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2018年2期

刊物介紹

本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。

電子與封裝訂閱

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綜述

• IGBT結(jié)構(gòu)設(shè)計發(fā)展與展望

封裝、組裝與測試

• 基于微型焊球的高密度疊層自適應(yīng)封裝技術(shù)
• 釘頭法倒裝焊技術(shù)在聲表面波器件生產(chǎn)中的應(yīng)用
• 基于共享平臺的無源互調(diào)測量系統(tǒng)研究
• 一種看門狗溢出時間的測試方法

電路設(shè)計

• 基于改進Scaling-Free CORDIC算法的DDS
• 一種基于旋變電機控制的正余弦乘法器設(shè)計
• FPGA開關(guān)盒數(shù)學(xué)模型的研究*
• 基于FPGA的HD-SDI轉(zhuǎn)HDMI接口設(shè)計與實現(xiàn)
• 一種SoC低功耗模式設(shè)計與實現(xiàn)

微電子制造與可靠性

• 基于共享Buffer的LIGBT和PLDMOS器件研究