隨著信息網(wǎng)絡(luò)和嵌入式系統(tǒng)的規(guī)模與復(fù)雜度的不斷增加，以及美國(guó)對(duì)其依賴程度的不斷提高，給網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)帶來(lái)了是否可信與安全，是否能夠防止篡改、偽冒與未經(jīng)計(jì)劃訪問(wèn)的挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)。

為此，美國(guó)將努力發(fā)展防篡改、偽冒和非預(yù)期功能的設(shè)計(jì)與制造方法。例如美國(guó)半導(dǎo)體研究聯(lián)盟啟動(dòng)的 “可信和安全的半導(dǎo)體與系統(tǒng)” （T3S）計(jì)劃，就將重點(diǎn)發(fā)展一些能夠確保電子系統(tǒng)按需運(yùn)行的策略、技術(shù)和工具。這種確保能力將成為工藝和工具的功能集成到設(shè)計(jì)、制造和銷售的所有步驟中。為了建立技術(shù)基礎(chǔ)，使商業(yè)和政府能夠用上可信和安全的系統(tǒng)，需要進(jìn)行加強(qiáng)芯片架構(gòu)、設(shè)計(jì)和制造過(guò)程的基礎(chǔ)性和多學(xué)科的研究。