《電子與封裝》雜志是目前國內(nèi)唯一一本全面報(bào)道封裝與測試技術(shù)、半導(dǎo)體器件和IC設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的技術(shù)性刊物，是中國電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)會(huì)刊、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)會(huì)刊。為促進(jìn)我國封裝測試專業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)技術(shù)交流和信息溝通，特向廣大讀者和有關(guān)專業(yè)人士誠征下列內(nèi)容稿件：

1反映國內(nèi)外封裝、組裝、測試技術(shù)的綜述文章。

2反映國內(nèi)外集成電路、分立器件設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的綜述文章。

3電子封裝、組裝、測試技術(shù)及科研成果。

4集成電路、分立器件測試技術(shù)及其科研成果。

5集成電路與電子器件設(shè)計(jì)、制造技術(shù)。

6厚薄膜電路、混合電路、MCM、MEMS、印刷電路等組裝技術(shù)和研究成果。

7各種封裝材料、管殼、模具、引線框架和設(shè)備等的研究、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)。

8圓片測試技術(shù)及成品測試技術(shù)。

9半導(dǎo)體封裝、測試、設(shè)計(jì)、制造市場信息及市場分析。

10電子器件和集成電路可靠性及失效分析技術(shù)。

11電子器件和IC產(chǎn)品與應(yīng)用。

12半導(dǎo)體封裝測試及設(shè)計(jì)制造前沿技術(shù)。

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1來稿盡量用電子文檔形式發(fā)至本雜志社電子郵箱或用A4紙打印，文章篇幅應(yīng)盡量控制在6頁以內(nèi)。

2全文內(nèi)容應(yīng)包含：標(biāo)題、作者及其工作單位、摘要、關(guān)鍵詞、正文、參考文獻(xiàn)及作者簡介。其中標(biāo)題、作者及其工作單位、摘要、關(guān)鍵詞須中英文對照。中文標(biāo)題控制在20個(gè)漢字以內(nèi)，英文標(biāo)題最多不超過400個(gè)字符；作者按在論文中的地位排列，工作單位需給出所有作者的工作單位全稱、所在省市及郵政編碼，不同單位作者請用上標(biāo)注明；摘要應(yīng)寫明論文的研究目的、方法及成果、結(jié)論或簡要說明論文內(nèi)容的要點(diǎn)，中文摘要為200~300字，英文摘要200字左右，避免一句話摘要；關(guān)鍵詞為3~8個(gè)，中文關(guān)鍵詞應(yīng)使用中文全稱表示，盡量不采用英語縮略語；正文需適當(dāng)分節(jié)。參考文獻(xiàn)需包含項(xiàng)目和基本格式為，圖書專著：“作者名.書名[文獻(xiàn)類型標(biāo)識].出版地：出版單位，出版年.頁碼.”期刊等連續(xù)出版物：“作者名.題名[文獻(xiàn)類型標(biāo)識].期刊名，出版年，卷（期）：頁碼.”（文獻(xiàn)類型標(biāo)識：專著[M]、論文集[C]、報(bào)紙文章[N]、期刊文章[J]、學(xué)位論文[D]、報(bào)告[R]、標(biāo)準(zhǔn)[S]、專利[P]，其他格式要求具體請參考GB7714-2005）。作者簡介包括作者姓名、性別、出生年份、籍貫、畢業(yè)院校、學(xué)位、職稱、研究方向或所從事工作、單位等，并附第一作者個(gè)人一寸證件照一張（可發(fā)電子版）。

4如為國家基金項(xiàng)目者，應(yīng)按照國家有關(guān)部門規(guī)定的正式名稱寫明基金項(xiàng)目，并在圓括號注明其項(xiàng)目編號。

5文內(nèi)的插圖與表格應(yīng)有圖/表題，圖表內(nèi)的英文詞均改為中文，圖表應(yīng)為黑白圖像并盡量清晰。

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