2016年10期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 互聯(lián)印制板技術(shù)發(fā)展概況
- CCGA用焊柱發(fā)展現(xiàn)狀及面臨的挑戰(zhàn)
- LTCC不銹鋼網(wǎng)版清洗工藝優(yōu)化*
- 集成電路測試移機(jī)評價(jià)方法
- 一種適用于FPGA系統(tǒng)中的變速箱電路設(shè)計(jì)
- 帶看門狗喂狗功能的TMS320F2812遠(yuǎn)程加載技術(shù)
- 一種低電壓低功耗多諧振蕩器
- 千萬門級FPGA裝箱實(shí)現(xiàn)及驗(yàn)證
- 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)接觸層照明類型優(yōu)化解決光刻制造要求
- T/R組件功放芯片瞬態(tài)溫度響應(yīng)研究
- 微波晶體管滿功率老煉技術(shù)研究
- 中科芯集成電路股份有限公司誠聘英才