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      光刻膠產(chǎn)品的介紹

      2014-12-13 02:32:15許詠梅
      科技創(chuàng)新與應(yīng)用 2014年35期
      關(guān)鍵詞:光刻膠用途性能

      許詠梅

      摘 要:光刻膠產(chǎn)品主要適用于集成電路產(chǎn)業(yè)和平板顯示器產(chǎn)業(yè)的光刻工藝,以得到精細(xì)線路。文章介紹了高世代平板顯示器用光刻膠產(chǎn)品的性能,用途。

      關(guān)鍵詞:光刻膠;性能;用途

      前言

      所謂光刻膠(photoresist),是一類利用光化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行精細(xì)圖形轉(zhuǎn)移的化學(xué)品。應(yīng)用于集成電路、平板顯示器、光伏電池、LED等產(chǎn)業(yè)。文章主要討論用于高世代平板顯示器(FPD)產(chǎn)業(yè)的正性光刻膠。

      光刻膠隸屬于電子化學(xué)品,指為電子工業(yè)配套的精細(xì)化工材料。工信部指出,“十一五”期,我國必須大力發(fā)展電子材料產(chǎn)業(yè),縮小電子材料與國外先進(jìn)水平的差距,提高國內(nèi)自主配套能力,為電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支撐。

      文章討論的正性光刻膠,利用曝光、顯影后,感光部分樹脂的溶解度遠(yuǎn)大于非感光部分樹脂的特性,通過光刻工藝(LITHOGRAPHY),得到所需的線路圖形,是光刻工藝中使用的關(guān)鍵化學(xué)品。

      高世代的面板工廠,需建設(shè)大面積無塵潔凈空間,購置大型的自動化精密機械,投資高昂。為面板工廠配套的各類電子化學(xué)品,需滿足面板工廠對大尺寸和精細(xì)線路方面的高要求,才能保證產(chǎn)品的正品率,以收回高昂投資。

      1 光刻膠的介紹

      光刻膠,在曝光區(qū)域發(fā)生化學(xué)反應(yīng),造成曝光和非曝光部分在堿液中溶解性產(chǎn)生明顯的差異,經(jīng)適當(dāng)?shù)娜軇┨幚砗?,溶去可溶性部分,得到所需圖像。根據(jù)其化學(xué)反應(yīng)機理,分負(fù)性膠和正性膠兩類。經(jīng)曝光、顯影后,溶解度增加的是“正性膠”,溶解度減小的是“負(fù)性膠”。正性膠有良好的分辨率,但成本較高。

      適用于高世代平板顯示器產(chǎn)業(yè)的光刻膠,一般采用正性光刻膠,以得到良好的分辨率。FPD工廠所用的曝光光源,一般采用H-line/G-line/I-line的紫外混合光源,光源波長在300nm~450nm范圍。為適應(yīng)高世代平板顯示器尺寸越來越大的趨勢,多采用刮涂工藝(SLIT COATING)。

      典型的高世代平板顯示器產(chǎn)業(yè)所用的正性光刻膠,主要成分和作用是:(1)線性酚醛樹脂為成膜樹脂,通過涂布工藝在噴濺金屬的玻璃基材表面形成樹脂涂層,利用光刻工藝,在涂層上“印制”線路。(2)感光劑(photo-active compound,簡稱PAC)采用鄰重氮萘醌(diazo-naphthoquinone,簡稱為DNQ)磺酸酯,利用PAC在感光和非感光部分不同的反應(yīng),得到所需的圖形。(3)溶劑和添加劑,溶劑作用是得到均勻的稀釋液體,以便涂布時有良好的流動性,形成表面均一平整的膜;添加劑含量很小,目地是改善附著性,增加感度,改善表面成膜性等。光刻膠是以上三種成分的混合物,三者大致組成為:(1)樹脂含量10~40%;(2)感光劑含量1~6%;(3)溶劑含量50~90%,添加劑含量一般在1%以下。

      正性紫外光刻膠的大致反應(yīng)機理如下:

      感光劑(PAC)受紫外光照射后,曝光區(qū)域的鄰重氮萘醌磺酸酯(DNQ)發(fā)生分解,放出N2形成烯酮,烯酮遇水形成茚羧酸而易溶于稀堿:在非曝光區(qū)域,PAC與酚醛樹脂在堿性環(huán)境下發(fā)生偶氮基的偶合反應(yīng),形成鏈長更長的高分子化合物。在曝光區(qū)域和非曝光區(qū)域,發(fā)生了不同的反應(yīng),曝光區(qū)域溶解性遠(yuǎn)大于非曝光區(qū)域。

      在FPD工廠的光刻工序中,經(jīng)過光刻膠涂布-曝光-顯影-蝕刻-剝離這幾個主要工序。(1)Cr,Mo,SiNx等金屬材料或半導(dǎo)體材料經(jīng)噴濺工藝,在玻璃基材形成導(dǎo)電膜層。(2)涂布光刻膠,涂布方式有滾涂(ROLL),旋涂(SPIN),刮涂(SLIT)等方式。(3)EBR溶劑進(jìn)行清邊。(4)前烘干(pre-bake),使光刻膠膜固化,前烘溫度90~100℃。(5)曝光,利用曝光機和線路掩膜板,使光刻膠層在曝光區(qū)和非曝光區(qū)進(jìn)行不同的光照,產(chǎn)生光反應(yīng)。(6)顯影,曝光區(qū)域的光刻膠在這一步被顯影劑溶解,再經(jīng)純水清洗,曝光區(qū)域覆蓋的光刻膠被除去。(7)后烘干,一般后烘的溫度較前烘高。(8)刻蝕,用化學(xué)刻蝕(酸腐蝕)或等離子氧氣刻蝕去除掉原曝光區(qū)域,經(jīng)過顯影后無光刻膠保護(hù)的金屬層。(9)剝離,一般采用對光刻膠有良好溶解性的有機溶劑或堿性溶液,去除掉未曝光部分的光刻膠。

      經(jīng)過以上步驟,只在非曝光區(qū)域留下了金屬層,就在玻璃基材上形成了所需的線路。以上步驟會重復(fù)多次,形成一個多層的線路。

      2 光刻膠材料的質(zhì)量參數(shù)

      2.1 感光度(Sensitivity)

      感光度指在膠膜上產(chǎn)生一個良好圖形所需一定波長的光的能量值,即曝光量。單位是mJ/cm2。一般用Eop或Eth這兩個參數(shù)來評估。其中Eop是指光刻膠圖案的線寬與掩膜板上的線寬一致時的曝光量。Eth是指曝光部分的膜厚為零時的曝光量。

      2.2 分辨率(Resolution)

      分辨率是光刻工藝的一個特征指標(biāo),表示在基材上能得到的立體圖形良好的最小的線路。

      2.3 對比度(Contrast)

      指光刻膠從曝光區(qū)域到非曝光區(qū)域過渡的陡度,對比度越好,得到的圖形越好。

      2.4 殘膜率(%)

      經(jīng)過曝光顯影后,未曝光區(qū)域的光刻膠殘余量。殘膜率是殘余膜厚與原膜厚的比率。

      2.5 涂布性

      光刻膠在基材表面形成無針孔,無氣泡,無缺陷的膜厚均一的光刻膠膜,良好的涂布性是光刻膠的基本要求。

      2.6 耐熱性

      光刻工藝中,經(jīng)過前烘使光刻膠中的溶劑蒸發(fā),得到膜厚均一的膠膜;經(jīng)過后烘,進(jìn)一步蒸發(fā)溶劑,提高光刻膠在顯影后的致密性,增強膠膜與基板的粘附性。在這兩個過程中,都要求光刻膠有一定的耐熱性。

      2.7 粘附性

      光刻膠與基材需有很好的粘附性,才能保證光刻膠在烘干/顯影/刻蝕等苛刻的過程中不發(fā)生剝離。

      2.8 耐蝕性

      刻蝕階段,光刻膠有抗刻蝕能力,耐受等離子氣體的“轟炸”。如下圖,在光刻膠的邊緣,發(fā)生了“側(cè)蝕”現(xiàn)象,將影響圖形的線寬。

      2.9 粘度/膜厚

      粘度(viscosity)是衡量光刻膠流動特性的參數(shù),粘度與光刻膠組分中的溶劑含量有關(guān),也與所用的樹脂的分子量有關(guān)。膜厚是在特定涂布條件下(如某一旋涂轉(zhuǎn)速),光刻膠涂層的厚度。

      2.10 工藝條件依存性及其線性度

      考衡光刻膠對工藝條件的依存性,了解條件的變化對線路的影響是否有線性關(guān)系。

      2.11 潔凈度

      對微粒子含量和金屬離子含量等材料清潔度的要求。上述列舉了光刻膠的一些主要性能。由于光刻工藝的復(fù)雜性,并與多種化學(xué)品配套使用,設(shè)備,材料,環(huán)境,工藝條件等形成了一個綜合的系統(tǒng),影響著產(chǎn)品最終的質(zhì)量和良品率,所以不能脫離整個系統(tǒng),單獨評判光刻膠的性能。

      3 結(jié)束語

      電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展符合摩爾定律,技術(shù)在不斷更新和發(fā)展。高質(zhì)量的電子化學(xué)品是制造出高性能的電子元器件的保證,光刻膠作為高世代平板工廠光刻工藝中的關(guān)鍵化學(xué)材料,在使用時需要充分了解其特性,選擇合適的工藝條件,才能得到精細(xì)的線路,提高良品率,滿足電子產(chǎn)品的性能要求和價格競爭要求。以適應(yīng)新一代信息技術(shù)不斷發(fā)展的腳步。

      參考文獻(xiàn)

      [1]Palph R.Dammel for SPIE Short Course SC104[Z].2002.

      [2]液晶戰(zhàn)爭-京東方8.5代液晶生產(chǎn)線[Z].endprint

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