焊膏
- 一種微小型SSMP插座高可靠焊接方法
形優(yōu)化、雙面涂覆焊膏進(jìn)行通孔回流焊、元件面印刷焊膏并金屬化孔填充焊膏的通孔回流焊工藝研究,最終確認(rèn)采用元件面印刷焊膏并金屬化孔填充焊膏的通孔回流焊工藝[7],基本可以解決其焊接問(wèn)題。然而在長(zhǎng)期使用中,特別是印制板雙面布局設(shè)計(jì)使用的情況下,由于連接器本身設(shè)計(jì)制作存在差異,還經(jīng)常出現(xiàn)如下問(wèn)題。1)該型SSMP插座在印制板焊接后,連接器本體與印制板面不垂直,導(dǎo)致連接器本體與印制板接地焊接部位某邊出現(xiàn)焊接縫隙,引線與接地面共面性不良導(dǎo)致中心信號(hào)引線焊接不良等(見(jiàn)圖
新技術(shù)新工藝 2023年10期2023-11-05
- 焊膏技術(shù)及其進(jìn)展
有挑戰(zhàn)性[1]。焊膏是SMT生產(chǎn)中重要的輔料，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接關(guān)系到SMT品質(zhì)的好壞，因此受到人們廣泛的重視。除了SMT的刮板印刷，還有針筒式點(diǎn)涂和移針印[2]。其中以刮板印刷為主。一款好的焊膏，需要具有良好的綜合理化性能，金屬部份、助焊膏部份及焊膏整體性能都需要綜合考慮，只有這樣才能生產(chǎn)一款具有高可靠性的微電子裝備用的焊膏[3]。1.焊膏組成焊膏由合金焊料粉末和具有觸變性的焊劑系統(tǒng)組成。合金焊料粉末的成分、顆粒形狀和尺寸是影響焊膏特性的重要因素，需根據(jù)焊
當(dāng)代化工研究 2023年1期2023-02-22
- 釬焊材料對(duì)AgSnO2觸頭焊接質(zhì)量影響的研究
同類(lèi)型釬焊材料（焊膏及焊料片）進(jìn)行感應(yīng)焊接，分析焊接后觸頭組件的釬著率、金相及剪切力，研究釬焊材料對(duì)釬焊質(zhì)量的影響情況。1 試驗(yàn)1.1 試驗(yàn)方法選取的釬焊材料主要信息如表1所示；選取尺寸為10 mm×2 mm的AgSnO2片狀觸頭；選取長(zhǎng)寬厚尺寸為20 mm×10 mm×3 mm、材料為H65的觸橋，采用感應(yīng)焊接方式，并使用紅外測(cè)溫控制焊接溫度進(jìn)行焊接；根據(jù)釬焊材料固液相溫度并結(jié)合紅外測(cè)溫的特點(diǎn)，焊接溫度分別選取750℃、830℃。檢測(cè)焊接后組件的釬著率、
電工材料 2022年6期2022-12-14
- 基于Sn63Pb37焊膏的噴印技術(shù)應(yīng)用研究
中的表面組裝時(shí)，焊膏絲網(wǎng)印刷工藝面臨著如下問(wèn)題：同一塊印制電路板上的焊盤(pán)尺寸大小差異較大時(shí)，焊盤(pán)對(duì)焊膏的需求量也不同，采用不同厚度的鋼網(wǎng)工裝，其印刷效果也不同。焊膏噴印技術(shù)是一種新興的無(wú)鋼網(wǎng)噴印工藝技術(shù)，利用其獨(dú)特的噴射器結(jié)構(gòu)在印制板上方以極高的速度噴射焊膏，是完全無(wú)接觸的，類(lèi)似于噴墨打印機(jī)，及時(shí)快速。掌握并應(yīng)用該項(xiàng)新興工藝技術(shù)，能夠有效解決上述軍工產(chǎn)品面臨的問(wèn)題，并能滿足安裝板復(fù)雜度日益提高的要求和質(zhì)量要求，控制每個(gè)元件引腳所需的焊膏量，以保證獲得最佳的
中國(guó)新技術(shù)新產(chǎn)品 2022年11期2022-09-14
- 鋁制散熱翅片低溫釬焊技術(shù)研究
3/Pb37低溫焊膏，最后在回流焊爐內(nèi)將兩者焊接。其焊接機(jī)理為鍍銅層與焊膏發(fā)生了冶金反應(yīng)，形成一層很薄的金屬間化合物Cu6Sn5，從而實(shí)現(xiàn)了緊密連接。該連接方式最大程度降低了連接熱阻，提高了熱傳導(dǎo)性能。文中對(duì)焊后的焊塊進(jìn)行了焊縫力學(xué)性能拉伸檢測(cè)，以及對(duì)散熱翅片與基板焊接的焊縫進(jìn)行了X射線檢測(cè)。結(jié)果表明此種低溫焊接方式滿足強(qiáng)度設(shè)計(jì)要求[3]。1 試驗(yàn)材料和方法1.1 試驗(yàn)材料及試件準(zhǔn)備電子設(shè)備殼體常用材料為防銹鋁合金5A06，散熱翅片材料為鋁合金3003，為
機(jī)械工程師 2022年9期2022-09-08
- 檸檬酸鹽涂層納米銀漿Cu-Cu 接頭在空氣中的高溫和高機(jī)械性能
種新型納米銀漿料焊膏，采用檸檬酸鹽作為包覆層，避免了普通納米銀焊膏對(duì)額外金屬化和特定氣氛的要求，可以在無(wú)鍍層、空氣環(huán)境和較低溫度下進(jìn)行可靠的Cu-Cu 鍵合處理。采用硼氫化鈉作為還原劑，硝酸銀作為銀源制備了穩(wěn)定性?xún)?yōu)良的納米銀顆粒，檸檬酸鹽包覆的銀顆粒的平均尺寸為4.76 nm，將乙二醇、去離子水以及納米銀粉以1:1:8 的質(zhì)量比配制成焊膏。研究發(fā)現(xiàn)，納米銀的洗滌次數(shù)、連接溫度、保溫時(shí)間以及連接壓力對(duì)于接頭的微觀形貌乃至力學(xué)性能都有影響。納米銀洗滌次數(shù)的增加
電子與封裝 2022年8期2022-08-31
- QFN 器件焊接缺陷分析與工藝優(yōu)化*
①回流焊接初期，焊膏熔融、聯(lián)連，將空氣和焊膏中的揮發(fā)氣體包裹在錫內(nèi)部，形成空洞；②四周焊端焊膏中助焊劑溢出包裹在焊料外圍，芯片底部焊膏中的揮發(fā)性氣體逸出通道不暢，引發(fā)空洞[3]。另外，由于芯片引線框架制造公差、PCB 制版位置公差、鋼網(wǎng)開(kāi)孔累積公差等因素，該鋼網(wǎng)四周焊端開(kāi)孔過(guò)寬，印刷后四周焊盤(pán)焊膏偏移，導(dǎo)致錫珠濺出。鋼網(wǎng)開(kāi)孔需優(yōu)化。2.3 焊接溫度曲線焊膏為Alpha LR721H3 型免清洗焊膏，合金成分為Sn62Pb36Ag2，金屬含量90%，推薦焊接
電子與封裝 2022年1期2022-02-17
- 焊膏印刷效果對(duì)焊接質(zhì)量的影響與三維檢測(cè)方法
的貼片工藝中，對(duì)焊膏印刷的檢測(cè)來(lái)說(shuō)，現(xiàn)階段比較成熟的有AOI檢測(cè)技術(shù)、SPI錫膏測(cè)厚技術(shù)。焊膏印刷過(guò)程中，存在諸多因素，導(dǎo)致焊膏印刷效果參差不齊，其中涉及到焊膏的材料、印刷的工藝等，如何減輕、消除這些因素帶來(lái)的影響，成為焊膏印刷技術(shù)提升的重點(diǎn)。此外，在SPI錫膏測(cè)厚技術(shù)的加持下，能精確控制PCB板上焊膏的各項(xiàng)數(shù)值，提升焊膏引述的質(zhì)量。三維檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展，不僅從根本上提高了焊膏焊接產(chǎn)品的質(zhì)量，把控產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，更讓焊膏印刷技術(shù)有了質(zhì)的飛躍。1 SMT技術(shù)S
電子元器件與信息技術(shù) 2021年3期2021-12-03
- 適應(yīng)發(fā)展新需求的電子產(chǎn)品焊接技術(shù)分析
件方向進(jìn)發(fā)，3型焊膏對(duì)于現(xiàn)在的微量涂布技術(shù)來(lái)說(shuō)已經(jīng)不夠。但是并不是單單研究從3型焊膏向4型焊膏的過(guò)渡就能解決問(wèn)題。4型焊膏材料需要經(jīng)過(guò)升級(jí)才能適應(yīng)微型化的需要。這樣一來(lái)，升級(jí)代表了愈加嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囍圃爝^(guò)程，不光是指顆粒物大小，還涵蓋了顆粒物在材料里面的狀態(tài)。1.4 電子產(chǎn)品焊接材料性能存在的問(wèn)題粉末技術(shù)在向超微細(xì)尺寸進(jìn)展以及全面增加焊料性能起很大作用，特別是在助焊劑系列。粉末技術(shù)在產(chǎn)品生產(chǎn)中，0201元器件的需求呈增加趨勢(shì)，手持終端設(shè)備為主要方面，需要愈加精
無(wú)線互聯(lián)科技 2021年21期2021-11-21
- 銀合金釬料對(duì)銀觸點(diǎn)釬著率影響的研究
合金粉末為銀合金焊膏的釬料，采用力學(xué)性能、金相顯微鏡、掃描電鏡(SEM)和熱分析等方法，研究Ag-20Cu-15Zn銀合金釬料的粒徑和含量，以及Ag-22Cu-17Zn-5Sn釬料對(duì)母材焊接釬著率的影響。結(jié)果表明，Ag-20Cu-15Zn釬料粒徑為45～75 μm、含量為60%時(shí)焊接釬著率最好，為95.35%；釬料中Sn的加入，使銀合金釬料的熔化溫度降低60℃，焊接過(guò)程中銀合金焊膏的流動(dòng)性增強(qiáng)，對(duì)提高焊接釬著率有利。金屬材料；焊膏；銀合金粉末；粒徑；含量；
貴金屬 2021年4期2021-04-06
- SnAgCu無(wú)鉛焊膏用活性劑的優(yōu)化研究
社會(huì)的發(fā)展，無(wú)鉛焊膏逐漸運(yùn)用在電子元器件、工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域，是表面組裝回流焊工藝必需的材料，焊膏的質(zhì)量好壞直接關(guān)系到表面組裝元器件的品質(zhì)，因此受到人們廣泛的重視[1-2]?；钚詣┓N類(lèi)很多，但針對(duì)無(wú)鉛焊膏助焊劑中活性劑成分的研究鮮見(jiàn)報(bào)道[3-4]。本文選用檸檬酸、蘋(píng)果酸、丁二酸、乳酸、硬脂酸等5種活性劑配制SnAgCu焊膏，用回流焊接實(shí)驗(yàn)優(yōu)選性能較好的活性劑種類(lèi)，并對(duì)活性劑的復(fù)配進(jìn)行了正交試驗(yàn)優(yōu)化研究。2.實(shí)驗(yàn)(1)儀器與材料儀器：KSL-1100X箱式電阻爐
當(dāng)代化工研究 2021年5期2021-04-05
- 利用掃描電子顯微鏡精確測(cè)定焊膏中焊料粉末粒徑分布的研究
220）0 引言焊膏回流焊工藝是表面組裝技術(shù)中比較關(guān)鍵的一道工序，會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量及可靠性[1]。隨著電子產(chǎn)品向更輕、更薄、更小、更方便使用的方向發(fā)展，制備工藝的改進(jìn)以及電子元器件微型化、高密化的趨勢(shì)將更加明顯，這就要求表面組裝技術(shù)向小間距、高密度、細(xì)孔徑、多層化、高可靠的方向突破[2][3]。因此對(duì)回流焊工藝及焊膏性能的研究具有極大的實(shí)用價(jià)值。焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成，合金焊料顆粒的形狀和大小決定了粉末的含氧量，直接影響著焊膏的粘性
印制電路信息 2021年3期2021-03-25
- LGA器件焊點(diǎn)缺陷分析及解決
在焊接時(shí)使用印刷焊膏的方式直接代替焊球或焊柱，這種焊接方式有效減少了芯片與印制電路板的距離，使引出路徑變短，電信號(hào)傳遞快，電性能更好。由于焊點(diǎn)高度的減小，LGA封裝能有效改善產(chǎn)品在彎曲、振動(dòng)和跌落等試驗(yàn)中的表現(xiàn)，提升其可靠性。另外，無(wú)引腳器件在芯片制造中減少了一道工序，降低了制造成本，也對(duì)器件的運(yùn)輸提供了便利，所以被廣泛使用。1 LGA常見(jiàn)焊接缺陷及原因分析LGA器件由于焊接高度低，抗震性能好，但耐高低溫性能差。同時(shí)，由于器件焊接高度低，也容易產(chǎn)生焊接缺陷
印制電路信息 2021年1期2021-01-28
- PdAg焊盤(pán)的焊接問(wèn)題分析及解決方案
孔隙，這會(huì)導(dǎo)致，焊膏在融化時(shí)會(huì)擴(kuò)散流動(dòng)到這些小孔洞凹坑中，導(dǎo)致焊膏在PdAg焊盤(pán)表面潤(rùn)濕性較差，焊料收縮比相對(duì)增大。在90%網(wǎng)板開(kāi)口情況下，焊料在PdAg焊盤(pán)表面幾乎不鋪展?jié)櫇瘢鳫ASL焊盤(pán)，焊料由90%鋪展到100%面積。圖3 PdAg焊盤(pán)與HASL焊盤(pán)焊料鋪展對(duì)比3 解決方法1)采用Sn62pb36Ag2進(jìn)行焊接，見(jiàn)下圖所示，通過(guò)對(duì)焊接后產(chǎn)品金相剖切界面的SEM分析得知，在互連區(qū)域外，漿料中Ag進(jìn)入焊料的結(jié)果較少，擴(kuò)散區(qū)域不超過(guò)距陶瓷基板30μm界面
探索科學(xué)(學(xué)術(shù)版) 2020年4期2021-01-18
- 助焊劑成分及無(wú)鉛焊膏的研究進(jìn)展
116622）焊膏主要由焊料合金和助焊劑組成。助焊劑是一種化學(xué)溶液，其特點(diǎn)是在金屬化過(guò)程中對(duì)氧化物具有一定的抑制能力，主要目標(biāo)是允許最大的可焊性[1]。焊料合金、助焊劑的類(lèi)型及其比例影響著焊膏的粘性、粘度等物理特性[2]。幾十年前，含鉛焊料被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)的微電子領(lǐng)域[3]。然而，后來(lái)發(fā)現(xiàn)這些焊料對(duì)人體和環(huán)境有害，美國(guó)、日本和歐盟等發(fā)達(dá)地區(qū)已經(jīng)對(duì)鉛合金在電子制造業(yè)中的使用進(jìn)行了限制，含鉛合金也阻礙了電子設(shè)備的回收利用，這再次突出了它們對(duì)環(huán)境的影響。由
- 基于總線結(jié)構(gòu)的全自動(dòng)高精密焊膏印刷機(jī)控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)*
斷增加，對(duì)全自動(dòng)焊膏印刷機(jī)控制系統(tǒng)的定位精度以及穩(wěn)定性提出了更高、更嚴(yán)格的要求[1]。焊膏印刷機(jī)是把焊膏準(zhǔn)確無(wú)誤地分配到指定的焊接板上，焊膏機(jī)的性能直接影響到PCB板的質(zhì)量。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電路板成品中要返工或者報(bào)廢的有60%左右是由焊膏印刷質(zhì)量不良造成的[2-3]。國(guó)產(chǎn)印刷機(jī)控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性、精度與國(guó)外相比還有一定的差距。目前，PLC因可靠性高、操作靈活、通用性強(qiáng)等特點(diǎn)已被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)中[4-6]；與此同時(shí)，采用工業(yè)控制機(jī)加PLC的上下
機(jī)電工程技術(shù) 2020年3期2020-05-14
- LGA器件焊接可靠性工藝技術(shù)研究
屬端子，通過(guò)印刷焊膏直接與印制板焊盤(pán)相焊接。這種封裝方式不僅縮短了器件與印制板的距離，提高了整機(jī)產(chǎn)品的組裝集成度，也提高了器件的抗振動(dòng)、抗彎曲和抗跌落性能[3-5]。但由于LGA器件底部無(wú)焊球和焊柱等連接對(duì)象，直接通過(guò)印刷焊膏在LGA焊盤(pán)和印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)焊盤(pán)之間形成焊點(diǎn)，其與印制板過(guò)小的間隙以及較高的共面敏感性，導(dǎo)致采用傳統(tǒng)的焊接工藝難以保證最優(yōu)的焊接質(zhì)量。LGA器件對(duì)焊盤(pán)表面平整度的要求極高，自校正能力差
制導(dǎo)與引信 2020年3期2020-03-17
- 基于低溫?zé)Y(jié)銀的航天功率模塊基板大面積連接工藝改進(jìn)
過(guò)長(zhǎng)，收縮率大和焊膏溢出。一方面，焊膏中的溶劑必須充分蒸發(fā)，以避免殘余有機(jī)物造成粘接層中的缺陷；另一方面，焊膏與上下板之間還需良好的潤(rùn)濕。本文提出了一種單層印刷銀焊膏粘接大面積（＞500 mm2）燒結(jié)銀接頭的方法，該工藝可減少步驟并降低燒結(jié)壓力，以適用于航天功率器件中基板封裝。通過(guò)無(wú)損檢測(cè)、剪切測(cè)試和微觀形貌表征接頭性能。1 實(shí)驗(yàn)1.1 材料本文所使用的銀焊膏由銀微粒和有機(jī)物組成，固體負(fù)載量約為85%。焊膏中銀微粒的平均粒徑為2 μm，表面能較高，因此可以
宇航材料工藝 2019年6期2019-03-28
- 焊錫膏印刷工藝新技術(shù)研究
注。本文將就整個(gè)焊膏印刷新的焊膏印刷技術(shù)以及焊膏印刷后的檢測(cè)等進(jìn)行綜合介紹。1 新型焊膏模板與焊膏印刷技術(shù)1.1 封閉式印刷在傳統(tǒng)的焊錫膏印刷工藝中，錫膏松散地淌在鋼板上，靠刮刀推動(dòng)而進(jìn)入鋼板窗口，由于網(wǎng)板上的焊膏黏度不是相對(duì)穩(wěn)定，因而采用這種辦法一般容易造成工藝波動(dòng)。在進(jìn)行印刷的過(guò)程當(dāng)中，焊膏呈現(xiàn)越來(lái)越差的印刷適應(yīng)性，這主要是因?yàn)榻饘俸噶锨蚵懵对诳諝庵袝?huì)發(fā)生氧化，而焊膏中參雜的低沸點(diǎn)溶劑會(huì)慢慢揮發(fā)。甚至，在實(shí)際操作工程當(dāng)中，部分印刷機(jī)的操作人員通過(guò)放置超
現(xiàn)代工業(yè)經(jīng)濟(jì)和信息化 2018年17期2019-01-15
- 焊膏印刷機(jī)制造數(shù)據(jù)處理軟件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
SMT基本流程是焊膏印刷、貼裝、回流焊接、清洗、檢測(cè)。焊膏印刷作為SMT中的第一道工序，它直接影響著后序工藝，并決定著產(chǎn)品的可靠性。據(jù)統(tǒng)計(jì)，60%-70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷結(jié)果造成的[1]。為了解決上述問(wèn)題，本文設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊膏印刷機(jī)關(guān)鍵參數(shù)實(shí)時(shí)分析的軟件。1 焊膏印刷質(zhì)量因素分析焊膏印刷機(jī)常被用作印刷焊膏或貼片膠，其功能主要是將貼片膠或焊膏準(zhǔn)確無(wú)誤的漏印到對(duì)應(yīng)印制板的位置。影響焊膏印刷質(zhì)量的因素非常多，最關(guān)鍵的要屬焊膏特性、印刷工藝參數(shù)設(shè)置
計(jì)算技術(shù)與自動(dòng)化 2018年4期2019-01-07
- 焊球的形成機(jī)理及去除方式研究
左右,直徑與構(gòu)成焊膏的合金焊粉相當(dāng),它不同于SMT過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷——錫珠,錫珠的直徑為0.2～0.4 mm,為焊球的20倍以上。另外的不同點(diǎn)是錫珠形成后絕大部分是固定不動(dòng)的,而焊球是可移動(dòng)的。就危害而言,錫珠會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的外觀、造成電路短路[2]。焊球由于尺寸過(guò)小,不借助顯微鏡難以被發(fā)現(xiàn),不會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的外觀。但是其作為一種微小可移動(dòng)的金屬顆粒,同樣會(huì)造成電路短路,更會(huì)直接造成混合集成電路顆粒碰撞噪聲檢測(cè)(PIND)失效。圖1 機(jī)械牢固性實(shí)驗(yàn)
電子元件與材料 2018年11期2019-01-04
- 焊膏印刷技術(shù)及工藝控制要點(diǎn)
和金屬箔掩膜印刷焊膏的技術(shù)不斷進(jìn)行優(yōu)化，工藝上通常通過(guò)調(diào)整參數(shù)及設(shè)置來(lái)滿足產(chǎn)品加工的要求。焊膏印刷的方式很多，如聚酯膜手工刻膜印刷、金屬模板印刷、以及焊膏全自動(dòng)噴印技術(shù)等。聚脂膜手工刻膜印刷，優(yōu)點(diǎn)是靈活性高，缺點(diǎn)是一致性不佳，需要一定的技術(shù)才能控制好；金屬模板印刷一致性好，適用于批量生產(chǎn)，作為工業(yè)化批量生產(chǎn)的主流技術(shù)被廣泛采用；而焊膏全自動(dòng)噴印技術(shù)在靈活性和一致性上具有優(yōu)越性，但設(shè)備價(jià)格過(guò)高，目前有待推廣。在焊膏印刷中,有三個(gè)重要因素：焊膏、印刷模板和刮刀
- 混合電路陶瓷基板清洗方法研究
400）0 引言焊膏回流焊工藝廣泛應(yīng)用于混合集成電路以及單片集成電路的制造中[1,2]。在回流焊過(guò)程中，焊膏中揮發(fā)出來(lái)的助焊劑，極有可能附著于器件焊盤(pán)等關(guān)鍵區(qū)域，嚴(yán)重影響引線鍵合質(zhì)量及器件電學(xué)性能，因此需要在回流焊后采用有效的清洗措施去除附著于基板、固化后焊膏及器件表面上的助焊劑[3,4]。光隔離型點(diǎn)火電路廣泛應(yīng)用于航空航天等專(zhuān)用軍事裝備中，起著無(wú)可替代的作用[5]。本文以光隔離點(diǎn)火電路為例，首先通過(guò)鏡檢及裸露焊盤(pán)引線拉力來(lái)對(duì)比A、B兩種不同組分的清洗液（
電子制作 2018年22期2018-12-23
- 一種新型無(wú)鉛焊膏抗冷熱循環(huán)性能
SACBN07）焊膏與市場(chǎng)上的SAC305焊膏進(jìn)行抗冷熱循環(huán)性能對(duì)比分析。比較冷熱循環(huán)前后的微焊點(diǎn)的剪切強(qiáng)度和納米壓痕硬度、分析微量元素對(duì)界面組織以及力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明：由于SACBN07中Bi元素的固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化的作用，冷熱循環(huán)前SACBN07剪切強(qiáng)度和納米壓痕硬度值高于SAC305，SACBN07的剪切強(qiáng)度和體釬料的納米壓痕硬度受冷熱循環(huán)影響較小，經(jīng)過(guò)600h冷熱循環(huán)后SACBN07焊點(diǎn)硬度降低了174%，剪切強(qiáng)度降低了153%，而SAC30
哈爾濱理工大學(xué)學(xué)報(bào) 2018年5期2018-12-21
- 鏡子（外一首）
越小，越不有利于焊膏釋放；焊膏釋放在焊盤(pán)的長(zhǎng)度方向與印刷方向一致時(shí)，印刷效果較好。常見(jiàn)網(wǎng)板設(shè)計(jì)工藝見(jiàn)表1。綠色已經(jīng)生銹我只能用石頭的心跳鞏固你讓等待成為你一生的形象我們注定互為幻影又為彼此的存在作證五月，綠色變得頑固連太陽(yáng)也無(wú)法過(guò)濾像你日臻完善的好脾氣玫瑰開(kāi)始唱大戲反復(fù)唱著同一個(gè)旋律但我聽(tīng)時(shí)總像是第一次她陷進(jìn)自己的色彩病態(tài)的狂歡以愛(ài)之名，彌補(bǔ)缺失她美的不輕就像病得不輕而有些疾病只有死亡才能治愈蜜蜂在盜取她的甜蜜她卻看見(jiàn)老虎在用鼻子吻自己正如你看著我說(shuō)——不
天津詩(shī)人 2018年4期2018-11-14
- 某雙面電路板電子裝聯(lián)工藝設(shè)計(jì)
工藝難點(diǎn)（1）焊膏印刷質(zhì)量：在SMT生產(chǎn)過(guò)程，第一環(huán)節(jié)即為焊膏印刷，印刷質(zhì)量對(duì)整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的影響至關(guān)重要，據(jù)統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證情況下，表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有60%～70%為焊膏印刷所致。而與焊膏印刷質(zhì)量有關(guān)的主要因素包括：焊膏特性、模板、印刷工藝參數(shù)、操作工藝流程等。焊膏印刷過(guò)程若控制不到位，則會(huì)影響器件焊接質(zhì)量，導(dǎo)致調(diào)試不通過(guò)。（2）貼片質(zhì)量：貼片過(guò)程位于焊膏印刷之后，也是SMT生產(chǎn)過(guò)程關(guān)鍵一道，貼片機(jī)主要作用是將貼片元器件
裝備制造技術(shù) 2018年5期2018-07-11
- 混裝型印制板組件的通孔回流焊接工藝研究
驗(yàn)板，繼而開(kāi)展了焊膏印刷模板優(yōu)化設(shè)計(jì)和印刷工藝參數(shù)研究；采用預(yù)成型焊片進(jìn)行焊錫量補(bǔ)償?shù)姆椒?，解決了傳統(tǒng)通孔回流焊接工藝中通孔器件焊點(diǎn)焊錫量不足的問(wèn)題；明確了通孔器件的插裝要求，合理設(shè)計(jì)了混裝回流焊接工藝參數(shù)。完成了試驗(yàn)板的組裝和焊接，形成的焊點(diǎn)形態(tài)良好，孔內(nèi)焊料結(jié)晶組織均勻，填充率達(dá)到100%，焊點(diǎn)質(zhì)量滿足要求。通孔回流焊接；模板設(shè)計(jì)；焊片；焊膏量1 引言隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能和高性能方向的發(fā)展，使印制板組件上的元器件密度越來(lái)越高，組裝工藝以表面貼裝
航天制造技術(shù) 2018年2期2018-05-17
- SMT表面貼裝技術(shù)工藝應(yīng)用實(shí)踐與趨勢(shì)分析
理；其次是絲印錫焊膏處理并檢查絲印質(zhì)量；再次是對(duì)元件進(jìn)行貼裝并檢查貼裝質(zhì)量；最后是回流焊接處理并檢查焊接質(zhì)量。在上述操作環(huán)節(jié)中，焊接回流、元件貼裝和絲印等工序占據(jù)關(guān)鍵地位，對(duì)此，本文將針對(duì)這三部分展開(kāi)深入分析。（一）絲印采用SMT技術(shù)進(jìn)行絲印處理的時(shí)候需要借助絲印機(jī)完成，絲印機(jī)型號(hào)為BS1400，產(chǎn)自德國(guó)AUTODESK公司。該絲印機(jī)的視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)具有較高的精準(zhǔn)度，同時(shí)可以利用編程軟件靈活編程，而且其刮刀為金屬材質(zhì)，為產(chǎn)品的批量生產(chǎn)提供了十分便利的條件。絲
電子世界 2018年6期2018-04-15
- 噴印工藝的LGA焊點(diǎn)缺陷的類(lèi)型與原因
歷史數(shù)據(jù)，探討了焊膏噴印方式下LGA封裝器件的焊接問(wèn)題形成原因，發(fā)現(xiàn)焊膏噴印量及車(chē)間濕度的變化對(duì)LGA焊點(diǎn)少錫合并錫珠缺陷的產(chǎn)生影響顯著，而回流爐預(yù)熱升溫速率則對(duì)其無(wú)明顯影響。造成該焊接缺陷的機(jī)理是： LGA這種封裝底部間隙非常小的元器件存在毛細(xì)管現(xiàn)象，在回流焊過(guò)程中，噴印焊膏飛濺極易產(chǎn)生錫珠。通過(guò)調(diào)整焊膏噴印參數(shù)、車(chē)間環(huán)境濕度、貼片壓力等方式，有效改善了LGA的焊接質(zhì)量。【關(guān)鍵詞】LGA 噴印 焊膏 少錫合并錫珠1 前言LGA是一種類(lèi)似于BGA但底部無(wú)焊
電子技術(shù)與軟件工程 2017年5期2017-04-23
- 無(wú)鹵素低銀無(wú)鉛焊膏的研制
?無(wú)鹵素低銀無(wú)鉛焊膏的研制郝娟娟，顧 建，趙 鵬，雷永平，林 ?。ū本┕I(yè)大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院，北京 100124）以鋪展性能為主要評(píng)價(jià)指標(biāo)，探討無(wú)鹵素低銀無(wú)鉛焊膏中活性劑的選擇。對(duì)常用于助焊劑的10種有機(jī)酸活性物質(zhì)進(jìn)行篩選，從中選取一種性能優(yōu)異的己二酸與已知兩種羧酸配成復(fù)合活性物質(zhì)，并通過(guò)正交實(shí)驗(yàn)對(duì)三種有機(jī)酸的復(fù)配比例進(jìn)行優(yōu)化。通過(guò)正交試驗(yàn)，調(diào)整溶劑、松香、活性劑和表面活性劑的含量。結(jié)果表明：溶劑、松香、表面活性劑和活性物質(zhì)質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為36%，35
電子元件與材料 2017年3期2017-03-30
- 考慮PCBA翹曲失效的回流焊工藝制程分析
影響主要體現(xiàn)在對(duì)焊膏溫度曲線的控制及PCBA翹曲失效等方面?；亓骱笢囟惹€受焊膏特性、回流焊參數(shù)設(shè)定值、產(chǎn)品組態(tài)與回焊方法等的綜合影響，具有多樣性與高度復(fù)雜性[4]，因此生產(chǎn)前需預(yù)先設(shè)定PCBA回流焊溫度曲線[5]。由于各原材料間熱膨脹系數(shù)不匹配、材料的拉伸與剪切以及生產(chǎn)過(guò)程中形成的殘留熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力，經(jīng)過(guò)回流焊工藝后的PCBA會(huì)發(fā)生不同程度的翹曲[6]。PCBA的翹曲不僅容易造成連接元器件與電路板之間的焊點(diǎn)失效，同時(shí)也易使芯片內(nèi)產(chǎn)生而開(kāi)裂損壞[7]。因
兵器裝備工程學(xué)報(bào) 2017年1期2017-02-09
- 納米銀焊膏封裝大功率COB LED模塊的性能研究
060)?納米銀焊膏封裝大功率COB LED模塊的性能研究楊呈祥1， 李 欣1*， 孔亞飛1， 梅云輝1， 陸國(guó)權(quán)1，2(1. 天津大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院， 天津 300072；2. 弗吉尼亞理工大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院， 弗吉尼亞 蒙哥馬利 24060)為提高大功率LED的散熱能力，采用具有更高熔點(diǎn)和更優(yōu)良的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能的納米銀焊膏作為芯片粘結(jié)材料，以Al2O3基陶瓷基板封裝COB LED模塊。同時(shí)以Sn/Ag3.0/Cu0.5和導(dǎo)電銀膠兩種粘結(jié)材料作
發(fā)光學(xué)報(bào) 2016年1期2017-01-20
- 3D器件工藝技術(shù)研究
開(kāi)口尺寸，使用的焊膏，焊接時(shí)的回流焊接曲線。并對(duì)影響質(zhì)量的因素進(jìn)行進(jìn)行分析，對(duì)比分析得到3D器件最佳焊接工藝方法。3D plus器件 模板（網(wǎng)板） 回流焊 回流焊接曲線1 概述隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品正在向小型化、高密度、高性能方向發(fā)展，而大量表面貼裝芯片應(yīng)用于產(chǎn)品型號(hào)中。3D plus器件（以下簡(jiǎn)稱(chēng)3D器件）封裝為特殊SOP封裝，器件外表面為裸露線路，引線間距小（引線寬0.2mm，間距0.5mm），引線從底部彎曲后向外引出。3D器件內(nèi)部為層疊封裝
中國(guó)科技縱橫 2015年22期2015-10-31
- 液相化學(xué)還原法制備納米銀焊膏及其連接性
際上已有將納米銀焊膏用于電子封裝的研究，Hu等［7］利用化學(xué)還原法得到尺寸為50μm的銀漿，分散劑為檸檬酸鈉，并成功利用該納米銀漿在輔助壓力為5MPa、燒結(jié)溫度為100℃的情況下，將50μm的銅線與銅盤(pán)連接起來(lái)。但是，在沒(méi)有輔助壓力的情況下，即使燒結(jié)溫度高達(dá)200℃，接頭中仍殘留有檸檬酸根離子，燒結(jié)不能完全進(jìn)行。Hirose等［8］用Ag顆粒直徑約100nm的焊膏，對(duì)比研究在壓力1～10MPa和連接溫度200～400℃情況下連接Cu與Cu塊及鍍Au／Ni的
材料工程 2015年4期2015-09-14
- 影響QFN封裝器件焊接質(zhì)量的因素
PCB焊盤(pán)上印刷焊膏，回流焊接形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)的；因此，對(duì)PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)和表面組裝工藝技術(shù)提出了新的要求和挑戰(zhàn)。本文從印制板設(shè)計(jì)、QFN器件保護(hù)、印刷工藝以及回流焊溫度曲線設(shè)置與控制等方面，闡述了影響QFN封裝焊接技術(shù)的各個(gè)因素，以提高QFN封裝器件焊接質(zhì)量及可靠性。QFN；間距；印制電路板；回流焊；表面組裝1 概述方形扁平無(wú)引腳 (Quad Flat Non-lead，QFN)器件呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán)用來(lái)散熱，圍繞大焊盤(pán)的封
新技術(shù)新工藝 2015年5期2015-07-12
- 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)用焊料現(xiàn)狀
料的形式主要分為焊膏、焊絲、焊片3類(lèi)。其中軸向二極管使用焊片，其他二極管及整流橋、功率模塊多使用焊膏，可控硅使用焊膏和焊絲。二、焊料的種類(lèi)半導(dǎo)體分立器件封裝行業(yè)使用的焊料按形態(tài)分主要分為焊膏、焊絲、焊片3種，如圖1所示。而隨著表面貼裝技術(shù)（SMT）的發(fā)展，電子組裝中原有插裝元件逐步被貼片元件替代，使近年來(lái)軸向二極管的需求量受到一定影響。焊膏以其膏狀的不定型特性、涂覆方式的多樣性，越來(lái)越多地取代了原有焊片、焊絲。1.焊膏焊膏，顧名思義，是膏狀的焊料，是由合金
新材料產(chǎn)業(yè) 2015年1期2015-04-23
- 回流溫度曲線對(duì)CBGA植球空洞影響研究
0Sn高溫焊球，焊膏采用免清洗型63Sn37Pb共晶焊膏，熔點(diǎn)為183 ℃。主要設(shè)備包括：鏈?zhǔn)交亓鳡t，美國(guó)BTU公司；KIC爐溫測(cè)試儀；絲網(wǎng)印刷機(jī)；置球機(jī)；X射線檢測(cè)設(shè)備。2.2 植球回流焊溫度曲線回流焊溫度曲線通常可以分為四個(gè)階段：預(yù)熱階段：預(yù)熱的主要目的是使封裝器件均勻受熱，同時(shí)對(duì)封裝器件具有烘烤的作用，除去其中的水分，使焊膏內(nèi)的揮發(fā)物質(zhì)釋放出來(lái)，且不會(huì)引起焊料飛濺，同時(shí)使CBGA器件達(dá)到焊膏的潤(rùn)濕溫度?；罨A段：活化階段的主要目的是使焊膏中的助焊劑活
電子與封裝 2014年7期2014-09-19
- 質(zhì)聯(lián)用法分析焊膏中助焊劑的化學(xué)成分
采用氣質(zhì)聯(lián)用法對(duì)焊膏助焊劑的化學(xué)成分和活性進(jìn)行研究。運(yùn)用溶劑溶解進(jìn)口焊膏樣品，并通過(guò)離心分離法將樣品金屬粉末與助焊劑進(jìn)行嚴(yán)格的物質(zhì)分離。在初步萃取助焊劑后，采用紅外光譜分析儀與GC-MS深入分析測(cè)試樣品，進(jìn)而得出焊膏助焊劑的化學(xué)成分。關(guān)鍵詞：氣質(zhì)聯(lián)用法；焊膏；助焊劑；譜庫(kù)中圖分類(lèi)號(hào)：TG42 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：2095-6835（2014）11-0004-02助焊劑是一種混合體，由胺類(lèi)物質(zhì)、有機(jī)溶劑、羧酸鹽和羧酸組成，在化學(xué)成分分析上有一定困難。采
科技與創(chuàng)新 2014年11期2014-08-21
- 得可技術(shù)攬獲兩項(xiàng)創(chuàng)新獎(jiǎng)
組合的加乘效益對(duì)焊膏添加進(jìn)行自動(dòng)監(jiān)控和控制。同時(shí)，得可的VectorGuard高張力鋼網(wǎng)技術(shù)也在此次評(píng)選中脫穎而出。得可的材料管理系統(tǒng)榮獲絲網(wǎng)印刷系統(tǒng)/集成子系統(tǒng)類(lèi)別的EM Asia創(chuàng)新獎(jiǎng)，該系統(tǒng)結(jié)合自動(dòng)焊膏添加器II（APD II）和通用焊膏滾動(dòng)高度監(jiān)測(cè)器（uPRHM）的性能優(yōu)勢(shì)，對(duì)工藝進(jìn)行全面、無(wú)需人工介入的焊膏控制。通用焊膏滾動(dòng)高度監(jiān)測(cè)器使用垂直激光器對(duì)焊膏進(jìn)行檢測(cè)，并感應(yīng)滾動(dòng)高度。該系統(tǒng)采用閉環(huán)焊膏水平檢測(cè)，可適時(shí)發(fā)出警告，提示人工或者自動(dòng)填充焊膏
電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備 2014年5期2014-08-15
- 堆疊封裝PoP返修工藝技術(shù)
PCB焊盤(pán)上印刷焊膏；（2）拾取底部封裝器件；（3）貼裝底部封裝器件；（4）頂部封裝器件浸蘸助焊劑或焊膏；（5）在底部封裝器件上貼裝頂部封裝器件；（6）回流焊；（7）X－射線檢測(cè)；（8）底部填充并固化［3］。如圖2所示。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前一般SMT加工廠的貼片不良率為400×10－6～1 000×10－6，而PoP器件的貼片不良率為1%左右，如果不能將PoP器件返修再進(jìn)行重新貼裝勢(shì)必會(huì)造成很大的浪費(fèi)。圖2 PoP的典型SMT工藝流程2 PoP器件的返修技術(shù)如何將
中國(guó)電子科學(xué)研究院學(xué)報(bào) 2014年6期2014-06-07
- SMT質(zhì)量控制
還是：印制板絲印焊膏→貼片→回流焊接。本文基于該SMT 裝配流程的實(shí)際情況，探討SMT 生產(chǎn)的質(zhì)量相關(guān)控制技術(shù)。1 SMT 裝配前質(zhì)量控制分析印制板絲印焊膏→貼片→回流焊接這個(gè)流程，可以看到影響SMT 產(chǎn)品質(zhì)量的因素主要有：絲印模板、PCB 板、表貼元件、焊膏、裝配工藝等。針對(duì)這個(gè)裝配流程，除了需要在絲印、貼片后設(shè)置檢測(cè)點(diǎn)以及采取措施控制回流焊接質(zhì)量外，為了控制SMT 產(chǎn)品的質(zhì)量，還需要在裝配前對(duì)元件、PCB 板和絲印模板等進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)表貼元件，要對(duì)其進(jìn)行
機(jī)械工程師 2014年9期2014-04-16
- 淺談SMT工藝技術(shù)
因如下：首先，錫焊膏的黏度相對(duì)較小，流動(dòng)性能比較差，而且開(kāi)孔阻塞或是一些錫焊膏黏在了網(wǎng)板的底部。其次，焊膏中的金屬含量不充足或是焊膏中的金屬粉末顆粒相對(duì)較粗。在應(yīng)用之前錫焊膏的攪拌并不是均勻、充分的，導(dǎo)致顆粒度的分布不是很均勻。再次，在印刷過(guò)程中刮刀的壓力相對(duì)較小，而且比較容易磨損。解決的措施如下：選取黏貼度與金屬顆粒適宜的錫焊膏，確保焊膏的流動(dòng)性可以滿足相關(guān)需求，認(rèn)真清洗網(wǎng)板，并且清除粘塞的焊膏。嚴(yán)格檢查焊膏中的金屬含量與金屬顆粒的粒徑，選取適宜的錫焊膏
黑龍江科學(xué) 2014年10期2014-04-07
- CBGA植球工藝成熟度提升方法的研究
程中，我們發(fā)現(xiàn)在焊膏印刷后和電路回流焊后，助焊劑在陶瓷外殼上的鋪展具有局部特殊性，如圖1所示。圖1 同一只電路焊膏印刷后和回流焊后外貌圖從圖1中，我們可以看出在陶瓷外殼表面一個(gè)有規(guī)律性的圓形路徑上，助焊劑是不浸潤(rùn)的，形成一個(gè)“助焊劑不浸潤(rùn)帶”。電路回流焊后，該“助焊劑不浸潤(rùn)帶”依然存在。通過(guò)對(duì)回流焊后的產(chǎn)品仔細(xì)觀察可以發(fā)現(xiàn)，該“助焊劑不浸潤(rùn)帶”會(huì)使其附近區(qū)域的助焊劑發(fā)生偏聚的現(xiàn)象，導(dǎo)致局部焊球位置發(fā)生明顯的偏移，影響產(chǎn)品焊球的位置度。如圖2所示。本文主要通
電子與封裝 2014年4期2014-02-26
- 新型水性鋁焊膏的研究
和高效性特點(diǎn)的鋁焊膏，便應(yīng)運(yùn)而生。鋁焊膏分油性和水性，兩者各有優(yōu)點(diǎn)。目前，油性鋁焊膏研究的較多，水性研究的較少。本文針對(duì)的是水性鋁焊膏的研究。2 水性鋁焊膏的組成和要求鋁焊膏由三部分組成:釬料、釬劑和成膏體。油性和水性鋁焊膏的區(qū)別只在成膏體，水性鋁焊膏的成膏體為水性。水性鋁焊膏的三組分必須符合相關(guān)的要求，分述如下。2.1 釬料實(shí)驗(yàn)研究和事實(shí)證明:BAl88Si 共晶釬料，熔點(diǎn)為577℃，可以滿足鋁-鋁、鋁-鋁合金和鋁-不銹鋼的釬焊要求，因此將焊膏用釬料的化
銅業(yè)工程 2013年3期2013-11-12
- 不同緩蝕劑對(duì)SnAgCu焊膏焊接性能的影響
劑對(duì)SnAgCu焊膏焊接性能的影響劉文勝，鄧 濤，馬運(yùn)柱(中南大學(xué)粉末冶金國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，長(zhǎng)沙410083)通過(guò)對(duì)SnAgCu焊膏/Cu焊接界面IMC層和力學(xué)性能進(jìn)行分析，研究了助焊劑中添加咪唑類(lèi)緩蝕劑A和喹啉類(lèi)緩蝕劑B及其復(fù)配對(duì)SnAgCu焊膏焊接性能的影響.利用掃描電鏡(SEM)和能量色散譜儀(EDS)分別對(duì)IMC層的微觀結(jié)構(gòu)和焊點(diǎn)的組織成分進(jìn)行觀察和分析，采用力學(xué)試驗(yàn)機(jī)測(cè)試焊點(diǎn)的剪切強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度，并通過(guò)SEM觀察其斷口形貌.研究結(jié)果表明：緩蝕劑對(duì)界
材料科學(xué)與工藝 2012年2期2012-12-20
- Sn－58Bi在鍍鎳層表面的焊接工藝
t BR50A)焊膏。由于存放環(huán)境、鍍前表面處理等原因［2］，鍍鎳層容易被氧化，有些甚至?xí)霈F(xiàn)發(fā)霉等現(xiàn)象。過(guò)厚的金屬間化合物層會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂韌性和抗低周疲勞能力下降，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性的下降。對(duì)于無(wú)鉛焊料而言，由于無(wú)鉛焊料和傳統(tǒng)的錫鉛焊料成分不同，因此這與焊接基底如銅、鎳等的反應(yīng)速率以及反應(yīng)產(chǎn)物不同，從而需要不同的焊接溫度和時(shí)間［3］。在鍍鎳盒體中，由于存放原因，部分表面已被氧化，如圖1所示的表面氧化層。雖調(diào)整了焊接時(shí)間和溫度，但仍是空洞率較高?？斩吹拇嬖?/div>
電子科技 2012年7期2012-12-17
- 一種新型焊膏噴印技術(shù)
網(wǎng)印刷的方法進(jìn)行焊膏沉積。在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，采用絲網(wǎng)印刷機(jī)，利用光繪底片等制作絲網(wǎng)掩模、金屬箔掩?；蚴峭ㄟ^(guò)AutoCAD版圖文件直接加工的激光不銹鋼掩模版來(lái)印刷焊膏圖形，一直是批量生產(chǎn)首選的方式。焊膏接點(diǎn)的重要功能在于保證所有錫焊組裝基板的最終質(zhì)量。除了可提供強(qiáng)大的電氣聯(lián)接之外，它還能保證可靠的機(jī)械互聯(lián)。焊料的應(yīng)用是保證高質(zhì)量焊接點(diǎn)的關(guān)鍵所在，但它受到很多因素的影響。當(dāng)前印刷問(wèn)題是表面組裝工藝中最常見(jiàn)的問(wèn)題，約占到所有錫焊問(wèn)題的70%，其中大部分問(wèn)題為電子與封裝 2012年8期2012-07-02
- SMT焊接缺陷研究
溫曲線設(shè)置不當(dāng)，焊膏回流焊時(shí)溶劑沸騰濺射引起元件移位。為了避免產(chǎn)生該焊接缺陷，應(yīng)當(dāng)調(diào)整回流焊工藝；充分干燥焊膏、人工焊接移位元件并清除濺射的焊料。焊錫球，表現(xiàn)形式是：通過(guò)低倍放大鏡可見(jiàn)焊點(diǎn)周?chē)性S多微小的焊球。該焊接缺陷的危害是：短路、虛焊，以及焊料球污染電路板。導(dǎo)致該焊接缺陷的可能因素是：焊膏質(zhì)量差；回流焊工藝與焊膏性能不相適應(yīng)；焊盤(pán)氧化嚴(yán)重。針對(duì)該焊接缺陷的預(yù)防處理措施是：使用能抑制焊料球產(chǎn)生的焊膏；調(diào)整回流焊工藝參數(shù)使之與焊膏特性相適應(yīng)；改善印制板的電子測(cè)試 2012年10期2012-03-31
- 針對(duì)SMT模板開(kāi)孔位置控制偏差研究
T工藝的質(zhì)量。在焊膏印刷過(guò)程中，焊膏的因素和印刷過(guò)程的印刷參數(shù)同樣會(huì)對(duì)SMT模板造成一定的影響。如焊膏的粘性太大，則焊膏則不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上；焊膏焊料的粒子的直徑不宜過(guò)大，否則會(huì)造成印刷時(shí)的堵塞；印刷機(jī)的刮刀壓力太大，則導(dǎo)致焊膏印得太薄，更有可能會(huì)損壞模板；印刷機(jī)刮刀速度過(guò)慢，焊膏的黏稠度大會(huì)導(dǎo)致焊膏殘留在孔壁上；脫模速度時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，易在模板底部殘留焊膏。以上因素有可能導(dǎo)致開(kāi)孔形狀變化、開(kāi)孔位置有偏差以及開(kāi)孔尺寸偏小或偏大。通?？墒褂脽o(wú)時(shí)代農(nóng)機(jī) 2012年7期2012-03-09
- 表面組裝工藝中再流焊接缺陷分析
到印制板焊盤(pán)上的焊膏重新熔化，從而讓表面組裝的元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊膏合金可靠地結(jié)合在一起。再流焊操作方法簡(jiǎn)單，效率高，品質(zhì)好，節(jié)省焊料，是一種適于自動(dòng)化生產(chǎn)、主流的SMT焊接技術(shù)。PCB板通過(guò)再流焊爐傳動(dòng)裝置進(jìn)入到再流焊爐的內(nèi)部，經(jīng)過(guò)一系列溫度不同的溫區(qū)，再?gòu)某隹趥鞒?，這樣就完成一次焊接。通常一次再流焊過(guò)程包括預(yù)熱、保溫（也叫浸潤(rùn)）、再流及冷卻這4個(gè)溫度階段。在整個(gè)再流焊接過(guò)程中，常常由于工藝控制不當(dāng)而產(chǎn)生一些焊接的缺陷。最常見(jiàn)的再流焊接缺陷包括冷焊、裝備制造技術(shù) 2012年2期2012-02-20
- BGA芯片的返修與錫球重整
上，使焊點(diǎn)融化或焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。熱氣流的聚集是利用可更換的、不同尺寸規(guī)格的熱風(fēng)噴嘴來(lái)實(shí)現(xiàn)的；返修系統(tǒng)由主機(jī)、控制器、計(jì)算機(jī)、監(jiān)視器組成。該設(shè)備的主要優(yōu)點(diǎn)是芯片受熱均勻，能模擬生產(chǎn)的原始回流曲線，可存儲(chǔ)和監(jiān)控回流曲線，對(duì)位的精度高且具有真空抽吸等多種功能，但真正要完成BGA返修，滿足焊接流程繁多如：芯片去潮→編制溫度曲線→拆卸→清理焊盤(pán)→涂覆焊膏→貼裝→回流焊接→檢查2.2 返修工藝2.2.1 去潮處理將BGA元件放置在耐熱150 ℃防靜電托印制電路信息 2011年9期2011-09-18
- 表面貼裝技術(shù)（SMT）在電子工藝實(shí)習(xí)中的實(shí)踐
實(shí)習(xí)系統(tǒng)包括手動(dòng)焊膏印刷機(jī)、再流焊設(shè)備、真空吸筆（或鑷子）、掛圖、實(shí)習(xí)套件以及各種附件。同學(xué)們通過(guò)學(xué)習(xí)既可以了解SMT的工業(yè)生產(chǎn)，同時(shí)還可以利用SMT設(shè)備完成電調(diào)諧FM微型收音機(jī)貼片元件的部分裝配，來(lái)進(jìn)一步學(xué)習(xí)工藝流程，讓每個(gè)同學(xué)都能夠親手實(shí)踐這一電子產(chǎn)品先進(jìn)制造工藝，完成電子產(chǎn)品制作，從而達(dá)到工程訓(xùn)練的目的。對(duì)激發(fā)學(xué)生的興趣、培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新思維和提高學(xué)生實(shí)踐動(dòng)手能力有很大的幫助。2 SMT實(shí)習(xí)教學(xué)內(nèi)容結(jié)合電子工藝實(shí)習(xí)教學(xué)內(nèi)容，目前我校學(xué)生表面貼裝工藝實(shí)習(xí)科學(xué)之友 2011年8期2011-08-23
- 焊膏機(jī)器視覺(jué)測(cè)厚儀圖像采集模塊設(shè)計(jì)
529020）焊膏機(jī)器視覺(jué)測(cè)厚儀圖像采集模塊設(shè)計(jì)寇冠中，羅兵（五邑大學(xué) 信息工程學(xué)院，廣東 江門(mén) 529020）用結(jié)構(gòu)光投影進(jìn)行機(jī)器視覺(jué)三維測(cè)量可以快速有效檢測(cè)電子產(chǎn)品貼片生產(chǎn)線焊膏印刷質(zhì)量，其中圖像采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是主要環(huán)節(jié). 論文通過(guò)選取合適的攝像機(jī)、鏡頭和投影儀，建立了焊膏圖像三維測(cè)量系統(tǒng)，并通過(guò)標(biāo)定板完成對(duì)圖像采集系統(tǒng)的準(zhǔn)確標(biāo)定. 實(shí)驗(yàn)表明，設(shè)計(jì)的圖像采集系統(tǒng)和標(biāo)定能夠滿足焊膏三維檢測(cè)精度的要求.焊膏測(cè)厚儀；圖像采集；機(jī)器視覺(jué)；攝像機(jī)標(biāo)定；相位測(cè)量- 0.5mm間距CSP/BGA器件無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)研究
的阻焊方式。3 焊膏印刷工藝要保證焊膏至少75%的釋放率，焊膏的選擇、網(wǎng)板設(shè)計(jì)、印刷工藝參數(shù)設(shè)置等異常關(guān)鍵。3.1 選擇焊膏應(yīng)選擇適合細(xì)間距器件印刷的無(wú)鉛焊膏，顆粒直徑在20～45μm之間。對(duì)無(wú)鉛焊膏的選擇應(yīng)從以下幾個(gè)方面進(jìn)行參考：（1）熔點(diǎn)。焊膏合金共晶溫度不能太高，根據(jù)元器件耐受溫度以及回流峰值溫度，一般選擇在210～220℃較為合適；（2）無(wú)毒。無(wú)鉛焊膏材料符合ROHS規(guī)范，不含有毒物質(zhì)；（3）可靠性。焊接后，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和良好的導(dǎo)電率；（電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備 2011年5期2011-03-26
- 電子裝聯(lián)技術(shù)中焊膏的網(wǎng)印技術(shù)要點(diǎn)
成電子裝聯(lián)技術(shù)中焊膏的網(wǎng)印技術(shù)要點(diǎn)文 | 齊 成隨著現(xiàn)代電子整機(jī)逐漸向微型化、輕型化高度集成、高可靠及高智能化方向的發(fā)展，就要求所采用的電子元器件必須微型化和高度集成化。在這種情況下，傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（THT）已無(wú)法滿足生產(chǎn)要求，如采用大規(guī)模、高度集成的集成電路（IC），已無(wú)穿孔元件，要生產(chǎn)這樣的產(chǎn)品，就必須使用新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)（即表面貼裝技術(shù)，SMT）。如今，電子裝聯(lián)技術(shù)已從初始的長(zhǎng)引線元器件、手工插裝焊接—軸向引線編帶元器件、半自動(dòng)插裝、手工浸焊網(wǎng)印工業(yè) 2010年4期2010-11-16
- 納米銀焊膏的燒結(jié)性能及其用于銅連接的研究
0084)納米銀焊膏的燒結(jié)性能及其用于銅連接的研究閆劍鋒,鄒貴生,李 健,吳愛(ài)萍(清華大學(xué)機(jī)械工程系教育部先進(jìn)成形制造重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,北京100084)采用化學(xué)還原法制備出粒徑分布在20～80nm的納米銀焊膏,每個(gè)納米銀顆粒上包裹的有機(jī)殼防止納米顆粒的聚合。通過(guò)掃描電鏡(SEM)對(duì)不同溫度下銀燒結(jié)層的微觀組織變化進(jìn)行觀察,在200℃條件下燒結(jié)30min后,銀燒結(jié)層連接為聯(lián)通多孔結(jié)構(gòu);高于250℃時(shí)銀顆粒出現(xiàn)明顯的長(zhǎng)大現(xiàn)象。在250℃溫度下,外加10MPa壓力采材料工程 2010年10期2010-10-30
- 從間接角度看絲網(wǎng)印刷
表面貼裝工藝中將焊膏印刷到電路板或其他基板上。今天，表面貼裝焊膏印刷使用網(wǎng)板——它本身就是一個(gè)完整的主題。但是在表面貼裝之前，絲網(wǎng)印刷是用于厚膜和薄膜混合制造工藝中。那么，當(dāng)你想到絲網(wǎng)印刷最新和最令人激動(dòng)的應(yīng)用又回到了厚膜技術(shù)的早期——太陽(yáng)能電池的金屬化，那是有些古怪的。但是再回到表面貼裝印刷領(lǐng)域，我們知道：技術(shù)在過(guò)去已經(jīng)得到改進(jìn)，以適應(yīng)電路上更精細(xì)的線路和焊盤(pán)空間，并同產(chǎn)品小型化高密度裝配永不滿足的需求相配。正當(dāng)元器件引腳密度日益開(kāi)始引起人們的關(guān)注時(shí)，大電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備 2010年1期2010-10-24
- 對(duì)回流焊爐溫度設(shè)定的分析與優(yōu)化
定溫度曲線不同的焊膏又不同的成分和配比，它們的熔點(diǎn)各不相同，需采用的回流焊溫度也不同，部分焊料的熔點(diǎn)和回流焊溫度如表1所示：表1 部分焊料的熔點(diǎn)和回流焊溫度對(duì)應(yīng)這些熔點(diǎn)和回流焊溫度，各種焊膏都有相應(yīng)的溫度曲線。根據(jù)回流焊的原理，溫度曲線共分為5個(gè)部分：（1）升溫區(qū)：將印制板由室溫加熱至100 ℃，升溫速度控制在＜2 ℃/s；（2）預(yù)熱區(qū)：從100～150 ℃為預(yù)熱區(qū)，升溫速度控制在＜2 ℃/s，目的是使PCB及焊膏預(yù)熱，避免電路板及焊膏收到熱沖擊，如果升溫船電技術(shù) 2010年7期2010-07-03
- 氮?dú)獗Ｗo(hù)對(duì)無(wú)鉛焊接工藝溫度窗口的影響
濕平衡測(cè)試法進(jìn)行焊膏的潤(rùn)濕性評(píng)估，所用日本Rhesca公司Solder Checker SAT-5100儀器無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量，因?yàn)闇y(cè)試原理與焊膏回流鋪展過(guò)程不吻合，測(cè)試實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)無(wú)法反應(yīng)真實(shí)性。圖5為SAC305合金焊膏在240℃下的測(cè)試數(shù)據(jù)，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：不同氧濃度下潤(rùn)濕力沒(méi)有發(fā)生明顯變化，而潤(rùn)濕時(shí)間的變化主要受氧濃度穩(wěn)定過(guò)程中助焊劑的揮發(fā)影響。本文所用潤(rùn)濕平衡測(cè)試法并不適合焊膏潤(rùn)濕性評(píng)估，必須采用其他實(shí)驗(yàn)方法。圖5 不同氧濃度下SAC305合金焊膏的潤(rùn)濕平衡測(cè)試電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備 2010年8期2010-03-23
- BGA焊點(diǎn)可靠性工藝研究
就采用這種含量的焊膏，其熔點(diǎn)溫度為183℃。BGA焊球材料的選擇將直接導(dǎo)致焊接后其形態(tài)的變化，如果焊球熔點(diǎn)溫度高于焊接溫度，焊球不參與反應(yīng)，只是焊盤(pán)上印制的焊膏與Pd、Ag發(fā)生反應(yīng)形成金屬化合物，依靠金屬化合物實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的機(jī)械連接和電連接。但當(dāng)焊球熔點(diǎn)溫度低于焊接溫度，焊球就會(huì)與焊盤(pán)上的焊膏熔為一體，并且可能參與到化學(xué)反應(yīng)當(dāng)中。BGA的典型缺陷包括：連焊、開(kāi)焊、焊球丟失、空洞、大焊錫球和焊點(diǎn)邊緣模糊。其中空洞是引起焊接失效的主要原因。圖4、圖5分別為37Pb電子與封裝 2010年5期2010-02-26
- 一種新型焊膏噴印技術(shù)