胡曉宇,何華云
(中國電子科技集團公司第四十八研究所,長沙410111)
采用雙離子束濺射鍍膜方法制備特殊功能薄膜材料,具有成膜速度快、薄膜致密、均勻性好、成份可控、材料適用性廣等優(yōu)點[1],是獲得高質量、高性能薄膜材料的常規(guī)先進工藝方法。雙離子束濺射鍍膜機的主要組成部件包括主離子源、輔離子源、基片臺、水冷靶、氣路系統(tǒng)、真空系統(tǒng)和計算機系統(tǒng)[2],如圖1 所示。
主離子源用于濺射靶材,通常分為射頻(RF)源和直流(DC)源兩種;輔離子源用于基片清洗了輔助鍍膜;基片臺旋轉速度通常在20 r/min 以下,目前普遍采用“行星”式結構(公轉+ 自轉)以改善成膜均勻性;水冷靶的靶基通常設計為3 面或4 面,適用圓形或方形靶材;氣路系統(tǒng)均采用“質量流量控制器+截止閥”,根據(jù)不同的工藝可配置3~8 路;真空系統(tǒng)配置機械泵和分子泵,極限真空為1×10-4Pa 量級;計算機系統(tǒng)采用“上位機+PLC”的架構。
圖1 雙離子束濺射鍍膜機系統(tǒng)組成
雙離子束濺射鍍膜機的核心為“濺射”,被濺射出來的靶材粒子沿著靶面法向呈正態(tài)分布向外“飛濺”[3],意味著靶材原子在真空腔內造成污染,必須定期清理維護,否則會造成短路、打火、灰塵,影響薄膜質量。因此,在雙離子濺射鍍膜機的研發(fā)過程中,必須考慮維修性設計,特別是暴露在真空腔內的相關部件,包括主離子源、輔離子源、基片臺、水冷靶等。
可靠性設計的目的是保證設備盡可能少出故障,而維修性設計則是保證設備在出現(xiàn)故障時,能夠簡便、快捷、安全、經濟地檢測和修復故障。機電一體化設備的維修性指標通常為8 h 以內,實時性、機動性的武器裝備的維修性大多要求在30 min 內,實驗室中的半導體專用設備維修性通常為2~8 h。
下面以中國電子科技集團公司第四十八研究所最新研發(fā)用于薄膜傳感器的M781-2/UM 型雙離子束濺射鍍膜機為例,建立維修性模型,根據(jù)各部件的可靠性和維修時間經驗數(shù)據(jù),進行維修性分配和預計。
建立維修性模型的目的是為了進行維修性分配、預計和評定,估計或確定設計方案可達到的維修性水平。另外,當設計變更時,可以進行靈敏度分析,以確定哪些參數(shù)對模型的影響最大。
和所有交付的機電一體化設備一樣,雙離子束濺射鍍膜機的維修活動按照先后順序見圖2 所示。
從維修職能流程中可以看出,設備維修耗費的時間主要集中在故障的檢測與隔離、分解- 修復- 組裝、更換、調整/ 調準、檢驗等步驟,這些時間參數(shù)通過維修人員的歷史經驗數(shù)據(jù)積累得到。按照系統(tǒng)組成,各部件的可靠性數(shù)據(jù)建圖3 所示。
圖2 雙離子束濺射鍍膜機維修職能流程
圖3 雙離子束濺射鍍膜機各部件可靠性數(shù)據(jù)
維修性分配的主要目的有兩個方面:一是為系統(tǒng)各部分研制者提供維修性設計指標,以保證系統(tǒng)最終符合規(guī)定的維修性指標要求;二是明確各轉承制方或供應方的產品維修性指標,以便于系統(tǒng)承制方對其實施管理。
維修性分配有兩個前提條件,一是已確定設備總的維修性指標(M)、維修方案(維修級別、維修資源、維修類型等)和設備的功能層次,二是已完成各功能層次的可靠性分配或預計。根據(jù)《GJB/Z 57 維修性分配與預計手冊》的規(guī)定,維修性分配有五種方法[4],見表1 所示。
按102 規(guī)定的故障率分配法,故障率高的部件,分配的維修時間應當短,各個可維修項目的平均修復時間Mi按照公式(1)分別求出,其維修性分配如表2 所示。
式中,λi 為各部件的可靠性數(shù)據(jù)。
表1 GJB/Z57 規(guī)定的維修性分配方法
表2 雙離子束濺射鍍膜機維修性分配表
維修性預計的目的主要有三個方面,一是預計設計方案的維修性水平是否能達到第3 節(jié)分配的指標;二是發(fā)現(xiàn)維修性設計缺陷,為更改設計提供依據(jù);三是在更改設計時,估計其對維修性的影響。
維修性預計的前提條件也有三個方面:一是已有歷史經驗數(shù)據(jù)或相似設備的數(shù)據(jù),包括設備的層次結構和各部件維修性指標;二是已確定系統(tǒng)的維修方案;三是已完成各功能層次的可靠性分配或預計,有了可靠性的數(shù)據(jù)。因此,維修性預計與具體產品的實際經驗數(shù)據(jù)習習相關,且受到各種條件的影響,必須真實客觀地確定數(shù)據(jù),避免在預計時“湊數(shù)據(jù)”。
根據(jù)GJB/Z57 的規(guī)定,維修性預計的方法有6 種,見表3。
采用功能層次預計法,根據(jù)各部件維修活動中檢測、隔離、分解、更換、結合、調準和校驗等所消耗的實際時間,分別計算各組成部件維修所需的總時間及故障率,以主離子源為例,其維修性預計表如表4 所示(表中數(shù)據(jù)為典型值,僅供參考)。
表3 GJB/Z57 規(guī)定的維修性預計方法
表4 主離子源的維修性預計表
輔離子源、基片臺、水冷靶、氣路系統(tǒng)、真空系統(tǒng)及計算機控制系統(tǒng)均可按照表4 所示的方法分別進行維修性預計;最后,按照公式(2)分別計算各部件的維修性預計值Mpi,按公式(3)計算雙離子束濺射鍍膜機總的維修性預計值Mp,結果如表5所示。
表5 雙離子束濺射鍍膜機的維修性預計表
維修性預計的Mp值為6.975 h,低于設備的維修性指標8 h,維修性設計符合要求。如果預計值大于8 h,則必須根據(jù)表5 中維修性預計值Mpi超過分配值的部件重新進行設計調整,在可達性、防差錯、標準化和互換性、模塊化、標識[5]等方面進行改進,縮短部件的維修時間。
近年來,用于軍用電子元器件研發(fā)的半導體專用設備項目,在申報中逐步提出了關于可靠性、維修性、測試性、安全性等方面的設計內容要求,如果在綜合論證報告中進行科學的維修性分配和預計,可以使項目申報材料中的內容更有可信度和說服力,進而提高普通軍工產品項目中標的成功率[6],同時也能夠使研發(fā)生產的半導體專用設備更具市場競爭力。
[1] 賈嘉,陳新禹. 離子束濺射工藝中的基片溫度及其控制方法[J]. 光學儀器,2004,26(2):187-190.
[2] 陳特超,龍長林,胡凡等. 射頻離子束輔助濺射鍍膜設備的研制[J].電子工業(yè)專用設備,2013,42(11):1-3.
[3] 劉金聲. 離子束沉積薄膜技術及應用[M]. 北京:國防工業(yè)出版社,2006.
[4] GJB/Z 57,維修性分配與預計手冊[S].
[5] GJB 368B-2009,裝備維修性工作通用要求[S].
[6] 周鳴岐. 型號維修性和測試性設計分析和驗證培訓教材[M]. 北京:中國航天科工集團第二研究院,2013.