各有關(guān)單位:
中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會,是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的,至今已成功舉辦過八屆,每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、400余人參會,經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定"第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會"于2011年6月14-17日(14日報到)在山東煙臺市新時代大廈召開,屆時工業(yè)和信息化部機關(guān)、煙臺市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會議并講話。敬請各有關(guān)單位作好安排極積參加會議并踴躍投稿?,F(xiàn)將會議有關(guān)事項通知如下:
一、指導(dǎo)單位:中國工業(yè)和信息化部 中國電子學(xué)會
二、主辦單位:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
三、承辦單位:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會 煙臺經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會 北京菲爾斯信息咨詢有限公司
四、協(xié)辦單位:《電子工業(yè)專用設(shè)備》雜志社
五、支持單位:國際半導(dǎo)體材料既設(shè)備協(xié)會(SEMI) 上海集成電路行業(yè)協(xié)會 北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 蘇州集成電路行業(yè)協(xié)會
六、支持媒體:
《電子與封裝》、《中國電子報》、《半導(dǎo)體技術(shù)》、《中國集成電路》、《半導(dǎo)體制造》
七、時 間:2011年6月15-17日,14日報到
八、會議地點:山東省煙臺市新時代大廈
九、會議內(nèi)容:
1、國內(nèi)外封裝測試市場發(fā)展趨勢與展望;
2、先進封裝測試技術(shù):
(1)先進封裝產(chǎn)品與工藝(SiPBGACSPWLP3DFC等)
(2)綠色封裝、組裝與表面涂層技術(shù);
(3)LED封裝測試技術(shù)
(4)封裝可靠性與測試技術(shù);
(5)表面組裝技術(shù)、高密度互連和印制板制造技術(shù);
(6)先進封裝設(shè)備、封裝材料及應(yīng)用;
(7)新興領(lǐng)域(MEMS/MOEMS)封裝技術(shù)
3、中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告
(1)2010年度中國IC封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;
(2)2010年度中國分立器件封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;
(3)2010年度中國LED封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;
(4)2010年度中國金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;
(5)2010年度中國封裝關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;
(6)2010年度中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;
(7)2010年度中國半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;
(8)2010年度中國電子封裝科研開發(fā)與人才培養(yǎng)機構(gòu)調(diào)研報告。
十、封裝分會北京辦公室聯(lián)系方式
聯(lián)系人:李震李格英李清
電話:010-82356605 傳真:010-82356605
Email:china.ep@163.com
地址:北京市海淀區(qū)知春路27號量子芯座411室(100191)
十一、會議組委會聯(lián)系方式
北京:聯(lián)系人:張爽 黃行早
電話:010-6465524164674511 傳真:010-64676495
Email:faith_epe@sohu.net
地址:北京市朝陽區(qū)安貞里二區(qū)一號樓金甌大廈418室(100029)
上海:聯(lián)系人:張軍營 黃剛
電話:021-3895372538953726 傳真:021-38953726
Email:zjy02711@163.com.
地址:上海市張江科苑路201號2幢103室(201203)
煙臺:聯(lián)系人:曲旭東 柳陽
電話:0535-63961116392369 傳真:0535-6396333
地址:煙臺經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)行政中心1219室(264006)