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      無畏Intel“愛妻”號(hào)AMD未來新架構(gòu)預(yù)覽

      2009-12-28 05:26九門奇人
      現(xiàn)代計(jì)算機(jī) 2009年12期
      關(guān)鍵詞:推土機(jī)愛妻芯片組

      九門奇人

      近幾年的處理器市場,雖然新架構(gòu)、新制程頻出,但是這些業(yè)界新聞的主角往往都是Intel,而處理器的另外一個(gè)老大

      AMD有些過于平靜了。正所謂“不在沉默中爆發(fā),就在沉默中滅亡”,終于在對(duì)手的威逼下,AMD也計(jì)劃著對(duì)旗下的平臺(tái)架構(gòu)進(jìn)行全面升級(jí),而且這是一次大規(guī)模的變革,其新架構(gòu)向玩家展示了強(qiáng)大的性能優(yōu)勢,非常值得玩家期待。

      2011年才是AMD爆發(fā)年

      據(jù)最新透露的消息,AMD將于2011年推出首款代號(hào)為Llano的Fusion處理器該處理器基于32nm工藝,由Globa foundries負(fù)責(zé)生產(chǎn)。uano將會(huì)集成四個(gè)處理器核心以及一個(gè)圖形處理核心,不過AMD將其稱為APU(Accelerated Processlng unlt)。唯一讓人遺憾的是,對(duì)手Intel的clarkdaIe/Arranda e將會(huì)搶先實(shí)現(xiàn)將顯示核心與處理器核心封裝在一起。至于2010年晚些時(shí)候,Sandy Bridge將會(huì)出現(xiàn)在我們面前。

      值得注意的是,AMD首款A(yù)PU處理器并沒有使用AMD下一代的微處理器架構(gòu),因?yàn)檫@個(gè)架構(gòu)在2011年前只會(huì)面向服務(wù)器及高端市場。首款A(yù)PU將會(huì)沿續(xù)使用當(dāng)前的Phenom11架構(gòu),但是生產(chǎn)工藝將會(huì)提升~32nm。而SandyBridge則將會(huì)使用新的微處理器架構(gòu),現(xiàn)在基于的是32nm工藝,并且將會(huì)對(duì)集成顯示核心進(jìn)行升級(jí)。這樣看來SandyBridge將會(huì)在CPU方面占有優(yōu)勢,而Llano則在GPU方面領(lǐng)先。根據(jù)計(jì)劃,Llano將會(huì)在2011年推出,而OEM樣品則將會(huì)在2010年底前出現(xiàn)。

      另外,AMD下一代微處理器架構(gòu)代號(hào)為Bulldozer,即“推土機(jī)”,AMD在今年的財(cái)務(wù)分析日上展示了客戶端Pc的發(fā)展目標(biāo),其中之一就是明年開始新代處理器的出樣。如果可以順利實(shí)現(xiàn)為OEM廠商提供大量芯片,那么則意味著2011年初就可以購買到實(shí)際的產(chǎn)品。可惜目前AMD并沒有過多談?wù)摗巴仆翙C(jī)”架構(gòu),因此猜測在2010年年中之前將不會(huì)看到更多信息的透露。當(dāng)然對(duì)于“推土機(jī)”架構(gòu)早已經(jīng)是一個(gè)公開的秘密,對(duì)此已經(jīng)有很多相關(guān)的報(bào)道。在本文的后面,我們將會(huì)和大家一起了解“推土機(jī)”,甚至是AMD對(duì)抗Atom的武器——Bobcat山貓的更多情況。

      全面升級(jí)的桌面平臺(tái)

      目前AMD高端桌面平臺(tái)代號(hào)為Dragon。Dragon平臺(tái)是Phenomll+AMD7gOFX/GX芯片組和上一代RadeonHD4000系列顯卡的組合,也就是我們常說的“3A平臺(tái)”,但是現(xiàn)在來看已經(jīng)成為過去時(shí)了。

      明年AMD高端桌面平臺(tái)的代號(hào)為Leo,組成部分為Thuban CPU,也就是升級(jí)版Phenom 11×6處理器,不過依然基于45nm工藝,顯卡將會(huì)更換為Radeon HD5000系列,芯片組更換為新一代的8系列芯片組,同時(shí)配備新一代南橋芯片SB850。

      過渡到201 1年,我們?cè)贏MD平臺(tái)上將會(huì)迎來Bu ldozer架構(gòu),首款產(chǎn)品的代號(hào)為Zambezl,這時(shí)將會(huì)看到四核心和八核心版的Zambezi,兩個(gè)版本的處理器將支持DDR3內(nèi)存,基于SocketAM3插座。很顯然,AMD的處理器在插座兼容性方面做得相當(dāng)出色,你可以把Zambezl插到當(dāng)前的Socket AM3主板上使用,再配合上AMD 6000系列芯片組,就組成了所謂的Scorpius平臺(tái)。

      接下來看主流市場,目前我們擁有的是Plsces/Kodiak平臺(tái),這是由Athlon11 CPU 785G芯片組以及集成顯示芯片組成。明年我們還會(huì)迎來Dorado,Dorado由Athlon11CPU和明年新代的集成芯片組構(gòu)成。不過遺憾的是該芯片組尚不支持DXll,在2010年的整合平臺(tái)上AMD只對(duì)DX10.1提供了支持,這也意味著我們?cè)?011年看到的集成顯示核心將會(huì)是當(dāng)前DX11 Radeon HD5000系列顯卡的衍生品。

      2011年主流桌面平臺(tái)代號(hào)為Lynx,將會(huì)配備Llano APU,這個(gè)前面有介紹,并不是基于Bulldozer架構(gòu)。Llano將會(huì)配備集成DX11 GPU,另外Llano將會(huì)需要新的插座以實(shí)現(xiàn)對(duì)視頻輸出部分的支持,這點(diǎn)與IntelClarkdale類似。

      更新周期鎖定12月一次

      AMD首款A(yù)PU產(chǎn)品將會(huì)在2011推出那么201 2年會(huì)有什么呢?Intel承諾將會(huì)每兩年對(duì)微處理器架構(gòu)進(jìn)行更新,這就是司名的鐘擺策略。AMD的GPU更新也會(huì)采用相似的策略,這個(gè)策略被稱為“Vejoclty”。

      事實(shí)上,AMD每年都將會(huì)迎來新的GPU架構(gòu),因?yàn)椴还茉谫Y源還是在執(zhí)行力方面,我們用戶的要求都變得更高了。這種情況要基于假設(shè)TSMC在芯片生產(chǎn)上沒有困難為基礎(chǔ)。AMD Vejoclty戰(zhàn)略意味著我們每年都會(huì)獲得全新的GPU芯片,而CPU方面也許并不會(huì)發(fā)生變化,但是在以年為時(shí)間周期的設(shè)計(jì)循環(huán)下,我們也會(huì)不斷看到設(shè)計(jì)上的改善。

      Veloclty的上市也意味著如果AMD難以在CPU架構(gòu)上帶來更多的性能提升,那么AMD總是可以通過GPU核心為用戶帶來升級(jí)。如果你的電腦里安裝了一些基于GPU的應(yīng)用軟件,那么這個(gè)策略將會(huì)為你帶來足夠的性能優(yōu)勢。當(dāng)然在這個(gè)方面,我們最需要的還是相關(guān)的應(yīng)用軟件。

      移動(dòng)平臺(tái)同步更新

      目前AMD在主流筆記本市場上的解決方案吸引力并不強(qiáng),我們可以看到是基于Casplan CPU的Tignris平臺(tái),配套的是RS880M芯片組,集成Radeon HD4300系列顯示芯片。

      明年我們將會(huì)看到Danube平臺(tái),其組成部分包括有Champlain CPU(Afhlon 11×2或x4衍生產(chǎn)品)以及相類似的顯示芯片。與桌面路線圖對(duì)比一下,我們要到2011年時(shí)才會(huì)迎來重量級(jí)新品Sablne。Sablne的組成部分包括_18Ro APU,同樣基于類似于32nm Phenom11的處理器核心。Llane將會(huì)集成DXll GPUAMD聲稱其性能達(dá)到了GigaFLOPS級(jí)。

      當(dāng)前AMD公司并沒有推出面向超薄筆記本電腦的高性能CPU唯一的選擇就是Conaesus和Huron。這兩款都是第一代K8的衍生產(chǎn)品,基于的是65nmI藝,在功耗以及產(chǎn)品尺寸上表現(xiàn)并不是太好。這種情況將會(huì)隨著明年Nile平臺(tái)的推出而發(fā)生改變。Nile平臺(tái)的組成部分包括有Geneva CPU(功耗更低的Athlon11衍生產(chǎn)品),這將可以解決性能不足的問題。另外,45nm工藝的采用也可以為該平臺(tái)帶來更出色的電池

      續(xù)航時(shí)間。

      2011年時(shí)AMD將會(huì)為我們帶來另一個(gè)CPU核心Bobcal“山貓”,這是一款超低功耗處理器,其架構(gòu)是針對(duì)移動(dòng)運(yùn)算特別設(shè)計(jì)的。如無意外,這將會(huì)成為Intel在筆記本電腦市場上第一個(gè)真正的對(duì)手。

      如果仔細(xì)觀看AMD移動(dòng)路線圖,就會(huì)發(fā)現(xiàn)Brazos從超薄筆記本產(chǎn)品一直沿伸到上網(wǎng)本區(qū),而這也是唯一一個(gè)延伸到這個(gè)區(qū)域的平臺(tái)產(chǎn)品。那么這是否意味著AMD將可以推出類似于Atom的Bobcat平臺(tái),另外,就是Bobcat平臺(tái)并沒有在制程上進(jìn)行升級(jí),因此可以排除它采用65nm,45nm和32nm制程工藝的可能性,有人推測Ontario將會(huì)基于28nm工藝。

      服務(wù)器平臺(tái)路線圖

      AMD這前的CMOHenrRichard是法拉利的超級(jí)粉絲,所以AMD成為了法拉利F1車隊(duì)的贊助商,因此AMD產(chǎn)品路線圖上就使用了一些受意大利啟發(fā)的代號(hào)。Maranello是AMD的高端服務(wù)器平臺(tái)的代號(hào)(Maranello是法拉利公司所在地名),將會(huì)在2010年推出。該平臺(tái)能夠支持8核心和12核心的Magny Cours處理器。核心數(shù)量的翻倍也帶來了內(nèi)存控制器的翻倍,MagnyCours擁有4個(gè)DDR3內(nèi)存通道。更高的內(nèi)存通道則意味著Magny Ceurs需要新的針腳數(shù),這個(gè)插座AMD稱為SocketG34,相關(guān)處理器將會(huì)屬于Opteron6000系列。

      San Marlno將會(huì)是2010年推出的重要性位居次席的服務(wù)器平臺(tái),面向的是更多普通的服務(wù)器。該平臺(tái)將會(huì)配備四核心或者六核心Lisbon處理器。另外推出的還包括有低功耗的Adelaide平臺(tái)。

      2011年時(shí)我們將會(huì)迎來Interlages和Velencla平臺(tái),2個(gè)平臺(tái)均基于AMD新一代微處理器架構(gòu)“推土機(jī)”。nterlages是Socket G34平臺(tái),支持12到16核心處理器,而Valencia是SocketC32平臺(tái),支持6個(gè)或者8個(gè)核心處理器。

      “推土機(jī)”與“山貓”并進(jìn)

      前面我們給大家介紹了AMD2010至2011年的產(chǎn)品路線圖。2011年時(shí)AMD將會(huì)推出兩個(gè)新一代的微處理器架構(gòu):面向高端桌面平臺(tái)和服務(wù)器的Bulldozer“推土機(jī)”和面向移動(dòng)平臺(tái)的Bobcat“山貓”。下面是新平臺(tái)的框架圖

      在這里注意到2個(gè)獨(dú)立的ALU流水線集群,每個(gè)集群擁有4管線均配備了獨(dú)有的l1數(shù)據(jù)緩存,另外有單個(gè)FP集群配合2個(gè)ALU集群。Phenom11核心具有4管線的ALU流水線集群,但是Bu11dozer核心卻配備了2個(gè)集群。

      Buildozer將會(huì)支持AVX,這暗示了在FP scheduler后會(huì)有2個(gè)128bitFMAC單元。AMD將會(huì)保持當(dāng)前Phenom11架構(gòu)的三級(jí)緩存設(shè)計(jì)。負(fù)責(zé)整數(shù)運(yùn)算的資源同樣也翻倍,包括調(diào)度器和d-caches,線程間只有FP資源實(shí)現(xiàn)了共享。這樣做的好處就是玩家可以獲得更出色的多線程整數(shù)性能,缺點(diǎn)就是核心變大了。

      新一代移動(dòng)核心總結(jié)

      接下來我們介紹Bobcat“山貓”。AMD表示單個(gè)Bobcat核心的功耗可以降至不足1W。一般來說,單一架構(gòu)能夠有效擴(kuò)展到一個(gè)量級(jí)的TDP。如果Bobcat的功耗能夠低至0.5W,那么最高就只有5W左右。如果接近1W,就是10W。無論哪個(gè)總功耗,都可以與當(dāng)前主流的筆記本電腦平臺(tái)進(jìn)行競爭,嚴(yán)格意義上來說,AMD將Bobcat定位于上網(wǎng)本/超輕薄筆記本市場。

      根據(jù)AMD的介紹,Bobcat將會(huì)支持x86-64、虛擬化技術(shù),SSE、SSE2SSE3技術(shù),支持亂序單線程處理。實(shí)際推出時(shí),在核心面積只有當(dāng)前處理器不到50%的情況下帶來90%的等效性能,首款Bobcat系列處理器將會(huì)是集成有圖形處理核心的雙核心處理器Ontario?;贏MD提供的信息,Bobcat要比當(dāng)前的Intel Atom更加強(qiáng)大。不過在不支持SSE4,SSE5或AVX的情況下,該處理器于2011年推出時(shí)自然無法帶來真正的高性能。

      總結(jié):融聚未來

      令人有些遺憾的是,AMD在2010年依然無法拿出致命武器,因此還是只能夠通過產(chǎn)品的價(jià)格進(jìn)行競爭。如果沒有缺陷那么Bulldozer推土機(jī)“將會(huì)成為Intel面臨的真正挑戰(zhàn)。另外就是“推土機(jī)”將會(huì)在SandyBridge與Intel首款22nm處理器之間推出,因此現(xiàn)在評(píng)論“推土機(jī)”的表現(xiàn)還為時(shí)過早,而AMD唯需要確保的就是2010年時(shí)能夠讓產(chǎn)品出樣。

      Llano沒有采用“推土機(jī)架構(gòu)也讓人頗感遺憾。由于基于32nmPhenom ll核心,也讓Llado在架構(gòu)上落后于Sandy Bridge,不過uario在GPU方面還是占據(jù)優(yōu)勢。通過上面的介紹,可以看到未來AMD公司GPU發(fā)展戰(zhàn)略相當(dāng)強(qiáng)大,唯一的問題是這些產(chǎn)品是否真的會(huì)如期上市?這一點(diǎn)只有后續(xù)市場能給我們答案。

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