器件
- 激基復合物有機發(fā)光二極管中平衡載流子增強電荷轉(zhuǎn)移態(tài)的反向系間竄越過程*
設計高性能的光電器件.本文通過精確調(diào)控發(fā)光層(x m-MTDATA:y Bphen,x,y 為質(zhì)量分數(shù))中給體與受體的共混比例和流過器件的載流子密度,獲得了載流子平衡與非平衡的激基復合物器件,采用特征磁電導(magneto-conductance,MC)響應曲線可視化了平衡激基復合物器件中CT 態(tài)間的RISC 過程,且相比于非平衡器件,該器件具有更高的電致發(fā)光效率.本工作不僅能加深對于激基復合物器件中給體/受體共混比例影響載流子平衡的理解,還為最優(yōu)利用RI
物理學報 2023年17期2023-09-19
- 基于熒光材料的有機電致白光發(fā)光器件
。常見的OLED器件結(jié)構(gòu)主要有兩種,分別為多摻雜層發(fā)光器件和多重發(fā)光層器件。所謂多摻雜發(fā)光層器件是指將含有多種顏色發(fā)光材料的摻雜物共蒸鍍于同一發(fā)光層中,利用不完全能量轉(zhuǎn)換原理使電致發(fā)光呈現(xiàn)不同顏色混合而形成白光。而多重發(fā)光層器件是將不同顏色的發(fā)光材料分別摻混在各個發(fā)光層中,利用各單層發(fā)光再混合來實現(xiàn)多波段的發(fā)光。1.2 白色熒光OLEDs最早報道的熒光系統(tǒng)WOLED是美國柯達公司制備的雙發(fā)光層的器件結(jié)構(gòu),主要是將黃光發(fā)光材料摻雜到NPB中,結(jié)合藍色發(fā)光材料
電子測試 2022年12期2022-07-18
- InAlN/GaN/BGaN HEMT 的高溫直流特性研究
管(HEMT) 器件的主要結(jié)構(gòu),因具有較強的自發(fā)極化效應,在高溫、高頻、高功率等領域得到廣泛關注[1-6]。特別是在高溫條件下,由于外部環(huán)境溫度的升高以及器件本身的自熱效應,傳統(tǒng)的InAlN/GaN HEMT 器件仍然存在閾值電壓漂移、飽和輸出電流降低、器件關斷困難等問題,這嚴重影響了器件的性能。因此,尋找提高InAlN/GaN HEMT 器件熱穩(wěn)定性的方法具有重要意義。纖鋅礦結(jié)構(gòu)的BGaN 材料具有較小的晶格常數(shù)[7-9],因壓電極化效應在GaN/BGa
電子元件與材料 2021年10期2021-11-04
- 帶浮空層的LDMOS 器件特性研究
言隨著功率半導體器件的不斷發(fā)展,功率器件逐漸成為人們研究的熱門器件。而橫向雙擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)作為常用的功率器件,因其制造工藝簡單且易實現(xiàn),一直是人們研究的重點[1]。導通電阻和擊穿電壓作為LDMOS 的重要參數(shù),低導通電阻高擊穿電壓一直是研究學者研究的主要方向[2]。提高LDMOS 器件性能的技術有:超結(jié)技術[3]、場板技術[4]、降低器件表面電場[5]等技術。降低器件表面電場(Reduced Surface Field,RESURF)技
科技創(chuàng)新與應用 2021年10期2021-03-15
- Finding the Extraterrestrial
atus (敏感器件) to collect radio waves from the far reaches of space, hoping to discover in them some mathematical pattern (數(shù)學模式) indicating that the waves were sent out by other intelligent beings. The first attempt failed, but somed
考試與評價·高一版 2020年2期2020-10-29
- 在Liq中摻雜Yb作為電子注入層修飾電極Yb/Al
言有機電致發(fā)光器件(OLEDs)由于具有驅(qū)動電壓低、發(fā)光亮度和效率高、響應速度快、視角寬、結(jié)構(gòu)簡單、重量輕和色彩豐富等優(yōu)點,容易實現(xiàn)全彩色平板顯示,已進入產(chǎn)業(yè)化階段,廣泛應用于小面積顯示領域中[1-6]。為提高器件的光電性能,目前主要從3個方面入手:一是采用封裝等工藝延遲其水氧老化速率[7];二是研究新型有機發(fā)光分子材料[8];三是采用微腔結(jié)構(gòu)[9]、量子阱結(jié)構(gòu)和超薄結(jié)構(gòu)等。增加有效電子注入也可以顯著提高器件性能。利用低功函數(shù)材料,例如鎂(Mg)、鈣(C
液晶與顯示 2020年3期2020-06-10
- 微腔效應對頂發(fā)射串聯(lián)藍光有機電致發(fā)光器件性能的影響
傳統(tǒng)有機電致發(fā)光器件, 串聯(lián)有機電致發(fā)光器件的發(fā)光效率與壽命均得到明顯提升.因此, 深入研究微腔效應對頂發(fā)射串聯(lián)有機電致發(fā)光器件性能的影響具有重要意義.本文以藍光器件為例, 通過光學仿真模擬與實際實驗相結(jié)合的方法, 研究了頂發(fā)射串聯(lián)藍光器件的光學性能與電學性能變化規(guī)律.具體實驗為:分別制備了頂發(fā)射串聯(lián)藍光器件, 使其兩個發(fā)光層位置分別位于器件光學結(jié)構(gòu)中的第一與第二反節(jié)點、第二與第三反節(jié)點、第三與第四反節(jié)點.分析并確定了頂發(fā)射串聯(lián)藍光器件的兩個發(fā)光層位置分別
物理學報 2020年9期2020-05-16
- 一種陽極連接P型埋層的AlGaN/GaN肖特基二極管
來越多的關注。該器件具有關斷速度快、擊穿電壓高、導通電阻小等特點,因而被業(yè)界廣泛地認為是下一代功率器件的候選者[1-6]。但是,目前對AlGaN/GaN SBD器件的研究并不是很成熟,該器件仍然存在著眾多尚未解決的問題,例如開啟電壓高、陽極泄漏電流嚴重、擊穿電壓低等問題。針對這些問題,國內(nèi)外研究機構(gòu)做了一系列研究,例如為了降低AlGaN/GaN SBD的開啟電壓,采用刻蝕陽極勢壘層的技術[6]和選擇性Si擴散的方法[7]等。為了抑制二極管的陽極泄漏電流,研
電子科技 2020年1期2020-01-07
- 高效疊層有機電致發(fā)光器件的研制
言有機電致發(fā)光器件(Organic light-emitting device,OLED)具有自發(fā)光、效率高、環(huán)境友好、可用作柔性顯示以及可實現(xiàn)大面積全彩顯示等優(yōu)點,在下一代固態(tài)照明和大面積平板顯示領域中備受關注[1-4],近年來成為國際上的研究熱點[5-12]。提升OLED的亮度、效率和壽命是人們一直研究的課題,為此,日本山形大學的Kido教授首先提出了疊層有機電致發(fā)光器件(Tandem organic light-emitting device,TO
發(fā)光學報 2019年10期2019-11-06
- 浮柵器件和普通NMOS器件總劑量效應對比研究
電路中的NMOS器件對這些效應比較敏感,在總劑量效應下,NMOS器件會出現(xiàn)漏電流增加以及閾值電壓變化,嚴重影響器件特性,并使得集成電路的性能和功能出現(xiàn)異常,進而導致衛(wèi)星系統(tǒng)無法正常工作[2]。普通集成電路中的器件以PMOS和NMOS器件為主,但對于Flash[3-5]產(chǎn)品來說,其主要組成單元是存放數(shù)據(jù)的浮柵器件,圍繞浮柵器件的電路稱為外圍電路。外圍電路主要包括用于算法控制的數(shù)字電路和用于高壓擦寫的高壓電路,前者主要由低壓MOS器件組成,后者主要由高壓MOS
航天器環(huán)境工程 2018年5期2018-10-23
- 混合主體材料分布對白色磷光有機發(fā)光二極管器件光譜性能的影響
價值,WOLED器件在有機發(fā)光二極管(OLED)的研究領域得到了越來越多的關注。實現(xiàn)高效率、低成本和高顏色穩(wěn)定性是WOLED器件能夠獲得更加廣泛商業(yè)應用的前提條件。磷光材料可以同時俘獲單重態(tài)和三重態(tài)激子,理論上可以得到近乎100%的內(nèi)量子效率[1],在高效率的WOLED器件中經(jīng)常被作為發(fā)光材料使用[2-4]。例如,文獻[5-7]在簡單的WOLED器件結(jié)構(gòu)中通過調(diào)整橙色磷光客體材料的比例,制備了高效率的WOLED器件。Chen等[8]在WOLED器件中通過采
上海理工大學學報 2018年4期2018-09-21
- 高效率N摻雜有機電致發(fā)光器件的研制
言有機電致發(fā)光器件(Organic light emitting-device,OLED)已經(jīng)在照明和平板顯示領域表現(xiàn)出了巨大的潛力。其自發(fā)光、低成本、低功耗等優(yōu)勢,使得有機電致發(fā)光器件成為目前學術界和工業(yè)界的研究熱點[1-5]。高效率、低功耗無疑是有機電致發(fā)光器件研究者的共同目標。有機電致發(fā)光器件是電子和空穴同時存在的雙載流子器件,電子和空穴的平衡是影響有機電致發(fā)光器件性能的主要原因之一。然而對于有機小分子材料而言,空穴傳輸材料的遷移率要遠遠大于電子傳
發(fā)光學報 2018年3期2018-03-21
- 基于MEH-PPV/Ir(ppy)3聚合物電雙穩(wěn)器件
)3聚合物電雙穩(wěn)器件王 敏, 胡煜峰, 滕 楓*(北京交通大學光電子技術研究所 發(fā)光與光信息技術教育部重點實驗室, 北京 100044)通過逐層旋涂的方法,利用MEH-PPV(Poly[2-methoxy-5-(2-ethylhexyloxy)-1,4-phenylenevinylene]與Ir(ppy)3(tris(2-phenylpyridine)iridium(Ⅲ))),制備活性層,實現(xiàn)了高性能的電雙穩(wěn)器件。通過改變MEH-PPV 的濃度,制備了不同
發(fā)光學報 2017年5期2017-06-01
- The Belt and Road Initiative: Charting a New Trajectory for Mankind
bit/s的速率器件,當前產(chǎn)業(yè)鏈不夠成熟。NRZ+均衡和PAM4基于25 Gbit/s速率器件,器件相對成熟,是50 G PON調(diào)制技術的研究熱點。Overcoming a Cold War MindsetThe Belt and Road Initiative represents much more than simply a needed development program. It is a key element in a new model
China International Studies 2017年1期2017-03-27
- P3HT/PMMA雙層聚合物電雙穩(wěn)器件的研究
雙層聚合物電雙穩(wěn)器件的研究彭 博, 曹亞鵬, 胡煜峰, 滕 楓*(北京交通大學光電子技術研究所 發(fā)光與光信息技術教育部重點實驗室, 北京 100044)通過逐層旋涂的方法,制備了P3HT(poly(3-hexylthiophene))與PMMA(poly(methylmethacrylate))雙層器件,并與二者的共混溶液制備的器件進行了性能對比。利用掃描電鏡(SEM)表征了雙層器件的橫截面形貌;利用電流-電壓(I-V)以及電流-讀取次數(shù)(I-t)測試,測
發(fā)光學報 2016年9期2016-04-11
- 美國Holt公司推出小型軍用雙航空收發(fā)器件
型軍用雙航空收發(fā)器件據(jù)報道,美國Holt集成電路公司新近推出一種3.3 V雙航空收發(fā)器HI-2579CG,它符合MIL-STD-1553/1760標準的要求,適用于PMC和XMC等高度受限的板卡式應用領域。該器件在同一封裝中集成了雙發(fā)射機,表面貼裝后其尺寸小于4.6 mm;采用陶瓷LCC做襯底,進行了密封封裝,從而保證了器件的工作溫度范圍可拓展至-5~125℃,潮濕敏感度等級 (MSL)達到1級。該器件特別適用于符合MIL-STD-1553/1760標準的
電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗 2015年2期2015-03-24
- 一種高電流密度下效率不降低的綠光有機電致發(fā)光器件
綠光有機電致發(fā)光器件田苗苗1*,賀小光1,祁金剛1,王 寧2(1.長春師范大學物理學院,吉林長春 130032; 2.新加坡南洋理工大學電氣科學與電子工程學院,新加坡 639798)為了提高有機電致發(fā)光器件(OLED)在高電流密度下的發(fā)光效率,在以C545T摻雜Alq3為發(fā)光層的有機小分子綠光器件中的發(fā)光層與電子傳輸層之間插入超薄LiF絕緣層。結(jié)果表明,器件的外量子效率隨著電流密度的增加始終沒有降低,直至600 mA/cm2時達到最大值4.79%,是相同電
發(fā)光學報 2015年11期2015-03-11
- 基于LiF/Al/F4-TCNQ/NPB電荷產(chǎn)生層的疊層有機電致發(fā)光器件的特性研究
言有機電致發(fā)光器件(OLED:Organic Light Emitting Device),具有驅(qū)動電壓低、效率高、能實現(xiàn)大面積全色顯示等優(yōu)點,在平板顯示領域引起廣泛的關注,近年來成為國際上的研究熱點[1-8]。提高有機發(fā)光器件的效率和壽命一直是人們研究的課題,為此,日本的Kido等人首先提出了疊層OLED的概念,即垂直層疊兩個或多個發(fā)光單元以構(gòu)成一個器件,在各發(fā)光單元之間使用電荷產(chǎn)生層(CGL:Charge Generation Layer)連接,所以
液晶與顯示 2014年6期2014-11-09
- 手動引線鍵合設備夾持臺解決方案
術的發(fā)展,鍵合的器件的種類也不斷增加,這就要求手動鍵合設備針對器件的改變進行相應的變化。1 夾持臺夾持臺是手動鍵合設備變化最為復雜的部件。針對需要鍵合器件的不同,夾持臺需要進行相應的調(diào)整,來滿足鍵合的需要。夾持臺需要實現(xiàn)的基本功能是實現(xiàn)器件的牢固裝夾,保證在鍵合過程中器件的牢固,以免影響焊接質(zhì)量。根據(jù)壓焊工藝的不同,夾持臺分為熱夾持臺和冷夾持臺兩種。熱夾持臺主要應用于金絲球鍵合和金絲楔形鍵合;冷夾持臺則主要應用于鋁絲楔形鍵合。因為手動鍵合設備90%以上應用
電子工業(yè)專用設備 2014年6期2014-03-26
- 具有新型雙空穴注入層的有機發(fā)光二極管*
高分子光電材料與器件研究所,廣州 510640)2)(發(fā)光材料與器件國家重點實驗室,廣州 510640)(2012年11月30日收到;2012年12月17日收到修改稿)1 引言耗低、由于視有角機廣發(fā)以光及二響極應管速度(O快LE等D優(yōu))具異有性亮能度[1高],、并功在顯示和照明領域有廣闊應用前景,受到學者和業(yè)界的廣泛重視而成為研究熱點.20多年來,眾多的科研工作者為了提高OLED的性能,對OLED進行了大量的探索和研究[2-6].進一步提高效率、降低功獲耗
物理學報 2013年8期2013-09-27
- 第三代在線電路維修測試儀
機技術并綜合運用器件直接功能測試、端口阻抗測試等先進測試手段,直接針對電路板上器件進行測試,無需涉及電路原理和功能,普遍適用各種繁雜的電路板,節(jié)省維修電路板的時間和費用。目前通用型數(shù)字器件的發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在以下方面:①管腳趨多,以前常用的74LS244 是8位驅(qū)動器,20管腳器件,現(xiàn)在多采用的74ABT16244 是16位驅(qū)動器,48管腳器件。②電壓趨低,以前數(shù)字器件多為+5V 供電,某些CMOS 結(jié)構(gòu)的數(shù)字器件為+12V 供電,現(xiàn)在逐漸形成主流3.3V
設備管理與維修 2013年3期2013-07-13
- 底發(fā)射OLED中陽極形狀對器件性能的影響
研究者的注意.就器件本身而言,通過優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)提高有機電致發(fā)光器件的效率、亮度、壽命等的研究已處于白熱化狀態(tài).尤其是隨著磷光材料的出現(xiàn),使得OLED的內(nèi)量子效率幾乎達到100%,而外量子效率由于組成器件的功能層、電極層材料的吸收,以及很大一部分波導模態(tài)和襯底模態(tài)被限制,出光效率僅僅只有20%左右[1,2].大量的能量損耗在器件內(nèi)部,因此如何提高OLED器件的外量子效率,減少內(nèi)部損耗則成為目前OLED器件研究的熱點.提高OLED出光效率經(jīng)常使用的方法有散布微
陜西科技大學學報 2013年1期2013-01-29
- 0.6μm SOI NMOS器件ESD性能分析及應用
之一。由于SOI器件底部被厚厚的埋層氧化層隔離,器件四周也被SiO2進行了全介質(zhì)隔離,理論分析與實際經(jīng)驗都顯示,SOI器件與電路一方面對ESD應力非常敏感;另一方面,相比體硅器件而言,將SOI MOS器件應用于ESD設計的難度也更大了,因為SOI MOS器件存在的體區(qū)使NMOS器件的觸發(fā)機制更復雜,由于結(jié)構(gòu)所限,體硅技術中許多可以用于ESD保護的結(jié)構(gòu),如厚場氧器件、縱向PN結(jié)等都無法在SOI電路中使用[1]。因此,SOI電路的ESD設計是一個值得關注的重要
電子與封裝 2011年11期2011-05-31
- p型結(jié)構(gòu)的高效有機白光器件
構(gòu)的高效有機白光器件王春雷 費 騰 李 峰*馬於光*(吉林大學超分子結(jié)構(gòu)與材料國家重點實驗室,長春 130012)制備了一種高效的p型結(jié)構(gòu)的紅光有機發(fā)光器件.對比發(fā)現(xiàn)這種p型結(jié)構(gòu)的器件在亮度、電流密度以及效率等方面都優(yōu)于普通的器件.將這種p型結(jié)構(gòu)應用到白光器件上,使用紅、綠、藍三種發(fā)光材料作為發(fā)光層,通過調(diào)節(jié)它們各自的發(fā)射強度來實現(xiàn)白光發(fā)射.優(yōu)化條件后,制得白光器件的最大電流效率和功率效率分別為19.3 cd·A-1和12.1 lm·W-1,最大亮度可達到
物理化學學報 2010年2期2010-11-30
- 通過晶圓片檢測MEMS器件
Axel Eschenburg,Taufiq Habib(Viscom AG,Germany)In semiconductor manufacturing,automatic wafer inspection is essential to detect defects in the early stage.At the back-end of processes where bonding joins two or more wafers,or a wa
電子工業(yè)專用設備 2010年2期2010-10-24