非氰化浸金的ENIG工藝

Technic公司宣布其開發(fā)的浸金AT8000技術(shù)，此為無氰浸金，并提高可焊性，相比典型的氰化物的化學(xué)鎳金(ENIG)是消除了氰化物，并減少黃金的使用量。AT8000 浸金在化學(xué)鍍鎳上沉積金過程較緩慢，顯著提高了涂層均勻性和提供了更均勻的鍍層厚度，帶來了更好可焊性，及消除焊料擴(kuò)散引起的腐蝕產(chǎn)物。

（pcb007.com，2014-11-05）

半導(dǎo)體封裝載板用極薄化學(xué)鍍鎳/鈀/金

近年來，CSP和BGA的IC封裝載板為保證連接盤打線或焊接可靠，多數(shù)采用化學(xué)鍍鎳/金（ENIG）或化學(xué)鍍鎳/鈀/金（ENEPIG）表面涂飾，但當(dāng)載板線路節(jié)距越來越小，如20μm以下時，若表面化學(xué)鍍鎳層厚度仍3微米以上，就會影響線路精度與絕緣性。日本ケオルテック公司開發(fā)薄的ENEPIG技術(shù)用于IC封裝載板。

采用通常ENEPIG工藝進(jìn)行不同鎳層厚度試驗，鎳層厚度分別為0.3 μm、3 μm、5 μm，鈀層厚度0.05 μm和金層厚度0.03 μm不變。進(jìn)行涂層性能比較評估：（1）線路圖形精度，在光學(xué)顯微鏡下鎳層厚3μm以上導(dǎo)線寬度滲出明顯，鎳層厚0.3 μm的導(dǎo)線寬度未見滲出；（2）連接盤濕熱試驗后金線鍵合拉力試驗，鎳層厚度越小結(jié)合力越差，鎳層厚0.3 μm大部分不合格；（3）連接盤焊接試驗，同樣鎳層厚度越小結(jié)合力越差。

針對化學(xué)鍍鎳層薄（0.3 μm）而鎳層不均勻有孔隙的問題，以提高化學(xué)鍍鎳層均勻性為目標(biāo)，開發(fā)新的ENEPIG工藝。新工藝是改進(jìn)化學(xué)鍍鎳前的鈀活化處理，在銅面置換法形成一層10 nm厚鈀膜，此置換鈀溶液的鈀濃度0.1 g/L，溫度40 ℃，浸漬10 min。然后再化學(xué)鍍鎳0.3 μm、化學(xué)鍍鈀0.05 μm和置換鍍金0.03 μm，這種薄鎳ENEPIG涂層具有良好的打線或焊接可靠性。

（電子實裝技術(shù)，2014/08）

精細(xì)金屬絲網(wǎng)印刷技術(shù)

在日本的CEATEC上，有臺灣工研院與小森公司合作的一項成卷式金屬絲網(wǎng)印刷技術(shù)成果。演示一步法印刷技術(shù)用于11.6“觸摸屏制作，有印刷出3 μm線能力，實現(xiàn)觸摸屏中5 μm金屬網(wǎng)線和30 μm框線圖形。該技術(shù)準(zhǔn)備用于大規(guī)模生產(chǎn)觸摸屏，通過先進(jìn)的材料和設(shè)備的創(chuàng)新整合，可降低生產(chǎn)成本低于現(xiàn)有的制造方法成本的一半。

由工研院研制的一次印刷金屬絲網(wǎng)傳感器，具有3 μm ～ 5 μm個最小線寬，此外，其高透明度和低電阻（小于10Ω/方阻）。這項金屬絲網(wǎng)印刷新的技術(shù)是一步印刷完成各種寬度的線路，取代了傳統(tǒng)的復(fù)雜和昂貴的光刻和蝕刻過程。

（pcb007.com，2014/10/08）

高頻印制板制造用低輪廓內(nèi)層銅處理劑

麥德美電子解決方案宣布推出M-Speed化學(xué)品，為高頻印制電路板制造提供完整的化學(xué)過程。這個M-Speed有獨特工藝配方，提供低輪廓內(nèi)層銅而與所有的高速介質(zhì)有強(qiáng)大的附著力，層壓內(nèi)層在嚴(yán)酷熱存儲后保持高的粘合力值。

M-Speed化學(xué)品提供了化學(xué)清洗、蝕刻和銅的表面改性，實現(xiàn)最佳的內(nèi)層粘合性。M-Speed得到低輪廓銅表面形貌以確保最大的信號傳輸速度，滿足阻抗控制和信號完整性的需要。雖然M-Speed的下表面銅峰谷形貌更淺和粗糙度小，而銅樹脂粘合和耐熱性超過被替代化學(xué)過程。目前，M-Speed已首先在北美的最高頻率電路應(yīng)用。推向全球銷售日期將稍后公布。

（pcb007.com，2014/10/23）

新一代直接成像(DI)系統(tǒng)

奧寶公司宣布在今年10月TPCA展覽會推出其最新的Nuvogo?800直接成像（DI）系統(tǒng)，為細(xì)線路HDI板、MLB、FPCB和R-FPC大規(guī)模生產(chǎn)中數(shù)字化成像。Nuvogo? 800能同時提高質(zhì)量和產(chǎn)量降低整體運營成本，提升了DI取代傳統(tǒng)的曝光機(jī)能力，使PCB生產(chǎn)更經(jīng)濟(jì)可行。

該設(shè)備為雙臺面?zhèn)鬏敊C(jī)構(gòu)，系統(tǒng)具有操作時工件安裝快速和定位目標(biāo)自動采集能力，應(yīng)用最先進(jìn)的大面積掃描光學(xué)（LSO）技術(shù)，生產(chǎn)HDI板可實現(xiàn)高達(dá)每天7000塊板的產(chǎn)量，而且對不同表面形態(tài)的板（超薄層，撓曲和剛撓結(jié)合）都適應(yīng)，達(dá)到所需的掃描聚焦深度。

（pcb007.com，2014/10/22）