黃偉 劉濤 王華 潘衛(wèi)軍
(北京空間機(jī)電研究所,北京 100076)
目前,F(xiàn)PGA被大量的應(yīng)用于星載電子設(shè)備的數(shù)據(jù)處理、探測器中流程控制以及時序發(fā)生。隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加,100萬門級以上規(guī)模的FPGA已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于空間中[1]。然而隨著器件集成度的提高和工作電壓的降低,空間高能粒子對電子系統(tǒng)可靠性的威脅越來越大。防輻射加固是FPGA器件空間應(yīng)用必須考慮的問題之一。
FPGA器件根據(jù)工藝和配置方式不同分為反熔絲型和SRAM型兩種?;诜慈劢z的FPGA一次燒寫成型,硬件固化,抗輻射的能力相對較強(qiáng);基于電可擦除可編程只讀存儲器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,EEPROM)配置的SRAM型FPGA更容易受到空間輻射的影響[2]。但是,基于反熔絲的FPGA器件價格貴,不能重復(fù)燒寫,其邏輯門數(shù)也比SRAM型FPGA少。SRAM型FPGA因其具有豐富的資源以及靈活可配置的優(yōu)點(diǎn),已被廣泛的應(yīng)用于各種宇航電子設(shè)備中,因此有必要研究SRAM型FPGA受輻射影響的機(jī)理以及提高其防輻射性能的方法。
本文介紹了SRAM型FPGA受單粒子效應(yīng)影響的機(jī)理,指明傳統(tǒng)的TMR設(shè)計(jì)架構(gòu)存在的不足,在此基礎(chǔ)上提出了一種改進(jìn)的TMR設(shè)計(jì)架構(gòu),并將該架構(gòu)應(yīng)用于某星載設(shè)備關(guān)鍵控制電路的TMR設(shè)計(jì)中。
基于SRAM的FPGA的電路功能是依靠存儲在SRAM型配置寄存器中的bits位實(shí)現(xiàn)的??傮w上可分配置區(qū)和功能區(qū)。配置區(qū)的寄存器組成配置幀,其中的配置信息用于對功能區(qū)的可編程邏輯塊、可編程IO端口以及可編程互聯(lián)線的硬件編程[3]。功能區(qū)按照配置Bits位信息完成指定的功能。
空間輻照環(huán)境對SRAM型的FPGA造成的輻照效應(yīng)主要有:總劑量效應(yīng)(Total Ionizing Dose,TID)以及單粒子效應(yīng)(Single-Event Effects,SEE)[4]??倓┝啃?yīng)表現(xiàn)為互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)器件長期受高能輻射而造成的性能退化,可以通過選擇新型材料,或者改善工藝來提高器件的使用壽命[5-6]。單粒子效應(yīng)表現(xiàn)為單個高能粒子轟擊造成的器件工作異常,按照表現(xiàn)不同可分為單粒子翻轉(zhuǎn)(Single Event Upset,SEU)、單粒子瞬態(tài)(Single Event Transient,SET)以及單粒子功能中斷(Single Event Function Interrupt,SEFI)等。對于100萬門的電路而言,在深層太空中每個芯片的翻轉(zhuǎn)概率為1次/天[7]。因此,緩解單粒子效應(yīng)對器件的威脅已經(jīng)成為SRAM型FPGA空間應(yīng)用應(yīng)解決的首要問題。
典型6管CMOS實(shí)現(xiàn)的SRAM單元結(jié)構(gòu)若受到宇宙高能粒子轟擊,有可能導(dǎo)致PMOS管與NMOS結(jié)合部位電子空穴分離,從而引起正負(fù)電荷的積累。積累的電荷量較小時會引起電路上的瞬態(tài)脈沖即SET,嚴(yán)重時將導(dǎo)致邏輯翻轉(zhuǎn)即SEU,也就是造成SRAM存儲單元存儲信息的改變。對于SRAM型FPGA,發(fā)生SEU的部位可能位于配置存儲區(qū),也有可能位于功能區(qū)。若SEU問題發(fā)生在配置存儲區(qū),可以通過將EEPROM中的信息重新載入FPGA的配置幀來解決[8];若SEU問題發(fā)生在功能區(qū),則可以選擇三模冗余設(shè)計(jì)技術(shù)來緩解。
通過三模冗余設(shè)計(jì)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對SRAM型FPGA邏輯電路的防輻射加固,該設(shè)計(jì)技術(shù)將原電路邏輯復(fù)制3份,然后添加多數(shù)選擇器來緩解單粒子的影響。該架構(gòu)能確保即使某一個分支發(fā)生邏輯錯誤,系統(tǒng)仍能正確運(yùn)行,從而減小FPGA器件對SEU的敏感性。
傳統(tǒng)TMR設(shè)計(jì)架構(gòu)對用戶邏輯(可分解為組合邏輯加上寄存器)進(jìn)行了復(fù)制處理,3個相同的模塊接受3個相同的輸入,產(chǎn)生的結(jié)果送至多數(shù)選擇器,選擇器的輸出取決于3個輸入的多數(shù),如圖1所示。
假設(shè)某一天用戶邏輯因SEU的影響而出錯的概率為P0,選擇器出錯概率為P1,兩者都采用FPGA中相同的邏輯資源實(shí)現(xiàn),因此具有相同的數(shù)量級,根據(jù)文獻(xiàn)[7],該數(shù)值應(yīng)該小于百萬分之一。TMR操作之后,用戶邏輯出錯的概率為PA,計(jì)算過程如式(1):
由式(1)可見,用戶邏輯經(jīng)TMR操作后,電路受SEU影響而出錯的概率大大降低,但仍存在如下不足:
1)如圖2所示,時鐘線若受到SET影響,有可能使中間結(jié)果被鎖存,導(dǎo)致輸出結(jié)果錯誤;
2)若組合邏輯受SEU影響,由于電路沒有提供寄存器錯誤恢復(fù)機(jī)制,導(dǎo)致本路錯誤不能恢復(fù);
3)選擇器的抗SEU的性能決定了整個TMR設(shè)計(jì)的性能,若多數(shù)選擇器受SEU影響,將導(dǎo)致輸出錯誤。
圖1 傳統(tǒng)TMR電路結(jié)構(gòu)Fig.1 Traditional TMR circuit structure
圖2 傳統(tǒng)TMR時鐘易受SET影響Fig.2 Traditional TMR’s clock vulnerable to SET
針對傳統(tǒng)TMR設(shè)計(jì)架構(gòu)的不足,圖3給出了一種改進(jìn)的TMR設(shè)計(jì)架構(gòu):首先將用戶輸入信號以及時鐘進(jìn)行3模備份;然后將用戶邏輯復(fù)制3份,對寄存器的輸出結(jié)果做多數(shù)選擇,多數(shù)選擇器也做3模備份;多數(shù)選擇器之后添加前向的反饋回路;對多數(shù)選擇器的輸出結(jié)果進(jìn)行少數(shù)選擇處理,其結(jié)果作為輸出三態(tài)門的使能,該選擇器能夠在本路輸入與其它兩路都不同時,將本路輸出三態(tài)門設(shè)置為高阻。3個三態(tài)門的輸出在FPGA的輸出端口上實(shí)現(xiàn)線與。
圖3 改進(jìn)的TMR設(shè)計(jì)架構(gòu)Fig.3 Improved TMR design framework
假設(shè)少數(shù)選擇器某一天受SEU影響而出錯的概率為P2,則該TMR設(shè)計(jì)架構(gòu)受SEU影響而出錯的概率PB為:
式中 P0為用戶邏輯因SEU的影響而出錯的概率;P1為選擇器出錯概率;PA為用戶邏輯經(jīng)過傳統(tǒng)TMR方法加固后受SEU的影響而出錯的概率。
由文獻(xiàn)[7]可知P0,P1,P2都在百萬分之一的數(shù)量級,結(jié)合式(2)可見,與傳統(tǒng)TMR架構(gòu)相比,改進(jìn)的TMR架構(gòu)抗SEU的能力顯著提高,具有以下4個特點(diǎn):
1)對輸入時鐘進(jìn)行3模備份,即使某一路時鐘受到SET影響,仍能保證結(jié)果正確;
2)多數(shù)選擇器也進(jìn)行了3模備份,這樣即使某一選擇器受SEU影響出錯,仍可保證結(jié)果正確;
3)多數(shù)選擇器后面添加了反饋回路,可以及時糾正由組合邏輯帶來的寄存器錯誤;
4)FPGA對PCB板的輸出端口添加了少數(shù)選擇器,該選擇器能夠在本路輸入與其它兩路不同時,將本路輸出三態(tài)門設(shè)置為高阻,這樣就不影響正確結(jié)果輸出。
為了節(jié)省有限的邏輯資源,應(yīng)盡可能的選用FPGA中的底層硬件資源完成TMR所需的操作。
某星載設(shè)備的FPGA軟件具有紅外探測器時序控制及數(shù)據(jù)編碼功能。頂層工程文件名為TimingTop,其中的Cp_DetClkGen模塊實(shí)現(xiàn)對探測器的加斷電控制功能,只有溫度下降到某一個閾值之下,并且接收到三線串口的加電指令之后,才能夠?qū)μ綔y器加電。若溫度不滿足要求或者沒有收到加電指令,電路受SEU影響而給探測器加電,有可能造成探測器的永久損傷,導(dǎo)致系統(tǒng)失效,因此必須要對其進(jìn)行設(shè)計(jì)加固。
借助于集成開發(fā)環(huán)境(Integrated Synthesis Environment,ISE),將改進(jìn)的TMR架構(gòu)應(yīng)用于Cp_DetClkGen模塊,對其進(jìn)行三模加固。如圖4實(shí)現(xiàn)流程分3步:
圖4 TMR實(shí)現(xiàn)流程Fig.4 TMR realization flow
1)建立第一個ISE工程并綜合得到.ngc格式網(wǎng)表文件,對綜合后的網(wǎng)表文件進(jìn)行仿真;
2)對1)中得到的Cp_DetClkGen模塊.ngc網(wǎng)表文件進(jìn)行TMR操作,生成三模加固后的.edif格式網(wǎng)表;
3)建立第二個ISE工程,將步驟2)中的edif文件作為頂層,對其進(jìn)行綜合、布局布線,生成Bit文件。為了驗(yàn)證三模加固操作的正確性,對三模操作后的網(wǎng)表文件進(jìn)行仿真。
Cp_DetClkGen資源占用情況及整個TimingTop工程TMR操作前、后資源占用情況如表1所示。通過表中數(shù)據(jù)對比可見,邏輯資源增加約為Cp_DetClkGen占用資源的2倍,符合預(yù)期。
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目前該型號電路已經(jīng)在軌穩(wěn)定運(yùn)行,沒有觀察到控制電路誤操作現(xiàn)象。
本文闡述了SRAM型FPGA受SEU影響的機(jī)理,分析及實(shí)踐表明TMR設(shè)計(jì)方法可以有效緩解SEU對該類型器件的威脅。在分析傳統(tǒng)TMR設(shè)計(jì)架構(gòu)的不足之后,提出了一種改進(jìn)的TMR架構(gòu),并利用該架構(gòu)對某星載設(shè)備關(guān)鍵控制電路進(jìn)行了TMR設(shè)計(jì)。TMR操作前后資源變化表明,改進(jìn)后的方法成功的實(shí)現(xiàn)了對指定模塊的TMR設(shè)計(jì)。
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