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      半導(dǎo)體

      • 全球半導(dǎo)體行業(yè)1月份 銷售額同比略有下滑
        今年1月份全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額為354億美元,同比下滑0.3%。但同上一個月的銷售額相比,今年1月份半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額還是有較為明顯的下滑,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,去年12月份全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額為362億美元,1月份的354億美元,較之是低了8億美元,環(huán)比下滑了2.2%。

        中國計(jì)算機(jī)報(bào) 2020年9期2020-03-25

      • 安森美半導(dǎo)體收購Quantenna COmmunications
        20日,安森美半導(dǎo)體公司(安森美半導(dǎo)體)宣布已成功完成先前宣布的對Quanten-na Communications(Quamenna)的收購,以每股24.50美元全現(xiàn)金交易。安森美半導(dǎo)體總裁首席執(zhí)行官傈克信(Keith Jackson)說:“Quantenna領(lǐng)先行業(yè)的Wi-Fi技術(shù)和安森美半導(dǎo)體在電源和模擬半導(dǎo)體領(lǐng)先地位的結(jié)合,加上合并后公司廣泛的銷售和分銷范圍,創(chuàng)建一個強(qiáng)大的平臺,以應(yīng)對工業(yè)、汽車和電信市場的聯(lián)接應(yīng)用。我很高興地歡迎Quamenna員

        中國電子報(bào) 2019年43期2019-10-24

      • 安森美半導(dǎo)體收購Quantenna COmmunications
        體公司(安森美半導(dǎo)體)宣布已成功完成先前宣布的對Quanten-na Communications(Quamenna)的收購,以每股24.50美元全現(xiàn)金交易。安森美半導(dǎo)體總裁首席執(zhí)行官傈克信(Keith Jackson)說:“Quantenna領(lǐng)先行業(yè)的Wi-Fi技術(shù)和安森美半導(dǎo)體在電源和模擬半導(dǎo)體領(lǐng)先地位的結(jié)合,加上合并后公司廣泛的銷售和分銷范圍,創(chuàng)建一個強(qiáng)大的平臺,以應(yīng)對工業(yè)、汽車和電信市場的聯(lián)接應(yīng)用。我很高興地歡迎Quamenna員工加入安森美半導(dǎo)體

        中國電子報(bào) 2019年44期2019-10-24

      • 中國半導(dǎo)體產(chǎn)量將占世界2成
        國際半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(SEMI)9日發(fā)布的《中國半導(dǎo)體生態(tài)報(bào)告》顯示,目前占全球產(chǎn)量16%的中國半導(dǎo)體產(chǎn)品到2020年底將占據(jù)全球份額的20%,從2015年至2021年,中國半導(dǎo)體產(chǎn)量增長將平均保持在14%以上。韓國NEWS1網(wǎng)站引用SEMI的報(bào)告稱,明年中國將取代韓國成為世界第一大半導(dǎo)體制造裝備市場。中國每年在半導(dǎo)體工廠上的投資多達(dá)200億美元,超過任何其它國家。中國參與半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的企業(yè)超過1380家,至少有2家進(jìn)入世界半導(dǎo)體設(shè)計(jì)10強(qiáng)?!◤堨o)

        環(huán)球時報(bào) 2018-09-102018-09-10

      • 半導(dǎo)體材料的劃代
        第一代半導(dǎo)體材料主要是指硅、鍺元素半導(dǎo)體材料;第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料,如砷化鎵(GaAs)、銻化銦(InSb);三元化合物半導(dǎo)體,如GaAsAl、GaAsP;還有一些固溶體半導(dǎo)體,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半導(dǎo)體(又稱非晶態(tài)半導(dǎo)體),如非晶硅、玻璃態(tài)氧化物半導(dǎo)體;有機(jī)半導(dǎo)體,如酞菁、酞菁銅、聚丙烯腈等。第三代半導(dǎo)體材料主要以碳化硅(SiC) 、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。

        低溫與特氣 2017年6期2017-04-16

      • SEL-UMC擬于2017年秋推出超節(jié)能半導(dǎo)體
        年秋推出超節(jié)能半導(dǎo)體日本半導(dǎo)體能源研究所 (SEL,Semiconductor Energy Laboratory)與臺灣聯(lián)華電子公司(UMC)聯(lián)合開發(fā)的超低功率半導(dǎo)體計(jì)劃于2017年秋季正式上市。該產(chǎn)品采用自主研發(fā)的氧化物半導(dǎo)體技術(shù),與傳統(tǒng)的硅系半導(dǎo)體相比,有望節(jié)約103級的能源。賈磊譯自《化學(xué)工業(yè)日報(bào)》.2017-04-17

        無機(jī)鹽工業(yè) 2017年5期2017-03-11

      • 臺灣廠商半導(dǎo)體產(chǎn)能超越韓國成為全球第一
        ?臺灣廠商半導(dǎo)體產(chǎn)能超越韓國成為全球第一根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights的最新報(bào)告,臺灣廠商在2015年取代韓國同業(yè),成為半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能全球第一;總計(jì)臺灣半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能佔(zhàn)據(jù)全球總產(chǎn)能21.5%,高出韓國的20.5%。ICInsights的統(tǒng)計(jì)是將各家晶片製造商位于海外據(jù)點(diǎn)的產(chǎn)能也計(jì)算在內(nèi);該機(jī)構(gòu)指出,以區(qū)域市場來看,2015年亞洲、北美、與歐洲對全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的貢獻(xiàn)度與上一年度相較略有下滑,但其他區(qū)域包括新加坡、以色列與馬來西亞則有些微增加。在201

        電子世界 2016年6期2016-04-20

      • 復(fù)合半導(dǎo)體橋的電爆特性
        4)1 引 言半導(dǎo)體橋火工品的誕生是電火工品一次革命性的飛躍,它具有高瞬發(fā)度、高安全性、低發(fā)火能量以及能與數(shù)字邏輯電路組合等優(yōu)點(diǎn)[1],與傳統(tǒng)的橋絲式點(diǎn)火系統(tǒng)相比,將智能電子、保險和發(fā)火電路集成在起爆器上,再加上半導(dǎo)體橋火工品點(diǎn)火性能的優(yōu)越性,使起爆器在體積、重量、功率和功能上都具有更多的優(yōu)勢[2],因此半導(dǎo)體橋火工品已成為微型點(diǎn)火和傳爆序列芯片的研究和應(yīng)用領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。半導(dǎo)體橋火工品的核心是半導(dǎo)體橋芯片(以下簡稱半導(dǎo)體橋),其結(jié)構(gòu)和性能直接影響半導(dǎo)體

        含能材料 2015年1期2015-05-10

      • 半導(dǎo)體制造技術(shù)與工業(yè)發(fā)展
        116000)半導(dǎo)體制造技術(shù)是20世紀(jì)中葉誕生的基礎(chǔ)性技術(shù),經(jīng)過近70年的積累,半導(dǎo)體制造技術(shù)已經(jīng)成為決定一個國家工業(yè)發(fā)展水平、整個社會進(jìn)步潛力的核心技術(shù)。從行業(yè)發(fā)展的角度看,應(yīng)該高度重視對半導(dǎo)體制造技術(shù)的探究。1 半導(dǎo)體制造技術(shù)對工業(yè)發(fā)展的意義半導(dǎo)體制造技術(shù)的誕生從科技、材料、結(jié)構(gòu)3個方面,改變了工業(yè)生產(chǎn)的模式,同時也深深改變了實(shí)際發(fā)展和運(yùn)行的模式。半導(dǎo)體制造技術(shù)一經(jīng)推出,就廣泛在工業(yè)生產(chǎn)中得到深入應(yīng)用,全球的經(jīng)濟(jì)都因半導(dǎo)體制造技術(shù)的滲入而產(chǎn)生重大的變革

        黑龍江科學(xué) 2014年10期2014-04-07

      • 中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地位點(diǎn)評
        雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起伏不斷,不過咨詢服務(wù)公司PwC近日公布報(bào)告指出,由于消費(fèi)者持續(xù)購買電子產(chǎn)品,中國大陸半導(dǎo)體市場的表現(xiàn)持續(xù)超越全球,半導(dǎo)體消耗量約占全球總量的41%,全球超過50%的半導(dǎo)體首次公開上市(IPO)在大陸證券交易所,而大陸也雇用全球25%的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員。大陸持續(xù)主導(dǎo)全球電子裝置的制造,加上新興的中產(chǎn)階級持續(xù)增加購買電子產(chǎn)品,大陸在半導(dǎo)體消耗上也維持成長的腳步。由于大陸半導(dǎo)體的制造產(chǎn)能并未跟上使用的速度,因此二者之間的缺口已經(jīng)達(dá)到670億美元

        電子工業(yè)專用設(shè)備 2010年11期2010-04-04

      • 半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象
        半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象本報(bào)訊據(jù)Gartner發(fā)布的最新報(bào)告,由于資本支出有望在第二季度觸底,全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的前景正開始好轉(zhuǎn)。分析報(bào)告預(yù)計(jì),2009年全球半導(dǎo)體固定設(shè)備支出將達(dá)243億美元,比2008年的440億美元下滑45%;2010年全球固定設(shè)備支出將達(dá)294億美元,比2009年增長21%。分析師同時指出,雖然半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將在2010年逐步好轉(zhuǎn),全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)環(huán)比將逐步增長,但目前銷售額的小幅反彈無法抵消整個行業(yè)產(chǎn)量過剩的影響。

        計(jì)算機(jī)世界 2009年23期2009-07-30

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