芯片組
- 龍芯處理器服務(wù)器芯片組的適配與實(shí)現(xiàn)
其配套的高性能芯片組，特別是在服務(wù)器領(lǐng)域，雖有強(qiáng)大的大腦，但無強(qiáng)壯的軀干和四肢，嚴(yán)重地限制了CPU高性能的發(fā)揮、應(yīng)用領(lǐng)域的拓展和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程.在服務(wù)器產(chǎn)品上，飛騰和申威CPU采用PLX公司的PCIE（Peripheral component interconnect express） 交換芯片作為北橋，例如飛騰的騰云S2500 CPU推薦的參考設(shè)計(jì)采用型號(hào)為PEX8764的PCIE交換芯片，申威的1621 CPU推薦的參考設(shè)計(jì)采用型號(hào)為PEX8748的PCI
工程科學(xué)學(xué)報(bào) 2022年7期2022-06-16
- 次時(shí)代電腦搭配你選對(duì)了嗎？
容的600系列芯片組12代酷睿的發(fā)布讓英特爾處理器重新回到了性能巔峰，尤其是大小核這種新穎的設(shè)計(jì)思路，兼顧了性能和功耗的可控性，因此頗受市場(chǎng)追捧。同以往歷代英特爾CPU的配套芯片組一樣，與12代酷睿處理器配套的芯片組毫無意外的隨之而來，600系列芯片組產(chǎn)品幾乎是對(duì)應(yīng)的平替了500系列芯片組的產(chǎn)品，主要包括X699、Z690（圖2）、H670、B660和H610，而且此次更換的LGA1700插座將向后兼容，意味著12代酷睿處理器使用的600系列芯片組，有極大
電腦愛好者 2022年13期2022-05-30
- 主板入門新選擇 英特爾H610主板導(dǎo)購
謹(jǐn)言H610芯片組為了讓大家對(duì)H610芯片組有更加清晰直觀了解，我們不妨先來看看目前上市的幾種12代酷睿芯片組，即600系列芯片組的規(guī)格參數(shù)。很明顯，H610芯片組在主流的B660芯片組基礎(chǔ)上進(jìn)行了進(jìn)一步的簡(jiǎn)化。對(duì)應(yīng)用、配置影響最大的是直接取消了芯片組的PCIe 4.0通道，也不再支持最強(qiáng)大的USB 3.2Gen2接口。這能節(jié)約芯片和主板設(shè)計(jì)、制造的成本，但也肯定削弱了H610芯片組的高端擴(kuò)展能力。當(dāng)然，理論上說，入門用戶確實(shí)也不會(huì)連接很多設(shè)備，特別是高
電腦愛好者 2022年4期2022-05-30
- 天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體高清視頻傳輸芯片
?SerDes芯片組。該技術(shù)具有數(shù)字高清視頻遠(yuǎn)距離實(shí)時(shí)傳輸、低功耗、低成本，以及易于未來升級(jí)等優(yōu)勢(shì)。其視頻壓縮率2至30倍可配置，10倍壓縮率下小于-40dB的視覺損失，遠(yuǎn)小于ISP對(duì)圖像的影響，滿足ADAS視頻分析算法要求。高清傳輸延時(shí)小于1.6毫秒@60Hz。接收自帶自適應(yīng)均衡器，完全自適應(yīng)線材類型、線材長度、連接器、溫度、電壓，以及其它傳輸條件。芯片組在不加任何ESD保護(hù)器條件可達(dá)空氣放電8KV，極大地滿足汽車在復(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用需求。AVT在車載高清
汽車觀察 2021年8期2021-09-01
- DDR4終極芯片組對(duì)比
特爾500系列芯片組正式上市后，AMD與英特爾的DDR4時(shí)代“終極”芯片組齊聚市場(chǎng)。雖然芯片組提供的能力遠(yuǎn)不如處理器的性能、功能吸引人，但對(duì)一些用戶來說，也同樣會(huì)明顯影響選擇，我們?cè)谶@里就進(jìn)行一下規(guī)格的具體對(duì)比。除了兩個(gè)平臺(tái)的最新500系列芯片組外，我們還選取了兼容新一代處理器的AMDB450、英特爾Z490這兩款產(chǎn)品進(jìn)行參考。此外，芯片組的USB、SATA等接口數(shù)量指標(biāo)都是芯片組可以支持的理論最大數(shù)量，實(shí)際由于一些接口需要共用總線通道，加上主板和I/O接
電腦愛好者 2021年6期2021-03-24
- MediaTek發(fā)布下一代主流高端芯片組
和MT8195芯片組。憑借主流、高端設(shè)備所開發(fā)的7nm制程的MT8192與6nm制程的 MT8195，廠商可以設(shè)計(jì)出功能強(qiáng)大、時(shí)尚輕巧的Chromebook（網(wǎng)絡(luò)筆記本電腦），從而為視頻會(huì)議、流媒體視頻、云游戲和AI驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供更長的電池壽命和卓越的運(yùn)算體驗(yàn)。MediaTek 資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示：“隨著越來越多的人投入遠(yuǎn)程辦公和在線學(xué)習(xí)，Chromebook的普及率得到空前提升。MediaTek已經(jīng)為市場(chǎng)上一些廣受歡迎的Chrom
中國信息化周報(bào) 2020年45期2020-12-25
- 常見芯片組對(duì)比
場(chǎng)上常見的主板芯片組分為英特爾平臺(tái)和AMD平臺(tái)，兩者又都有兩代產(chǎn)品同時(shí)在售，再加上每一代產(chǎn)品都分為旗艦級(jí)、主流級(jí)、入門級(jí)等不同的定位，使得市場(chǎng)非常混亂。特別是大家在采購一些和主板能力息息相關(guān)的設(shè)備，比如PCIe顯卡和NVMe固態(tài)硬盤、高速USB設(shè)備的時(shí)候，對(duì)它能不能在自己的主板上發(fā)揮出應(yīng)有的性能并沒有把握（圖1）。由于很多芯片組的評(píng)測(cè)、介紹都是基于同一平臺(tái)、同一代或同一定位來進(jìn)行的，因此讓讀者缺乏對(duì)整體市場(chǎng)的把握，那么我們本次就來針對(duì)所有在售的常見芯片組進(jìn)
電腦愛好者 2020年16期2020-09-12
- 入門甜品級(jí)玩家性價(jià)比新選擇 AMD A520芯片組主板首發(fā)評(píng)測(cè)
龍?zhí)幚砥魃鲜械?span id="j5i0abt0b" class="hl">芯片組，已經(jīng)有了相當(dāng)長的一段歷史。A320主板是無法支持AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鞯?，雖然在主板廠商的努力下，在一定程度上解決了這個(gè)問題（升級(jí)BIOS后不再支持之前的銳龍?zhí)幚砥鞯龋?，但在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上發(fā)布A520芯片組，除了常規(guī)的升級(jí)換代之外，顯然也是為年底即將到來的Zen3架構(gòu)的新一代銳龍?zhí)幚砥髯龊萌腴T級(jí)平臺(tái)的準(zhǔn)備。A520芯片組和B550一樣，不再兼容AMD第一代、第二代銳龍?zhí)幚砥鳎òㄍ乃冽執(zhí)幚砥骷按钶dRadeon顯卡的銳龍?zhí)幚砥骱弯J龍
電腦報(bào) 2020年33期2020-09-08
- 挑選主板看檔次 最適合我的應(yīng)該什么樣
首要選項(xiàng) 主板芯片組目前英特爾與AMD的芯片組都處于新老交替之際，不同的芯片組在基本功能、對(duì)處理器等配件的支持能力等方面有明顯的區(qū)別。在本刊上市時(shí)，英特爾最新的B460、H410，AMD的B550芯片組也都已經(jīng)或即將上市，這使得兩代芯片組、各個(gè)檔次定位同時(shí)存在的主板市場(chǎng)更有些混亂了（圖1）。這里要先說明一下，在目前的消費(fèi)級(jí)桌面市場(chǎng)中，所謂的主板“芯片組”其實(shí)已經(jīng)從兩顆甚至更多的芯片簡(jiǎn)化為單獨(dú)的一顆芯片了。我們直接說它是主板芯片也可以，因?yàn)樗饕菑脑鹊哪?/div>
電腦愛好者 2020年12期2020-08-15
- 打造高性價(jià)比10代酷睿電腦英特爾B460芯片組主板首測(cè)
的B460主板芯片組。那么相對(duì)于Z490芯片組，B460芯片組在哪方面做了監(jiān)護(hù)？B460主板在十幾使用時(shí)能否滿足用戶的需要呢？專注結(jié)局用戶剛需 B460芯片組解析與之前的B360、B365等芯片組類似，相對(duì)高端的2490主板，B460芯片組簡(jiǎn)化了一些功能，降低了成本，更能符合主流用戶的需求與預(yù)算。首先B460主板芯片組只支持采用LGA1200接口的第十代酷睿處理器，這點(diǎn)與2490主板相同，但在PCle 3.0通道數(shù)上，2490芯片組擁有24條，而B460芯微型計(jì)算機(jī) 2020年12期2020-07-27
- Intel下代14nm U換插槽：主板廠商激動(dòng)了
變成了400系芯片組，LGA1200接口。按照之前的爆料，400系芯片組應(yīng)該在明年Q1、Q2季度發(fā)布，至少有Z490、H470、Q470、B460、H410等系列，基本上會(huì)全面取代目前的300系列芯片組。從整個(gè)平臺(tái)來看，Comet Lake-S處理器搭配的400系芯片組也沒多大變化，IO通道總計(jì)46條，其中處理器集成16條PCIe 3.0，南橋有30條彈性IO通道，24條是PCIe 3.0，還有10個(gè)USB 3.1接口、6個(gè)USB 3.1 Gen2接口及6電腦報(bào) 2019年38期2019-09-10
- 好用不貴CVN B365M GAMING PRO V20主板
不少的B360芯片組。而在長時(shí)間了解用戶的實(shí)際使用情況后，最近英特爾又帶來了最新的B365芯片組。B365芯片組是B360芯片組的實(shí)用化改進(jìn)版本，針對(duì)NVMe SSD的流行，原來B360主板僅有的12條PCIe 3.0通道顯然有些不夠用了，因此在B365芯片組上，英特爾將PCIe 3.0通道數(shù)大幅增加到20條，并將M.2SSD接口數(shù)量也從原來的1個(gè)增加到2個(gè)，同時(shí)還為SATA存儲(chǔ)器接口增加了組建RAID 0、1、5、10等磁盤陣列的能力。此外針對(duì)一些很難用微型計(jì)算機(jī) 2019年9期2019-09-02
- 新一代廣電寬帶芯片組研發(fā)成功
了基于自主研發(fā)芯片組的“廣電下一代寬帶接入標(biāo)準(zhǔn)HINOC2.0”示范系統(tǒng)，正式推出HINOC2.0射頻/基帶芯片組。該示范系統(tǒng)最近通過了標(biāo)準(zhǔn)牽頭單位廣電總局廣播科學(xué)研究院的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，測(cè)試結(jié)果顯示，系統(tǒng)主要指標(biāo)可與國際巨頭的同類標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品對(duì)標(biāo)，實(shí)現(xiàn)每秒600兆的下行速率。據(jù)悉，廣電網(wǎng)絡(luò)特有的光纖到樓+同軸電纜入戶的布線方式，結(jié)合HINOC2.0標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的優(yōu)秀性能，給廣電接入網(wǎng)絡(luò)提供了成本遠(yuǎn)低于光纖的百兆入戶改造方案。中國計(jì)算機(jī)報(bào) 2019年11期2019-06-21
- 高通推出獨(dú)立頭顯芯片Snapdragon XR1
gon 835芯片組，該芯片組應(yīng)用于多款智能手機(jī)，包括三星的Galaxy S8、Google Pixel 2和HTC U11。高通此前為硬件和軟件開發(fā)商推出了一款名為Snapdragon 845 VRDK的VR頭顯參考設(shè)計(jì) ，該設(shè)計(jì)基于高通最新的Snapdragon 845，該參考設(shè)計(jì)包括通過超聲波追蹤，手部追蹤和 眼部追蹤，支持6DOF控制器輸入。Snapdragon 845 VRDK的圖形性能和能效顯著提升30%，與之前的835 VDRK相比顯示吞吐量中國計(jì)算機(jī)報(bào) 2018年21期2018-08-31
- 高通與大唐電信共同研發(fā)芯片組
完成全球首個(gè)多芯片組廠商的C-V2X直接通信互操作性測(cè)試。阿蒙表示，高通與大唐共同開發(fā)的這一芯片組是世界上首個(gè)針對(duì)不同廠商供應(yīng)芯片組，比如可針對(duì)汽車制造商或基礎(chǔ)設(shè)施制造商來定制，這對(duì)于中國汽車行業(yè)來說將是一個(gè)很好的增長機(jī)會(huì)。阿蒙表示，高通正與中國展開廣泛合作，在全球范圍內(nèi)進(jìn)行5G技術(shù)的應(yīng)用。目前高通已與貴州省政府合作成立華芯通，與大唐通信建立了移動(dòng)芯片公司等，未來還將在重慶加速物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)和創(chuàng)新?！ㄐ脑拢?/div>環(huán)球時(shí)報(bào) 2018-08-242018-08-24
- Autotalks推出世界上首款全球V2X解決方案，在其部署就緒的芯片組上整合DSRC和C-V2X
輛與萬物互聯(lián))芯片組市場(chǎng)的先驅(qū)者和領(lǐng)導(dǎo)者，其能夠?yàn)榭蛻籼峁┳钕冗M(jìn)的V2X解決方案。Autotalks通過其符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的芯片組來助力減少道路上的碰撞并提高機(jī)動(dòng)性。這些芯片組提供為自動(dòng)駕駛汽車設(shè)計(jì)的最先進(jìn)、切實(shí)安全、性能最高的V2X通信解決方案。Autotalks的先進(jìn)技術(shù)將在未來幾年內(nèi)得到大規(guī)模的部署，對(duì)來自其他傳感器的信息起到補(bǔ)充作用，特別是在非視距場(chǎng)景、惡劣天氣或光線不足的情況下，它將顯著地提高整體道路的安全性，有效地協(xié)調(diào)車輛、自動(dòng)駕駛汽車、摩托車駕駛電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn) 2018年6期2018-04-15
- 5G鯊魚芯片：吞吐量提升三倍 功耗降64%
亞宣布推出5G芯片組——ReefShark（意為礁鯊，是鯊魚的一種）。ReefShark芯片組并不是應(yīng)用于終端的芯片，而是可以作為插件直接應(yīng)用于LTE網(wǎng)絡(luò)，或通過升級(jí)應(yīng)用至5G網(wǎng)絡(luò)。一提到鯊魚，一定會(huì)想到它作為海洋食物鏈中頂級(jí)捕獵者的強(qiáng)悍魅力。同樣，該款5G芯片組擁有和鯊魚一樣強(qiáng)大的能力，它能夠兩倍縮減Massive MIMO天線尺寸、降低64%功耗、三倍提升基站吞吐量并支持AI技術(shù)。首先，ReefShark芯片組能夠作為插件，添加到諾基亞商用AirSca通信產(chǎn)業(yè)報(bào) 2018年6期2018-03-12
- 5G需要鯊魚級(jí)產(chǎn)品
此次發(fā)布的5G芯片組能夠作為插件應(yīng)用在5G網(wǎng)絡(luò)中，大幅縮減天線尺寸，降低64%功耗，助力5G網(wǎng)絡(luò)性能提升。更重要的是，該芯片組還能夠提高基站吞吐量，能夠應(yīng)用于特大城市滿足其對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)的追求。諾基亞為5G芯片組起了個(gè)好名字：ReefShark，暗礁與鯊魚的組合，也稱礁鯊。鯊魚是比恐龍還早的地球生物，生性威猛強(qiáng)悍，又不失游刃有余。在5G研發(fā)的路上，需要更多的鯊魚級(jí)產(chǎn)品。希望這是諾基亞在5G擂臺(tái)上的一個(gè)利器，更希望它能成為提升5G性能的真家伙?？偩庉媏ndpri通信產(chǎn)業(yè)報(bào) 2018年6期2018-03-12
- 映泰公布首款MiniITX AM4接口主板匹配Ryzen
才發(fā)布A320芯片組。為了豐富產(chǎn)線，映泰正式公布了X370GTN，首款Mini-ITX主板（170mmx170mm），而且是基于頂級(jí)的X370芯片組。X370之于B350和A320的功能特性區(qū)別在于，不僅可以對(duì)CPU超頻，還完整支持組多顯示卡。這塊主板在PCIe 3.0 x16、M.2 、USB 3.1上都沒有欠奉。預(yù)計(jì)映泰會(huì)在Ryzen 5發(fā)布同時(shí)或者之前上架該主板，價(jià)格尚未披露。CHIP新電腦 2017年4期2017-04-27
- Imagination PowerVR圖形技術(shù)顯著優(yōu)化聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片組
lio X30芯片組Imagination Technologies宣布，聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XTPlus GPU，實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的10核Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達(dá) 60%。MediaTek Helio X30 SoC采用臺(tái)單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用 2017年4期2017-04-14
- 高通打出物聯(lián)網(wǎng)“組合拳”
二大類是MDM芯片組，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。與驍龍?zhí)幚砥飨啾?，MDM是更為簡(jiǎn)潔的芯片組，集成了4G LTE連接功能和微型CPU。第三大類是物聯(lián)網(wǎng)芯片是QCA芯片組。QCA芯片組和MDM芯片組比較類似，但是是具備Wi-Fi連接功能的芯片組，集成了Wi-Fi連接性能以及微處理器的芯片組。這類芯片組常用于家庭娛樂系統(tǒng)和家庭自動(dòng)化控制系統(tǒng)；第四大類是CSR芯片組。這一類芯片組集成藍(lán)牙連接功能以及微處理器。所以Qualcomm在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合上，既有非常復(fù)雜的通信產(chǎn)業(yè)報(bào) 2017年9期2017-04-01
- 德州儀器推出0.33英寸全高清DLP Pico
33英寸全高清芯片組，該款業(yè)內(nèi)最小的全高清顯示解決方案包含DLP3310數(shù)字微鏡器件（DMD）和DLPC3437控制器。通過采用久經(jīng)驗(yàn)證的DLP MEMS技術(shù)，全新的DLP3310可以提供業(yè)內(nèi)0.3英寸成像面板中最高的亮度，DMD的快速切換速度使得每個(gè)微鏡在每一幀都能夠在屏幕上顯示兩個(gè)完全不同且獨(dú)立的像素。這款DLP解決方案不僅可以在屏幕上提供全高清分辨率，更帶來業(yè)內(nèi)同尺寸等級(jí)中最高的亮度，為緊湊型顯示產(chǎn)品的開發(fā)人員提供強(qiáng)大的全新組合。值得一提的是，全新的中國計(jì)算機(jī)報(bào) 2017年6期2017-03-25
- Intel推出全新Skylake—E的主板
在消費(fèi)級(jí)主板的芯片組上更新的那叫一個(gè)勤快，幾乎是每年一換。這不，全新的Skylake-E的主板直接將插槽升級(jí)到了LGA-3647，看這架勢(shì)明年處理器接口也會(huì)有全新的變化了。點(diǎn)評(píng)：全新的Broadwell-E剛剛上市，現(xiàn)在就說下一代將會(huì)采用LGA-3647好像也不一定正確。不過LGA-2011插槽已服務(wù)了Sandy Bridge-E、Ivy Bridge-E、Haswell-E和最新的Broadwell-E架構(gòu)的CPU，上崗5年多是不是也該歇歇了呢？電腦愛好者 2016年12期2016-07-18
- 技嘉良心AMD主板990FX Gaming支持新接口
ng產(chǎn)品，盡管芯片組官方不支持，技嘉在990FX上用第三方芯片讓其同時(shí)支持了USB 3.1 Tpye-C接口、M.2接口及HiFi音頻、Killer網(wǎng)卡等功能。支持交火系統(tǒng)的PCI-E插槽也被金屬保護(hù)槽覆蓋，總體上屬于市售AMD主板中的最高水準(zhǔn)之一。點(diǎn)評(píng)：比起日新月異的Intel芯片組，AMD芯片組不論是架構(gòu)還是具體產(chǎn)品都已經(jīng)多年沒有像樣的更新。本次技嘉通過優(yōu)秀設(shè)計(jì)和第三方芯片實(shí)現(xiàn)了USB Tpye-C、M.2等接口，還是很厚道的一款A(yù)MD主板。電腦愛好者 2016年2期2016-02-25
- 9月DIM行情
口的100系列芯片組主板隨代號(hào)為Skylake的第六代Core處理器正式上市。無論是從編號(hào)上看，還是產(chǎn)品實(shí)際特性，新一代的CPU和芯片組都進(jìn)行了較大幅度的升級(jí)。目前，新產(chǎn)品中的高端型號(hào)Core i7-6700K已經(jīng)到達(dá)CHIP實(shí)驗(yàn)室，很快我們將刊登相關(guān)測(cè)試成績。除了關(guān)注CPU性能的提升，新平臺(tái)還帶來了更強(qiáng)大的I/O接口，這將令PCI-E 3.0 x4接口的高性能插卡式SSD有了進(jìn)一步發(fā)揮的余地。而此平臺(tái)需要面對(duì)的是DDR3和DDR4之間的過度，我們的測(cè)試也CHIP新電腦 2015年9期2015-09-21
- TI DLP 芯片組實(shí)現(xiàn)車載平視顯示超寬視野
合要求的DLP芯片組。這款全新芯片組將DLP技術(shù)屢獲殊榮的圖像質(zhì)量與汽車電子可靠性完美結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了能夠帶來超寬視野（FOV）的平視顯示器，其視角最寬可達(dá)12°。此外，它還實(shí)現(xiàn)了高亮度、豐富色彩和高對(duì)比度，并為制造商提供可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)平臺(tái)。DLP3000－Q1芯片組包括DLP 0.3英寸的 WVGA數(shù)字微鏡器件（DMD）和DLPC120控制器，支持具有以下優(yōu)勢(shì)的平視顯示：DLP3000－Q1的靈活性支持超寬視野的平視顯示范圍，可支持視角寬達(dá)12°的視野。具有此單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用 2015年6期2015-03-26
- 中國電信攜手諾基亞通信實(shí)現(xiàn)全球FDD—TDD載波聚合新突破
布使用商用終端芯片組實(shí)現(xiàn)全球首例FDD-TDD端到端LTE載波聚合。在中國電信牽頭的這次展示中，諾基亞的LTE基站系統(tǒng)與Marvell開發(fā)的一款商用芯片組實(shí)現(xiàn)了互通。本次載波聚合展示聚合了1.8GHz（Band3）的FDD 20MHz和2.6G（Band41）的TDD 20MHz，獲得了高達(dá)260Mbps的穩(wěn)定峰值下載速率。其中，F(xiàn)DD頻段貢獻(xiàn)了150Mbps，TDD頻段貢獻(xiàn)了110Mbps。LTE基站與用戶設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)成功互通意味著商業(yè)部署FDD-TDD移動(dòng)通信 2014年17期2014-10-16
- 高手教你如何挑選主板
前我們需求對(duì)“芯片組”有個(gè)大致的了解，因?yàn)?span id="j5i0abt0b" class="hl">芯片組強(qiáng)弱會(huì)直接影響到主板的性能?！?span id="j5i0abt0b" class="hl">芯片組”直接決定著CPU 的接口、型號(hào)，內(nèi)存的種類、頻率，有什么類型的擴(kuò)展接口和背板接口，是否有多個(gè)PCI- E 顯卡接口，以及各種接口的傳輸能力等等。芯片組決定著主板的性能通常我們聽到的：Intel 平臺(tái)的B75(入門級(jí))、H 77(中端級(jí))、Z77（高端級(jí)）等；AMD 平臺(tái)的A85（FM 2 接口主流產(chǎn)品）、A75/A55（FM 1 和FM 2兩種接口）970（推土機(jī)主板）等計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò) 2013年2期2013-02-20
- 百利通貫通新計(jì)算平臺(tái)
以適應(yīng)各種新的芯片組功能 ，并提供差異化方案，使產(chǎn)品更加實(shí)用、高效和功能強(qiáng)大。如外部SATA (eSATA)、USB、VGA和DpsilayPort顯示端口這樣的串行協(xié)議，需要具有先進(jìn)功能的連接產(chǎn)品，以滿足內(nèi)部主板、擴(kuò)展塢和周邊設(shè)備應(yīng)用對(duì)芯片功能不斷演進(jìn)的需求。連接產(chǎn)品必須也能夠提供具有附加值的獨(dú)特功能，以確保廠商去實(shí)現(xiàn)差異化。近日，百利通宣布擴(kuò)展并升級(jí)了其USB3.0 ReDriver的信號(hào)完整性以及PCIe 3.0信號(hào)轉(zhuǎn)換系列產(chǎn)品，并發(fā)布了應(yīng)用于臺(tái)式機(jī)中國計(jì)算機(jī)報(bào) 2012年16期2012-07-10
- ST 引領(lǐng)下一代車載信息娛樂技術(shù)潮流
）的數(shù)字收音機(jī)芯片組。意法半導(dǎo)體新的數(shù)字收音機(jī)芯片組擁有完整的軟件棧，支持多個(gè)不同的廣播標(biāo)準(zhǔn)。這款芯片可同時(shí)接收、解碼四套頻道，兩個(gè)為了FM相位差異，兩個(gè)為了數(shù)字地面廣播（例如DAB）。這個(gè)功能讓車載收音機(jī)從一個(gè)頻道接收廣播，同時(shí)從另一個(gè)頻道接收實(shí)時(shí)路況信息和天氣預(yù)報(bào)。收音機(jī)還可以實(shí)現(xiàn)在傳統(tǒng)的模擬FM廣播信號(hào)和數(shù)字廣播信號(hào)之間的無縫轉(zhuǎn)換，對(duì)兩個(gè)不同的數(shù)字廣播頻道（DAB 1.5）的音頻和數(shù)據(jù)進(jìn)行解碼處理。意法半導(dǎo)體新的數(shù)字收音機(jī)芯片組是一個(gè)完整的收音機(jī)解決單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用 2012年9期2012-03-30
- 高通：中國區(qū)營收已躍居全球第一
推出最新LTE芯片組在LTE方面，高通也在此次MWC期間推出了最新的支持TD/FDD LTE的芯片組。2月14日開幕當(dāng)天，高通推出了用于移動(dòng)寬帶數(shù)據(jù)終端的最新Mobile Data Modem芯片組MDM9625和MDM9225。其支持LTE FDD和TD-LTE UE Category 4移動(dòng)寬帶標(biāo)準(zhǔn)，提供150Mbit/s的下行峰值數(shù)據(jù)速率和50Mbit/s的上行數(shù)據(jù)速率，并使用28納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)制造；還向后兼容前幾代LTE和其他無線寬帶標(biāo)準(zhǔn)，為使用配備通信世界 2011年5期2011-08-15
- 英特爾瑕疵芯片對(duì)PCB業(yè)未造成大的影響
ge出現(xiàn)瑕疵的芯片組已陸續(xù)出貨。印刷電路板業(yè)界2011年2月16日透露，來自筆記本電腦（NB）訂單未曾中斷，3月甚至爆量，日本系列相關(guān)集成電路基板也恢復(fù)出貨。Sandy Bridge采用的Cougar Point芯片組，在春節(jié)期間傳出瑕疵停止出貨，引起個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）市場(chǎng)震驚，法人解讀，NB代工廠出貨受影響，但印刷電路板（PCB）業(yè)界發(fā)現(xiàn)沖擊不大，最具英特爾概念的上市柜PCB廠南亞電路板（8046）2月營收略有影響，但NB用PCB廠則一直在出貨。PCB廠網(wǎng)印工業(yè) 2011年3期2011-05-26
- 奧地利微電子芯片組獲大陸集團(tuán)采用 用于碰撞預(yù)防系統(tǒng)
AR）ASIC芯片組獲國際汽車零部件供應(yīng)商大陸集團(tuán)采用，目前該產(chǎn)品已開始大批量生產(chǎn)。LIDAR系統(tǒng)在后視鏡處以不可見的激光照射車前約8米的范圍，利用來自汽車或行人等附近障礙物的反射光來測(cè)量距離。如果距離過短，系統(tǒng)將啟動(dòng)自動(dòng)剎車。這一安全性能被原始設(shè)備制造商冠以"城市安全"或"市區(qū)主動(dòng)剎車"的稱號(hào)。LIDAR系統(tǒng)是最早投入批量生產(chǎn)帶有主動(dòng)安全功能的系統(tǒng)之一。由于光在一納秒內(nèi)即可穿越30厘米的距離，因此高速測(cè)量技術(shù)是非常必要的。奧地利微電子的芯片組由一個(gè)三通道電子設(shè)計(jì)工程 2011年15期2011-04-01
- IR推出優(yōu)化版車用DirectFET 2功率MOSFET芯片組
率MOSFET芯片組，適合內(nèi)燃機(jī)、混合動(dòng)力和電動(dòng)車中的DC-DC應(yīng)用。新型40 V邏輯電平柵極驅(qū)動(dòng)芯片組包含AUIRL7732S2 MOSFET和AUIRL7736M2 MOSFET，有助于最大限度減少 DC-DC轉(zhuǎn)換器的開關(guān)和傳導(dǎo)損耗。這些器件也可用于更普遍的重載應(yīng)用，如泵和風(fēng)扇的變頻驅(qū)動(dòng)器，以及替代接線盒應(yīng)用中的繼電器。IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“DirectFET2功率封裝提供了低電阻及低于 D2Pak 10倍的寄生電感，從而保證優(yōu)良的高頻開關(guān)電子設(shè)計(jì)工程 2011年14期2011-04-01
- Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠支持V.28(RS-232)、V.10/V.11(RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)以及V.35協(xié)議。芯片組采用Maxim下一代BiCMOS工藝，是MXL1543B/MXL1544/MXL1344芯片組的引腳兼容升級(jí)產(chǎn)品。MAX13171E/MAX13173E/MAX13175E采用小尺寸TQFN封裝，大大節(jié)省了空間。器件能夠滿足V.35和V.11較高的數(shù)據(jù)速率，并提供增強(qiáng)的ESD保護(hù)。該芯片組可理想用電子技術(shù)應(yīng)用 2010年2期2010-06-03
- 關(guān)于GEMINAX XXS V3
標(biāo)準(zhǔn)。該高密度芯片組包括：1個(gè)采用17 mm×17 mm BGA封裝的36通道或32通道數(shù)據(jù)泵、1個(gè)采用10 mm×10 mm BGA封裝的8通道模擬前端（AFE）和1個(gè)采用4 mm×4 mm VQFN封裝的低功率線路驅(qū)動(dòng)器。憑借其增強(qiáng)的脈沖噪聲防護(hù)（INP）功能和能在物理層上實(shí)現(xiàn)流量區(qū)分的、符合ITU-T的重傳功能標(biāo)準(zhǔn)，該芯片組能夠完美地支持三網(wǎng)融合 （triple play）和IPTV服務(wù)。與Lantiq的VINETIC Codec/SLIC產(chǎn)品系列共電子設(shè)計(jì)工程 2010年11期2010-04-04
- 25 V DirectFET芯片組為高頻率DC-DC開關(guān)應(yīng)用帶來業(yè)界領(lǐng)先效率
MOSFET芯片組，為12 V輸入同步降壓應(yīng)用 （包括服務(wù)器、臺(tái)式電腦和筆記本電腦）提供最佳效率。IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF 25 V芯片組不但采用了 IR最新一代MOSFET硅技術(shù)，還具有業(yè)界領(lǐng)先的性能指數(shù)（FOM）及DirectFET封裝卓越的開關(guān)和熱特性，成為一個(gè)為高頻率DC-DC開關(guān)應(yīng)用而優(yōu)化的解決方案。IR通過改善關(guān)鍵參數(shù)不斷提升功率MOSFET的性能。新款I(lǐng)RF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFE電子設(shè)計(jì)工程 2010年5期2010-04-04
- 高通推出首款雙核芯片組挑戰(zhàn)英特爾凌動(dòng)
pdragon芯片組產(chǎn)品，與英特爾公司的凌動(dòng)微處理器展開競(jìng)爭(zhēng)。第三代Snapdragon芯片組擁有兩個(gè)處理器內(nèi)核，主頻均達(dá)到1.2 GHZ，名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對(duì)高端智能手機(jī)、平板電腦和智能本而設(shè)計(jì)。智能本是智能手機(jī)與上網(wǎng)本的結(jié)合，屏幕為17.78（7英寸）～38.1（15英寸）不等。高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核，可以支持OPEN GL ES 2.0和1 080 p高清視頻。同時(shí)，這些芯片的能耗較低，因此可以使小電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn) 2010年3期2010-04-03
- 再省18W
l 945GC芯片組、Atom 230處理器的Atom主板相比，這款新智新lTX-M4S2GAPAtom主板采用了功耗更低的Intel 945GSE芯片組與Atom N270處理器。其中Intel 945GSE芯片組是專為Atom超便攜電腦設(shè)計(jì)的移動(dòng)芯片組，TDP功耗指標(biāo)由Intel 945GC的22W降至6W，只是其圖形核心工作頻率由Intel 945GC的400MHz降至166MHz。而Atom N270處理器與Atom 230處理器相比，它們的工作頻微型計(jì)算機(jī) 2009年7期2009-12-23
- Ｄｉｒｅｃｔ Ｘ１０．１普及先鋒
PI的整合主板芯片組——AMD 780G芯片組的到來為整合主板帶來了翻天覆地的變化。低畫質(zhì)、低特效設(shè)置下可較流暢運(yùn)行諸如《孤島危機(jī)》、《孤島驚魂2》等各款3D游戲大作的能力，再加上對(duì)VC－1、H.264、MPEG-2等高清視頻的完全硬件解碼讓整合芯片組從“只能上網(wǎng)”的陰影中徹底走了出來。此后，AMD 780G芯片組的后續(xù)產(chǎn)品AMD 790GX憑借更強(qiáng)的性能深受用戶歡迎，并牢牢占據(jù)整合主板的大部分市場(chǎng)份額。微型計(jì)算機(jī) 2009年13期2009-12-11
- 選主板，先認(rèn)芯ＡＭＤ主流芯片組詳解
后，AMD切入芯片組市場(chǎng)在以往的很長一段時(shí)間里，作為處理器廠商的AMD并沒有進(jìn)入到芯片組市場(chǎng)。其目的，就是為了避免與NVIDIA和ATI這樣的芯片組廠商形成競(jìng)爭(zhēng)，從而影響到相互依存的合作關(guān)系。但是自從2006年7月份，AMD成功并購ATI之后，這種顧慮便在很大程度上打消了。AMD不但先后推出了6系列和7系列兩大系列芯片組而且還從最初自己擅長的整合芯片組領(lǐng)域拓展到了非整合芯片組領(lǐng)域。而在目前的主板市場(chǎng)上，AMD主板也以6系列和7系列為主。不但順利接替了ATI現(xiàn)代計(jì)算機(jī) 2009年9期2009-12-02
- Core i5平臺(tái)何時(shí)成熟解讀P55主板的價(jià)格走勢(shì)
有最新的P55芯片組，而P55芯片組是目前唯一為LGA1 1 56封裝處理器提供支持的主板芯片組。與去年發(fā)布的X58平臺(tái)不同．P55平臺(tái)針對(duì)的用戶群體是主流用戶群體．也就是說，它將要取代的就是目前主流的P43、P45平臺(tái)．由于處理器價(jià)格定位將會(huì)更加接近大眾消費(fèi)，因此P55平臺(tái)受到的關(guān)注是非常高的。注：“本文中所涉及到的圖表、注解、公式等內(nèi)容請(qǐng)以PDF格式閱讀原文”現(xiàn)代計(jì)算機(jī) 2009年11期2009-11-21
- 山雨欲來風(fēng)滿樓下代主流芯片組P55深入解析
下代主流P55芯片組登場(chǎng)2008年11月，隨著基于LGA 1366接口的酷睿i7處理器以及X58芯片組的發(fā)布．Intel正式迎來了5系列芯片組統(tǒng)治時(shí)代。熟悉處理器及芯片組更迭規(guī)則的DIYer想必都非常清楚，定位于旗艦的x系列發(fā)布后不久面向主流市場(chǎng)的P系列就已經(jīng)不遠(yuǎn)了。現(xiàn)代計(jì)算機(jī) 2009年8期2009-08-12
- 選主板先認(rèn)芯
的性能主要是由芯片組來決定的，如果消費(fèi)者能夠分清不同的芯片組各自都有什么特點(diǎn)以及區(qū)別又是什么，那么他就基本上知道如何選擇合適的產(chǎn)品了。為了讓消費(fèi)者更容易掌握產(chǎn)品的定位和技術(shù)特點(diǎn)，Intel在其主板的命名上有很多共性和規(guī)則，掌握這些規(guī)則，你就可以快速地了解Intel各個(gè)芯片組的定位和特點(diǎn)。分系列上市，時(shí)間越往后，性能越好相信大家都知道，主板會(huì)分為不同的系列，而不同的系列則代表不同的年代、不同的生產(chǎn)工藝。一般而言，上市的時(shí)間越往后，其性能就越好。我們從Inte現(xiàn)代計(jì)算機(jī) 2009年7期2009-07-29
- ｎＶＩＤＩＡ與英特爾的一場(chǎng)三角戀
em系列處理器芯片組的行為違背了雙方的授權(quán)協(xié)議，而后又少有地公開批評(píng)這個(gè)同業(yè)伙伴，稱nVIDIA研發(fā)的一款用于支持英特爾Atom處理器的集成芯片組方案耗電量過高，并且沒有nVlDlA宣稱的那樣優(yōu)秀。這是近年來英特爾少有的以公司名義直接發(fā)布報(bào)告批評(píng)一個(gè)同業(yè)公司，特別是nVIDIA并非英特爾核心CPU業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因此這場(chǎng)兩大半導(dǎo)體技術(shù)廠商之間的摩擦顯得異常耐人尋味，而引發(fā)這場(chǎng)爭(zhēng)端背后潛藏的利益更是紛雜而誘人……情人、敵人和情人的敵人nVIDIA與英特爾重合的移動(dòng)信息 2009年4期2009-06-18
- 消失的北橋
的搭配一貫都是芯片組的傳統(tǒng)構(gòu)成，北橋負(fù)責(zé)與CPU通訊，作為內(nèi)存和CPU之間的橋梁，南橋則負(fù)責(zé)系統(tǒng)內(nèi)外的I／O擴(kuò)展。但隨著PC架構(gòu)的發(fā)展，北橋的功能逐漸被CPU所包含，自身結(jié)構(gòu)不斷簡(jiǎn)化——其實(shí)早在幾年前，NVIDIA為AMD K8平臺(tái)設(shè)計(jì)的nForce3芯片組便取消了物理南北橋的思路，而使用了單芯片的解決方案，而在Intel剛推出的P55主板中，我們更是發(fā)現(xiàn)“北橋”的邏輯在芯片組中已不復(fù)存在，而是被CPU所整合。鑒于CPU集成圖形功能已經(jīng)是大勢(shì)所趨，北橋芯片微型計(jì)算機(jī) 2009年17期2009-05-19
- 最便宜的MCP7A主板
IDIA的整合芯片組最大的優(yōu)點(diǎn)就是具有優(yōu)異的3D圖形性能曾今代號(hào)為C51、C61以及MCP68的三款A(yù)MD平臺(tái)整合圖形芯片組均獲得了消費(fèi)者的認(rèn)可。而此后，NVIDlA又推出了針對(duì)Intel平臺(tái)的MCP7A芯片組，同樣備受關(guān)注。但是，由于蘋果筆記本電腦大量采購該芯片組造成缺貨，而且線品牌的MCP7A主板價(jià)格又比較高所以該芯片組主板的市場(chǎng)表現(xiàn)并不理想。最近昂達(dá)推出了采用該芯片組的N7AS主板售價(jià)僅為599元，創(chuàng)造了市場(chǎng)價(jià)格的新低。以往Intel平臺(tái)的整合圖形核微型計(jì)算機(jī) 2009年9期2009-05-19
- 主板芯片進(jìn)化帶來系統(tǒng)性能的前進(jìn)
強(qiáng)大的i865芯片組登場(chǎng)了。i865家族中最出色的是i865PE，而最長壽的是i865G。i865PE支持雙通道DDR400技術(shù)，并且提供了AGP時(shí)代最快的AGP 8X插槽。相比老舊的i845系列(只支持單通道DDR內(nèi)存)，i865PE的性能的確強(qiáng)大太多了。特別是雙通道技術(shù)的引入，充分滿足了處理器數(shù)據(jù)帶寬的需求，使平臺(tái)的綜合性能上了一個(gè)臺(tái)階。而i865家族的另一個(gè)兄弟——i865G的壽命之長更令人感嘆，它的成功主要源于合適的定位和出色的規(guī)格，對(duì)整個(gè)平臺(tái)的性微型計(jì)算機(jī) 2009年10期2009-05-19
- 混血主板也玩SLI
遠(yuǎn)超過目前集成芯片組的3D性能，與此同時(shí)售價(jià)卻并未提高多少，相當(dāng)于“獨(dú)立顯卡免費(fèi)送”，也難怪眾人要為它瘋狂了。這塊G96MX是翔升最新的一塊混血主板，CPU供電部分使用了4相供電，支持最新的PhenomII處理器，北橋與內(nèi)存都有自己的獨(dú)立供電單元，用料比較踏實(shí)。為了合理控制成本，這塊主板在CPU供電單元等重點(diǎn)部位使用的是日系廠商尼吉康的LF固態(tài)電容；而其它一些非關(guān)鍵部分，則使用普通的電解電容。對(duì)于這塊主板所使用的nForce 570 SLI芯片組，有人會(huì)說微型計(jì)算機(jī) 2009年11期2009-05-19
- QNAP TS-439 PrO TURBO 企業(yè)級(jí)四路NAS
＋I(xiàn)CH7-M芯片組平臺(tái)整體功耗較高造成的。MC點(diǎn)評(píng)：得益T-Atom處理器更高的主頻和對(duì)超線程的支持，QNAP TS-439 Pro的數(shù)據(jù)傳輸性能得到了一定的增強(qiáng)。但在我們看來，更重要的是平臺(tái)的開放性得到了提升，成本相對(duì)于RISC系統(tǒng)來說下降明顯。唯一的缺點(diǎn)就是945GC+ICH7.M芯片組功耗過高，相信在芯片組更新之后表現(xiàn)會(huì)更均衡。相信未來我們可以看到更多Atom平臺(tái)的NAS產(chǎn)品。微型計(jì)算機(jī) 2009年18期2009-05-19
- NVIDIA面臨邊緣化困境
高端處理器設(shè)計(jì)芯片組的計(jì)劃,這是因?yàn)橛⑻貭柌辉笇⑿碌腄MI總線接口技術(shù)授權(quán)給NVIDIA。未來兩年內(nèi),英特爾將逐步全面轉(zhuǎn)向新架構(gòu),這也意味著NVIDIA近兩年在英特爾芯片組上的努力和投入將付之東流。更為嚴(yán)重的是,曾讓NVIDIA輝煌的AMD平臺(tái)也有可能在未來將NVIDIA拒之門外。就在英特爾起訴NVIDIA之后幾個(gè)月,AMD也做出了同樣的聲明。目前,在服務(wù)器領(lǐng)域,AMD的大門已經(jīng)向NVIDIA關(guān)閉。對(duì)于正在大力推廣3A平臺(tái)概念的AMD,這樣的做法再自然不過中國計(jì)算機(jī)報(bào) 2009年39期2009-04-22
- 打造高性價(jià)比10代酷睿電腦英特爾B460芯片組主板首測(cè)