汽車電子中錫晶須生長的研究

無錫焊料在電子組件中被廣泛使用。無錫焊料將來會應用于各種汽車電子產品中，包括安裝于印刷電路上的組件。鑒于汽車的使用環(huán)境和壽命，汽車電子中無錫焊料的使用與通常的電子產品不同。由于要求其長壽命及較好的可靠性，汽車電路中晶須的形成和生長是一個需要考慮的關鍵因素，因為錫晶須生長在焊點和受壓縮的電鍍表面上。

緩解晶須生長及其驗證方法是汽車電子目前要解決的主要問題。本研究分析了錫晶須的生長機理以及高溫、高濕度、熱循環(huán)等試驗條件對其產生的影響?；谶@些結果提出最有效的評估標準JESD201A.17。研究了晶須生長對不同涂層材料的靈敏度和厚度的影響，驗證環(huán)保形涂層對晶須生長的有效性。研究目的是確定有效的測試條件和適當的保形涂層技術，減緩長壽命電子產品的晶須生長。

確定一個有效的晶須評估方法，研究了抑制無鉛汽車電子錫晶須生長的保形涂層的效果。提出有效的測試條件，包括溫度循環(huán)、高溫存儲和環(huán)境存儲。分析在系列條件下晶須的生長機制。為緩解晶須生長，研究了表面處理和保形涂層。表面處理包括鎳/錫、鎳/錫鉍和鎳/鈀鍍層。與在同樣條件下無涂層的結果進行對比，觀察了用丙烯酸、硅膠、橡膠涂料對保形涂層的緩解作用。

晶須在較高的溫度和適度存儲測試條件下生長較快?？焖僭鲩L機制是由于錫氧化物的形成。保形涂層是一種有效緩解晶須生長的方法，其可以最大限度地降低晶須的長度和密度。

刊名：Electronic Materials（英）

刊期：2013年第2期

作者：Won Sikhong et al

編譯：王維