高速PCB合理布局的思考

Considerations for proper layout of a high-speed PCB

文章探討數(shù)字和模擬元件電路的信號(hào)完整性。作者以高速電路的電源供給器電路和FPGA結(jié)構(gòu)為例，說(shuō)明不正確的設(shè)計(jì)會(huì)引起電磁兼容性差、噪音滲透和信號(hào)損失等不利影響。 合理思考包括審查原理圖文件和原設(shè)計(jì)的布局要求，導(dǎo)入元件和PCB數(shù)據(jù)庫(kù)與網(wǎng)絡(luò)表，以及考慮電路層的最低數(shù)量要求；布局設(shè)計(jì)也考慮可制造性，電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)明清晰，以維持PCB信號(hào)完整性。

（Syed W. Ali PCD&F，2011/04，共6頁(yè)）

HDI板設(shè)計(jì)八項(xiàng)關(guān)鍵原則-3

Eight Key HDI Design Principles, Part 3

文章繼以前兩部分之后，介紹HDI板設(shè)計(jì)之第4和5、6項(xiàng)關(guān)鍵原則，包括增加自動(dòng)布線設(shè)計(jì)路徑，以應(yīng)對(duì)高I/O端子數(shù)高密切安裝需要；考慮橫向線路與縱向微導(dǎo)通孔通路的平衡，使線路性能與成本合適；向更精細(xì)的線寬/線距和導(dǎo)通孔孔徑/孔盤(pán)發(fā)展，需要材料和工藝的改進(jìn)以發(fā)揮HDI更高價(jià)值。

（Happy T. Holden，CirciuTree，2011/04，共6頁(yè)）

埋置元件于印制板中

Embedding Components into PCBs

在移動(dòng)通信行業(yè)的推動(dòng)下，電子產(chǎn)品正迅速變小，并增加功能。有限的PCB表面上已經(jīng)沒(méi)有空間來(lái)放置更多元器件，解決這個(gè)問(wèn)題的辦法是把元器件設(shè)置于PCB內(nèi)層。這是對(duì)PCB制造業(yè)的新挑戰(zhàn)。本文敘述把貼片元件埋置于基板面臨問(wèn)題，如何挑選貼片元件拾放設(shè)備，元件尺寸與位置精度等。PCB制造商需要和SMT產(chǎn)業(yè)合作、互補(bǔ)，以使埋置元器件成功。

（Sjef van Gastel，pcb007.com，2011-03-23，共6頁(yè)）

撓性印制電路在醫(yī)療中應(yīng)用

Medical Use of Flexible Printed Circuitry

當(dāng)撓性印制電路出現(xiàn)在電子產(chǎn)品中，首先應(yīng)用撓性印制電路（FPC）的是人造衛(wèi)星和導(dǎo)彈武器控制系統(tǒng)，因應(yīng)用領(lǐng)域可不計(jì)成本?，F(xiàn)在還有重視性能和可靠性而不是成本的市場(chǎng)，就是醫(yī)療設(shè)備。作者介紹了FPC逐步進(jìn)入醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用的情況，及市場(chǎng)趨勢(shì)，F(xiàn)PC的高密度互連優(yōu)勢(shì)可得到發(fā)揮。

（Tom Stearns，pcb007.com，2011-03-31，共4頁(yè)）

關(guān)注HDI結(jié)構(gòu)的熱管理

Thermal Management Concerns with HDI Structures

PCB的工程師或設(shè)計(jì)師們都要求知道電路與微導(dǎo)通孔可以容忍多大電流或熱能源，或者這個(gè)問(wèn)題如何計(jì)算它。 在老的IPC-A-2221標(biāo)準(zhǔn)和中負(fù)載電流能力圖表尚未考慮HDI的結(jié)構(gòu)，IPC/JPCA-2315標(biāo)準(zhǔn)也沒(méi)有HDI結(jié)構(gòu)的負(fù)載電流能力說(shuō)明。本文結(jié)合IPC-2152標(biāo)準(zhǔn)來(lái)解說(shuō)HDI結(jié)構(gòu)的載流能力，不必通孔結(jié)構(gòu)的負(fù)載電流大小的影響因素，以及相關(guān)的微導(dǎo)通孔載流能力計(jì)算方法，以保證熱管理可靠性。

（Gareth Parry，pcb007.com，2011-04-05，共7頁(yè)）

不同導(dǎo)通孔建模方法

Methods of Modeling Differential Vias

對(duì)于GHz頻率領(lǐng)域多層PCB需要準(zhǔn)確建立導(dǎo)通孔模型來(lái)預(yù)測(cè)電路連通性能。本文描述了一個(gè)方法，按通常典型厚背板設(shè)計(jì)用的長(zhǎng)導(dǎo)通孔的簡(jiǎn)單傳輸線 從而建立起一個(gè)高帶寬，可擴(kuò)展的近似電路模型，計(jì)算與分析導(dǎo)通孔對(duì)電路傳輸特性的影響。作者以背板系統(tǒng)設(shè)計(jì)為例，能快速建立電路模型對(duì)設(shè)計(jì)電路性能做出評(píng)價(jià)。同樣也可用于3D結(jié)構(gòu)電路特性分析。

（Lambert Simonovich 等，pcb007.com，2011-04-19，共42頁(yè)）

適應(yīng)電子安裝技術(shù)的印制板技術(shù)動(dòng)向和課題

Promising Technologies and Trend of PCB for the Electronics Packaging

為適應(yīng)電子設(shè)備小型化、高功能化要求，PCB面臨新的挑戰(zhàn)，本文重點(diǎn)介紹散熱型PCB和FPCB技術(shù)動(dòng)向和課題。散熱型PCB種類有金屬芯板、金屬基板、厚銅板和陶瓷板等，對(duì)應(yīng)于LED、汽車(chē)、太陽(yáng)能等不同應(yīng)用環(huán)境對(duì)PCB散熱性有特別的要求。FPCB在便攜設(shè)備中彎曲性，在高頻信號(hào)設(shè)備中高速傳輸性，及在IC卡與IC封裝中高密度化都有新的要求，提出新的課題。

（土門(mén)孝彰 等，ェレクトロニクス実裝學(xué)會(huì)誌，2011/01，共5頁(yè)）