一種基于改進凸包檢測的半導體芯片圖像字符區(qū)域定位方法。首先，利用三軸圖像采集平臺采集多幅半導體芯片圖像，切分提取出若干單幅芯片圖像；其次，采用Harris角點檢測獲取圖像角點分布圖，改進凸包檢測算法，剔除非字符區(qū)域角點，獲取最外圍角點凸包線；最后，擬合凸包線最小外接矩形，定位字符區(qū)域位置。實驗結(jié)果表明，與形態(tài)學濾波定位方法、基于邊緣特征的定位方法、基于字符紋理特征的定位方法和基于凸包
圖學學報 2021年2期2021-05-13
- 缺貨漲價成為行業(yè)主旋律估值低位芯片ETF配置價值凸顯
得到反映，半導體芯片指數(shù)估值回落到歷史低位，芯片ETF或已迎來難得布局良機。缺貨漲價潮下行業(yè)業(yè)績高增資本開支擴張指引未來景氣度半導體芯片行業(yè)最近“狀況”不斷：代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，中國臺灣地區(qū)聯(lián)華電子等大廠明年合同調(diào)漲40%，盛群半導體發(fā)布通知即日起暫停接單。從去年下半年開始出現(xiàn)的缺貨漲價行情，正在成為芯片行業(yè)主旋律。而芯片產(chǎn)能的緊張有多重因素共振。需求端來說，疫情期間整車廠低估需求，對芯片進行砍單，下半年銷量恢復后又集中加單，造成全球8寸產(chǎn)線緊張。此外，5G
證券市場紅周刊 2021年16期2021-04-25
- 半導體芯片切割加工品質(zhì)的評價方法分析
組成部分的半導體芯片的研發(fā)和制造也逐漸被重視起來。其中，日本在該領(lǐng)域的科研成果較為突出，通過對日本部分相關(guān)著名企業(yè)實際生產(chǎn)線的跟進和學習，在對質(zhì)量控制方法和生產(chǎn)規(guī)范等方面進行深入分析后，整理出具有建設(shè)性的檢測項目和檢測方法。為檢測關(guān)于半導體芯片制造過程中所涉及的新型實驗項目和方法的有效性，通過設(shè)計完善且詳盡的切割實驗說明，進行實驗驗證，對比各項指標的出錯率，以實現(xiàn)規(guī)范化和標準化的芯片切割加工品質(zhì)評價過程的開展。同時為優(yōu)質(zhì)設(shè)計高速切割機和切割工藝提供參考依據(jù)
電子世界 2021年16期2021-04-09
- 和林微納(688661) 申購代碼787661 申購日期3.17
擴產(chǎn)項目、半導體芯片測試探針擴產(chǎn)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目?；久娼榻B：公司是一家專注于微型精密制造的高新技術(shù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。公司擁有豐富的微型精密模具設(shè)計經(jīng)驗和微型精密金屬成型技術(shù)、優(yōu)秀的國際化團隊和規(guī)?；纳a(chǎn)能力，實現(xiàn)了國內(nèi)企業(yè)在精密電子領(lǐng)域內(nèi)的突破。公司產(chǎn)品主要針對高端電子產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域，客戶主要為國際知名MEMS產(chǎn)品、半導體芯片廠商以及半導體封測設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商，是同行業(yè)中競爭力突出的企業(yè)之一。公司
證券市場紅周刊 2021年10期2021-04-07
- 企業(yè)
nm工藝的半導體芯片。IBM稱該2nm芯片的晶體管密度為333.33，即在150平方毫米內(nèi)就能容納500億顆晶體管。在同樣的電力消耗下，其性能比當前7nm高出45%，輸出同樣性能則可減少75%的功耗。據(jù)IBM介紹，這是第一次使用底介電隔離通道，可實現(xiàn)12nm的柵長，其內(nèi)部間隔采用第二代干法設(shè)計，有助于納米片的開發(fā)，同時這也是第一次使用EUV曝光FEOL部分過程。螞蟻鏈聯(lián)合信通院成功立項區(qū)塊鏈隱私保護首個國際標準5月12日，從國際電信聯(lián)盟（ITU）獲悉，螞蟻
智能建筑與智慧城市 2021年5期2021-03-30
- 主要國家半導體芯片制程技術(shù)專利趨勢
局網(wǎng)站發(fā)布半導體芯片制程技術(shù)專利趨勢分析結(jié)果，研究發(fā)現(xiàn)，引領(lǐng)半導體芯片制程技術(shù)的鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)（Fin Field-Effect Transistor，F(xiàn)inFET）正在失勢，全環(huán)柵晶體管技術(shù)（Gate all around Field Effect Transistor，GAAFET）正在興起。未來人工智能等技術(shù)領(lǐng)域需要處理的數(shù)據(jù)量將劇增，為了處理大量的數(shù)據(jù)，需要比目前的5nm制程工藝更精密的3nm制程工藝。因此，相對于FinFET更先進的下一代半
世界科技研究與發(fā)展 2021年5期2021-01-26
- “美國優(yōu)先”加速歐洲“去美國”（觀察家）
目前占世界半導體芯片市場的48%。其中18個百分點來自中國市場。對中國市場禁運，必然逼迫中國實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和大部分自給，從而使美國占世界市場比重降到30%，韓國和中國則可能取代美國，成為世界半導體最大生產(chǎn)國。全球領(lǐng)先的半導體公司將離開美國，從而美國將“被脫鉤”。由于歐洲也將加快自行發(fā)展半導體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的速度，減少對美國的依賴，美國的世界市場地位將再被削減一部分。不光歐洲企業(yè)，日韓半導體芯片公司也在開始擴大不含美國技術(shù)的半導體芯片產(chǎn)業(yè)。2020年5月
環(huán)球時報 2020-12-262020-12-26
- 板塊行情與三季報背離資金抄底芯片ETF期待力挽狂瀾
跟蹤的中華半導體芯片指數(shù)三季度歸母凈利潤同比增長47.84%，環(huán)比增長17.53%，整體好于市場預(yù)期。隨著5G換機潮和消費電子旺季來臨，芯片廠商普遍繼續(xù)產(chǎn)能滿載狀態(tài)，行業(yè)景氣度料將延續(xù)。另一方面，芯片股的接連閃崩，主要是情緒上的沖擊，公司基本面未發(fā)生太大變化：首先是部分上市公司公告產(chǎn)業(yè)大基金減持，但大基金減持僅為階段性的，預(yù)計仍會再投入芯片產(chǎn)業(yè)中。其次是近期一些芯片項目爛尾，工信部回應(yīng)稱下一步將優(yōu)化完善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，對于已經(jīng)上市的優(yōu)質(zhì)芯片公司而言，
證券市場紅周刊 2020年42期2020-11-09
- 半導體芯片封裝測試生產(chǎn)效能評估分析
加快，對于半導體芯片加工技術(shù)來說，我們可以用更多的方式來對其進行更新，我們的封裝測試越來越實用，同時我們也應(yīng)當提升其智能化水平，使得其能夠在實際應(yīng)用當中，強化仿真功能，加強網(wǎng)絡(luò)的連接能力，通過科學可靠的一體化通信功能，使得該系統(tǒng)的管理水平得到進一步的提升。關(guān)鍵詞：半導體芯片;封裝;測試一、引言科技的不斷發(fā)展使芯片元器件能夠集成在一個很小的封裝模塊中，這也使功能模塊變得多種多樣，從而有效滿足了電子設(shè)備的功能要求。通過模塊基板，可使PCB板部件與半導體器件進行
看世界·學術(shù)下半月 2020年5期2020-09-10
- 半導體主題基金持續(xù)火爆
基金的兩只半導體芯片ETF――廣發(fā)芯片基金（159801）和華夏芯片ETF（159995）先后發(fā)起募集，兩只ETF跟蹤的標的均為國證半導體芯片指數(shù)。兩只基金都已于2020年1月14日結(jié)束認購，屆時半導體主題ETF又將增加兩只新產(chǎn)品。兩只產(chǎn)品將很快上市交易。目前，已上市同類ETF有兩只，分別是國聯(lián)安的半導體ETF（512480）和國泰的半導體50ETF（512760），自2019年6月上市以來兩只產(chǎn)品頗受市場追捧，份額持續(xù)凈流入，目前規(guī)模分別為8.2億元和3
理財周刊 2020年2期2020-08-10
- ICT融合趨勢下的半導體技術(shù)和市場發(fā)展趨勢
影響，對于半導體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也起到了更多的推動作用，ICT產(chǎn)業(yè)本身是我國半導體產(chǎn)業(yè)的核心市場發(fā)展方向，而半導體芯片的研究發(fā)展又推動了信息技術(shù)與通信技術(shù)的快速融合。所以，通過ICT產(chǎn)業(yè)的整體現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢可以看出，半導體技術(shù)和市場未來的發(fā)展必然會朝著芯片整體架構(gòu)軟件的定義化、低能耗等方向邁進。關(guān)鍵詞：ICT產(chǎn)業(yè);半導體芯片;融合趨勢下;市場發(fā)展趨勢半導體技術(shù)的歷史可以追溯到19世紀30年代，由電子學之父法拉第首先發(fā)現(xiàn)的半導體現(xiàn)象。經(jīng)過長達百年的演變和研究，
科學大眾 2020年3期2020-06-01
- 5GETF：勇敢者的游戲
、華夏國證半導體芯片ETF（159995.OF）及廣發(fā)國證半導體芯片ETF（159801.OF）。上述2只5G通信主題ETF基金皆跟蹤5G通信指數(shù)，至于4只半導體ETF，華夏國證半導體芯片ETF、廣發(fā)國證半導體芯片ETF跟蹤國證芯片指數(shù)，國泰CES半導體ETF及國聯(lián)安中證全指半導體ETF則分別跟蹤中華交易服務(wù)半導體行業(yè)指數(shù)（990001.CSI）和中證全指半導體指數(shù)（H30184.CSI）。業(yè)績方面，2020年1月成立的3只基金姑且不論，華夏中證5G通信主
證券市場周刊 2020年11期2020-03-28
- 零能耗新型光伏熱電墻體系統(tǒng)研制成功
薄且小巧的半導體芯片，其依靠光伏電池低壓直流電驅(qū)動。當直流電輸入此半導體芯片時，系統(tǒng)可發(fā)揮“兩面派”的特質(zhì)。夏天利用安裝在墻體里的芯片朝向室內(nèi)的一面制冷，背面制熱；冬天則將電流方向逆轉(zhuǎn)，可實現(xiàn)室內(nèi)制熱的效果。研究人員還建立了熱電墻體的點熱源二維解析傳熱模型，利用光伏熱電墻體實驗臺驗證了模型的準確性，通過控制算法實現(xiàn)了墻體內(nèi)表面溫度夏季始終不高于室內(nèi)溫度、冬季始終不低于室內(nèi)溫度，并且該系統(tǒng)完全由可再生能源驅(qū)動，不消耗電網(wǎng)電力。（科學網(wǎng)）
軍民兩用技術(shù)與產(chǎn)品 2020年1期2020-03-19
- 倒裝芯片切割用膠粘材料的類型
離成分立的半導體芯片，將倒裝芯片直接接合電極并牢固地固定基板，從而能夠提供高的封裝可靠性。單層膠粘材料是焊料連接的替代方案，具有環(huán)保、低成本、低溫的特點，對于連接部件的耐熱性要求不高，適用于倒裝芯片安裝。由于倒裝芯片安裝還涉及在前的芯片切割、在后的封裝，是環(huán)環(huán)相扣的工藝步驟，所以滿足切割、貼裝、封裝要求的一體型薄膜則應(yīng)運而生。2 一體型薄膜為了適應(yīng)芯片切割、倒裝工藝，以及在焊料連接中對半導體芯片進行有效的保護，可以在半導體芯片上設(shè)置背面保護膜以防止半導體芯
化工管理 2020年19期2020-01-14
- 半導體芯片切割膠帶減粘方式
0）在制作半導體芯片的過程中，對半導體晶圓切割獲得半導體芯片是必要的步驟，為保證芯片的生產(chǎn)良率和效率，常常使用半導體芯片切割膠帶進行保護、固定和托載芯片。半導體芯片切割膠帶需要滿足切割時能夠牢固粘接晶圓和芯片，且在切割完成后又便于芯片的剝離和拾取。傳統(tǒng)的拾取工藝在切割芯片完成后，采用頂針直接將切割后的芯片從切割膠帶頂起拾取，這種拾取方式在芯片較薄或尺寸較大時，容易導致拾取時芯片破碎。為了適應(yīng)更多的技術(shù)訴求，隨后開始探索半導體芯片減粘切割膠帶。減粘方式分為U
科學技術(shù)創(chuàng)新 2020年22期2020-01-09
- 半導體晶片切割膠帶的結(jié)構(gòu)改進專利技術(shù)綜述
究的“用于半導體芯片加工的膠粘材料專利技術(shù)綜述”一文中的檢索、標引方法對涉及半導體晶片切割膠帶結(jié)構(gòu)改進的全球?qū)＠夹g(shù)進行整理、分析，得出半導體晶片切割膠帶結(jié)構(gòu)改進的技術(shù)發(fā)展狀況以及當前的研發(fā)熱點，以期為研發(fā)人員對半導體晶片切割膠帶的結(jié)構(gòu)改進提供參考。1 基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)改進針對半導體晶片切割膠帶的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)改進主要包括對切割片結(jié)構(gòu)、接合膜結(jié)構(gòu)的改進以及二者之間的中間層的設(shè)置，主要解決的技術(shù)問題集中在切割性、拾取性的均衡。1.1 切割片結(jié)構(gòu)改進對于切割片的改進，主要集
科學技術(shù)創(chuàng)新 2020年22期2020-01-09
- 清溢光電(688138) 申購代碼787138 申購日期11.11
平板顯示、半導體芯片、觸控、電路板等行業(yè)，是下游行業(yè)產(chǎn)品制程中的關(guān)鍵工具。公司始終堅持自主研發(fā)創(chuàng)新，代表了國內(nèi)掩膜版企業(yè)的領(lǐng)先技術(shù)水平。憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)，公司與下游眾多知名企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系。核心競爭力：公司作為國內(nèi)規(guī)模最大的掩膜版制造商之一，在國內(nèi)現(xiàn)有中高端市場絕大部分供應(yīng)由外資廠商占據(jù)的背景下，將受益于產(chǎn)業(yè)鏈上形成的提高國產(chǎn)化率共識。公司主要產(chǎn)品掩膜版是平板顯示、半導體芯片等行業(yè)生產(chǎn)所必需的核心模具。作為全球高端產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，平板顯示行
證券市場紅周刊 2019年42期2019-11-09
- 半導體芯片電路線寬顯微測量精度分析
。關(guān)鍵詞：半導體芯片;線寬;精度1前言窄線寬激光器以其窄的輸出線寬在光通信與光探測等領(lǐng)域獲得了廣泛的應(yīng)用。如衛(wèi)星間的光互聯(lián)空地相干通信，多普勒激光冷卻原子實驗以及氣象探測激光雷達等應(yīng)用均充分證明了這一點。外腔半導體激光器是一種廉價高性能的窄線寬光源，然而國內(nèi)對于其線寬性質(zhì)的研究并不全面，國外Hisham等人對外腔激光器進行了較為詳細的研究，但是卻無法很好地體現(xiàn)外腔的壓窄作用。針對其研究缺陷，本文在考慮外腔壓窄作用下，對激光器的線寬特性進行了全面的研究。外腔
錦繡·中旬刊 2019年2期2019-10-21
- 盧俊男：匠心專注二十年，成為半導體芯片蝕刻領(lǐng)域佼佼者
始終堅守在半導體芯片蝕刻技術(shù)領(lǐng)域的第一線，跟全球半導體芯片蝕刻領(lǐng)域同行和上下游供應(yīng)商、客戶勠力同心，一起推動行業(yè)前沿產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)制造，形成了前瞻性、國際化的視野，有許多對集成電路領(lǐng)域尤其是半導體芯片蝕刻方面持續(xù)創(chuàng)新的理念以及獨特的專業(yè)洞察。他，就是中芯國際集成電路制造（北京）有限公司工程部資深經(jīng)理盧俊男。1994年，18歲的盧俊男進入臺灣中興大學攻讀物理專業(yè)本科。1998年本科畢業(yè)后，由于興趣使然，他進入臺灣交通大學攻讀電子研究專業(yè)，之后便與集成電路結(jié)
科學與財富 2019年18期2019-07-10
- 盧俊男：匠心專注二十年，成為半導體芯片蝕刻領(lǐng)域佼佼者
始終堅守在半導體芯片蝕刻技術(shù)領(lǐng)域的第一線，跟全球半導體芯片蝕刻領(lǐng)域同行和上下游供應(yīng)商、客戶勠力同心，一起推動行業(yè)前沿產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)制造，形成了前瞻性、國際化的視野，有許多對集成電路領(lǐng)域尤其是半導體芯片蝕刻方面持續(xù)創(chuàng)新的理念以及獨特的專業(yè)洞察。他，就是中芯國際集成電路制造（北京）有限公司工程部資深經(jīng)理盧俊男。結(jié)緣蝕刻技術(shù)，匠心積淀1994年，18歲的盧俊男進入臺灣中興大學攻讀物理專業(yè)本科。1998年本科畢業(yè)后，由于興趣使然，他進入臺灣交通大學攻讀電子研究專
時代人物 2019年6期2019-07-07
- 30多年前，日本是如何輸?shù)粜酒瑧?zhàn)爭的？
五年是日本半導體芯片企業(yè)的高光時刻。硅谷的英特爾、AMD等科技創(chuàng)業(yè)公司在半導體存儲領(lǐng)域，被日本人追著打，然后被反超，被驅(qū)離王座，半導體芯片領(lǐng)域（當時主要是半導體存儲占據(jù)主流）成為日本企業(yè)后花園。美國的科技公司敗在了模式上。硅谷的發(fā)展模式是，通過風險投資為創(chuàng)業(yè)公司注入資金，創(chuàng)業(yè)公司獲得資金支持后，進行持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新獲得市場，提升公司估值，然后上市，風險資本賣出股票獲利退出。這種模式以市場為導向，效率高，但體量小，公司之間整合資源難，畢竟大家都是一口鍋里搶飯吃
世紀人物 2019年6期2019-06-04
- 半導體芯片行業(yè)用金屬濺射靶材市場分析
應(yīng)用背景半導體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領(lǐng)域。具體地，半導體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環(huán)節(jié)，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材[1]。（1）硅片制造：單晶硅片的制造過程，首先是將電子級高純多晶硅通過重熔拉成單晶硅棒，切割成厚度為0.5～1.5mm的薄圓片，常見的晶圓直徑包括：150mm、200mm、300mm和450mm等（分別對應(yīng)6寸、8寸、12
世界有色金屬 2018年10期2018-08-05
- 創(chuàng)新須有超前意識
主要集中在半導體芯片。現(xiàn)在，美、歐、日以及韓國等已經(jīng)改用電子自旋磁矩，做自旋芯片了。如STT—MRAM品牌（磁隨機存儲器），利用電子自旋磁矩的芯片，在國外已進入商業(yè)化生產(chǎn)，美國、日本、歐洲都已在衛(wèi)星、空客等領(lǐng)域中有所應(yīng)用。自旋芯片具有抗輻射性、非易失性、低能耗、高速度等優(yōu)點，其性能遠勝于半導體芯片。所以，國外現(xiàn)在愿意把半導體芯片的工廠轉(zhuǎn)讓給我們，比如2015年紫光花了240億元在美國購買了集成電路的生產(chǎn)線。國外愿意賣給我們的生產(chǎn)線，肯定是他們準備淘汰的。假
群眾 2018年13期2018-07-31
- 芯片巨頭遭反壟斷調(diào)查股價下跌
3家公司的半導體芯片業(yè)務(wù)2017年在中國營收依次為253.86億美元、89.08億美元、103.88億美元，總計446.8億美元，同比2016財年的321億美元增長39.16%。韓國SBS電視臺4日的報道稱，有分析認為，中國對三星等世界三大存儲芯片企業(yè)展開反壟斷調(diào)查，與推進中國“半導體崛起”不無關(guān)系。最近中國華為、小米等廠商通過包括智能手機在內(nèi)的各種電子產(chǎn)品成功搶占國際市場，但由此進口的半導體芯片也呈現(xiàn)“滾雪球式”的增長。去年中國在該領(lǐng)域的貿(mào)易赤字高達19
環(huán)球時報 2018-06-052018-06-05
- 半導體便攜式制冷空調(diào)設(shè)計開發(fā)
小，正好與半導體芯片制冷功率較小相結(jié)合，滿足空氣降溫的需要。設(shè)計的基本思路是，將空氣通過半導體制冷芯片降溫后吹送到人體，熱端空氣被加熱后吹入室內(nèi)。其核心部件包括：半導體制冷芯片、風機、冷熱端散熱器，如圖1所示。2.2 小型空調(diào)基本形式除了制冷區(qū)域的核心部件外，還需要有合適的氣流組織與送風方式以及電路控制系統(tǒng)。所設(shè)計的小型空調(diào)尺寸高度為26 cm，機身為7.5 cm。其中，氣流組織部分主要是通過機殼與內(nèi)部風路相結(jié)合完成的。如圖2所示為整個半導體小型空調(diào)基本結(jié)
山西建筑 2018年7期2018-03-31
- 澳科學家制造出“芯片大腦”
學家成功在半導體芯片上引導大鼠腦細胞的生長，并形成神經(jīng)回路，開發(fā)出所謂的“芯片大腦”。研究者介紹，這項研究是在半導體芯片上布好一定結(jié)構(gòu)的納米線，像腳手架一樣引導大鼠腦細胞的生長，并形成神經(jīng)回路。這是首次在研究中證實納米導線支架上生長的神經(jīng)回路有功能性并且高度交聯(lián)。主要研究者之一、澳大利亞國立大學工程研究學院的維妮·高塔姆博士說，這項研究給神經(jīng)修復術(shù)提供了新的思路，有助于在事故、中風或神經(jīng)退行性疾病中受到損傷的大腦恢復功能。
發(fā)明與創(chuàng)新·大科技 2017年6期2017-06-19
- 李東生：走出電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
用。其中，半導體芯片和半導體顯示產(chǎn)業(yè)是提振我國電子信息產(chǎn)業(yè)競爭力最重要的基礎(chǔ)，但這兩個產(chǎn)業(yè)具有投資金額大、技術(shù)門檻高、回報周期長、資本回報率偏低等特點。對于企業(yè)而言，巨大的資金壓力往往導致新投建項目社會融資困難。李東生希望國家采取切實有效的綜合措施支持這些產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。過去幾年，中國企業(yè)投入大量資本到半導體芯片和顯示產(chǎn)業(yè)中，我國半導體芯片和顯示產(chǎn)業(yè)的競爭力和規(guī)模正在快速趕上國際領(lǐng)先水平。這兩個產(chǎn)業(yè)的資金投入規(guī)模巨大，比如兩個產(chǎn)業(yè)的單個項目總投資均超過500億
環(huán)球時報 2017-03-112017-03-11
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年10月《半導體芯片制造技術(shù)》全面系統(tǒng)地介紹了半導體芯片制造技術(shù)，內(nèi)容包括半導體芯片制造概述、多晶半導體的制備、單晶半導體的制備、晶圓制備、薄膜制備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕、摻雜及封裝。書中簡要介紹了半導體芯片制造的基本理論基礎(chǔ)，系統(tǒng)介紹了多晶半導體、單晶半導體與晶圓的制備，詳細介紹了薄膜制備、光刻與刻蝕及摻雜等工藝。定價：25.00元出版日期：2012年02月《現(xiàn)代集成電路半導體器件》系統(tǒng)介紹了現(xiàn)代集成電路中的半導體器件，是一本深入闡述半導體
質(zhì)量與標準化 2016年3期2016-04-12
- 印制電路板及電子封裝今后的技術(shù)發(fā)展
路線圖表明半導體芯片繼續(xù)向微細化、多端子、高速化方向發(fā)展，與此同時，電子封裝正從2維向3維轉(zhuǎn)變。無論對于封裝基板、插入板、母板還是背板來說在形式、結(jié)構(gòu)、制作方法、加工工藝、特別是材料方面都要適應(yīng)這種發(fā)展和轉(zhuǎn)變。文章介紹了印制線路板及電子封裝今后的技術(shù)發(fā)展。ITRS 2012路線圖；組抗匹配；封裝基板；插入板；3D封裝；無孔盤PCB1 引言各種各樣的電子設(shè)備都毫無例外地利用作為連接、控制電路的電子回路。這些電子回路使用以半導體元件為首的各種各樣的電子元器件自
印制電路信息 2015年9期2015-09-12
- 為了不讓摩爾定律失效，該如何設(shè)計下一代芯片？
行遵循一種半導體芯片上導線排列的模式，從而制造出一種可自行組裝（selfassemble）的集成電路。科學家們相信將此種模式和納米線、傳統(tǒng)的芯片制造工藝結(jié)合在一起，將產(chǎn)生新一代的計算機芯片，使未來芯片的制造成本仍可以按摩爾定律所述的規(guī)律保持下降?！斑@其中的關(guān)鍵點正在于‘自行組裝’（selfassembly），”IBMAlmaden研究中心的科學技術(shù)主管ChandrasekharNarayan如是說，“現(xiàn)在我們得學會利用自然規(guī)律來為我們工作了，強行的外力干涉
電子工業(yè)專用設(shè)備 2014年2期2014-03-23
- 淺談項目技術(shù)評估在芯片生產(chǎn)導入階段的重要性
理論，結(jié)合半導體芯片封裝測試制造行業(yè)的獨特性，并針對其發(fā)展過程中暴露的一系列問題，闡述了技術(shù)評估在芯片生產(chǎn)導入階段發(fā)揮的重要作用。關(guān)鍵詞：項目管理；評估學；半導體芯片；生產(chǎn)導入1 引言當前社會，小到遙控器大到計算機服務(wù)器都離不開芯片，芯片已經(jīng)在我們身邊無處不在。龐大的市場需求使得國內(nèi)芯片制造企業(yè)猶如雨后春筍般涌現(xiàn)。芯片制造的完整過程包括芯片設(shè)計、晶圓制造、晶圓封裝及最終測試。復雜的工藝流程和高額的投入成本使得芯片制造特別是封裝測試是企業(yè)提高核心競爭力的關(guān)鍵
卷宗 2014年1期2014-03-20