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      新產(chǎn)品與新技術(shù)(60)

      2012-08-15 00:51:37龔永林
      印制電路信息 2012年1期
      關(guān)鍵詞:棉纖維晶體管基板

      減少黃金消耗的新金制程化學(xué)工藝

      TECHNIC公司日前宣布,開發(fā)一項旨在減少電子封裝和連接器應(yīng)用中使用黃金的新技術(shù),已進(jìn)入到最后階段。該新技術(shù)名命為“Goldeneye”(黃金眼),“黃金眼” 的新生產(chǎn)線組成包括設(shè)備、電鍍化學(xué)藥品及配套工藝。 “黃金眼”技術(shù)要點為新開發(fā)的阻隔層,提高組件的性能,可替代黃金而減少黃金消耗。 “黃金眼”生產(chǎn)線將提供不犧牲產(chǎn)品質(zhì)量而達(dá)到減少黃金、降低成本的結(jié)果,將廣泛地適用于各種應(yīng)用。預(yù)期第一個“黃金眼”的產(chǎn)品將在2011年12月被投放,2012年初會進(jìn)一步投放市場。

      (pcb007.com,2011-12-05)

      噴墨印制石墨烯電路

      英國劍橋大學(xué)的研究人員第一個開發(fā)出噴墨印制的透明、柔性的石墨烯計算機電路,石墨烯是在不斷發(fā)現(xiàn)擴大的“神奇物質(zhì)”,現(xiàn)在它可以被用來制造柔軟、透明的薄膜晶體管。原先使用不同的鐵電體聚合物油墨打印標(biāo)準(zhǔn)的CMOS晶體管,但產(chǎn)生的電路速度慢,它并不能作為一個計算機電路的功能,被石墨烯取代的互連與晶體管電路速度會快很多。到目前為止,結(jié)果是令人鼓舞的:石墨烯油墨可在任意基板上印刷,包括薄膜和服飾織物上形成柔軟和透明的石墨烯器件與電路,如印制形成超薄柔軟的電子紙和TFT顯示器。

      (Daily news,2011-11-24)

      導(dǎo)電棉纖維

      美國Comell大學(xué)的Hinestroza教授為首的研究團隊,對棉纖維的研究取得新突破,將日常生活用的普通棉布變成高科技電子產(chǎn)品。此技術(shù)利用天然的棉花纖維和金納米粒子、聚合物制作成電晶體織物。此技術(shù)第一步是金納米粒子涂料涂覆在棉纖維表面,接著設(shè)計涂上導(dǎo)體或半導(dǎo)體性涂料,最后加工成各種電子電路裝置。由于涂層很薄所以保持了棉纖維的輕軟柔韌特點。加工產(chǎn)生的有機晶體管是廣泛使用的集成電路組件,可感應(yīng)人體溫度而自動升降溫度,可跟蹤高危病人的心率和血壓,可監(jiān)測運動員的體力等。識以棉花為基底制作集成電路組件是一項重要發(fā)明,達(dá)到價廉、質(zhì)輕,有一天會用于電話、電視、電腦等,可大幅減少成本。

      (材料世界網(wǎng),2011/11/14)

      柔性面板用高性能絕緣膜

      日本Keneka公司開發(fā)出全新的涂布型絕緣材料“ILLUMIKA”,此產(chǎn)品是有機Oleofine與改性硅合成的特殊液態(tài)樹脂,會在短時間內(nèi)通過光和熱完成反應(yīng)而固化。此材料可用來涂布于PEN或PET等廉價的柔性電路基板,120℃10分鐘固化,適達(dá)到高絕緣性能,大幅降低生產(chǎn)成本,有助于柔性面板的開發(fā)、推廣。

      (材料世界網(wǎng),2011/09/29)

      高耐熱低收縮率薄膜

      日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所與東京理科大學(xué)共同研發(fā)出一種由粘土膜和聚酰亞胺(PI)合成的薄膜,即使從低溫開始加熱到350 ℃高溫下收縮率也只有0.04%,穩(wěn)定性極佳。研發(fā)過程是以最佳比例混和非膨潤性粘土和PI提高薄膜強度,接著使用經(jīng)特殊加工過的非膨潤性粘土以減少溶劑量,縮短干燥時間,成功制造出厚度30μm ~ 120μm、寬度500 mm的卷狀產(chǎn)品。這種薄膜可用于印刷電子的基板材料,及對水蒸氣需有強大阻隔要求的太陽能電池背板,可以利用印刷方式在膜上作出電路。

      (材料世界網(wǎng),2011/09/26)

      散熱性與金屬相當(dāng)?shù)男律岵牧?/h2>

      電子元器件性能越高,代表著發(fā)熱量增加,對散熱材料的開發(fā)也日益興盛。散熱材料一直以金屬與陶瓷為主流,因各種用途不同需要機械性、絕緣性和加工性佳之散熱材料。日本電氣化學(xué)工業(yè)公司開發(fā)出氮化硅陶瓷材料,散熱性達(dá)到每1 mk散熱177W為世界最高,熱傳導(dǎo)率與氮化鋁陶瓷基板同等級,并保持氮化硅的強度與韌性,有比氮化鋁更好機械性能。東京工業(yè)大學(xué)開發(fā)出以芳香族PI為基礎(chǔ)的散熱材料,芳香族PI具有300℃環(huán)境下不變形的特征,熱傳導(dǎo)率為每1mk散熱20.9W,與不銹鋼相當(dāng)而比傳統(tǒng)PI材料高出3倍。

      (材料世界網(wǎng),2011/11/18)

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