2016年12期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 微組裝金絲鍵合工序統(tǒng)計過程控制技術(shù)
- 粘接促進劑對環(huán)氧模塑料粘結(jié)力和分層的影響
- 光窗的銦錫合金真空焊接工藝研究
- 一種光信號處理芯片測試技術(shù)研究
- 視覺系統(tǒng)在檢測對稱器件倒反入載帶中的應(yīng)用
- 一種利用迭代法實現(xiàn)的熔絲修調(diào)方案
- 一種內(nèi)嵌于DSP2F0X的ECAN設(shè)計及其通訊系統(tǒng)實現(xiàn)
- 一種高精度溫度補償型實時鐘電路
- 大容量同步雙端口SRAM的仿真方法
- 二次篩選生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制
- 基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的地表水質(zhì)監(jiān)測預(yù)警系統(tǒng)設(shè)計
- 《電子與封裝》2016年第16卷1～12期目次索引