張 磊
(天津鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院,天津,300240)
HC08芯片是飛思卡爾半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的一種工業(yè)用八位微控制器,其以結(jié)構(gòu)簡單、功能可靠、適用性強而在汽車電子、家用電子等各方面得到了廣泛應(yīng)用。為了保證HC08芯片的質(zhì)量可靠性,必須要在芯片封裝后對其進行參數(shù)測試和功能測試,JVT測試就是參數(shù)測試的一種,并且一般都作為全部測試的最后一項,為實現(xiàn)HC08安全可信的測試結(jié)果提供了重要依據(jù)。
JVT(Junction Verification Test)是 HC08 芯 片 測 試的一個重要組成部分,它通過測試與芯片管腳內(nèi)部連接的保護二極管的特性,來檢測芯片的各個管腳對電源腳、對接地腳是否能夠可靠連接。
JVT測試通常安排在芯片測試的最后,即芯片在完成其它參數(shù)和功能測試后,再進行JVT測試,作為芯片質(zhì)量測試的最后一道關(guān)卡,它能夠探測出在前期測試過程中由于電壓、電流過大而對芯片造成的破壞,保證測試的準(zhǔn)確性和安全性。
HC08芯片通常由CPU、ROM、RAM、SIM等模塊構(gòu)成。芯片中各個模塊能否正常運行,都依賴于各個管腳對地和電源的可靠連接。JVT測試就是用來驗證各個管腳對電源和地的連接狀況的一種參數(shù)測試。
圖1為HC08芯片一種典型封裝形式的管腳示意圖,圖中Pin4為電源管腳,Pin32為地腳,其余管腳為I/O管腳或晶振、復(fù)位等功能管腳。JVT測試就是要驗證這些I/O管腳和功能管腳能否對電源和地進行可靠連接。
HC08芯片進行JVT測試所需要的測試條件如下表1所示:
表1 HC08芯片JVT測試條件
JVT測試原理如下,如圖2所示,在待測管腳和Vdd(電源管腳)之間加入灌電流,通常為5微安左右,利用J750平臺的PPMU(精密測量單元)來測量管腳內(nèi)部保護二極管的正向壓降,對于硅二極管來說,如果壓降在0.4V到0.8V之前,則表示保護二極管工作正常,待測管腳與Vdd之間實現(xiàn)了可靠連接,如果壓降小于0.4V或大于0.8V, 則表示保護二極管未能正常工作,待測管腳與Vdd之間沒有實現(xiàn)可靠連接,一般低于0.4V時表示二極管被擊穿,高于0.8V時表示二極管與管腳斷開,總之芯片為次品,需要淘汰。
圖3 管腳與Vss之間的JVT測試
圖2 管腳與Vdd之間的JVT測試
同樣還需要測試待測管腳和Vss(接地管腳)之間的連接情況,如圖3所示,在Vss和待測管腳之間加正向電流,通常為100微安左右,來測量保護二極管的正向壓降,如果壓降在0.4V到0.8V之前,則表示保護二極管工作正常,待測管腳與Vss之間實現(xiàn)了可靠連接,否則,表示待測管腳與Vss之間沒有實現(xiàn)可靠連接,芯片為次品。
JVT的測試流程如圖4所示,JVT測試需要先將芯片斷電,讓其它管腳處在懸空狀態(tài),再單獨對待測管腳進行測試。這樣充分避免了各個管腳之間的串?dāng)_對測試結(jié)果的影響,使測試結(jié)果更加精確,有效。
圖4 JVT測試流程
如圖5所示為J750測試平臺,分為測試機、電源柜、計算機三部分,是目前對HC08芯片進行功能測試的主流測試平臺。在測試時,先由Handler(機器人手臂)取芯片,之后通過測試電路板與J750測試機相連,然后利用IG-XL軟件給出上電、下電、測試等各項指令,并由計算機輸出最后的測試結(jié)果。
圖5 J750測試平臺
圖6所示,即是用IG-XL軟件對HC08芯片進行JVT測試時的參數(shù)設(shè)置界面,圖中測試對象為 Ports(對應(yīng)圖2中的管腳3,5~26,28,31), osc1(對應(yīng)圖2中的管腳1), osc1(對應(yīng)圖2中的管腳1),osc2(對應(yīng)圖2 中的管腳2), cgmxfc(對應(yīng)圖2中的管腳27,29,30)這些管腳和管腳組,系統(tǒng)將依次給每個待測管腳加入5uA電流(其余管腳懸空),測試平臺中的PPMU測量管腳對地或電源腳的電壓。根據(jù)芯片材質(zhì)、封裝工藝及客戶的實際需求,確定測試值的上下限,例如把JVT測試的上限值設(shè)置為750mv,下限值設(shè)置為250mv,將PPMU測出電壓值,與上下限值比較,得出芯片pass/fail的結(jié)論。
圖6 JVT測試的IG-XL軟件界面
傳統(tǒng)的開路/短路測試也是針對與管腳相連的鉗位二極管的一種測試,它是通過DPS(Digital Power Supply)給待測管腳加電流,測量管腳與地和電源之前的電壓,來判斷保護二極管能否正常工作,如果電壓過大,表示管腳與地或電源之間是開路狀態(tài),如果測得的電壓過小,表示管腳與電源或地之間呈現(xiàn)短路狀態(tài)。只有測量結(jié)果在上限與下限之間時,表示鉗位二極管能夠正常工作,待測管腳與電源和地之間實現(xiàn)了可靠連接。
與傳統(tǒng)的開路/短路測試相比,JVT測試方法有效的克服了開路/短路測試對高阻態(tài)管腳不敏感的缺點。在進行開路測試時,假設(shè)對待測管腳加5uA的電流,測試上限值設(shè)為750mV,保護二極管的壓降為0.6V,根據(jù)歐姆定律,在待測管腳和Vdd之間的允許電阻為(0.75V-0.6V)/5uA = 30KΩ,也就是說,假如由于靜電擊穿或半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中封裝打線問題,造成待測管腳呈現(xiàn)30KΩ左右的高阻態(tài),開路測試將不能有效測出。而JVT測試,通??梢栽诖郎y管腳和Vdd之間阻抗大于5KΩ時,即可判斷芯片失效,能夠有效的篩選出靜電擊穿的芯片次品。
圖1 HC08芯片引腳示意圖
通過JVT測試法,可實現(xiàn)對HC08芯片所有功能管腳的保護二極管的測試,保證了芯片的正常功能,并能有效甄別出因為前期測試過程中的電壓、電流尖峰而對芯片造成的損壞。
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[2] Fundamentals of Digital Semiconductor Testing,-freescale semiconductor, July 1999
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[4] J750 Basic Prog Student Manual(V3.4), -freescale semiconductor, 2003
[5] Visual Basic for Test –Teradyne company, 1999