封裝、組裝與測(cè)試

• MEMS圓片級(jí)真空封裝金硅鍵合工藝研究*
• 鋁帶鍵合：小型功率器件互連新技術(shù)*
• 3cm-T/R組件的研制

電路設(shè)計(jì)

• 流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器研究現(xiàn)狀
• SOC中的MBIST設(shè)計(jì)
• An Analytical Model for Modulation in Passive UHF RFID Transponder

集成電路測(cè)試技術(shù)

• 基于VMM方法的SOC集成驗(yàn)證

微電子制造與可靠性

• 嵌入式EPROM數(shù)據(jù)保持能力評(píng)估方法優(yōu)化
• 深亞微米工藝下系統(tǒng)芯片低功耗技術(shù)

產(chǎn)品應(yīng)用與市場(chǎng)

• 基于單片機(jī)的VRAM型彩色液晶驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

• 《電子與封裝》雜志征稿啟事