封裝、組裝與測試

• 在光電池封裝中填充光學(xué)膠對輸出電壓的影響
• 納秒紫外激光修復(fù)高密度銅印制線路板研究*
• 基于電源分配網(wǎng)絡(luò)仿真確定封裝電容的方法
• 垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)的封裝天線技術(shù)研究
• 集成電路學(xué)科建設(shè)背景下電子封裝技術(shù)專業(yè)人才培養(yǎng)探索與實(shí)踐*
• 封裝用環(huán)氧銀膠的配制工藝及性能研究*

電路與系統(tǒng)

• 一個幀可控通用LCD 驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)
• 一種高增益、高帶寬全差分運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)
• 一種X 波段低相位噪聲國產(chǎn)化頻率源設(shè)計(jì)

材料、器件與工藝

• 基于微納科研平臺工藝驗(yàn)證的微米級標(biāo)準(zhǔn)CMOS 關(guān)鍵工藝仿真
• 基于HTCC 的200 Gbit/s 光調(diào)制器外殼的研制
• 65 nm 工藝SRAM 中能質(zhì)子單粒子效應(yīng)研究

產(chǎn)品與應(yīng)用

• 一種基于LabVIEW 開發(fā)環(huán)境的直流穩(wěn)定電源自動化校準(zhǔn)系統(tǒng)

封裝前沿報(bào)道

• 基于MST-GAN 的多尺度IC 金屬封裝表面缺陷檢測

• 柔性有機(jī)發(fā)光二極管的薄膜封裝研究進(jìn)展*