2010年4期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
封裝、組裝與測(cè)試
信息報(bào)道
- 霍豐出任安捷倫科技大中華區(qū)總裁，推進(jìn)本土化與全球化共融發(fā)展
- SIPLACE X系列：最大限度地提升LED貼裝效率
- Actel推出帶有ARM Cortex-M3處理器和可編程模擬資源的FPGA器件
- 供料器池透明度幫助降低成本
- 飛兆半導(dǎo)體最大限度減小多級(jí)電源的功耗
- 海思半導(dǎo)體大規(guī)模采用SpringSoft驗(yàn)證與定制設(shè)計(jì)解決方案
- 寧波太陽能電源向得可增購太陽能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線
- Ikanos與picoChip共同推進(jìn)家庭基站市場
- 得可太陽能為專業(yè)光伏應(yīng)用提供增強(qiáng)技術(shù)
- 為便攜和消費(fèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來低功耗特性
- Beceem選用CEVA-XC DSP內(nèi)核用于其4G多?；鶐酒M
- 深圳電子展喜迎環(huán)渤海電子采購團(tuán)
- 飛兆半導(dǎo)體液晶電視解決方案簡化設(shè)計(jì)并減少元件數(shù)目
- NEPCON見證電子制造業(yè)東山再起和綠色延伸
- 歐勝領(lǐng)先的電源管理解決方案被ZiiLABS選用
- 迎來全面復(fù)蘇，2010年中國電子制造業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)