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      表面貼裝技術(shù)(SMT)在電子工藝實(shí)習(xí)中的實(shí)踐

      2011-08-23 09:00:00張建紅張學(xué)敏王秀艷
      科學(xué)之友 2011年8期
      關(guān)鍵詞:焊膏收音機(jī)電路板

      張建紅,張學(xué)敏,王秀艷

      (長春工程學(xué)院,吉林 長春 130061)

      隨著我國高等教育事業(yè)的發(fā)展,實(shí)踐教學(xué)在高等教育中的意義和作用愈來愈為人們所重視。在學(xué)生創(chuàng)造力的培養(yǎng)過程中,特別是在以培養(yǎng)合格工程師為主要目的的工科院校中,實(shí)踐教學(xué)的作用無可替代。電子工藝實(shí)習(xí)作為工科專業(yè)學(xué)生必修的基礎(chǔ)實(shí)踐課程,對(duì)提高學(xué)生的工程實(shí)踐和分析問題、解決問題的能力,培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新意識(shí)和良好的心理素質(zhì),都具有非常重要的作用。

      1 表面貼裝技術(shù)(SMT)在電子工藝實(shí)習(xí)中的重要性

      表面貼裝技術(shù)(Surface Mouting Technology)是新一代電子組裝技術(shù)。隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,表面貼裝技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,它將傳統(tǒng)的分立式電子元器件壓縮成體積很小的無引線或短引線片狀器件,從而可以使電子產(chǎn)品組裝密度更高,電子產(chǎn)品體積更小,可靠性更高,高頻特性更好,低成本,高效率,耐振動(dòng),且易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。因此,已成為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的核心技術(shù),被譽(yù)為電子工業(yè)的一場新的組裝革命。

      為了讓同學(xué)們更好的了解當(dāng)前電子技術(shù)的最新成果,更快的適應(yīng)新時(shí)代的發(fā)展,我校在2006年投入5萬余元從清華大學(xué)引入了一套先進(jìn)的適用于教學(xué)的SMT實(shí)習(xí)系統(tǒng)。SMT實(shí)習(xí)系統(tǒng)包括手動(dòng)焊膏印刷機(jī)、再流焊設(shè)備、真空吸筆(或鑷子)、掛圖、實(shí)習(xí)套件以及各種附件。同學(xué)們通過學(xué)習(xí)既可以了解SMT的工業(yè)生產(chǎn),同時(shí)還可以利用SMT設(shè)備完成電調(diào)諧FM微型收音機(jī)貼片元件的部分裝配,來進(jìn)一步學(xué)習(xí)工藝流程,讓每個(gè)同學(xué)都能夠親手實(shí)踐這一電子產(chǎn)品先進(jìn)制造工藝,完成電子產(chǎn)品制作,從而達(dá)到工程訓(xùn)練的目的。對(duì)激發(fā)學(xué)生的興趣、培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新思維和提高學(xué)生實(shí)踐動(dòng)手能力有很大的幫助。

      2 SMT實(shí)習(xí)教學(xué)內(nèi)容

      結(jié)合電子工藝實(shí)習(xí)教學(xué)內(nèi)容,目前我校學(xué)生表面貼裝工藝實(shí)習(xí)項(xiàng)目為電調(diào)諧FM微型收音機(jī)的裝配。

      2.1 SMT實(shí)習(xí)流程

      在SMT的整個(gè)實(shí)習(xí)過程中,第一環(huán)節(jié)是由實(shí)習(xí)指導(dǎo)教師講授電子裝配技術(shù)的簡史和發(fā)展趨向,讓學(xué)生對(duì)這一實(shí)踐性極強(qiáng)的主流工藝技術(shù)(SMT)有所認(rèn)識(shí),開擴(kuò)學(xué)生眼界,激發(fā)學(xué)生興趣,同時(shí)通過SMT設(shè)備制造的電子產(chǎn)品與傳統(tǒng)通孔式元器件安裝的電子產(chǎn)品相比,讓同學(xué)們真正認(rèn)識(shí)到表面貼裝工藝的發(fā)展,不僅為當(dāng)今集成電路器件的微型化、高密度化開辟了應(yīng)用天地,同時(shí)也改變了傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)的局限;第二環(huán)節(jié)是講授收音機(jī)的工作原理;第三環(huán)節(jié)是給同學(xué)們講解 SMT工藝流程,以及根據(jù)SMT工藝流程進(jìn)行電調(diào)諧FM微型收音機(jī)的裝配;第四環(huán)節(jié)是部分插裝元件的焊接工作。

      2.2 SMT工藝流程

      SMT工藝流程中的關(guān)鍵步驟是印制焊膏、貼裝元器件和再流焊。

      2.2.1 印制焊膏

      指讓同學(xué)們把適量的焊膏均勻地涂在電路板上的焊盤上,以保證表面貼裝元器件與電路板相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接。

      焊膏使用時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn):①焊膏理想的工作溫度為(23±3)℃,相對(duì)濕度為40%~60%RH。②焊膏的儲(chǔ)藏溫度為1~7 ℃,使用前應(yīng)置于室溫4~6 h。③為了保持良好的印刷性,漏印前必須充分?jǐn)嚢杈鶆颍瑪嚢?~4 min后再使用。④焊膏印刷后應(yīng)在24 h內(nèi)貼裝完畢,使用過的焊膏不能再放回原容器。

      2.2.2 貼裝元器件

      指將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地?cái)[放到電路板對(duì)應(yīng)的焊盤位置上。

      貼裝時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn):①采用定工位流動(dòng)貼片法,完成23個(gè)片狀元件的貼裝,每個(gè)工位裝一個(gè)貼片元件,不能貼錯(cuò)位置。②元器件有字的一面向上,有極性或方向的元件要保證極性和方向不能貼錯(cuò)。③集成電路由于管腿多、間距小,貼裝起來較難,如果沒放正,易造成管腿之間的短路,應(yīng)將集成電路上左下角小坑與圖紙位置上的小圈相對(duì)應(yīng),垂直放下,一次放正。

      2.2.3 再流焊

      將電路板送入再流焊爐中,通過自動(dòng)控制系統(tǒng)完成對(duì)元器件的加熱焊接。焊接完成后讓同學(xué)自行對(duì)電路板進(jìn)行檢查,如有焊接質(zhì)量問題(斷路、短路現(xiàn)象)應(yīng)及時(shí)修補(bǔ),然后再進(jìn)行下一步制作工序。

      2.3 實(shí)習(xí)產(chǎn)品制作過程(電調(diào)諧FM微型收音機(jī))

      利用SMT來完成電調(diào)諧FM微型收音機(jī)的制作,整個(gè)制作工藝流程見圖1。

      圖1 電調(diào)諧FM微型收音機(jī)的裝配工藝流程

      3 SMT教學(xué)實(shí)踐體會(huì)

      自從2006年我校引進(jìn)SMT實(shí)習(xí)系統(tǒng)以來,在我校電子工藝實(shí)習(xí)教學(xué)中有近60個(gè)班2 000余名學(xué)生進(jìn)行了這項(xiàng)新工藝的實(shí)踐,受到了學(xué)生的歡迎,并取得了較好的教學(xué)效果。學(xué)生通過實(shí)習(xí)不僅了解到當(dāng)前電子技術(shù)的最新成果,同時(shí)也通過親自動(dòng)手實(shí)踐SMT整個(gè)工藝流程,了解了SMT器件,熟悉了SMT工藝,培養(yǎng)了學(xué)生們的實(shí)踐能力、創(chuàng)新思維能力、解決實(shí)際問題的能力。通過實(shí)際操作,理論知識(shí)水平也得到了提高。為后續(xù)課程的學(xué)習(xí)和今后的工作打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

      1 朱朝霞、楊其華.在電子實(shí)習(xí)中引入 SMT的教學(xué)實(shí)踐[J].電氣電子教學(xué)學(xué)報(bào),2005(3):83~85

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