封裝、組裝與測(cè)試

• X射線在陶瓷氣密封裝空洞檢查中的不足
• MEMS加速計(jì)的SOIC封裝技術(shù)研究
• 應(yīng)用于雷達(dá)TR組件微組裝中的氣相清洗技術(shù)*
• 陶瓷封裝激光打標(biāo)工藝研究
• CQFN封裝可靠性研究
• 基于Ultra-FLEX測(cè)試系統(tǒng)的集成電路測(cè)試開(kāi)發(fā)

電路設(shè)計(jì)

• 一種抗輻照1553總線收發(fā)器設(shè)計(jì)
• 電路設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性分析和研究

微電子制造與可靠性

• 硅油及填料對(duì)導(dǎo)熱硅脂接觸熱阻的影響
• 濕法刻蝕應(yīng)對(duì)圓片減薄后翹曲問(wèn)題的探討
• 不同襯底材料對(duì)光刻膠剖面的影響

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)

• 基于ZigBee的LED照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)
• 手機(jī)無(wú)線充電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*

• 《電子與封裝》雜志征稿啟事