3M、SGI和英特爾展示面向“未來數(shù)據(jù)中心”的先進冷卻技術(shù)

3M兩段式浸沒冷卻技術(shù)降低用水和能耗，同時提高超級計算機工作效率

明尼蘇達(dá)州圣保羅2014年4月11日電/美通社/--隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展，云端數(shù)據(jù)流量也相應(yīng)迅速膨脹，數(shù)據(jù)中心對于低耗提高性能和海量儲存的要求被推向空前高度。近日，3M公司宣布，3M與英特爾和SGI聯(lián)合開發(fā)的采用其革命性兩段式浸沒冷卻技術(shù)的的最新超級計算機成功投入運轉(zhuǎn)。

此間進行的概念驗證試驗中，全球運算速度最快的第五代分布式存儲器超級計算機SGI?ICE?X和英特爾?至強?處理器E5-2600硬件被直接放入3M?Novec?電子工程液中成功運行。3M Novec電子工程液是一種高效電介質(zhì)，能夠以最低的能耗為硬件提供高效冷卻，從而確保硬件更加穩(wěn)定地發(fā)揮出最大性能。3M兩段式浸沒冷卻技術(shù)可將冷卻能源成本降低95%，同時消除了傳統(tǒng)水冷方式所需的用水。工程液吸收熱能可由系統(tǒng)回收循環(huán)利用，并將其用于加熱或海水淡化等加工技術(shù)。

與傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)相比，采用該技術(shù)的平臺占地空間減小了10倍，且無需使用昂貴的風(fēng)冷基礎(chǔ)設(shè)施或者傳統(tǒng)液冷設(shè)備，大規(guī)模數(shù)據(jù)中心樞紐可由此極大提升成本效益。得益于該項技術(shù)，部件分布密度也顯著提升，使數(shù)據(jù)中心能夠在更小的空間內(nèi)提供更強的計算力；同時硬件裝卸也十分簡單，無任何殘留液體。綜合而言，該系統(tǒng)可使每平方米的計算機功率達(dá)到100千瓦。

這種更小占地面積上同時優(yōu)化計算能力的創(chuàng)新技術(shù)將極大緩解環(huán)境問題--在2014地球日來臨之際，此項技術(shù)的誕生尤其意義深遠(yuǎn)。

堪稱行業(yè)標(biāo)桿的SGI高性能計算技術(shù)與英特爾高效能處理器和3M突破性浸沒冷卻技術(shù)的聚合，大幅降低了用水及能耗，為未來數(shù)據(jù)中心提供了全新的發(fā)展空間。

“與SGI和英特爾的合作成果我們深感振奮，”3M電子市場材料產(chǎn)品部業(yè)務(wù)總監(jiān)Joe Koch表示：“他們的領(lǐng)先技術(shù)有助于我們尋找更好的方式來提高數(shù)據(jù)中心能源效率和計算能力、解決空間限制，我們對此表示贊賞。這些技術(shù)進展將成為加快全行業(yè)協(xié)作、優(yōu)化計算機硬件設(shè)計的重要基礎(chǔ)。”

在“未來數(shù)據(jù)中心”，SGI ICE X系統(tǒng)的浮點運算能力可從每秒數(shù)十萬億次無縫升級到數(shù)十兆次，因此能在技術(shù)換代的過程中保持生產(chǎn)性工作流程不被中斷。由于該系統(tǒng)減小了部件體積，提高了可擴展性，系統(tǒng)占用的空間大大縮減。不僅如此，得益于系統(tǒng)開銷和通信瓶頸的消除，當(dāng)客戶按需對各類應(yīng)用進行升級和拓展時，系統(tǒng)的效率也不會出現(xiàn)衰退。

“通過與英特爾和3M的合作，我們成功完成了概念驗證，證明這種高度創(chuàng)新的技術(shù)能夠兼顧降低數(shù)據(jù)中心能耗和優(yōu)化性能?！盨GI總裁兼首席執(zhí)行官Jorge Titinger表示：“SGI ICE X解決方案完全基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)硬件和軟件，不但大幅降低了對客戶的能源要求，也減小了擁有總成本和對環(huán)境的影響。我們非常高興能在示范項目中與英特爾和3M合作，展示進一步降低數(shù)據(jù)中心能耗的潛力；隨著整個世界的數(shù)據(jù)密集化，降低數(shù)據(jù)中心能耗已是刻不容緩?！?/p>

“作為數(shù)據(jù)經(jīng)濟的支柱，現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心必須提高原生性能，同時控制電力消耗和運營成本?！庇⑻貭枖?shù)據(jù)中心集團副總裁兼工作站和高性能計算業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Charles Wuishpard表示：“英特爾不斷創(chuàng)新和改進微處理器技術(shù)以迎合當(dāng)前數(shù)據(jù)中心的需求，與此同時我們也與3M和SGI等公司合作探索尖端冷卻技術(shù)以提高數(shù)據(jù)中心能耗效率，控制其運營成本?！?/p>

通過投資尖端冷卻技術(shù)，英特爾和SGI等企業(yè)有望在新的硬件設(shè)計過程中擺脫傳統(tǒng)冷卻技術(shù)熱傳導(dǎo)的局限性，由此簡化硬件的生產(chǎn)和運營、降低成本。三方開發(fā)的該裝置旨在證明基于Novec電子工程液的兩段式浸沒冷卻技術(shù)的可行性，并對前瞻性的開放式平臺設(shè)計進行驗證。

深度數(shù)據(jù)采集和評估工作于4月陸續(xù)展開。此外，三家公司還將與Naval研究實驗室、勞倫斯伯克利國家實驗室和施耐德電氣旗下的APC合作部署和評估另一套相似系統(tǒng)，以展示系統(tǒng)在不同規(guī)模下的可行性。

(消息來源：3M中國)