讓穩(wěn)定成為必然

袁怡男

邀金邦科技副總解析內(nèi)存DBT動態(tài)高溫老化測試(下)

張波

金邦科技股份有限公司副總經(jīng)理張波1986年畢業(yè)于美國羅威爾大學，并在該大學獲得電機工程系碩士。1991年應邀返回臺灣，并參與臺灣工業(yè)研究院的小型超級計算機研究發(fā)展計劃。2005年加入金邦科技，擔任金邦科技股份有限公司副總經(jīng)理，主要負責內(nèi)存模塊、存儲類IC自動測試設備／內(nèi)存／儲存裝置老化設備設計制造。

在上期，我們一起了解了為什么要對內(nèi)存進行高溫老化測試。那么，金邦DBT動態(tài)高溫老化測試的詳細流程是怎樣的，要使用哪些設備如何來進行動態(tài)高溫老化測試呢?本期我們繼續(xù)關注，

上期我們談到，絕大部分用戶買到的內(nèi)存在出廠前都只進行了常溫下的簡單測試。那么金邦科技新推出的DBT系列內(nèi)存究竟在出廠前經(jīng)過了哪些“嚴刑”，最終反映到內(nèi)存產(chǎn)品上能帶來什么影響呢?我們就這些問題再次與金邦科技股份有限公司分管設計與測試設備制造的副總經(jīng)理張波先生進行了交流，

“老化”是否會縮短壽命?

Q1：前面我們曾經(jīng)談到，內(nèi)存最容易出故障的時間是其壽命的前10％和后10％階段，而金邦則是通過DBT高溫老化測試篩選掉在前10％階段品質不佳的顆粒，確保DBT系列內(nèi)存的穩(wěn)定性。但從另外一個角度講，這些穩(wěn)定的DBT系列內(nèi)存經(jīng)過此番測試是否就損失了10％的壽命時間?相信有很多讀者都有這樣的疑惑。

張：所謂內(nèi)存容易在其壽命的前10％和后10％階段出現(xiàn)故障，這是指在常規(guī)工作條件下不良IC容易出現(xiàn)故障的時間，這是根據(jù)數(shù)據(jù)分析得來的一個大致規(guī)律。而DBT實際測試通常只有幾個小時的時間，在這個測試時間內(nèi)我們只是通過改變運行環(huán)境使內(nèi)存滿負荷工作而讓有缺陷的Ic顆粒提早顯現(xiàn)，而對能經(jīng)受得住測試的IC顆粒來講不會產(chǎn)生任何影響。

最后消費者購買到的內(nèi)存產(chǎn)品，是由完全通過了DBT嚴格測試的體質優(yōu)良的IC構成，而這些內(nèi)存的壽命實際上比之前未經(jīng)測試的普通內(nèi)存穩(wěn)定性更好。因此，DBT高溫老化測試能夠篩選出普通內(nèi)存里將在其壽命前10％階段出現(xiàn)故障的IC，這并不代表DBT測試已經(jīng)使內(nèi)存運行了其壽命10％的時長，損耗了其10％的壽命。這是一個誤解。

高溫老化測試如何進行?

Q2：那么金邦獨有的高溫老化測試究竟是通過哪些手段來進行的，是怎樣的流程呢?

張：金邦的內(nèi)存在進行老化測試時主要依靠兩個設備，分別是老化爐與控制母板。我們首先會將待測內(nèi)存插在控制母板上，然后將它放入老化爐內(nèi)的測試艙里，并打開老化爐的電源。接下來控制母板會進行自檢，如果一切正常老化爐則會打開加熱系統(tǒng)的電源。加熱系統(tǒng)啟動后會以循環(huán)風的方式使測試艙均勻受熱，各控制母板之間將相互通信，確認各母板工作正常。然后老化爐會根據(jù)各控制母板上的內(nèi)存產(chǎn)品類型，對它們進行特定的工作電壓、內(nèi)存延遲參數(shù)設定。

設置完畢后高溫老化測試正式啟動，測試將在高溫下對內(nèi)存進行各項參數(shù)測試，一直循環(huán)測試以滿足需要達到的老化時問。如果在老化過程中出現(xiàn)內(nèi)存顆粒NG狀況(內(nèi)存顆粒出現(xiàn)測試錯誤)，工作人員將通過老化爐上的監(jiān)視器，看到內(nèi)存顆粒出錯的位置、數(shù)量以及出錯時間等相關信息。當老化測試結束后，老化爐會輸出相應的老化測試報告，整個高溫老化測試過程完成。

Q3：我們很好奇，如果內(nèi)存進行老化測試，在老化爐中的測試溫度與測試時間是多少呢?測試的設計極限是多少?同時在高溫老化測試中，內(nèi)存會運行什么軟件進行測試?

張：老化爐中的極限測試溫度與測試時間分別是100℃與24小時。不過在實際生產(chǎn)中，老化爐的溫度通常設定在50℃～60℃左右，測試時間在3-6小時不等。需要強調的是，各款內(nèi)存的測試溫度與時間并不是一定的，測試將因為內(nèi)存的設計需求、應用層面的不同而有所差異。金邦內(nèi)存的高溫老化測試是一種可定制的動態(tài)高溫測試技術，定制化就是根據(jù)不同產(chǎn)品和不同應用，來定制不同的老化測試。也就是說雖然老化測試的極限溫度是100℃，但在實際運用中并不是所有產(chǎn)品的高溫老化都會統(tǒng)一用100℃的溫度來測試。拿工業(yè)內(nèi)存來說，部分工業(yè)內(nèi)存應用的環(huán)境和要求比普通用戶的內(nèi)存應用更為苛刻，因而工業(yè)內(nèi)存的測試時間、溫度會比普通內(nèi)存更高更長。而對筆記本內(nèi)存來說，由于它主要在空間狹小的筆記本機身里運行，并強調省電節(jié)能的特性，因此對筆記本內(nèi)存的測試將主要設定在高溫、低電壓的環(huán)境下進行。在DBT動態(tài)高溫老化測試中，我們將使用金邦自行研發(fā)的高溫老化測試軟件對內(nèi)存進行測試，這種測試軟件與大家常見的SisoftwareSandra或Everest不同，不是用來測試內(nèi)存性能的，該軟件將主要通過模擬不同的軟件使用環(huán)境來測試內(nèi)存品質，更接近真實應用。

老化過的內(nèi)存適合哪些用戶?

Q4：那么與其它普通內(nèi)存相比。這些經(jīng)過測試的內(nèi)存更適合哪些用戶選擇呢?

張：我們在前面已經(jīng)說過，由于大部分家用內(nèi)存只會利用普通主板在常溫狀態(tài)下進行簡單的測試，因此通過高溫老化測試的金邦內(nèi)存與它們相比在品質上更有保障。我們可以根據(jù)不同的內(nèi)存定位和應用，通過老化爐來設定不同的高溫老化測試標準(如溫度、電壓、老化時間)，使得內(nèi)存在出廠之前能得到更接近實際使用環(huán)境的測試。比如根據(jù)黑龍系列的“游戲內(nèi)存”的產(chǎn)品定位，模擬游戲環(huán)境下長時間和高溫度下的運行，使用較高的溫度、較長的時間對其進行老化測試；或者模擬夏季某些地區(qū)的極限高溫環(huán)境、模擬同吧長時間開機運行的環(huán)境，來設定不同測試時間和測試溫度。在DBT動態(tài)高溫老化測試過程中，我們可以發(fā)現(xiàn)有問題的集成電路和早衰顆粒，所以通過高溫老化測試的內(nèi)存會具備更好的品質和穩(wěn)定性。游戲玩家、超頻玩家、網(wǎng)吧用戶、筆記本電腦用戶使用經(jīng)過DBT動態(tài)高溫測試的內(nèi)存，將是更好的選擇。

Q5：最后我們想請問張總，DBT動態(tài)高溫老化技術未來哪些領域可以應用?消費者是否只能買到來自金邦的DBT內(nèi)存?

張：在未來，我們計劃將DBT動態(tài)高溫老化測試導入所有的金邦內(nèi)存、閃存盤等存儲類產(chǎn)品，以此來提升金邦產(chǎn)品的品質。同時鑒于不少內(nèi)存廠商無法進行高溫老化測試，我們也將根據(jù)不同的需求為他們提供客制化的DBT高溫老化測試解決方案，讓用戶可以購買到更多通過DBT測試的優(yōu)良存儲產(chǎn)品。從另外一個層面來講，不僅是存儲業(yè)，IT業(yè)內(nèi)的大部份高端產(chǎn)品其實都需要通過高溫老化測試來實現(xiàn)品質的保障，所以我們也將致力于在整個IT業(yè)界全面推廣DBT高溫老化技術。通過DBT動態(tài)高溫老化測試的產(chǎn)品均會貼上紅色DBT認證標識，消費者未來購買時可以留意。

一老化爐是DBT動態(tài)高溫老化測試中的重要設備，它主要由測試艙、加熱系統(tǒng)、PLC溫控系統(tǒng)、工業(yè)電腦IPC測試系統(tǒng)4個主要部分組成。在動態(tài)高溫老化測試過程中，內(nèi)存將放入測試艙中，然后由PLC溫控系統(tǒng)設定好溫度、時間等參數(shù)，啟動加熱系統(tǒng)對測試環(huán)境加熱，再啟動工業(yè)電腦IPC測試系統(tǒng)對內(nèi)存參數(shù)進行測試。一軟件測試階段的控制界面，下方為具體位置的出錯提一在DBT實際測試中，一塊控制母板上可以插入多根內(nèi)存，一臺老化爐內(nèi)可裝入多塊控制母板，總共可以同時對1000根內(nèi)存進行測試，且每塊控制母板可以獨立控制，設定需要的電壓與測試參數(shù)。這也意味著老化爐可以對1000根同類型的內(nèi)存進行測試，在老化測試的同時還能進行部分性能測試，大大提高生產(chǎn)效率。