2013年12期
刊物介紹
本刊為國(guó)內(nèi)外公開發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報(bào)道半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學(xué)術(shù)思想，促進(jìn)科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會(huì)主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢(shì)，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。
電子工業(yè)專用設(shè)備
封裝材料與設(shè)備
光伏制造工藝與設(shè)備
半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備
電子組裝技術(shù)與設(shè)備
行業(yè)快訊_市場(chǎng)透視
行業(yè)快訊_業(yè)界要聞
- 我協(xié)會(huì)為六家半導(dǎo)體器件生產(chǎn)企業(yè)頒發(fā)“支持半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”
- 2013年中國(guó)半導(dǎo)體制造裝備戰(zhàn)略峰會(huì)暨半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)年會(huì)在上海成功召開
- LED產(chǎn)業(yè)將脫離產(chǎn)能過剩2014年設(shè)備投資呈現(xiàn)新趨勢(shì)
- 協(xié)同創(chuàng)新攜手共進(jìn)提升集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新水平2013太湖論道--集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)12月6日在江蘇無錫隆重召開
- 小元件高性能