諸玲珍

10月15日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、封裝分會、支撐業(yè)分會承辦的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇在上海舉辦。論壇上，來自中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及集成電路材料、設(shè)備、封測領(lǐng)域的專家，就國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的創(chuàng)新話題進入了深入探討。

與會專家表示，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴張，產(chǎn)業(yè)競爭加劇，分工模式進一步細(xì)化。由上游的設(shè)計、中游的制造和下游的封裝測試構(gòu)成的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，分工明確，形成了一個清晰又復(fù)雜的系統(tǒng)，支持整個產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進。

處在集成電路制造業(yè)上游的材料，目前是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板。據(jù)了解，日本在半導(dǎo)體各類材料中處于領(lǐng)導(dǎo)地位，美國材料企業(yè)在CMP研磨液等領(lǐng)域處于龍頭地位，國內(nèi)半導(dǎo)體材料的發(fā)展處于起步階段。

近年來，全球集成電路裝備年投資額迅速增長，2019年達(dá)597億美元。中國大陸市場半導(dǎo)體設(shè)備投資占比逐漸增大，2019年超過韓國，成為全球第二大裝備投資市場。但集成電路生產(chǎn)的一些關(guān)鍵設(shè)備仍需要依靠國外進口，如光刻機、離子注入機、量測設(shè)備、SoC測試機、PECVD等。

在先進封裝特別是高端先進封裝方面，我國落后國際最先進的技術(shù)2年到6年。需要高端先進封裝的產(chǎn)品多數(shù)是HPC（高性能計算）、存儲器、AI等相應(yīng)的高端產(chǎn)品，這些產(chǎn)品由于利潤高、技術(shù)復(fù)雜，又涉及公司或國家的核心競爭能力，領(lǐng)先的HPC公司如Intel，存儲器公司如三星，都是自己做設(shè)計、生產(chǎn)，而不外包給晶圓和封測公司。因此，加大了國內(nèi)封測企業(yè)開發(fā)這些先進技術(shù)的難度。

未來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高質(zhì)量增長態(tài)勢。為此，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)應(yīng)以創(chuàng)新的姿態(tài)協(xié)同發(fā)展，共同推進國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。專家們紛紛表示，集成電路行業(yè)是人類智慧的結(jié)晶，沒有一個國家可以產(chǎn)生封閉的產(chǎn)業(yè)鏈，全面自主難以實現(xiàn)且會影響產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，因此，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)繼續(xù)加強與國外企業(yè)的合作，充分利用全球資源，進一步融入全球生態(tài);加大產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新人才的培養(yǎng)與引進;加強國產(chǎn)設(shè)備和材料的研發(fā)和應(yīng)用;尊重知識產(chǎn)權(quán)，知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)生的利潤是持續(xù)研發(fā)投入和創(chuàng)新之源頭;國家應(yīng)從政策層面上鼓勵研發(fā)，使得國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在某些關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得突破，掌握話語權(quán)，在全球分工中從價值鏈低端走向高端。

○專家觀點

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長干燮康：

中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展本質(zhì)在于應(yīng)用引領(lǐng)和驅(qū)動

從世界對中國依存度提高、產(chǎn)業(yè)需求旺盛、產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型加快等一系列跡象表明，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在迎來前所未有的機會。為此，應(yīng)強化頂層設(shè)計和產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，建議研究建立我國集成電路產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)與產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局的指標(biāo)體系，針對集成電路產(chǎn)業(yè)特點，圍繞技術(shù)、人才、資金、市場、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等要素指標(biāo)，提供各區(qū)域在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的定位建議，引導(dǎo)合理布局。

優(yōu)化資源配置，加大研發(fā)投入。優(yōu)化資源配置，培育世界級企業(yè)，加大企業(yè)的科研支持和研發(fā)投入的力度，提高企業(yè)的運營質(zhì)量和效率，充分發(fā)揮存量資產(chǎn)的效能。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的本質(zhì)在于應(yīng)用引領(lǐng)、應(yīng)用驅(qū)動。要充分利用我國全球最大的內(nèi)生應(yīng)用市場，以應(yīng)用引領(lǐng)、應(yīng)用驅(qū)動為切入點和發(fā)展方向，堅持更深更廣的開放合作，實現(xiàn)互利共贏。

華海清科股份有限公司常務(wù)副總經(jīng)理李昆：

加速突破CMP前沿尖端技術(shù)

CMP裝備是集成電路關(guān)鍵核心裝備，CMP裝備支持IC制造在更先進工藝節(jié)點的持續(xù)推進，且隨IC制造技術(shù)同步趨于尺度微細(xì)化、材料多樣化、結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，面臨更高平坦化精度，更苛刻納米缺陷，更高效、更穩(wěn)定等重大技術(shù)挑戰(zhàn)。為此，CMP裝備的自主創(chuàng)新必須持續(xù)解放思想、創(chuàng)新研發(fā)路線。CMP裝備與大數(shù)據(jù)、人工智能的深度融合與創(chuàng)新，勢必加速交破CMP前沿尖端技術(shù)，形成先進CMP工藝控制技術(shù)+大數(shù)據(jù)+AI智能等創(chuàng)新研發(fā)理念，加速拋光裝備創(chuàng)新突破。

華天科技（昆山）電子有限公司研究院院長馬書英：

晶圓級三維封裝成為多方爭奪焦點

隨著集成電路應(yīng)用多元化、市場碎片化發(fā)展，智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計算、5G、AI等新技術(shù)對先進封裝提出更高的要求，封裝技術(shù)朝著系統(tǒng)集成、高速、高頻、三維、超細(xì)節(jié)距互連方向發(fā)展。晶圓級三維封裝成為多方爭奪的焦點，臺積電成為封裝技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)者，利用前道技術(shù)的前道封裝技術(shù)逐漸顯現(xiàn)。高密度的tsv技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)是新時代先進封裝的核心。針對高性能CPU/GPU應(yīng)用，2.5DTSV轉(zhuǎn)接板作為平臺技術(shù)日益重要。存儲器，特別是HBM產(chǎn)品，得益于TSV技術(shù)，帶寬大幅度提升。5G毫米波時代的來臨導(dǎo)致多芯片異構(gòu)集成需求急劇上升，F(xiàn)O得到快速發(fā)展，尤其整合陣列天線的扇出封裝技術(shù)前景廣闊。

江蘇華海誠科新材料股份有限公司董事長、總經(jīng)理韓江龍：

大的封測企業(yè)和終端用戶要起到引領(lǐng)作用

環(huán)氧塑封料是集成電路封測的關(guān)鍵支撐材料。國內(nèi)塑封料近年來取得了長足發(fā)展，但仍然存在核心技術(shù)相對薄弱、應(yīng)用考核手段不足、原材料供應(yīng)等問題，需要全產(chǎn)業(yè)鏈相互攜手、共同發(fā)展，特別是大的封測企業(yè)和終端用戶要起到引領(lǐng)作用。材料企業(yè)自身在研發(fā)、工藝、裝備等方面多投入的同時，封測企業(yè)也要保證驗證窗口始終是敞開的，加大對國內(nèi)塑封料供應(yīng)商的扶持，多給國產(chǎn)塑封材料試驗和使用機會，進而提升集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈核心競爭力。高端環(huán)氧塑封料使用的電子級原材料由于性能要求高、市場需求量相對較小，研發(fā)與生產(chǎn)成本都較高，因此目前依賴進口，需要國家層面進行引導(dǎo)和扶持，從原材料角度保證材料安全，引導(dǎo)形成供應(yīng)鏈良性生態(tài)體系。

迪思科科技（中國）有限公司產(chǎn)品經(jīng)理束亞運：

正確認(rèn)識半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展韌性

中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，有兩點需要注意：第一，開放合作的態(tài)度;第二，堅持發(fā)展的韌性。

關(guān)于開放合作的態(tài)度，由于半導(dǎo)體行業(yè)涉及范圍廣，沒有哪個國家能夠做到整個產(chǎn)業(yè)鏈的所有方面都保持領(lǐng)先，所以保持開放的態(tài)度，尋找可靠的國際合作伙伴就非常必要。

關(guān)于堅持發(fā)展半導(dǎo)體的韌性，盡管目前我國半導(dǎo)體行業(yè)受到的關(guān)注度很高，但許多投資者未必對半導(dǎo)體行業(yè)有充分的認(rèn)識，并做好充足的準(zhǔn)備。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常鮮明的特點是投資額大、風(fēng)險高、回報慢。主要原因是行業(yè)技術(shù)含量要求高，且?guī)缀趺宽椉夹g(shù)的發(fā)展都需要大量測試和應(yīng)用的反饋。

通富微電子股份有限公司封裝研究院 SiP首席科學(xué)家謝建友：

封測業(yè)需橫向整合產(chǎn)業(yè)資源

目前國內(nèi)集成電路封測行業(yè)應(yīng)用能力最接近世界先進水平，甚至在某些產(chǎn)品線上全球領(lǐng)先。但也仍然存在企業(yè)發(fā)展規(guī)模較小、產(chǎn)業(yè)鏈不完善等問題，尤其是EDA軟件、材料、設(shè)備差距較大。目前，全球大部分最新的集成電路封裝訂單都集中在韓國和我國臺灣公司手里，中國大陸封測廠要想進一步取得突破，必須加大研發(fā)投入，努力建立材料的大數(shù)據(jù)庫，從工業(yè)軟件、材料、化學(xué)、機械、精密儀器等基礎(chǔ)做起。封測業(yè)是高度復(fù)雜的多學(xué)科復(fù)合產(chǎn)業(yè)，需要橫向整合產(chǎn)業(yè)資源，建立生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈。

北京中電科電子裝備有限公司技術(shù)總監(jiān)葉樂志：

要給國內(nèi)封測設(shè)備企業(yè)更多試錯機會

我國各類封裝設(shè)備幾乎全部被進口品牌壟斷，如日本Disco壟斷了全球80%以上的封裝關(guān)鍵設(shè)備減薄機和劃片機市場。先進封裝用前道設(shè)備國產(chǎn)率較高，光刻機、刻蝕機、植球機等超過50%，但傳統(tǒng)封裝設(shè)備國產(chǎn)化率整體上卻不超過10%。一直以來，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為封裝設(shè)備技術(shù)難度遠(yuǎn)低于晶圓制造設(shè)備，行業(yè)關(guān)注度低，整體上封裝設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測客戶的驗證機會，未來需要給國內(nèi)封剎設(shè)備企業(yè)試錯的機會。

Intermolecular默克中國負(fù)責(zé)人王美良：

加速材料研發(fā)創(chuàng)新滿足下一代器件需求

現(xiàn)在的LOAD和先進封裝已經(jīng)實現(xiàn)了從2D到3D的演變。同樣地，目前DRAM的尺寸也在不斷的縮小，在后期發(fā)展的過程中很可能會慢慢地變成疊層結(jié)構(gòu)，進而轉(zhuǎn)向3D架構(gòu)。未來，集成電路的晶體管必將向3D結(jié)構(gòu)演進。新結(jié)構(gòu)的廣泛使用也使得業(yè)內(nèi)對新材料的應(yīng)用需求日益增加。在新材料引領(lǐng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流下，業(yè)內(nèi)該如何加速新材料的研發(fā)和創(chuàng)新？默克的研發(fā)服務(wù)平臺In-termolecular用相關(guān)經(jīng)驗證明，根據(jù)客戶不同的器件應(yīng)用和客戶遇到的各種材料問題，來提供一個定制化的合同服務(wù)，并進行創(chuàng)新材料的開發(fā)與篩選，或許是加快新材料研發(fā)創(chuàng)新進程的最佳途徑之一。