封裝、組裝與測試

• 共晶焊后熱敏電阻的應(yīng)力分析及優(yōu)化
• 半加成工藝中薄化銅后烘烤對剝離強度的影響
• 一種用于CPLD 擦寫壽命驗證的設(shè)計
• 數(shù)字隔離器的失效分析及解決對策
• 電鍍純錫鍍層與鋼帶結(jié)合強度的優(yōu)化研究*
• 激光燒結(jié)納米銅膏成型線路的清洗工藝研究*

電路與系統(tǒng)

• 一種超低靜態(tài)電流ACOT 降壓轉(zhuǎn)換器
• 用于GaN 半橋驅(qū)動的高可靠欠壓鎖定電路*

材料、器件與工藝

• 深亞微米SOI 工藝高壓ESD 器件防護(hù)設(shè)計*
• 2～6 GHz 小型化、高效率GaN 功率放大器
• 一種用于生產(chǎn)的GaN HEMT 器件空氣橋的設(shè)計
• 光伏二極管應(yīng)用可靠性建模與評價研究

封裝前沿報道

• 一種低填充-高熱導(dǎo)/屏蔽效能石墨烯泡沫封裝材料

• SiC MOSFET 柵極漏電流傳輸機制研究*