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2018年1期

刊物介紹

本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。

電子與封裝訂閱

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封裝、組裝與測試

• HITCE陶瓷陣列封裝板級互聯(lián)可靠性研究
• 結(jié)晶硅微粉對KBJ元器件封裝用EMC氣孔的影響
• 圓片測試中探針接觸電阻的影響與改善方法

電路設(shè)計

• 一種用于DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器的鋸齒波振蕩器設(shè)計
• 基于MCU的Flash預(yù)取加速控制器設(shè)計與實現(xiàn)
• 基于DM8168和CPCI接口的音視頻處理板卡設(shè)計
• 基于GCC的cmdsp2f01編譯工具移植開發(fā)
• 利用TCL與Qt實現(xiàn)IP核圖形界面的設(shè)計

微電子制造與可靠性

• C波段GaN高功率放大器設(shè)計
• 大功率白光LED伏安特性和正向電壓溫度特性研究

產(chǎn)品、應(yīng)用于市場

• IC卡最佳封裝良率控制對生產(chǎn)運(yùn)營模式的影響