2020年75期
中國電子報
特刊
- 芯原微電子（上海）股份有限公司董事長兼總裁戴偉民：芯粒助推中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 上海燧原科技有限公司創(chuàng)始人兼CEO趙立東：算力需求激增驅動IC產(chǎn)業(yè)變革
- 新思科技中國副總經(jīng)理謝仲輝：以數(shù)據(jù)分析優(yōu)化硅生命周期管理可激發(fā)IC潛能
- 博世汽車電子中國區(qū)總裁喬治·安德睿：碳化硅助推汽車行業(yè)實現(xiàn)“新四化”
- 地平線公司創(chuàng)始人兼CEO余凱：車規(guī)級AI芯片未來發(fā)展前景可期
- 上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司總經(jīng)理陳剛：國際國內雙循環(huán)加速
- 盛美半導體設備股份有限公司董事長王暉：國產(chǎn)設備要以原始創(chuàng)新為主集成創(chuàng)新為輔
- 北京華大九天軟件有限公司董事長劉偉平：EDA發(fā)展關鍵在于生態(tài)建設
- 全球半導體聯(lián)盟(GSA)聯(lián)合創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官及總裁朱迪·謝爾頓：全球合作助力半導體生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)盈利
- 上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司副董事長、總經(jīng)理何大軍：打造集成電路的“熱帶雨林”
- 豪威科技有限公司高級副總裁吳曉東：圖像傳感器走入人工智能時代
- 5G芯片論壇：5G推動IC產(chǎn)業(yè)“量質同升”
- 智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片論壇：汽車“四化”帶給半導體新機會
- 半導體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇：上下游協(xié)同推進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新
- 長三角集成電路平臺創(chuàng)新發(fā)展論壇：固鏈強鏈推動區(qū)域深度融合