劉宏江,賀軍四,林業(yè)偉,李世婕,殷 健,黃 燁
(廣州有色金屬研究院,廣東 廣州 510650)
鋁及鋁合金,由于密度小、熱導和電導率高,被廣泛應用于人造衛(wèi)星、火箭、導彈、飛機、汽車水箱和空調散熱器等多領域行業(yè)上[1],由此涉及鋁、鋁合金和不銹鋼相互之間的焊接也越來越多。傳統(tǒng)的鋁焊接材料,為粉狀的釬劑和粉狀、絲狀、箔狀和片狀的釬料相搭配使用。但隨著時代的發(fā)展和科技的進步,所焊產(chǎn)品的種類日益增多,焊接工件小型化、接頭形式不規(guī)則和多樣化、焊接工藝自動化等,漸漸成為流行和趨勢。傳統(tǒng)的焊接材料已不能滿足現(xiàn)代焊接的要求[2],基于此,集釬劑、釬料和成膏體于一身,具有方便性、靈活性和高效性特點的鋁焊膏,便應運而生。鋁焊膏分油性和水性,兩者各有優(yōu)點。目前,油性鋁焊膏研究的較多,水性研究的較少。本文針對的是水性鋁焊膏的研究。
鋁焊膏由三部分組成:釬料、釬劑和成膏體。油性和水性鋁焊膏的區(qū)別只在成膏體,水性鋁焊膏的成膏體為水性。水性鋁焊膏的三組分必須符合相關的要求,分述如下。
實驗研究和事實證明:BAl88Si 共晶釬料,熔點為577℃,可以滿足鋁-鋁、鋁-鋁合金和鋁-不銹鋼的釬焊要求,因此將焊膏用釬料的化學成分定為BAl88Si 共晶釬料[3-4]。除此之外,此釬料還要滿足以下要求:粒度細且分布集中、球形度好、含氧量低。
實驗研究和事實證明:用氟鋁酸鉀共晶釬劑,可以滿足鋁-鋁、鋁-鋁合金和鋁-不銹鋼的釬焊要求,因此將焊膏用釬劑的化學成分定為氟鋁酸鉀共晶釬劑(共晶熔化溫度558℃,w(KF)∶ w(AlF3)=45.8∶ 54.2,具有不吸潮、無腐蝕和去膜能力強等優(yōu)點[5-6]。
釬料和釬劑的各種性質一經(jīng)確定,成膏體便成為制備焊膏的關鍵。成膏體是聯(lián)系釬料和釬劑的橋梁和紐帶。油性成膏體相對簡單,高質量的水性成膏體較為復雜,其應滿足以下條件:可用水或水性有機溶劑混溶和調配;無明顯刺激性氣味,符合環(huán)保要求;能在釬劑和釬料熔化前完全揮發(fā),不積碳、無殘留;能和釬劑、釬料長期穩(wěn)定共存,不改變釬劑、釬料的化學性質,抗沉降良好。這是本文研究的重點。
主要在于釬劑、釬料和水性成膏體的配比,既要保證焊膏不分層、長儲存、加料順,又要保證所焊工件的焊接強度和質量。
BAl88Si 共晶釬料的化學成分已確定,本文研究的重點放在該釬料的制備方法上。該共晶釬料的制備方法很多,如濕噴、干噴和機械破碎等[7]。本文采用惰性氣體保護熔煉和霧化制粉的干噴工藝,此工藝具有:釬料粉末球形度高、粉末含氧量低和生產(chǎn)工藝易穩(wěn)定控制等優(yōu)點,具體的工藝流程為:原料檢測→配料→加料抽真空→充惰性氣體→熔煉和霧化→篩分、檢驗、混勻→包裝、成品。
影響釬料粉末特性和霧化效率的主要因素有:霧化氣體壓力、金屬合金熔液的流量和熔液的開始霧化溫度。經(jīng)實驗研究,當具體的制粉工藝參數(shù)為:霧化壓力1.5MPa、熔液流量2.3Kg/min、熔液霧化溫度900℃時,所制得的釬料粉呈球形、含氧量低于0.02%(質量分數(shù))、粒徑小于0.096mm 的顆粒占60%以上,符合焊膏用釬料的各項要求。
氟鋁酸鉀共晶釬劑的化學成分已確定,本文研究的重點放在該釬劑的制備方法上。該共晶釬劑的制備方法很多,如熔煉法、機械研磨法、燒結法、水調法和化學沉淀法。本文采用化學共沉淀法,此法具有:成分準確和均勻、易穩(wěn)定控制和成本低等優(yōu)點。具體的工藝流程為:原料檢測→配料→化學共沉淀反應→烘干→粉碎→篩分、檢驗、混勻→包裝、成品。
影響釬劑粉末細度(粒徑小于74μm)的主要因素在于烘干工序:若烘的不透,釬劑在粉碎工序中,就容易形成糊狀、造成粘連,粒徑自然難以保證,同時篩分工序的壓力增大,成本隨之增加;若烘的太透,不必要的能源消耗上升,釬劑輕飄,又會給環(huán)保和包裝增加壓力。經(jīng)實驗研究,當烘干溫度控制在200℃時可滿足焊膏用釬劑的要求。
水性成膏體,可分為水和水性有機物,兩者做成的鋁焊膏的特點和用戶要求均不同,是本文研究的重點,具體如下。
3.3.1 以水為成膏體
液態(tài)水,也可以與釬劑、釬料混勻調配成鋁焊膏。這種焊膏的優(yōu)點:簡單快速,成本低等;缺點:儲存時間很短,使用過程易分層,釬料因和水發(fā)生化學反應而易變質失效等。
實驗中,分別取焊膏用100g 氟鋁酸鉀共晶釬劑粉末和150gBAl88Si 共晶釬料粉末,加入150g 純水,攪拌均勻后即成鋁焊膏,將其放置、觀察現(xiàn)象,實驗結果見表1。
表1 水為成膏體的鋁焊膏隨時間變化情況
由表1 可知:鋁為活潑性很強的金屬,在水為成膏體的鋁焊膏中,一定時間后,會和水發(fā)生化學反應,置換出氫氣,引發(fā)冒泡現(xiàn)象。隨著冒泡變多、變大,釬劑、釬料開始分層,釬劑開始向表面析出。當釬料和水的反應最終停止后,釬劑、釬料已嚴重分層,焊膏表面一層白色釬劑,整個焊膏變硬,焊膏失效。對于短時間可使用完畢,且焊接要求不高的用戶,此焊膏可以滿足。但對于高端用戶,還要研究新的水性成膏體。
3.3.2 以水性有機物為成膏體
水性有機物,不含水,但可與水或水性有機溶劑相混溶和調配。其優(yōu)點:一、需要時可用水臨時調配,使用起來簡單、方便;二、水性有機物相比水,化學活性急劇下降,很難和鋁釬料發(fā)生化學反應,從而保證焊膏的釬焊性;三、水性有機物相比水,粘度大大提升,可有效防止釬劑和釬料的儲放分層,從而保證焊膏的穩(wěn)定性。不過需要強調的是,在選擇水性有機物時,同樣要考慮其在500℃的揮發(fā)性和積碳殘留情況。
通過實驗研究,用水性溶劑乙二醇以及能和乙二醇均勻分散的水性聚合物搭配使用,可滿足要求。乙二醇和水性聚合物的適用配比的實驗結果見表2。
表2 乙二醇和水性聚合物的配比
由表2 可知,綜合48h 分層情況、粘度和500℃的殘留情況,選擇乙二醇和水性聚合物的配比為95∶5。
當釬劑、釬料和成膏體的各種性質確定后,接著就要確定三者相互間的配比,三者間的配比關系到焊膏的各種性質,如成膏性、分層性、加料性和焊接性等。
3.4.1 釬劑和釬料的配比
經(jīng)實驗研究,釬劑和釬料的配比實驗結果見表3。
表3 焊膏中釬劑和釬料的配比
如表3 所示:在保護氣氛的釬焊條件下,釬劑和釬料的質量比控制在1∶(1.0~3.0)較好。若釬料過多,釬劑去渣、排渣能力相對不夠,部分釬料的氧化皮還有殘留,影響焊接效果;若釬料過少,則體現(xiàn)焊接強度的焊料變少,且釬劑相對較多,排渣時間不夠會造成釬劑殘留,同樣影響焊接效果。
3.4.2 成膏體的配比
經(jīng)實驗研究,焊膏中成膏體配比的實驗結果見表4。
表4 焊膏中成膏體的配比
如表4 所示:成膏體占鋁焊膏的質量比控制在25%~40%之間,加料和焊接效果較好。若成膏體過多,太稀,易分層。同時,焊膏中釬劑釬料的有效含量較少,影響焊接效果;若成膏體較少,焊膏顯得干巴,成膏性能差、潤滑性能不足,影響加料效果。
通過對釬焊工件為鋁-鋁、鋁-鋁合金和鋁-不銹鋼的水性鋁焊膏的研究,可得出以下結論:
(1)釬料為BAl88Si 共晶釬料,采用惰性氣體保護熔煉和霧化制粉的干噴工藝,在霧化壓力1.5 MPa、熔液流量2.3Kg/min、熔液霧化溫度900℃的條件下,可制得滿足焊膏用的釬料。
(2)釬劑為氟鋁酸鉀共晶釬劑,采用化學共沉淀法的生產(chǎn)工藝,在烘干溫度控制在200℃的條件下,可制得滿足焊膏用的釬劑。
(3)水性鋁焊膏中,在保護氣氛的釬焊條件下,釬劑和釬料的質量比控制在1∶(1.0~3.0)較好;成膏體,可用水也可用水性有機物。要求不高的用戶,可用水;要求高的用戶,必須用水性有機物。本文實驗研究的水性成膏體由乙二醇和水性聚合物構成,兩者適合的比例為95∶5,可滿足要求,水性成膏體在焊膏中所占比例在25%~40%之間較好。
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