(2015-79-加拿大-11)

1、技術(shù)領(lǐng)域和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)

低成本高速度超密集型光子學(xué)器件與模塊可應(yīng)用于：

（1）可恢復(fù)型光網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)；

（2）下一代計算機的光學(xué)數(shù)據(jù)中心；

（3）航空、光學(xué)儀器測試等領(lǐng)域的光信號控制系統(tǒng)。

2、技術(shù)先進性、成熟性

（1）超高速微型光交換器件，國際領(lǐng)先，已有初試樣品。

創(chuàng)新點與優(yōu)勢：建立在新的光交換機制與原理上(SOIPLC)，具有高性能與低成本優(yōu)勢。

性能：超快光交換速度(<5ns)、低交換操作功耗(<5mW)、低（芯片上）光損耗（1×2/2×2 結(jié)構(gòu)：<0.5dB）

（2）光矩陣交換模塊(OMS)，國際領(lǐng)先，樣品設(shè)計中。

創(chuàng)新點與優(yōu)勢：全集成納米波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，新光交換單元與新網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的有效結(jié)合，半導(dǎo)體CMOS加工技術(shù)。

性能目標：以128×128為例，10.0dB芯片上光損耗<5ns；交換速度<-30dB串音；8×8為起點目標，128×128為最高目標。

（3）波長選擇交換模塊(WSS)，國際領(lǐng)先，樣品設(shè)計中。

創(chuàng)新點與優(yōu)勢：全集成納米波導(dǎo)結(jié)構(gòu)(非PLC陣列波導(dǎo)光柵結(jié)構(gòu)、非液晶器件、亦非MEMS技術(shù))，半導(dǎo)體CMOS加工技術(shù)。

性能目標：以1×9為例，5.0dB芯片上光損耗;<5ns交換速度;<-20dB串音；1×2為起點目標，1×9為5年內(nèi)最高目標。

該實驗室成果已具有專利，尋求合作伙伴授權(quán)專利、委托開發(fā)。