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      RF/AP納米復合材料的制備與表征

      2012-09-18 05:29:20晉苗苗羅運軍
      火炸藥學報 2012年6期
      關鍵詞:干凝膠峰溫溶膠

      晉苗苗,羅運軍

      (北京理工大學材料學院,北京 100081)

      引 言

      納米復合材料因其各組分之間能夠充分接觸,促進了材料的傳熱及傳質過程,使體系能量的釋放率大大提高,同時可降低感度[1]。近年來納米復合材料的制備成為人們研究的熱點。溶膠-凝膠法是制備納米材料的方法之一。以凝膠中的網格作為材料的結晶器,可以將含能材料精確控制在納米尺度范圍以內[1]。國外用溶膠-凝膠法制備的納米復合材料有SiO2/RDX、SiO2/PETN、SiO2/AP/RDX、SiO2/HMX/ AP、GAP/CL-20、NC/CL-20、RF/HP2、RF/AP,RF/RDX、RF/HMX/AP[2-10]等,研究表明,該類復合材料的燃燒為各組分協(xié)同作用的結果,同時其感度降低。

      間苯二酚-甲醛(RF)凝膠骨架具有原料易得、制備過程簡單且與材料復合后可作為燃料組分等優(yōu)點,成為制備納米復合材料的主要凝膠骨架。但由于RF為惰性骨架,在復合材料的燃燒過程中不能充分燃燒,盡可能提高RF復合材料中組分的含量以提高體系能量釋放率成為研究重點。目前,RF/AP納米復合材料在AP質量分數大于50%時,不能形成凝膠[11],AP含量的減少限制了RF/AP納米復合材料的實際應用。本研究采用溶膠-凝膠法,適當降低RF溶液濃度,采用冷凍干燥法制備出AP質量分數大于50%的RF/AP納米復合材料,并研究了AP含量對RF/AP納米復合材料性能的影響。

      1 實 驗

      1.1 材料及儀器

      間苯二酚,分析純,天津市福晨化學試劑廠;甲醛溶液,質量分數37.0%~40.0%,西隴化工股份有限公司;蒸餾水,自制;無水碳酸鈉,分析純,北京化工廠;高氯酸銨(AP),工業(yè)品,大連北方氯酸鉀廠;RF干凝膠,自制。

      FD-1-5型冷凍干燥機,博醫(yī)康公司;Nicolet FTIR-8700型紅外光譜儀,Thermo公司,溴化鉀壓片;X′Pert PRO MPD型X-射線衍射儀,帕納科公司,測試范圍θ=0~90°;ASAP2020物理吸附儀 Micromeritics公司,脫氣溫度120℃,脫氣時間10h;S-4800(Hitachi)場發(fā)射掃描電鏡,Hitachi公司,樣品測試前鍍金處理,電壓10kV;TGA/DSC1SF/417-2型熱失重分析儀,Mettler-toledo公司,溫度范圍30~900℃,升溫速率10℃/min,氮氣氣氛。

      1.2 RF/AP納米復合材料的制備

      將恒定比例的間苯二酚、甲醛溶液加入到6mL蒸餾水中,磁力攪拌至完全溶解(相同條件下制備6份),分別加入計量AP(AP質量分數分別為0、50%、55%、60%、65%、70%),AP質量分數超過60%時需升溫攪拌以提高其在水中的溶解度。然后向上述溶液中加入微量無水碳酸鈉,繼續(xù)攪拌至溶解,于65℃恒溫密封靜置,得到不同AP含量的RF/AP復合濕凝膠,隨著AP含量的增加,凝膠顏色由透明紅棕色逐漸變?yōu)椴煌该髯匕咨?。經冷凍干燥得到RF干凝膠及RF/AP納米復合材料(分別記 為 RF/AP-50%、RF/AP-55%、RF/AP-60%、RF/AP-65%、RF/AP-70%)。

      2 結果與討論

      2.1 紅外表征

      空白RF干凝膠、AP以及不同AP含量RF/AP納米復合材料的紅外光譜圖如圖1所示。AP紅外譜圖中,630cm-1處為O-Cl-O鍵的彎曲振動吸收峰,1080cm-1為Cl-O鍵的伸縮振動峰,1394cm-1及125cm-1為NH+4特征吸收峰;RF干凝膠紅外譜圖中,1079.4cm-1為CH2-O-CH2的伸縮振動峰,表明甲醛與間苯二酚形成了交聯(lián)結構。RF/AP納米復合含能材料紅外譜圖中,RF骨架上酚羥基及伯羥基的面內彎曲振動峰及伸縮振動峰與AP中Cl-O鍵的伸縮振動峰及NH+4特征吸收峰發(fā)生締合(圖1中標注A、B區(qū)域),但RF/AP納米復合材料同時存在AP的特征峰(O-Cl-O鍵)及亞甲基醚鍵特征峰,表明AP與RF成功復合。由于RF/AP納米復合材料中RF骨架含量減少,RF干凝膠中1760cm-1處凝膠骨架吸附游離甲醛的-CO-伸縮振動峰消失,同時隨著AP含量的增加及RF骨架的減少,1608cm-1處苯環(huán)上C=C鍵伸縮振動峰隨之減弱。

      2.2 XRD表征

      圖2為空白RF干凝膠、AP以及不同AP含量RF/AP納米復合材料的XRD譜圖。

      圖2 RF干凝膠、AP以及不同AP含量RF/AP納米復合材料的XRD圖Fig.2 XRD patterns of RF xrogel,AP and RF/AP nanocomposite with different AP contents

      由圖2可知,RF/AP納米復合材料中,AP的衍射峰位置與純AP衍射峰位置相同,表明凝膠的制備過程未改變AP的晶型;隨著AP含量的增加,RF骨架減少,RF凝膠骨架的彌散峰減弱;RF/AP納米復合材料中AP的衍射峰有寬化現(xiàn)象,根據Scherrer公式d =kλ/(βcosθ)計算 RF/AP-50%、RF/AP-55%、RF/AP-60%、RF/AP-65%、RF/AP-70%的平均粒度分別為69.41、96.71、96.70、97.58、159.67nm,可知所制備的RF/AP納米復合材料中AP均為納米級,且隨著AP含量增加,AP粒度逐漸增大,AP質量分數在65%以下時,AP的粒度均在100nm以下。

      2.3 掃描電鏡及能譜表征

      空白RF干凝膠及不同AP含量RF/AP納米復合材料的掃描電鏡圖如圖3所示。

      圖3 RF干凝膠及不同AP含量RF/AP納米復合材料SEM圖Fig.3 SEM photographs of RF xerogel and RF/AP nanocomposite with different AP contents

      由圖3可知,RF干凝膠凝膠骨架為尺寸30~50nm的顆粒堆積而成,顆粒之間形成了50~100nm的孔洞;AP質量分數在60%以下時,RF/AP納米復合材料的微觀結構與RF干凝膠類似,凝膠骨架顆粒尺寸為30~50nm,所形成孔隙均勻;AP質量分數為65%時,骨架顆粒尺寸開始增大,AP質量分數為70%時,由于AP開始析出,凝膠骨架結構遭破壞,孔隙增大。為驗證AP是否成功均勻地復合到RF骨架中,對樣品RF/AP-60%選中區(qū)域進行能譜掃描,得出選中區(qū)域Cl元素質量分數高達40.23%,即AP特征元素含量較高,表明AP成功與RF復合,且尺寸在納米級。

      2.4 孔結構的表征

      采用BET氮氣吸附法測試RF干凝膠及RF/AP-60%的吸附-脫附等溫曲線,結果如圖4所示,不同AP含量RF/AP納米復合材料的孔徑測試結果如表1所示。RF干凝膠的比表面積及孔體積分別為11.23m2/g和0.0138cm3/g,隨著 AP含量的增加,RF/AP納米復合材料的比表面積下降,這是由于AP在RF干凝膠孔洞間結晶析出,對孔洞起到填充作用,使RF/AP納米復合材料的比表面積及孔體積下降,當AP質量分數大于65%,比表面積及孔體積反而呈上升趨勢,這是由于AP含量增加導致AP結晶長大析出,破壞RF骨架引起的結果。

      圖4 RF干凝膠和RF/AP-60%脫附-吸附等溫曲線Fig.4 Adsorption-desorption isotherm of RF xerogel and RF/AP-60%composites

      表1 不同AP含量RF/AP納米復合材料的孔徑測試結果Tabel 1 BET results of RF/AP nanocomposite with different AP contents

      2.5 熱分析

      空白RF干凝膠、AP及不同AP含量RF/AP納米復合材料的熱失重曲線及對應DTG曲線如圖5所示。

      由圖5可知,RF/AP納米復合材料的DTG曲線均只有一個明顯的峰,AP低溫分解階段消失。這是由于RF/AP納米復合材料中AP為納米級,具有大的比表面積,可在其表面吸附大量的NH3和HClO4氣體,且吸附能力相對較強,因此RF/AP納米復合材料僅在較高溫度下發(fā)生NH3和HClO4氣體的解吸和氣相的快速氧化還原反應,表現(xiàn)為只有一個高溫分解階段[12]。

      圖5 RF干凝膠、AP和不同AP含量RF/AP納米復合材料的TG及對應DTG曲線Fig.5 TG and DTG curves of RF xerogel,AP and RF/AP nanocomposite with different AP contents

      圖6為RF/AP納米復合材料的DSC曲線,表2為DTG峰溫、DSC峰溫及分解熱。由于AP發(fā)生質子轉移生成NH3和HClO4氣體,可以被RF凝膠骨架吸附,促進了AP的分解,使其分解溫度與純AP相比提前100℃左右。隨著AP含量的增加,RF/AP納米復合材料中凝膠孔洞減少,可吸附的NH3和HClO4氣體減少,對AP分解的促進作用稍弱,導致DSC放熱峰溫及DTG失重峰溫延后,當AP質量分數大于65%后,由于AP晶粒的析出,RF凝膠骨架孔洞增多,DSC放熱峰溫及DTG失重峰溫逐漸提前;同時,由于凝膠孔洞可吸附NH3和HClO4氣體,導致RF/AP納米復合材料的失重峰溫滯后于放熱峰溫。

      圖6 RF干凝膠、AP和不同AP含量RF/AP納米復合材料的DSC曲線Fig.6 DSC curves of RF xerogel,AP and RF/AP nanocomposite with different AP contents

      表2 RF干凝膠、AP和不同AP含量RF/AP納米復合材料的熱分析結果Tabel 2 Thermal analysis results of RF xerogel,AP and RF/AP nanocomposite with different AP contents

      由于AP為富氧炸藥,與RF復合后,RF可作為AP的燃料,RF/AP納米復合材料除AP可燃燒放熱外,RF骨架可與AP分解產生的O2發(fā)生氧化還原反應放出大量熱。因此,與純AP相比,RF/AP納米復合材料的分解熱提高了4~5倍,且隨著AP含量的增加RF/AP復合材料的分解熱增加,AP質量分數大于60%后,分解熱恒定于2900J/g左右。由不同AP含量的RF/AP納米復合材料熱重曲線可知,RF/AP-60%的殘渣剩余率最低,RF骨架的燃燒更為充分;AP質量分數大于65%后,由于AP晶粒的析出,AP和RF骨架接觸不夠充分,RF骨架未能充分燃燒分解,殘渣剩余率較高。

      3 結 論

      (1)采用溶膠-凝膠法制備了不同AP含量的RF/AP納米復合材料,RF凝膠骨架與AP達到納米級復合。隨著AP含量的增加,RF/AP納米復合材料中AP晶粒逐漸增大,當AP質量分數低于65%時,AP粒徑均在100nm以下;隨著AP含量的增加,RF/AP納米復合材料的比表面積及孔體積隨之下降。

      (2)RF/AP納米復合材料中AP的低溫分解階段消失,由于RF凝膠孔洞的存在可吸附AP分解產生的氣體,使其高溫分解峰溫與AP相比提前約100℃;RF/AP納米復合材料中的RF可與AP分解產生的O2反應放熱,使其分解熱與AP相比得到大幅提高,AP質量分數為60%以上后,分解熱恒定于2900J/g左右。

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