Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出具有多種靈活全新低功耗休眠模式且工作電流極低的PIC24F“GA3”16位閃存 MCU系列,擴展其超低功耗(XLP)單片機(MCU)產(chǎn)品線。PIC24F“GA3”器件具有150μA/MHz工作電流,以及6個DMA通道,從而允許以更低的功耗、更大的吞吐量執(zhí)行程序。該系列體現(xiàn)了Microchip XLP技術的不斷進步,增加了新的支持RAM保存的最低330nA的低功耗休眠模式,并利用VBAT對片上實時時鐘日歷進行電池備份。
憑借其150μA/MHz的運行電流、眾多的低功耗模式,以及支持RAM保存的最低330nA的低功耗休眠模式,PIC24F“GA3”MCU可以通過減少應用消耗的總功耗,最大限度延長電池壽命。為了在主電源切斷時讓應用的實時時鐘繼續(xù)運行,VBAT引腳可僅以400nA進行備份供電。此外,從VDD到VBAT電源引腳的轉(zhuǎn)換會隨VDD的斷電自動發(fā)生。
Cirrus Logic公司推出具有高電能測量精度的CS5484/80/90模擬前端(AFE)IC產(chǎn)品系列,為單相和多相公用事業(yè)儀表以及智能能源產(chǎn)品的設計人員帶來成熟的電能計算、靈活性、性能和低成本的卓越組合。
Cirrus Logic開發(fā)計量解決方案的方法重點在于針對應用的模數(shù)轉(zhuǎn)換器,包括Cirrus Logic的EXL Core技術。這是一個高度創(chuàng)新的數(shù)字架構,對于該IC產(chǎn)品系列實現(xiàn)高性能電能計算和計量特性至關重要。這款專用的AFE產(chǎn)品為設計人員提供行業(yè)標準的計量解決方案,不僅可在所有應用下工作,還允許設計人員靈活選擇最適合設計環(huán)境的MCU產(chǎn)品。整合了無線和/或電力線通信、LCD顯示器、實時時鐘芯片或日歷功能以及數(shù)字輸入輸出的應用可通過整合使用AFE和MCU而獲益。
德州儀器(TI)推出3款可提高高密度隔離式電源效率與可靠性的新一代雙通道輸出柵極驅(qū)動器,進一步壯大其MOSFET驅(qū)動器產(chǎn)品陣營。
UCC27210與UCC27211是120V啟動高低側雙通道輸出MOSFET驅(qū)動器,可在解決驅(qū)動器輸入-10V直流電(VDC)抗擾度問題的同時,提供高達4A的輸出電流。這兩款驅(qū)動器提供18ns傳播延遲,支持多種高頻率半橋及全橋電源拓撲。上述綜合特性可為具有100V浪涌需求的電信、服務器以及工業(yè)電源設計提高效率,增強可靠性。
UCC27210與UCC27211的主要特性:額定120V的4A高低側驅(qū)動器(TTL與偽CMOS兼容輸入版本),可驅(qū)動N通道高低側FET;0.9Ω上拉及下拉電阻可最大限度降低MOSFET轉(zhuǎn)換通過米勒效應平臺時的開關損耗;增強的系統(tǒng)可靠性;輸入支持-10V直流,無需整流二極管便可實現(xiàn)到柵極驅(qū)動變壓器的直接接口連接。
德州儀器(TI)推出 MSP430F673x/F672x系列超低功耗16位微控制器,可在電能計量和能源監(jiān)測應用中為開發(fā)人員提供更大的靈活性。借助單個可支持實時時鐘(RTC)的備份微控制器、主電源提供的電源管理以及多達2個獨立的輔助電源,TI新型器件可保證實現(xiàn)無中斷型操作。另外,憑借不斷提升的采樣速率和多種操作條件下(如電流范圍和時間)的出色線性度,24款最新F673x/F672x器件還可實現(xiàn)更加精準的測量,從而打造出一套穩(wěn)定的系統(tǒng)解決方案。
這些器件是TI首批具有集成型24位Σ-Δ轉(zhuǎn)換器及單個320段LCD控制器的6xx系列微控制器。開發(fā)人員能夠充分利用具有更多可編程性的增強型分段式LCD,在顯示器上顯示更多的字符(特別適合亞洲的語言文字)。作為MSP430微控制器產(chǎn)品系列的一部分,F(xiàn)673x/F672x器件專為超低功耗模式而設計,可確保LCD顯示器在工作期間消耗盡可能少的功耗。
Analog Devices,Inc.(ADI)推出多路輸出調(diào)節(jié)器ADP5041和ADP5040,通過縮小電路板空間,繼續(xù)幫助工業(yè)、醫(yī)療和通信設備設計人員改善電源系統(tǒng)性能。這些調(diào)節(jié)器在一個20引腳LFCSP小型封裝中集成了一個高效率、3MHz、1.2A降壓調(diào)節(jié)器和兩個300mA LDO(低壓差調(diào)節(jié)器),以便滿足業(yè)界對更高功率密度的需求。與使用多達14個器件和126mm2電路板面積的分立電源解決方案不同,這些調(diào)節(jié)器提供高集成度電路解決方案,僅需要9個器件和50mm2的電路板面積,同時能夠提高性能和可靠性,降低系統(tǒng)成本。
ADP5041和ADP5040是需要內(nèi)核、I/O和存儲器電壓的中端FPGA、微處理器和DSP系統(tǒng)的理想電源管理配套產(chǎn)品。ADP5041調(diào)節(jié)器片內(nèi)集成看門狗定時器,能夠監(jiān)控處理器系統(tǒng)中的代碼執(zhí)行完整度,如果它在預設的超時周期內(nèi)未能選通,則會復位處理器,因而能夠?qū)崿F(xiàn)更高的可靠性。ADP5041還具有一個高精度(整個溫度范圍內(nèi)為±1.5%)復位發(fā)生器,可以從外部對其進行編程以監(jiān)控低壓電源軌。
Enea與Cavium,Inc.宣布Enea裸機性能(BMP)工具將支持Cavium OCTEON多核處理器。IP封包處理市場正在迅猛發(fā)展,涉及的應用領域涵蓋網(wǎng)絡設備、電信基礎設施(4GLTE)、安全服務和數(shù)據(jù)中心等。Cavium OCTEON多核處理器支持大量通用物理內(nèi)核,其中每一個內(nèi)核都可運行Linux或Cavium Simple Executive等 “裸機平臺”,這樣處理器內(nèi)核就能在“運行至完成”模式中工作,不僅企業(yè)的管理費用最少,而且處理帶寬最大。Enea BMP工具可通過圖形方式幫助開發(fā)人員深入認識系統(tǒng)特性與性能,而不增加額外的處理費用,更輕松地實現(xiàn)了裸機應用優(yōu)化。由此即可得到功能更精細、性能更優(yōu)化和可靠的應用程序。
美高森美公司(Microsemi Corporation)發(fā)布以硅鍺(SiGe)技術為基礎的4GRF前端模塊(FEM)突破性技術平臺。該公司已采用此創(chuàng)新平臺開發(fā)下一代IEEE 802.11ac無線網(wǎng)絡(WLAN)前端模塊。IEEE 802.11ac被業(yè)界視為第五代WiFi或5GWiFi。
Microsemi的新平臺在單一SiGe芯片上集成了多個濾波器、開關、LNA和功率放大器,能支持多重輸入/輸出(MIMO)功能。高度的集成性能顯著降低成本與減少印刷電路板面積,這是設計人員設計智能手機與平板電腦等產(chǎn)品時的重要考慮。
Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)推出2Mb高性能串口F-RAM器件FM25V20。該器件是Ramtron公司 V系列F-RAM 存儲器中的一員,具有2.0~3.6V的寬工作電壓范圍。FM25V20具有快速訪問、無延遲(NoDelay)寫入、幾乎無限的讀/寫次數(shù)(1e14)及低功耗特性。
FM25V20采用先進的鐵電工藝,獲得達到100萬億(1e14)讀/寫次數(shù)的幾乎無限的耐用性,且數(shù)據(jù)能夠可靠地保存10年。FM25V20采用快速串行外設接口(SPI),以40MHz頻率的全速總線速率工作。其運行消耗功率極低,具有2.0~3.6V的較寬工作電壓范圍、100μA的典型待機電流及3μA的睡眠模式電流。FM25V20具有串口V系列器件的標準特性,即只讀器件ID特性,使得主機能夠確定生產(chǎn)商、產(chǎn)品密度和產(chǎn)品版本。FM25V20可在-40~+85℃的工業(yè)溫度范圍內(nèi)工作,并采用符合RoHS標準的“綠色”8腳EIAJ SOIC和8腳TDFN封裝供貨。
Silicon Laboratories(芯科實驗室有限公司)擴展其PCI Express(PCIe)時鐘發(fā)生器和時鐘緩沖器產(chǎn)品組合,為業(yè)界提供范圍廣泛的時鐘解決方案,以滿足PCIe Gen 1/2/3標準的嚴格要求。Silicon Labs擴展的PCIe定時產(chǎn)品組合包括現(xiàn)用Si5214x時鐘發(fā)生器和Si5315x時鐘緩沖器,此兩款產(chǎn)品針對功耗和成本敏感型PCIe應用;同時還包括針對FPGA和SoC設計應用的Si5335網(wǎng)絡定制時鐘發(fā)生器/緩沖器,這些設計要求支持多種差分時鐘格式,同時還需符合PCIe標準。
PCIe互連標準已被大量應用廣泛采用,包括消費類電子產(chǎn)品、刀片服務器、存儲、嵌入式計算、IP網(wǎng)關和工業(yè)系統(tǒng)。PCIe接口也可用于FPGA和SoC裝置,為設計者提供靈活和高性能系統(tǒng)內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸解決方案。Silicon Labs公司利用其專利混合信號技術為PCIe設計提供一套靈活的時鐘解決方案,可滿足不同市場和應用需求。
意法半導體推出能夠同時處理用戶動作識別與相機圖像穩(wěn)定兩大功能的雙核陀螺儀L3G4IS,創(chuàng)新的系統(tǒng)架構讓設備廠商只需一個陀螺儀即可執(zhí)行兩種不同功能,從而優(yōu)化手機、平板電腦等智能消費電子產(chǎn)品的尺寸、系統(tǒng)復雜性及成本。
這款擁有創(chuàng)新設計的雙核陀螺儀L3G4IS在4mm×4mm×1mm封裝內(nèi)整合為兩個針對不同功能優(yōu)化的獨立輸出通道,同時可處理動作手勢識別和光學圖像穩(wěn)定功能,為手機相機實現(xiàn)更加銳利清晰的照片畫質(zhì)。
L3G4IS針對解決電池供電的便攜式設備電源限制問題所設計,整合關機和睡眠兩種省電模式,內(nèi)置高級智能電源管理所需的先入先出(FIFO)存儲模塊。新傳感器通過I2C和SPI兩個獨立通信接口輸出數(shù)據(jù),還提供多個數(shù)字嵌入式功能,如可配置低通/高通濾波器。新款陀螺儀內(nèi)置溫度傳感器,電源電壓范圍為2.4~3.6V。
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一個內(nèi)縫新的ST iNEMO多傳感器運動協(xié)處理器的智能服裝原型設計,這項設計能夠識別用戶身體的復雜運動,并將其快速、準確地轉(zhuǎn)換成數(shù)字模型。iNEMO身體運動重構技術(iBMR)可改善臨床治療和運動治療以及增強實境應用的最終效果,例如,用戶可以在自己的跑道上與世界長跑冠軍并肩跑步。
通過在用戶的大臂、小臂、大腳、小腿上各連接一個微型多傳感器節(jié)點,在后背上連接兩個多傳感器節(jié)點(還可以在手、腳或頭上連接多傳感器節(jié)點),意法半導體推出的身體運動重構智能服裝設計原型展示了微型多傳感器節(jié)點的優(yōu)異性能。
iNEMO運動協(xié)處理器在一個可焊接的13mm×13mm×2mm微型模塊內(nèi)整合了意法半導體的MEMS運動傳感器和磁力傳感器、STM32 32位微控制器和專用軟件,是一個靈活的嵌入式定向估算解決方案的重要組件。
泰克公司推出新的完善協(xié)議測試平臺,使工程師能夠分析、模擬、壓力測試和驗證高速串行鏈路特性——可支持最高達10Gb/s的速率。采用TPI4000系列協(xié)議分析儀,用戶現(xiàn)在僅需一臺儀器就能執(zhí)行多種測試功能,并觀察各種協(xié)議,如以太網(wǎng)、光纖通道、通用公共無線接口(CPRI)和串行前面板數(shù)據(jù)端口(FPDP)。
用戶可在單一硬件平臺中配置TPI4000,任意組合協(xié)議分析儀、流量發(fā)生器、系統(tǒng)壓力測試儀或BER(誤碼率)測試儀,從而不必為每一種功能購買單獨的測試工具。TPI4000可同時支持任意協(xié)議組合,并可由用戶重新配置以支持不同的協(xié)議。多協(xié)議支持便于用戶排除系統(tǒng)級故障,同時由于能夠重新配置TPI4000支持不同協(xié)議,有助于降低測試總成本。
基于數(shù)據(jù)庫的協(xié)議測試儀:TPI4000是內(nèi)置用戶編輯數(shù)據(jù)庫的協(xié)議分析儀,用戶可利用協(xié)議編輯器(Protocol Editor)工具定義客戶協(xié)議。這使得TPI4000成為各種應用的理想解決方案,如為現(xiàn)有協(xié)議增加機密和保密功能的應用。
泰克公司宣布,TLA7SA08和TLA7SA16邏輯協(xié)議分析儀模塊新增了軟件功能,支持下一代PCIe規(guī)范,即PCI Express 3.0規(guī)范。新的功能包括創(chuàng)新的鳥瞰圖(BEV),幫助工程師洞察和分析復雜的流控制問題,并且只需一鍵式校準和自動配置,從而使PCIe系統(tǒng)調(diào)試和分析變得更迅速,更容易。
PCIe 3.0規(guī)范支持兩倍于上代規(guī)范的數(shù)據(jù)率和更高的I/O帶寬,給物理層和協(xié)議層帶來了新的復雜性和測試挑戰(zhàn)。而且,PCIe適用于廣泛的應用,這給測試儀器跟蹤動態(tài)鏈路寬度變化、動態(tài)速度變化、通道(lane)排序、極性變化和多個省電模式等特征帶來了壓力。憑借這些新功能,泰克邏輯協(xié)議分析儀有助于工程師與PCIe 3.0規(guī)范保持與時俱進,并高效地將產(chǎn)品推向市場。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek,Inc.)發(fā)布支持120Hz動態(tài)調(diào)整高端智能電視的單芯片解決方案,除提供絕佳3D視覺體驗之外,并支持新一代Wi-Fi無線顯示技術 (Wi-Fi Display),使電視可以不通過任何外接盒或家用網(wǎng)絡直接跟其他Wi-Fi裝置聯(lián)機,隨時隨地將高畫質(zhì)影音內(nèi)容分享在電視屏幕上,使“客廳革命”全面再升級,引領全新智能家庭時代。
聯(lián)發(fā)科技新款高端智能電視單芯片解決方案提供了多項高整合的先進應用,除可支持多項高畫質(zhì)影音圖像處理技術,更內(nèi)置MediaTek MDDiTM非交錯式掃描(de-interlace)解決方案,大幅提升動態(tài)畫面的清晰度,同時可支持120Hz動態(tài)影像調(diào)整與3D視覺感受,使影像更顯逼真動人,帶給消費者更流暢精致的視覺體驗。該方案還率先支持新一代 Wi-Fi聯(lián)盟標準——Wi-Fi無線顯示技術,使電視與各種無線Wi-Fi裝置能隨時隨地直接聯(lián)機,同步將畫面播放在電視屏幕上,讓消費者能輕松與親友分享高畫質(zhì)極致影音內(nèi)容,實現(xiàn)全新智能數(shù)字家庭體驗。