文獻(xiàn)與摘要（146）

Literatures & Abstracts (146)

2013年回顧

2013∶ A Look Back

回顧2013年，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展緩饅，美國(guó)經(jīng)濟(jì)仍不處于正常軌道，是非常具有挑戰(zhàn)性的一年。全球PCB產(chǎn)業(yè)亞洲處于主導(dǎo)地位，前四名的國(guó)家或地區(qū)全在亞洲，并占有全球PCB的89%份額。預(yù)測(cè)未來(lái)五年全行業(yè)會(huì)以個(gè)位數(shù)的比率增長(zhǎng)，中國(guó)的勞動(dòng)力成本上升，蘋(píng)果公司等制造業(yè)計(jì)劃回歸美國(guó)等因素，這將繼續(xù)呈現(xiàn)美國(guó)市場(chǎng)更多的機(jī)會(huì)。預(yù)測(cè)未來(lái)五年全行業(yè)會(huì)以個(gè)位數(shù)的比率增長(zhǎng)，作為PCB行業(yè)一個(gè)整體的層壓板和其他材料供應(yīng)也呈現(xiàn)出稍微的增長(zhǎng)，2014看起來(lái)更好一點(diǎn)。

（Steve Williams，PCB Magazine，2013/12，共3頁(yè)）

自動(dòng)光學(xué)返工替代手工方法

Automated Optical Rework Replaces Manual Method

文章介紹自動(dòng)光學(xué)返工（AOR：Automated optical Rework）方法，這是一種自動(dòng)光學(xué)的返工設(shè)備，能完全自動(dòng)地精確發(fā)射激光束來(lái)燒蝕印制電路板線路圖形中任何多余的銅導(dǎo)體，這包括短路、突起、殘余銅箔和過(guò)小導(dǎo)線間距，激光束只燒蝕多余導(dǎo)體，而不會(huì)損壞板面基材。AOR的技術(shù)流程有圖像采集、圖像處理和激光燒蝕三步組成，為適應(yīng)量產(chǎn)使用達(dá)到60塊板/小時(shí)快速返工，支持線寬/線距30微米精細(xì)線路修復(fù)。

（Bert Kelley，PCB Magazine，2013/12，共4頁(yè)）

最新的材料和構(gòu)成方法提供最高質(zhì)量的剛撓印制板

Latest Material & Construction Methods Provide Highest Quality Rigid-flex PCBs

隨著便攜式電子產(chǎn)品的需求不斷增加，允許更大設(shè)計(jì)自由度的剛撓結(jié)合電路板（R-FPCB）應(yīng)用更多，包括航空航天，醫(yī)療，軍事等。R-FPCB要求剛性區(qū)域是完全類(lèi)同剛性板，包括細(xì)線路、高層數(shù)和高厚徑孔、盲埋孔等結(jié)構(gòu)。而以前的剛性區(qū)內(nèi)壓合有撓性粘合劑，存在電鍍孔可靠性問(wèn)題。因此提出了無(wú)膠覆銅箔層壓板，消除粘結(jié)層提高可靠性。在結(jié)構(gòu)上限制覆蓋膜進(jìn)入剛性板鍍通孔旁，減少Z軸的熱膨脹應(yīng)力。

（Epec Engineered Technologies，pcb007.com，2013-05-03，共3頁(yè)）

DKN研究開(kāi)發(fā)新的網(wǎng)版印刷工藝

DKN Research Creates New Screen-Printing Process

文章介紹DKN研究公司開(kāi)發(fā)的一系列的網(wǎng)版印刷技術(shù)，可在塑料薄膜上生成30微米的銀導(dǎo)體細(xì)線路。該工藝特別針對(duì)那些需要薄膜基材上制作精細(xì)線路，例如PET膜的光學(xué)傳感器應(yīng)用。DKN的網(wǎng)版印刷技術(shù)包含了導(dǎo)體油墨、絕緣材料，絲網(wǎng)材料、印刷機(jī)和刮刀，以及圖形設(shè)計(jì)與操作工藝條件等。這種工藝是非常可靠的，制造產(chǎn)品甚至達(dá)到醫(yī)療和航空航天應(yīng)用的嚴(yán)格要求。越來(lái)越多的公司正在考慮引入印刷工藝作為其制造新的電子設(shè)備的一部分。

（DKN Research LLC，pcb007.com，2013-07-29，共6頁(yè)）

高峰會(huì)議

The Summit

IPC最近在芝加哥舉行的TMRC會(huì)議是個(gè)石墨烯峰會(huì)。石墨烯導(dǎo)電性比銅更好，堅(jiān)固強(qiáng)度比鋼更強(qiáng)，有大幅表面積而熱傳導(dǎo)性大，這是全球研究人員夜以繼日地開(kāi)發(fā)的下一代產(chǎn)品。文章敘述了石墨烯優(yōu)缺點(diǎn)，探討下一代的PCB材料，需要細(xì)線與更小電阻、很小吸濕性與沒(méi)有CAF問(wèn)題、輕薄與極小CTE、耐高熱與散熱性大等特點(diǎn)。認(rèn)為建立基于石墨烯的未來(lái)PCB技術(shù)，使用石墨烯提供的互連技術(shù)。

（Ray Rasmussen，PCB Magazine，2013/11，共3頁(yè)）

透視電子行業(yè)突破性技術(shù)

Disruptive Technology∶ An Electronics Industry Perspective作者認(rèn)為打破現(xiàn)狀、超越現(xiàn)有市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)為突破性技術(shù)，這自古至今多次產(chǎn)生，改變了世界。在現(xiàn)代的電氣化、電腦、電話、汽車(chē)、硅芯片、塑料、生物基因和抗生素等就為突破性技術(shù)之一。文中介紹2013年麥肯錫全球研究院發(fā)布的一份報(bào)告，確定12項(xiàng)潛在突破性技術(shù)，將改變我們的生活。這些技術(shù)包括云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、加成制造等等。加成制造新方法基于納米材料與計(jì)算機(jī)控制相結(jié)合，類(lèi)似技術(shù)為3D打印。而安美特正在開(kāi)發(fā)無(wú)毒化學(xué)系統(tǒng)和選擇性直接沉積銅電路圖形技術(shù)，也是加成法突破性技術(shù)。

（Dave Baron，PCB Magazine，2013/11，共5頁(yè)）

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