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      國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)崛起打破海外壟斷需技術(shù)創(chuàng)新

      2013-03-23 19:21:07
      電子工業(yè)專用設(shè)備 2013年12期
      關(guān)鍵詞:集成電路半導(dǎo)體裝備

      國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)崛起打破海外壟斷需技術(shù)創(chuàng)新

      與國外半導(dǎo)體裝備巨頭相比,國內(nèi)廠商仍存較大差距,當(dāng)前國內(nèi)高端制造裝備大多仍需依賴進(jìn)口。專家表示,國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)亟須努力突破核心技術(shù),加大資本投入,構(gòu)建完善生態(tài)鏈體系。

      1 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迅速崛起

      據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春介紹,近年來國內(nèi)外市場需求為國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機(jī)遇。目前一批極大規(guī)模集成電路制造裝備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開發(fā)成功,國產(chǎn)裝備實現(xiàn)從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破,一些裝備開始與國際領(lǐng)先廠商競爭。

      中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠表示,“十二五”期間國家出臺支持發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)的諸多政策,國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項”明確提出,“十二五”期間將重點進(jìn)行45~22 nm關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)等,使裝備和材料占國內(nèi)市場的份額分別達(dá)到10%和20%,并開拓國際市場。

      從日前舉行的“2013年中國半導(dǎo)體制造裝備戰(zhàn)略峰會暨半導(dǎo)體設(shè)備市場年會”上獲悉,中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會17家半導(dǎo)體設(shè)備制造商統(tǒng)計,2012年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入為36.8億元人民幣,預(yù)計2013年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入為42億元人民幣。

      2 與國際巨頭相比仍存較大差距

      隨著國家啟動專項的支持和推進(jìn),一些關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備已從2000年落后國外先進(jìn)水平5代,縮短為現(xiàn)在的1~2代,已有部分設(shè)備可以在大生產(chǎn)線上替代國外設(shè)備。但僅僅有幾種設(shè)備國產(chǎn)化還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,國內(nèi)仍然沒有整線制造的能力。許多國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中的關(guān)鍵零部件也仍不具備國產(chǎn)化能力,依然需要進(jìn)口,這也使得國產(chǎn)設(shè)備的完全自主仍然面臨挑戰(zhàn)。

      《電子工業(yè)專用設(shè)備》執(zhí)行編輯黃剛表示,我國半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展始于模仿,設(shè)備本體的設(shè)計與制造和與之配套的工藝技術(shù)脫節(jié)比較嚴(yán)重,戰(zhàn)略模式、商業(yè)模式、創(chuàng)新能力與國際巨頭相比仍存較大差距,而且設(shè)備供應(yīng)商缺乏對產(chǎn)品應(yīng)用趨勢和發(fā)展方向的深入了解。即使某些設(shè)備供應(yīng)商的研發(fā)團(tuán)隊具有國際前沿技術(shù)研發(fā)能力,開發(fā)出高端設(shè)備,卻苦于沒有機(jī)會進(jìn)入應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行驗證,導(dǎo)致無法在工藝驗證及批量生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)問題、改進(jìn)設(shè)備,最終高端設(shè)備無法實現(xiàn)批量銷售、缺乏市場競爭力。

      和國外相比,目前國內(nèi)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)投入不足,規(guī)模過小。我國集成電路產(chǎn)業(yè)還遠(yuǎn)未達(dá)到可以支撐自我良性發(fā)展的規(guī)模。據(jù)計算,解決中國芯片進(jìn)口量30%,需要150萬片/月(12寸折算)產(chǎn)能,而現(xiàn)有產(chǎn)能僅為8英寸產(chǎn)能40萬片/月,12英寸產(chǎn)能6萬片/月。另外,國內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè)差異化競爭力和創(chuàng)新能力存在不足。企業(yè)缺乏差異化的產(chǎn)品規(guī)劃,產(chǎn)品碎片化、同質(zhì)化嚴(yán)重,無力開展系統(tǒng)性的研發(fā)工作等。

      盛美半導(dǎo)體董事長兼首席執(zhí)行官王暉認(rèn)為,在全球半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域,激烈競爭造成產(chǎn)業(yè)的集中和壟斷,設(shè)備市場進(jìn)入門檻極高。每種設(shè)備有兩到三個壟斷的設(shè)備公司,各有幾十億到百億美元的年產(chǎn)值。而中國的芯片生產(chǎn)的技術(shù)和規(guī)模有限,國際設(shè)備市場95%不在中國,國內(nèi)市場目前又不足以支撐一個完全內(nèi)銷的設(shè)備行業(yè)。

      另外,由于從設(shè)備開發(fā)、引入市場、到實現(xiàn)收支平衡的周期較長,需要大量資金的支撐,而風(fēng)險投資一般很難持續(xù)投入和支持。

      3 憑借技術(shù)創(chuàng)新實施產(chǎn)業(yè)突圍

      為推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“黃金(1202.50,14.60,1.23%) 發(fā)展時期”,葉甜春表示,一是面向國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以局部關(guān)鍵技術(shù)突破為主向全局性、系統(tǒng)性、集成性重大創(chuàng)新轉(zhuǎn)變,組織創(chuàng)新研發(fā)聯(lián)盟,重點提升企業(yè)創(chuàng)新能力。二是要從“跟隨戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新跨越”,在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。

      中晟光電董事長陳愛華認(rèn)為,國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備企業(yè)要準(zhǔn)確把握和確定市場與客戶的關(guān)鍵需求;創(chuàng)新與經(jīng)濟(jì)效益相結(jié)合,開發(fā)既具有核心競爭力,又能滿足客戶最關(guān)鍵需求的產(chǎn)品;國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備市場化初期也是最關(guān)鍵的時期,亟須產(chǎn)業(yè)鏈之間相互支持與合作。

      “國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展要遵循產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律”尹志堯表示,面對國際集成電路產(chǎn)業(yè)“超級壟斷”和國內(nèi)“春秋戰(zhàn)國”的勢態(tài),本土半導(dǎo)體設(shè)備公司要有政府的政策扶持,要有資本運作的機(jī)制和一定的資金投入,以及高端人才組成的領(lǐng)軍團(tuán)隊等。

      而對于當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)知識產(chǎn)權(quán)壁壘很高,國外企業(yè)用知識產(chǎn)權(quán)作武器阻止新公司進(jìn)入市場的不利局面,國內(nèi)企業(yè)必須對現(xiàn)有的專利進(jìn)行全面分析,必須有自己獨立的知識產(chǎn)權(quán),也必須尊重他人的知識產(chǎn)權(quán)。此外,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商必須有打入國際市場的部署和渠道,要和海外客戶建立良好關(guān)系,實行雙贏策略。

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