應(yīng)用材料公司與上海集成電路研發(fā)中心簽署戰(zhàn)略合作備忘錄持續(xù)支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)的成長

應(yīng)用材料公司全球副總裁余定陸（左）與上海華虹集團(tuán)總工程師，上海集成電路研發(fā)中心總裁趙宇航交換戰(zhàn)略合作備忘錄

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新設(shè)備、服務(wù)和軟件供應(yīng)商應(yīng)用材料公司在日前舉行的“第十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇（IC China 2012）”上宣布與上海集成電路研發(fā)中心共同簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，以進(jìn)一步加強(qiáng)發(fā)展上海集成電路研發(fā)中心的300mm芯片制造研發(fā)平臺，持續(xù)支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的提升。

上海集成電路研發(fā)中心是中國唯一的國家級集成電路研發(fā)中心，旨在為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)提供高水平的公共研發(fā)服務(wù)。應(yīng)用材料公司與上海集成電路研發(fā)中心于2004年開始合作建成了國內(nèi)最先進(jìn)的200mm芯片制造銅后道工藝公共研發(fā)平臺，為上海和國內(nèi)的集成電路企業(yè)提供了大量的技術(shù)研發(fā)服務(wù)。

應(yīng)用材料公司于1984年進(jìn)入中國，是首家在中國開設(shè)技術(shù)服務(wù)中心的半導(dǎo)體設(shè)備公司。一直以來，應(yīng)用材料公司始終致力于攜手中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)客戶和合作伙伴，強(qiáng)化和深耕技術(shù)，提升整個行業(yè)的技術(shù)和發(fā)展實力。

應(yīng)用材料公司是此次IC China2012組辦方特別表彰的“外商投資十佳企業(yè)”之一，并榮獲 了“芯光杯友好合作獎”。

海洋光學(xué)(Ocean Optics)再次亮相ILOPE

作為全球微型光纖光譜儀的領(lǐng)先品牌——海洋光學(xué)(Ocean Optics)——再次亮相ILOPE，她在光纖光譜儀領(lǐng)域一直保持著無可比擬的領(lǐng)先優(yōu)勢。不論是經(jīng)典的USB、HR系列，還是陸續(xù)推出的Maya系列、Jaz、QE系列，海洋光學(xué)在行業(yè)中的市場占有率一直處于領(lǐng)先地位。

在本次展會上，海洋光學(xué)為觀眾呈現(xiàn)近紅外激光檢測方案；LED檢測方案；Firefly熒光粉檢測系統(tǒng)；紫外、可見反射、透射測量系統(tǒng)和拉曼系統(tǒng)。

美國海洋光學(xué)(Ocean Optics)秉承“光譜改善生活”的核心理念，致力于更深入和廣泛為廣大客戶提供多樣化的光譜解決方案，滿足各種在線檢測的需求，為客戶創(chuàng)造更多價值。

睿勵推出FSD系列自動宏觀缺陷檢測設(shè)備

睿勵科學(xué)儀器的全資子公司睿勵微電子設(shè)備（上海）有限公司(RMEC)隆重推出FSD系列自動宏觀缺陷檢測設(shè)備，包括適用于200mm及以下硅片的FSD200μ和適用于300mm硅片的FSD300。FSD系列設(shè)備由睿勵引進(jìn)日本技術(shù)加以改進(jìn)并在國內(nèi)生產(chǎn)，用于硅片生產(chǎn)各個工藝流程中質(zhì)量監(jiān)控。該設(shè)備已在日本的集成電路生產(chǎn)線投入使用。FSD系列宏觀缺陷檢測設(shè)備可迅速精確找出硅片制造工藝?yán)镪P(guān)鍵的宏觀缺陷，例如塵粒，刮傷和殘留物等，有助于在線發(fā)現(xiàn)問題，改進(jìn)工藝水平從而提高成品率。本產(chǎn)品可用于出廠前檢驗(OQC)、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、光刻（Photolithography）、刻蝕（Etch）和薄膜(Thin Fim)以及封裝工藝中的關(guān)鍵缺陷檢測。

睿勵推出MIP系列等離子體去膠設(shè)備

M IP700等離子體去膠設(shè)備

睿勵科學(xué)儀器的全資子公司睿勵微電子設(shè)備（上海）有限公司(RMEC)隆重推出M IP系列等離子體去膠設(shè)備(Plasma Ashers)。M IP系列采用了日本W(wǎng) INS株式會社自主研發(fā)設(shè)計的Balanced ICP(Inductively Coupled Plasma)等離子體源，具有高速的光刻膠剝離率，同時有效地控制了高密度的等離子在運(yùn)行中可能對硅片表面的傷害，提高了芯片產(chǎn)品的良率。該系列共有4個型號：M IP600適用于前道 150～200mm硅片，M IP700適用于前道300mm硅片,M IP600B和M IP700B則適用于后道（低溫）的工藝配置。

M IP系列綜合了日本最先進(jìn)的等離子光刻膠剝離技術(shù)，在中國大陸和臺灣、及日本、韓國廣泛應(yīng)用并得到了客戶的一致好評。睿勵微電子設(shè)備(上海)有限公司攜手日本W(wǎng) INS將此技術(shù)引進(jìn)中國并在國內(nèi)生產(chǎn)以進(jìn)一步降低設(shè)備生產(chǎn)成本和客戶的在線生產(chǎn)成本。

免潤滑轉(zhuǎn)角軸承用于傳送帶

滑動或滾動的轉(zhuǎn)角軸承應(yīng)用于傳送技術(shù)，尤其是食品和飲料的傳送帶。易格斯高性能工程塑料轉(zhuǎn)角軸承在很多應(yīng)用中用于滿足輸送產(chǎn)品。

用戶可以在易格斯轉(zhuǎn)角軸承標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)上改進(jìn)，配置有特殊需求的如耐溫度或FDA認(rèn)證的轉(zhuǎn)角軸承。免潤滑免維護(hù)的機(jī)械元件采用高耐磨iglidur材料制成。堅固并應(yīng)用廣泛的iglidur P210是轉(zhuǎn)角軸承的標(biāo)準(zhǔn)材料，低吸水率，高介質(zhì)抗性和長使用壽命。另一方面，全面的FDA認(rèn)證材料iglidur A180在與食品直接接觸的中低負(fù)載應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)秀，iglidur A350適用于中高負(fù)載的應(yīng)用。iglidur A180工作溫度可達(dá) 90°C，iglidur A350工作溫度可達(dá)180°C。

易格斯薄型轉(zhuǎn)角軸承允許很窄的偏轉(zhuǎn)半徑從而優(yōu)化使用空間，可以在嚴(yán)苛的環(huán)境下順滑地傳送貨物。一大優(yōu)勢是滾動轉(zhuǎn)角軸承相比滑動驅(qū)動力更低。免潤滑，傳送帶擁有更長使用壽命是另一大優(yōu)勢。

以信心促生產(chǎn)——Rommtech公司選擇Viscom光學(xué)與X射線組合檢測

圖片中從左至右分別是：Romm tech B.V.公司的總經(jīng)理Erik Rommens先生，Viscom的代理商-W&SBenelux B.V.公司的Ruud Bouwhuis先生

總部位于荷蘭哈爾斯特倫的Romm tech B.V.公司已經(jīng)進(jìn)入第二代發(fā)展階段，該公司在電子組裝生產(chǎn)方面為客戶提供支持。在徹底評估后，組裝的復(fù)雜度有所提升，Romm tech做出了選擇Viscom旗下的AOI/AXIX7056組合測試系統(tǒng)的決定。

作為一家較小的EMS服務(wù)供應(yīng)商，對于Erik Rommens而言，在檢測任務(wù)中關(guān)鍵是不能使用兩種不同的系統(tǒng)，而是盡可能在同一個檢測系統(tǒng)中兼?zhèn)銩OI和X射線檢測。如果有了Viscom旗下的X7056，該公司就能節(jié)省設(shè)備的占地面積，并且擁有長期靈活性。不僅如此，有了統(tǒng)一的用戶界面系統(tǒng)，操作員就不必應(yīng)付各種不同的軟件。

如今，有了X7056組合AOI/AXI系統(tǒng)，Romm tech B.V.就能可靠地探測出任何一項故障，不論是BGA、QFN或THT連接的問題，還是組裝錯誤或空焊點，都能探測出。AXI或AOI中的組合是針對各自的組裝而定制。因此，該公司如今能夠達(dá)到最高的測試覆蓋率以及測試速度。此外，用組合系統(tǒng)檢測還有一大優(yōu)勢：將單個零件的輻射暴露盡可能降到最低。

KIC推出ProBot-完善AOI和批次性X射線檢測的溫度曲線測試機(jī)器人

KIC日前宣布新型ProBot已正式開始裝運(yùn)。ProBot可自動確認(rèn)每件印刷電路板在回流焊爐中的處理是否符合規(guī)格。疑似有缺陷的印刷電路板可被送至批次性X射線檢測系統(tǒng)。因為通常的批次X射線機(jī)僅可檢測少量組裝的印刷電路板，ProBot則可進(jìn)行更有效的抽樣。

ProBot亦可對AOI檢測進(jìn)行補(bǔ)充，原因是這些設(shè)備不能發(fā)現(xiàn)隱藏在BGA和PoP部件之下的焊點。ProBot的軟件將存儲相關(guān)焊膏和組件溫度容限信息，并檢查每件印刷電路板是否依據(jù)這些工藝窗口進(jìn)行處理。

X射線和AOI檢測均不能發(fā)現(xiàn)焊點的微型結(jié)構(gòu)，從而不能判斷焊接質(zhì)量。如果結(jié)合KIC ProBot，可以實現(xiàn)更完整的質(zhì)量檢測；KIC ProBot可以確認(rèn)焊點是否在組件和焊膏規(guī)格的容限范圍之內(nèi)處理。

ProBot的設(shè)計旨在適應(yīng)市場上幾乎任何回流焊爐。產(chǎn)品高度模塊化，使每位用戶可以指定所需功能。無需再購買多余的功能。更多信息，請訪問：www.kicthermal.com。

大容量氫氯化反應(yīng)FBR解決方案

極特先進(jìn)科技公司 (GT Advanced Technologies Inc.)(NASDAQ:GTAT)日前宣布推出新的大容量氫氯化反應(yīng)解決方案，該方案能夠在單一的氫氯化反應(yīng)流化床還原爐(FBR)中生產(chǎn)足夠的三氯硅烷(TCS)，為年產(chǎn)能超10000噸的多晶硅工廠提供支持。這種新型解決方案無需多個氫氯化反應(yīng)流化床還原爐，因而可將各工廠擁有成本較當(dāng)前的三氯硅烷生產(chǎn)方法降低20%。氫氯化反應(yīng)FBR解決方案還包括極特新一代氫氯化反應(yīng)加熱器，可將氫氯化反應(yīng)FBR的轉(zhuǎn)換率從27%提高到30%，從而進(jìn)一步節(jié)省成本。

極特多晶硅業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Dave Keck表示：“我們新的氫氯化反應(yīng)解決方案延承了極特提供創(chuàng)新型多晶硅生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)的傳統(tǒng)，可在提高多晶硅生產(chǎn)品質(zhì)和效率的同時降低成本。鑒于市場形勢變幻莫測，多晶硅生產(chǎn)商必須想方設(shè)法改善其成本結(jié)構(gòu)，從而保持競爭力。我們新的氫氯化反應(yīng)解決方案及我們業(yè)界領(lǐng)先的SDR還原爐能夠滿足這一需求”。

極特最新的多晶硅技術(shù)包括新的大容量氫氯化反應(yīng)解決方案以及年產(chǎn)能超過600噸多晶硅的SDRTM600還原爐，這些技術(shù)讓多晶硅生產(chǎn)商能夠以每公斤低于14美元的現(xiàn)金成本生產(chǎn)多晶硅。

極特已經(jīng)確立了多晶硅市場領(lǐng)頭羊的地位，其所提供的氫氯化反應(yīng)服務(wù)旨在降低成本。目前全球每年生產(chǎn)的多晶硅中有50000多噸都運(yùn)用極特的氫氯化反應(yīng)技術(shù)。

Multitest公司MT2168滿足大功率應(yīng)用

面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設(shè)計和制造測試分選機(jī)、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，宣布其MT2168拿放式分選機(jī)被一家業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的IDM選定為針對一款極具挑戰(zhàn)性的電流應(yīng)用的解決方案。

Multitest推出的將不僅是一種易用高效解決方案（Plug&Yield?）。MT2168將配置 Multitest測試座，同時Multitest專家與專門從事該應(yīng)用領(lǐng)域的對接供應(yīng)商和測試機(jī)供應(yīng)商密切合作。借助MT2168強(qiáng)大的靈活性對分選機(jī)進(jìn)行優(yōu)化配置以確保整個配置的最佳性能。

大功率應(yīng)用具有嚴(yán)格的安全要求。Multitest與測試機(jī)供應(yīng)商攜手將最高的安全標(biāo)準(zhǔn)融入測試單元。

通過積極的項目管理匯集所有的供應(yīng)商，Multitest項目負(fù)責(zé)人不斷與客戶和所有其他的合作伙伴進(jìn)行聯(lián)系。最終，客戶將擁有一款完全集成的測試單元，其所有組件均經(jīng)最優(yōu)調(diào)整和配置，并實現(xiàn)最佳測試效果。

若需詳細(xì)了解Multitest的MT2168，請訪問：www.multitest.com/MT2168。

應(yīng)用材料公司推出全新技術(shù)成就下一世代LCD和OLED顯示

日前，應(yīng)用材料公司宣布推出全新的PVD和PECVD技術(shù)，用于制造下一世代的超高分辨率(UHD)電視以及移動設(shè)備的高像素密度屏幕。實現(xiàn)這一重大變革的關(guān)鍵在于這兩項技術(shù)使用了全新的金屬氧化物和低溫多晶硅材料，從而生產(chǎn)出更快、更小的薄膜晶體管(TFT)，用于LCD和OLED技術(shù)。Applied AKT-PiVotTMPVD和Applied AKT-PX PECVD薄膜沉積系統(tǒng)為顯示制造商提供了高性能和經(jīng)濟(jì)有效的解決方案，幫助其實現(xiàn)這些先進(jìn)材料在規(guī)?；a(chǎn)中的應(yīng)用。

應(yīng)用材料公司集團(tuán)副總裁兼顯示事業(yè)部總經(jīng)理Tom Edman表示：“在薄膜晶體管技術(shù)發(fā)展的推動下，顯示行業(yè)正在經(jīng)歷著過去20年以來最重大的技術(shù)變革。應(yīng)用材料公司成功開發(fā)出了行之有效的系統(tǒng)組合，幫助客戶在這些新型薄膜的應(yīng)用方面實現(xiàn)技術(shù)飛躍。客戶們已經(jīng)在我們的系統(tǒng)上取得了卓越的成果，我們也已經(jīng)收到來自各大顯示制造企業(yè)的多份訂單”。

對于基于金屬氧化物的薄膜晶體管，應(yīng)用材料公司的AKT-PiVot PVD系統(tǒng)采用專有旋轉(zhuǎn)陰極技術(shù)沉積具有高電子遷移率的新型材料銦鎵鋅氧化物（IGZO），以形成晶體管通道。PiVot系統(tǒng)為顯示行業(yè)帶來了可靠的IGZO解決方案，能夠克服有礙顯示質(zhì)量的“霧化效應(yīng)”。正是這個問題妨礙了金屬氧化物技術(shù)在液晶顯示方面的廣泛應(yīng)用。此外，通過PiVot系統(tǒng)沉積的IGZO薄膜還具有突出的薄膜晶體管穩(wěn)定性，有望為OLED提供金屬氧化物背板，從而大幅降低成本，為制造出色彩亮麗、經(jīng)濟(jì)實惠的大尺寸OLED電視創(chuàng)造條件。

雖然低溫多晶硅技術(shù)已被證實是制造移動LCD和OLED設(shè)備最高分辨率顯示的有效方法，但在規(guī)模效益和單位面積生產(chǎn)成本方面卻不盡人意。基于應(yīng)用材料公司AKT-PX PECVD系列系統(tǒng)的全新技術(shù)延伸，能夠在1.6至5.7m2的玻璃基板上沉積出高度均勻的低溫多晶硅薄膜。這類尺寸更大的基板使顯示制造商可以大幅提高產(chǎn)量、降低成本，實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，把大尺寸LCD電視帶給全球數(shù)億消費(fèi)者。該系統(tǒng)也有助于加快移動設(shè)備和電視領(lǐng)域低溫多晶硅技術(shù)向更大屏幕尺寸的轉(zhuǎn)型。

欲解更多應(yīng)用材料公司針對顯示制造的創(chuàng)新解決方案，請訪問www.appliedmaterials.com/display。

MEMS前5大廠排名ST將坐二望一

2011年全球微機(jī)電(M icroElectroMechanical-System；MEMS)前4大廠依序為德州儀器(Texas-Instruments)、意法半導(dǎo)體(STM icroelectronics)、惠普(Hew lettPackard；HP)、博世(RobertBosch)，除惠普為系統(tǒng)業(yè)者外，其他3家廠商均為整合元件廠(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)。

2011年德州儀器MEMS事業(yè)營收較2010年成長51.2%，為9.1億美元，其現(xiàn)為數(shù)位光學(xué)處理(DigitalLightProcessing；DLP)晶片獨(dú)家供應(yīng)商，營收主要來自以MEMS元件為基礎(chǔ)的DLP投影相關(guān)產(chǎn)品。

2011年意法半導(dǎo)體MEMS事業(yè)營收較2010年成長6.7%，接近9.1億美元，其現(xiàn)于消費(fèi)性MEMS市場居龍頭地位，不僅可將加速度計、陀螺儀、地磁感測器、壓力感測器等MEMS元件整合于單一模組，亦可供應(yīng)技術(shù)難度較高的3軸加速度計與3軸陀螺儀。

2011年惠普MEMS事業(yè)營收較2010年衰退5.6%，為7.6億美元，受制于整體印表機(jī)需求漸難成長，惠普于全球MEMS廠商營收排名有下滑現(xiàn)象。

2011年博世MEMS事業(yè)營收較2010年成長15.9%，為7.4億美元，其MEMS產(chǎn)品原先以供應(yīng)汽車應(yīng)用為主，然已跨入消費(fèi)性電子應(yīng)用，由于車用電子市場所需認(rèn)證時間長，博世MEMS事業(yè)在站穩(wěn)汽車應(yīng)用后再跨入消費(fèi)性電子應(yīng)用，相對其他廠商自消費(fèi)性電子跨入汽車應(yīng)用具一定優(yōu)勢。

2010年樓氏電子(Know lesElectronics)于全球MEMS廠商營收排名第18，然2011年擠下Panasonic，躍居全球MEMS第5大廠地位，其以供應(yīng)MEMS麥克風(fēng)為主，在行動裝置擴(kuò)大采用MEMS麥克風(fēng)情形下，營收具成長潛力。

體觀察，在手機(jī)、平板電腦等行動裝置搭載MEMS元件蔚為風(fēng)潮下，全球加速度計、陀螺儀、麥克風(fēng)等MEMS元件需求成長可期，以供應(yīng)行動裝置用MEMS元件為主的意法半導(dǎo)體，雖2011年MEMS事業(yè)營收規(guī)模小幅落后德州儀器600萬美元，但2012年有機(jī)會挑戰(zhàn)龍頭寶座。

（來源:DIGITIMES）

光漩渦器件芯片問世比傳統(tǒng)元件尺寸小數(shù)千倍

由英國、中國等四所大學(xué)研究團(tuán)隊聯(lián)合課題組新發(fā)明的光漩渦器件芯片只有幾微米大，比傳統(tǒng)的元件尺寸小數(shù)千倍，并且能夠大規(guī)模、低成本制作，將被廣泛應(yīng)用于通信、傳感和微粒操控等領(lǐng)域。

在硅基光波導(dǎo)芯片上首次集成“漩渦光束”發(fā)射器件陣列，使人們在小尺寸的發(fā)射器件也能夠大量地制造出“龍卷風(fēng)狀”的漩渦光束，這使得科學(xué)界一直在探索的量子計算機(jī)有了實現(xiàn)的可能這是最新一期《科學(xué)》雜志及其期刊網(wǎng)站主頁作為封面報道的科研成果。這項開創(chuàng)性研究成果，是復(fù)旦大學(xué)信息學(xué)院通信系、ASIC國家重點實驗室博士生朱江波參與其導(dǎo)師復(fù)旦大學(xué)長江講座教授余思遠(yuǎn)教授領(lǐng)導(dǎo)的，英國、中國四所大學(xué)研究團(tuán)隊合作進(jìn)行的一項集成光子學(xué)方面課題獲得的。

人類自古以來就研究光，大多數(shù)人心目中的光有直射和折射的特點，但是在1992年，荷蘭萊頓大學(xué)發(fā)現(xiàn)了漩渦光束，這成為古老光科學(xué)的最新發(fā)展。漩渦光束有很多奇妙的性質(zhì)：與傳統(tǒng)概念相悖，在漩渦光束中，光線不是直線傳播，而是以螺旋線方式在一個空心的圓錐形光束中傳播。因此這種光束看起來很像一個漩渦或者龍卷風(fēng)，其中的光線可以向左或向右扭轉(zhuǎn)。這些特殊性質(zhì)在光通信技術(shù)、量子信息技術(shù)、傳感、成像、微納操控技術(shù)、芯片等領(lǐng)域具有非常廣泛的應(yīng)用前景。

據(jù)介紹，當(dāng)這些光與物質(zhì)相互作用時，可以在物質(zhì)上保持一個扭矩力，因此它能被用作“光學(xué)扳手”，對微?；蛞旱芜M(jìn)行旋轉(zhuǎn)和囚禁。不同程度的扭曲也可用來傳輸信息，并增加光學(xué)通信線路的容量。此外，利用這些光進(jìn)行成像和傳感的應(yīng)用也在研發(fā)之中。漩渦光束發(fā)現(xiàn)20年來，傳統(tǒng)上一直用各種體光學(xué)元件來產(chǎn)生這種光束，但對于很多應(yīng)用，特別在很小區(qū)域內(nèi)需要大量漩渦光束的情況下，則非常不方便。

此次聯(lián)合課題組發(fā)明的新發(fā)射器只有幾微米大，比傳統(tǒng)的元件尺寸要小數(shù)千倍。它們以硅光波導(dǎo)為基礎(chǔ)，可以利用標(biāo)準(zhǔn)的集成電路制造技術(shù)制成。這種集成設(shè)備和系統(tǒng)能夠開拓有關(guān)光學(xué)漩渦的全新應(yīng)用：其能輕易地互相連接，形成光子集成電路中復(fù)雜的大型陣列，并被用于通信、傳感和微粒操控等領(lǐng)域。這一突破將使得人們能夠大規(guī)模、低成本制作光漩渦器件芯片，從而開發(fā)出原來不可能實現(xiàn)的許多全新應(yīng)用。

國際大廠拚產(chǎn)能LED巨頭紛紛瞄準(zhǔn)中國市場

LED照明的技術(shù)和成本都已到位，傳統(tǒng)燈源將被淘汰，國際大廠卯勁搶攻灘頭堡，飛利浦旗下LED元件廠Lum iledse下（11）月馬來西亞廠將再擴(kuò)充1倍的高功率LED產(chǎn)能，日本日亞化擴(kuò)充20%的產(chǎn)能全力搶攻LED照明，美國Cree則以陡峭的速度提升LED照明技術(shù)。

亞洲最大的香港國際秋季燈飾日前閉幕，全球LED大廠飛利浦、美國Cree、日本日亞化、中國臺灣晶電、億光等都認(rèn)為，今年的參展更加確立LED照明時代的來臨，會場所展示的照明光源有90%已完全被LED取代。

Lum ileds亞洲營銷主管周學(xué)軍表示：Lumileds在LED照明應(yīng)用的高功率LED，已有30%的比重，馬來西亞廠1天的生產(chǎn)數(shù)量是200萬到300萬顆，為了因應(yīng)明年的需求，馬來西亞二廠將在11月營運(yùn)，1天可生產(chǎn)逾400萬顆，今年也針對不同市場作區(qū)隔。

飛利浦集團(tuán)預(yù)估在2015年，LED照明的滲透率有50%，飛利浦在大陸的照明市占率也已搶下第1，目前占有30%。

日亞化主管表示：日亞化1個月的產(chǎn)能有20億到30億顆，由于看好明年照明會快速成長，日亞化今年要擴(kuò)充20%的產(chǎn)能，同時希望LED照明明年要增長1倍。

Cree香港公司董事總經(jīng)理李仕義表示：看好中國臺灣LED廠未來的發(fā)展，主要是中國臺灣的技術(shù)能力強(qiáng)，且供應(yīng)鏈完整，對于整個市場需求能快速掌握。 （來源：經(jīng)濟(jì)日報）

未來中國將主宰亞洲半導(dǎo)體市場

在過去的幾十年中，亞洲一直是全球半導(dǎo)體市場的一個組成部分，從材料及硅片供應(yīng)直到組裝和消費(fèi)市場。多年來，該地區(qū)被主要的外國公司認(rèn)為是以減少他們生產(chǎn)和勞動力成本為主要目標(biāo)。雖然它是千真萬確的，亞洲依然是地球上規(guī)模最大，成本最低的生產(chǎn)基地，但該地區(qū)近年來在其他方面已發(fā)生了很大變化。從2013年開始，Databeans公司將開始提供一個全新的季度市場跟蹤報告集中在亞洲市場。

在亞洲的半導(dǎo)體市場超過$200億美元，占了該行業(yè)的70%左右。中國是在亞洲的半導(dǎo)最大的市場，份額占了39%。日本是第二大的市場份額為20%，其次是中國臺灣和韓國的分別占了15%的市場份額和12%的市場份額。

具體來說，亞洲已經(jīng)變成了一個非常不同的地區(qū)，充滿了從暴發(fā)戶到跨國集團(tuán)的各種不同的消費(fèi)者和企業(yè)。例如，長期以來日本一直是世界上最大的消費(fèi)類電子產(chǎn)品原始設(shè)備制造商，包括我們熟悉的名字，如索尼，夏普，東芝。然而，在最近幾年中，日本的CE原始設(shè)備制造商的主導(dǎo)地位已經(jīng)受到韓國公司包括三星電子和LG電子大力的圍攻。這些公司受惠于有利的貿(mào)易政策和貨幣兌換服務(wù)，迅速提高品牌知名度質(zhì)量。已躍升取代日本CE原始設(shè)備制造商（OEM）之前的地位，這些曾經(jīng)全球市場上的巨頭，現(xiàn)在被變成了弱者，要嘗試再次捕捉消費(fèi)者。

同時，中國，曾一度被稱為專為大量的低價商品出口地，已成為世界上的最具活力新興消費(fèi)市場之一。一批新興的年輕富有的消費(fèi)者，使中國成為國外品牌的主要目的地，比如蘋果和戴爾，都在這里提交最新的產(chǎn)品線。此外，由于中國消費(fèi)者挑剔的性質(zhì)，中國也成為了許多新的電子產(chǎn)品“試驗場”。此外，中國是現(xiàn)在許多土生土長的電子產(chǎn)品原始設(shè)備制造商（OEM），其中一些（如聯(lián)想和華為）正采取重大步驟來拓展他們國外的消費(fèi)市場的產(chǎn)品，并與其他全球大廠競爭。

在中國臺灣，如臺積電和聯(lián)電代工業(yè)務(wù)多年來一直是臺灣的名片。然而，直到最近，臺灣模式完全接管了“純”晶圓，代工廠已開發(fā)出先進(jìn)的工藝技術(shù)，并成為多數(shù)公司的全球半導(dǎo)體行業(yè)主要的生產(chǎn)源頭。事實上，成功的晶圓廠模式開創(chuàng)了臺灣模式，這種模式已經(jīng)被全球公司所使用，其中包括許多已建成的集成器件制造商。

亞洲也是印度的主場，巨大的人口數(shù)量超過12億，國內(nèi)生產(chǎn)總值世界第五大經(jīng)濟(jì)體，新興經(jīng)濟(jì)體中的第二大。這個地區(qū)其規(guī)模和潛在用戶群是地球上最滲透的消費(fèi)市場之一，代表了在近中期對于原始設(shè)備制造商來說最有潛力的市場。事實上，許多印度消費(fèi)者正在購買他們的第一個手機(jī)，高清電視和個人電腦的，這對于一些世界頂級的原始設(shè)備制造商是一個重要的目標(biāo)，他們正在尋找新的方向，以擴(kuò)大自己的市場份額。此外，印度政府已經(jīng)采取了重要措施在最近幾年以促進(jìn)國內(nèi)電子行業(yè)和印度的品牌的發(fā)展。一些原始設(shè)備制造商，如移動電話制造商，熔巖國際汽車制造商，塔塔汽車公司（它在2008年收購英國汽車品牌捷豹和路虎）甚至成功地拓展到其他區(qū)域市場。

（來源:PCB信息網(wǎng)）

PC明年上半年反彈帶動半導(dǎo)體封測景氣優(yōu)晶圓代工

IC封測大廠矽品日前召開法說會，展望景氣后市，董事長林文伯表示：全球經(jīng)濟(jì)情況到第三季更為疲弱，但行動裝置相關(guān)如平板與智慧型手機(jī)產(chǎn)品表現(xiàn)仍相對優(yōu)異，尤其蘋果、三星與中國大陸品牌廠商產(chǎn)品需求持穩(wěn)，相關(guān)供應(yīng)鏈動能穩(wěn)定，而PC影響半導(dǎo)體需求最大，盡管新系統(tǒng)Windows8上市，但終端產(chǎn)品價格偏高，新作業(yè)系統(tǒng)使用者還有適應(yīng)期，預(yù)期買氣將會遞延，不過經(jīng)歷2個季度的庫存修正后，預(yù)期明年上半年P(guān)C產(chǎn)業(yè)景氣可望向上反彈，就封測產(chǎn)業(yè)而言，他認(rèn)為，在通訊產(chǎn)品需求加持，對高階封測的需求將持續(xù)走揚(yáng)，但產(chǎn)能供應(yīng)仍有限，可望支撐封測景氣走揚(yáng)，預(yù)期明年封測產(chǎn)業(yè)景氣表現(xiàn)將優(yōu)于晶圓代工。不過，林文伯認(rèn)為，真正影響半導(dǎo)體景氣最大的還是在于PC端需求，盡管各系統(tǒng)廠期望藉W indows 8上市后可帶動第四季動能，但目前看來機(jī)會愈來愈低，他預(yù)期，PC產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷兩個季度的庫存修正后，明年上半年尤其是第一季時將有機(jī)會產(chǎn)生一波反彈。他還說，半導(dǎo)體景氣變動愈來愈劇烈，客戶多以急單方式因應(yīng)，預(yù)料這個情況會將持續(xù)反應(yīng)在封測產(chǎn)業(yè)上。

就封測業(yè)而言，林文伯認(rèn)為：明年在通訊產(chǎn)品需求持穩(wěn)帶動下，高階封測產(chǎn)品需求持續(xù)走揚(yáng)，而產(chǎn)能供應(yīng)上還是相對不足，因此將可支撐未來幾年封測業(yè)景氣，預(yù)期明年封測業(yè)景氣將優(yōu)于晶圓代工，他也強(qiáng)調(diào)，面對三星競爭，臺積電勢必要后段封測廠的協(xié)助，而中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓代工與封測業(yè)基礎(chǔ)建設(shè)完整，且供應(yīng)鏈也完整，是全球最有機(jī)會面對韓國三星之競爭，對產(chǎn)業(yè)后市看法正面。

（來源：鉅亨網(wǎng)）