2016年11期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 準(zhǔn)氣密空腔型外殼的封裝技術(shù)
- 低噪聲放大器的自動測試開發(fā)
- 集成電路中MOS管導(dǎo)通電阻測量方法
- 基于ATE的電源芯片Multi-Site測試設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 一種帶有失調(diào)消除電路的帶隙基準(zhǔn)設(shè)計(jì)
- FPGA中開關(guān)矩陣的研究
- 一種用于高度表測量系統(tǒng)的射頻前端收發(fā)組件
- 一種用于微波控制電路控制端口的靜電/浪涌電壓泄放結(jié)構(gòu)
- 移相全橋零電壓PWM軟開關(guān)電路諧振過程研究
- 寬帶定向耦合器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
- 1200 V IGBT的性能優(yōu)化
- 中科芯集成電路股份有限公司誠聘英才