●深紫外激光、明場和暗場技術(shù)為硅片提供近2倍的光強，實現(xiàn)一流的檢測靈敏度

●專有圖像處理運算可降噪50%，能檢測到密集結(jié)構(gòu)上的缺陷

●是領先代工廠和邏輯芯片制造商用于2X nm及更小技術(shù)節(jié)點制造的優(yōu)選設備

應用材料公司副總裁兼工藝診斷及控制事業(yè)部總經(jīng)理Itai Rosenfeld表示：“隨著每一技術(shù)節(jié)點的進步，之前可被忽略的微小缺陷瞬間就變成潛在的‘致命’缺陷。UVision5系統(tǒng)的創(chuàng)新性能讓芯片制造商發(fā)現(xiàn)并鑒定這些極小的缺陷，從而提高產(chǎn)品成品率，縮短生產(chǎn)周期”?！翱蛻魧Vision5設備產(chǎn)生了巨大的反響，對此我們非常興奮。我們已經(jīng)獲得了多個客戶對該系統(tǒng)的追加訂單，它已經(jīng)成為眾多領先邏輯芯片制造商和代工廠用于2X nm器件制造的優(yōu)選設備?！盧osenfeld補充道。

UVision5系統(tǒng)強大的光學系統(tǒng)能夠為硅片提供較UVision4系統(tǒng)2倍的光強，利用其專有的收集光路技術(shù)，該系統(tǒng)可聚集比UVision4多達30%的散射光。結(jié)合全新專有的圖像處理運算（可將由硅片引起的噪聲降低50%），該項性能可提升系統(tǒng)關鍵檢測應用的能力，如ArF浸潤式光刻、雙重及四重涂布、超紫外線光刻膜層等。

對于芯片代工客戶而言，UVision5系統(tǒng)引入了多項引人注目的省時創(chuàng)新性能，可加速完成每年數(shù)以千計的新型設計芯片的艱巨制造任務。它與應用材料公司符合行業(yè)標準的SEMVisionG5缺陷評測系統(tǒng)的無縫銜接，形成了業(yè)界領先的全整合式缺陷檢測與評測解決方案，為芯片制造商提供了從數(shù)據(jù)到信息的最快捷、最準確的途徑。此外，該系統(tǒng)還能夠利用設計信息建立圖形數(shù)據(jù)，提高缺陷檢測速率，使每個檢測周期的操作時間節(jié)省近15個小時。

欲了解更多UVision5系統(tǒng)的信息，請訪問www.appliedmaterials.com/technologies/library/uvision-5-inspection。