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      碳化硅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備及性能研究

      2013-04-29 00:44:03劉藝帆李景慶
      粘接 2013年7期
      關(guān)鍵詞:碳化硅環(huán)氧樹脂復(fù)合材料

      劉藝帆 李景慶

      摘要:分別采用固化劑D230、9035、acamine 2636與環(huán)氧樹脂E51混合,然后分別與用硅烷偶聯(lián)劑(KH550、KH560、A171)處理的碳化硅顆?;旌?,采用澆注法制備了碳化硅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。以材料的彎曲強度為評價方法,研究了3種不同固化劑構(gòu)成的環(huán)氧樹脂體系以及3種硅烷偶聯(lián)劑對碳化硅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料性能的影響,以及復(fù)合材料彎曲強度與材料中環(huán)氧樹脂含量的關(guān)系。結(jié)果表明,3種固化劑中以D230、9035制備的材料性能為好;采用KH550、KH560處理碳化硅顆粒后的材料性能比不處理或采用A171處理碳化硅顆粒后的材料性能為好。隨著復(fù)合材料中環(huán)氧樹脂相含量的增加復(fù)合材料的彎曲強度下降。

      關(guān)鍵詞:環(huán)氧樹脂;碳化硅;復(fù)合材料

      中圖分類號:TQ433.4+37 文獻標(biāo)識碼:A 文章編號:1001-5922(2013)07-0051-03

      1 前言

      環(huán)氧樹脂是一種常用的具有良好使用性、價廉的熱固性高分子材料,但也具有耐摩擦磨損性能和導(dǎo)熱性能較差的缺點,通常需要與其他無機填料復(fù)合才能獲得良好的耐磨損性能和導(dǎo)熱性能[1]。碳化硅(SiC)具有高強度、高硬度、耐磨、耐腐蝕、抗氧化、高熱導(dǎo)率、良好的高溫穩(wěn)定性、低的線脹系數(shù)、強的耐化學(xué)腐蝕性等優(yōu)點[2]。將碳化硅顆粒(包括納米顆粒)和環(huán)氧樹脂混合后固化成型,制備碳化硅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料,可以制備耐磨損材料和導(dǎo)熱材料[3~5]。

      澆注法制備顆粒填充的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料具有操作簡單,改變模具可制成各種形狀部件的優(yōu)點。本研究采用價格相對便宜且易得的普通碳化硅顆粒、3種固化劑和環(huán)氧樹脂,用澆注法制備了碳化硅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。系統(tǒng)研究了固化劑、硅烷偶聯(lián)劑對碳化硅顆粒的表面處理對復(fù)合材料彎曲性能的影響,以及碳化硅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料彎曲性能與環(huán)氧樹脂相含量的關(guān)系。

      2 實驗部分

      2.1 主要原料

      環(huán)氧樹脂(E-51),天津天豪達化工有限公司;固化劑acamine 2636,美國空氣產(chǎn)品公司;固化劑9035,蘇州亨思特實業(yè)有限公司;固化劑D230,美國亨斯邁公司;偶聯(lián)劑KH 550、KH560,遼寧蓋州市恒達化工有限責(zé)任公司;偶聯(lián)劑A171,美國聯(lián)碳公司;促進劑K54,韓國金井公司;黑碳化硅顆粒(12#、60#、90#、320#),市售。

      2.2 碳化硅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備

      在容器中加入乙醇和偶聯(lián)劑,配成偶聯(lián)劑質(zhì)量分數(shù)為5%的溶液。加入碳化硅顆粒浸泡30 min,過濾后將碳化硅在120 ℃干燥30 min。

      稱取環(huán)氧樹脂、按化學(xué)計量分別加入固化劑(acamine 2636、9035、D230),最后加入固定量的促進劑(K54),攪拌均勻,分別加入一定量不同粒徑按固定比例混合的碳化硅顆粒,充分攪拌均勻后,澆注到專用模具中,震蕩脫泡,靜置10 min,再按60 ℃/2 h+120 ℃/1 h的工藝固化,冷卻后取出,得到20 mm×9 mm×150 mm的試樣。

      2.3 分析測試和性能表征

      采用美國熱電公司DXR激光顯微拉曼光譜儀對顆粒進行表面成分的測試;彎曲強度采用Testometric公司的M350-20KN CX型號萬能材料試驗機,按GB/T 2570—1995測試。

      3 結(jié)果與討論

      3.1 固化劑對碳化硅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料彎曲性能的影響

      表1列出了碳化硅顆粒未經(jīng)偶聯(lián)劑處理,環(huán)氧樹脂體系含量為20%時,3種固化劑分別與環(huán)氧樹脂配合所制備的碳化硅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的彎曲強度值。

      由表1可以看出,9035固化劑所制得的復(fù)合材料彎曲強度最佳,D230次之。而acamine 2636彎曲強度最低。這可能是由于acamine 2636固化劑為間苯二甲胺、苯酚和甲醛縮合反應(yīng)后的混合物,與T31類似,為曼尼斯加成多元胺。該混合物含有較多苯環(huán),固化產(chǎn)物脆性大。另外加入固化劑和促進劑后體系固化的凝膠時間短,使顆粒與環(huán)氧體系的攪拌過程不能充分進行,造成環(huán)氧樹脂不能充分濕潤碳化硅顆粒表面;同時,混入的氣泡不能最大限度地排除,造成復(fù)合材料中有很多孔隙,故復(fù)合材料的彎曲強度低。而固化劑9035為脂環(huán)族胺,D230為聚醚胺,他們與環(huán)氧樹脂混合后在室溫下有相對較長的凝膠時間,有較長的操作時間,既能充分濕潤碳化硅顆粒表面,又能充分排除裹進的氣泡,而且其分子結(jié)構(gòu)能賦予固化物良好的韌性,故復(fù)合材料的彎曲強度較高。

      3.2 偶聯(lián)劑處理對碳化硅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料彎曲性能的影響

      表2列出了以D230為固化劑、用不同偶聯(lián)劑處理碳化硅顆粒所制樣品的彎曲強度,表3列出了以9035為固化劑、用不同偶聯(lián)劑所制樣品的彎曲強度。

      從表2可以看出,固化劑為D230時,KH550、560處理碳化硅顆粒后對材料的彎曲強度都有明顯的提高,而A171僅對彎曲強度略有提高。從表3可知,固化劑為9035時,KH560對固化產(chǎn)物的彎曲強度提升最顯著,KH550對彎曲強度僅提高了2.9%,A171幾乎沒有影響。

      采用DXR顯微拉曼光譜儀對其中采用KH550偶聯(lián)劑處理前后的表面成分進行分析。圖1為未處理的碳化硅顆粒表面的拉曼光譜圖,圖2為碳化硅顆粒采用KH550偶聯(lián)劑處理后表面的拉曼光譜圖,圖3為KH550偶聯(lián)劑液體的拉曼光譜圖。對比圖2與圖3,可以證實,經(jīng)過KH550偶聯(lián)劑處理的碳化硅顆粒表面附著了一層硅烷偶聯(lián)劑。經(jīng)過另外2種偶聯(lián)劑(KH560,A171)處理的表面也同樣附著了相應(yīng)硅烷偶聯(lián)劑。

      偶聯(lián)劑的一端含有親水的硅氧烷基團,一端含有親油基團,結(jié)構(gòu)通式為R-Si-(OR)3。親水的硅氧烷基團,取向于碳化硅材料表面,與表面吸附的水分子或羥基可發(fā)生水解縮聚,形成低聚物。另一端的親油基團可與環(huán)氧樹脂相容。不同偶聯(lián)劑處理的碳化硅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的性能不同主要歸結(jié)于硅烷偶聯(lián)劑R基團結(jié)構(gòu)的不同。KH550為γ-氨丙基三乙氧基硅烷,KH560為γ- (2.3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷,A171 為乙烯基三甲氧基硅烷。 KH550含有的氨丙基與KH560含有的環(huán)氧基在固化過程中可分別與環(huán)氧樹脂體系中的環(huán)氧基和氨基進行化學(xué)反應(yīng),形成化學(xué)鍵,從而可提高其彎曲強度。而A171含有的乙烯基,卻不能與環(huán)氧樹脂發(fā)生反應(yīng),故而經(jīng)A171處理后所制的材料,其彎曲強度與不加偶聯(lián)劑時大致相當(dāng)。

      3.3 環(huán)氧樹脂固化物含量對碳化硅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料彎曲性能的影響

      由以上結(jié)果可以看出,KH550與D230所制樣品的性能較為出色,而且D230固化劑與環(huán)氧樹脂混合后與其他2種固化劑體系相比黏度最低,流動性最佳,因此,選定偶聯(lián)劑KH550及固化劑D230研究不同環(huán)氧樹脂含量對固化后復(fù)合材料性能的影響。

      分別采用13%、15%、17%、25%的環(huán)氧樹脂加入量制備了彎曲試樣,彎曲強度見表4。

      由表4所示,環(huán)氧樹脂用量為13%~25 %時,隨著含量的增加,復(fù)合材料的彎曲強度呈下降趨勢。從實際制備過程中可知,要制備環(huán)氧樹脂含量更低的碳化硅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料,已不能采用普通的澆注法來制備。在實驗過程中,制備含13%的樣品時,碳化硅顆粒與環(huán)氧樹脂的混合物無流動性,為分散的顆粒狀,需通過機械手段才能緊密結(jié)合在一起。而制備含25%樣品時,混合物有較好的流動性。

      4 結(jié)論

      (1)碳化硅粒子未經(jīng)偶聯(lián)劑處理時,3種固化劑中,試樣的彎曲強度以9035、D230為好,acamine 2636的彎曲強度最低。

      (2)同種固化劑時,用KH550和KH560處理碳化硅能明顯提高材料的彎曲強度,而A171幾乎沒有影響。用顯微拉曼光譜儀對偶聯(lián)劑處理后的顆粒表面進行表征,證實了偶聯(lián)劑在顆粒表面的存在,解釋了 KH550和KH560處理后使復(fù)合材料彎曲強度提高的原因。

      (3)在環(huán)氧樹脂用量為13%~25%時,隨著環(huán)氧樹脂含量的增加,復(fù)合材料的彎曲強度相應(yīng)降低。

      參考文獻

      [1]王德中.環(huán)氧樹脂生產(chǎn)與應(yīng)用[M].北京:化學(xué)工業(yè)出版社,2001.

      [2]李春華,齊署華, 張劍,等.碳化硅在聚合物中的應(yīng)用[J].中國塑料,2006,20(5):10-13.

      [3]季秋龍 ,章明秋,容敏智,等.納米碳化硅填充環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的摩擦磨損特性[J].復(fù)合材料學(xué)報,2004,21(6):14-19.

      [4]聶銀鳳,黃朝暉,潘偉,等.SiC-改性環(huán)氧樹脂耐磨涂料的液-固兩相流沖蝕磨損行為[J].稀有金屬材料與工程,2005,34(增刊):536-539.

      [5]顧軍渭,張秋禹,王小強.碳化硅/環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備與性能[J].中國膠粘劑,2010,19(12):18-21.

      [6]崔永,邢志國,呂振林,等.偶聯(lián)劑KH-550在改性環(huán)氧樹脂膠粘SiC耐磨涂層中的應(yīng)用[J].表面技術(shù),2009,38(1):20-22.

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