2010年5期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
封裝、組裝與測(cè)試
電路設(shè)計(jì)
信息報(bào)道
- 華三通訊公司增購(gòu)Genesis平臺(tái)擴(kuò)大產(chǎn)量
- OK International 又添殊榮榮膺SMT China遠(yuǎn)見獎(jiǎng)
- 第二十屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展NEPCON CHINA 2010
- 西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司憑借全新SIPLACE SX平臺(tái)榮膺2010年EM Asia創(chuàng)新獎(jiǎng)及SMT China遠(yuǎn)見獎(jiǎng)
- 飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議
- TSMC參與2010中國(guó)國(guó)際汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)
- 得可將在2010 Photon展上呈現(xiàn)先進(jìn)太陽(yáng)能技術(shù)
- 歐勝獲得泰思立達(dá)高保真音頻授權(quán)以提供高質(zhì)量、高效率的聲效平臺(tái)
- 百利通半導(dǎo)體在中國(guó)山東開設(shè)全新頻率產(chǎn)品工廠
- ADD半導(dǎo)體任命中國(guó)區(qū)總經(jīng)理
- TSMC宣布發(fā)展20nm工藝
- 參加 2010 年上海 NEPCON展會(huì)體驗(yàn) SIPLACE 最新技術(shù)
- Pericom為高成長(zhǎng)市場(chǎng)推出業(yè)界第一個(gè)ASSP石英晶體振蕩器（ASSP-XOTM）產(chǎn)品線
- 安捷倫在NEPCON上海2010展會(huì)展示最新的i3070系列5在線測(cè)試儀
- 全球SMT設(shè)備訂單數(shù)量不斷增長(zhǎng)
- 得可亮相NEPCON上海彰顯生產(chǎn)力優(yōu)勢(shì)
- 津深產(chǎn)業(yè)對(duì)接激發(fā)商機(jī)南下北上成就雙贏之旅
- TSMC推出先進(jìn)工藝互通式電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化格式
- Design Compiler 2010將綜合和布局布線的生產(chǎn)效率提高兩倍
- 2010年第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)通知