蔡志強(qiáng), 胡 榮, 邵忠財(cái)
(沈陽理工大學(xué) 環(huán)境與化學(xué)工程學(xué)院,遼寧 沈陽110159)
腐蝕是冶金的逆過程。鎂合金的腐蝕是自發(fā)的、極易發(fā)生的、不可逆性極大的。鎂合金在自然狀態(tài)下的腐蝕有點(diǎn)腐蝕、晶間腐蝕、絲狀腐蝕和縫隙腐蝕等,而在特定環(huán)境下的腐蝕有電偶腐蝕、應(yīng)力腐蝕、腐蝕疲勞、氧化和磨蝕等[1]。鎂合金的標(biāo)準(zhǔn)電極電位非常低,在沒有經(jīng)過任何處理的情況下,將鎂合金放入化學(xué)鍍液中,會(huì)發(fā)生強(qiáng)烈的腐蝕。此時(shí),非但不能沉積鎳,反而會(huì)加速鎂合金的腐蝕[2]。因此,為了實(shí)現(xiàn)鎳-磷在鎂合金上的順利沉積,了解鎂合金在鍍液中的腐蝕是非常有必要的。本文采用腐蝕失重法,研究了化學(xué)鍍液組分和工藝參數(shù)對(duì)鎂合金腐蝕的影響。
本實(shí)驗(yàn)所用材料為AZ91D 鎂合金,其組成為:Al 8.3%~9.7%,Zn 0.35%~1.00%,Si 0.1%,Cu 0.03%,Ni 0.002%,F(xiàn)e 0.005%,其他雜質(zhì)0.02%,Mg 余量。
腐蝕前,對(duì)試樣進(jìn)行打磨、堿性除油、酸洗浸蝕(各步之間采用去離子水清洗)。堿性除油工藝配方為:NaOH 15g/L,Na2CO325g/L,十二烷基硫酸鈉0.5~1.0g/L,60~70℃,2~3min。除油的目的是將試樣表面的油脂、污物等去除,使鎂合金露出潔凈的表面。
硫酸鎳25g/L,乳酸25g/L,次磷酸鈉30 g/L,穩(wěn)定劑1mg/L,pH值5.0,余量為蒸餾水。
鎂合金腐蝕前后的質(zhì)量采用電子天平稱重(精度為0.1mg)。試樣的腐蝕時(shí)間為5min。試樣經(jīng)腐蝕后,用蒸餾水清洗。試樣表面的腐蝕產(chǎn)物采用化學(xué)溶液(鉻酐180g/L,煮沸3min)清除。
以腐蝕速率評(píng)定鎂合金的腐蝕程度。腐蝕速率的計(jì)算公式如下:
式中:K-為腐蝕速率,g/(m2·s);m0為腐蝕前的質(zhì)量,g;m1為經(jīng)過腐蝕并去掉腐蝕產(chǎn)物后的質(zhì)量,g;S0為試樣的表面積,m2;t為腐蝕時(shí)間,s。
鎂合金的腐蝕等級(jí)根據(jù)表1進(jìn)行評(píng)定。
表1 鎂合金腐蝕等級(jí)
采用美國Ohaus公司生產(chǎn)的AR2140 型電子天平稱量藥品的質(zhì)量。采用上海理達(dá)儀器廠生產(chǎn)的PHS-25C型精密pH 計(jì)測量溶液的pH值。采用上海科析試驗(yàn)儀器廠生產(chǎn)的DZKW-4型電子恒溫水浴箱設(shè)定溶液的溫度。采用日立公司生產(chǎn)的S-4800型冷場發(fā)射電子顯微鏡觀察試樣的表面形貌。
化學(xué)鍍鎳主要以蒸餾水或去離子水為溶劑。將鎂合金置于蒸餾水中,測試其腐蝕速率,結(jié)果如表2所示。
由表2可知:鎂合金在蒸餾水中的腐蝕速率是很小的,其平均腐蝕速率約為0.000 5g/(m2·s),并且鎂合金表面光亮、無明顯缺陷。鎂合金在蒸餾水中的腐蝕是由水電離出的H+造成的。由于蒸餾水顯中性,電離出的H+也是微量的,所以對(duì)鎂合金造成的腐蝕很小;同時(shí),水電離出的OH—能夠與Mg2+形成Mg(OH)2,沉積于鎂合金表面,具有一定的保護(hù)效果。所以,蒸餾水對(duì)鎂合金的腐蝕是可以忽略不計(jì)的。
表2 鎂合金在蒸餾水中的腐蝕情況
將乳酸(25g/L)作為鎂合金的腐蝕溶液,在室溫下腐蝕5min。測得的腐蝕數(shù)據(jù),如表3所示。
表3 鎂合金在乳酸溶液中的腐蝕情況
由表3可知:鎂合金在乳酸溶液中的腐蝕速率是很大的,其平均腐蝕速率為0.045 7g/(m2·s)左右,并且鎂合金表面半光亮、無明顯缺陷。鎂合金在乳酸溶液中反應(yīng)劇烈,析氫嚴(yán)重,這是由乳酸電離出的H+造成的。濃度極高的H+與活性極強(qiáng)的鎂發(fā)生強(qiáng)烈的反應(yīng),導(dǎo)致鎂在鎂合金表面大量流失。在化學(xué)鍍鎳的初期,活性鎳是化學(xué)鍍鎳的催化中心,而活性鎳一般認(rèn)為是由置換反應(yīng)得到的。因此,在鎂合金化學(xué)鍍鎳的初期,若大量析氫,勢必影響活性鎳的置換生成。乳酸電離出的H+是影響鎂合金直接化學(xué)鍍鎳的重要影響因素之一。
次磷酸鈉是常用的化學(xué)鍍鎳還原劑。將次磷酸鈉(30g/L)作為鎂合金的腐蝕溶液,在室溫下腐蝕5min。測得的腐蝕數(shù)據(jù),如表4所示。
表4 鎂合金在次磷酸鈉溶液中的腐蝕情況
由表4可知:鎂合金在次磷酸鈉溶液中的平均腐蝕速率約為0.000 5g/(m2·s),并且鎂合金表面光潔、無明顯缺陷。鎂合金在次磷酸鈉溶液中的腐蝕主要是由次磷酸鈉電離出的H+造成的。由于次磷酸鈉水溶液顯弱酸性,電離出的H+也很少,所以它對(duì)鎂合金的腐蝕是很小的,在短時(shí)間內(nèi)是可以忽略不計(jì)的。
為了證實(shí)Ni2+對(duì)鎂合金腐蝕速率的影響,設(shè)計(jì)了兩種腐蝕溶液:(1)NiSO4·6H2O 25g/L,在室溫下腐蝕5min;(2)MgSO411g/L,在室溫下腐蝕5min。保持兩種腐蝕溶液中的質(zhì)量濃度一致。所得的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),分別如表5和表6所示。
表5 鎂合金在硫酸鎳溶液中的腐蝕情況
表6 鎂合金在硫酸鎂溶液中的腐蝕情況
由表5和表6可知:鎂合金在硫酸鎳和硫酸鎂溶液中進(jìn)行腐蝕,兩者腐蝕后的質(zhì)量較腐蝕前的都有所增加,且前者的增加量明顯高于后者的。鎂合金在硫酸鎳溶液中與Ni2+發(fā)生置換反應(yīng),生成的鎳沉積于鎂合金表面,因而質(zhì)量增加了。但鎂合金在硫酸鎳溶液中的析氫現(xiàn)象要強(qiáng)于在硫酸鎂溶液中的,外觀等級(jí)也要低于在硫酸鎂溶液中腐蝕后的。其原因可能為置換的鎳層疏松、不致密。該鎳層能夠與鎂合金構(gòu)成腐蝕原電池,從而加速了鎂合金的腐蝕。
鎂合金在硫酸鎂腐蝕溶液中的質(zhì)量變化卻不大,且外觀等級(jí)為5級(jí),說明硫酸鎂在短時(shí)間內(nèi)對(duì)鎂合金的腐蝕是可以忽略不計(jì)的。因此,鎂合金在化學(xué)鍍鎳的初期,控制好鎳的沉積速率,形成致密的鎳層,是減少Ni2+對(duì)鎂合金腐蝕的有效方法。
表7中,1~3號(hào)為鎂合金在1號(hào)溶液中的腐蝕數(shù)據(jù),4~6號(hào)為鎂合金在2號(hào)溶液中的腐蝕數(shù)據(jù)。鎂合金在1 號(hào)腐蝕溶液中的平均腐蝕速率為0.004 1g/(m2·s),在2號(hào)腐蝕溶液中的平均腐蝕速率為0.033 3g/(m2·s)。可見,鎂合金在2號(hào)溶液中的腐蝕速率要遠(yuǎn)大于在1號(hào)溶液中的。其原因可能是2號(hào)溶液中含有大量的,它具有較強(qiáng)的電負(fù)性,能在酸性或堿性條件下加速鎂合金的腐蝕。另外,在2號(hào)溶液中浸蝕后的鎂合金表面要差于在1號(hào)溶液中浸蝕后的。這也是鎂合金化學(xué)鍍鎳液中多采用堿式碳酸鎳作為主鹽的原因。
為了確定pH值對(duì)鎂合金腐蝕行為的影響,將以下溶液作為鎂合金的腐蝕溶液:硫酸鎳25g/L,乳酸25g/L,次磷酸鈉30g/L,穩(wěn)定劑1mg/L,室溫,5min,余量為蒸餾水。配制10 組溶液,將pH值用氨水分別調(diào)整至2、3、4、5、6、7、8、9、10、11,計(jì)算在不同pH值下鎂合金的腐蝕速率,結(jié)果如圖1所示。
表7 對(duì)鎂合金腐蝕的影響
表7 對(duì)鎂合金腐蝕的影響
序號(hào) 腐蝕前的質(zhì)量/g 腐蝕后的質(zhì)量/g 現(xiàn)象 腐蝕速率/(g·m-2·s-1)等級(jí)1 8.341 2 8.337 1 氣體析出較為劇烈0.003 7 3 2 8.316 7 8.311 6 氣體析出較為劇烈 0.004 6 3 3 8.294 4 8.290 3 氣體析出較為劇烈 0.004 1 3 4 8.679 9 8.643 3 反應(yīng)劇烈 0.033 0 1 5 8.557 5 8.508 8 反應(yīng)劇烈 0.044 2 1 6 8.477 0 8.424 2 反應(yīng)劇烈0.022 8 1
圖1 pH值對(duì)鎂合金腐蝕速率的影響
由圖1 可知:鎂合金在鍍液中的腐蝕速率隨pH值的增加而減小。pH值較小時(shí),鍍液中含有大量的H+,H+與鎂發(fā)生了強(qiáng)烈的反應(yīng),導(dǎo)致鎂在合金表面大量流失。pH值為4~7時(shí),雖然腐蝕速率減小,但減小的幅度不大。繼續(xù)調(diào)高pH值至堿性,鎂合金在堿性鍍液中的腐蝕速率要比在酸性鍍液中的小得多,尤其是當(dāng)pH值升高至10以后,其腐蝕速率低于0.007g/(m2·s),表面等級(jí)為3級(jí),優(yōu)于在酸性條件下的。其原因是鎂合金在堿性條件下,能夠形成Mg(OH)2保護(hù)膜,減緩鍍液對(duì)鎂合金的腐蝕。
為了確定溫度對(duì)鎂合金腐蝕行為的影響,將以下溶液作為鎂合金的腐蝕溶液:硫酸鎳25g/L,乳酸25g/L,次磷酸鈉30g/L,穩(wěn)定劑50mg/L,pH值7.0,5min,余量為蒸餾水。配制8組溶液,將溫度分別調(diào)整至25℃、35℃、45℃、55℃、65℃、75℃、85℃、95℃。為了避免鎳的沉積,減小實(shí)驗(yàn)誤差,將穩(wěn)定劑加過量。計(jì)算在不同溫度下鎂合金的腐蝕速率,結(jié)果如圖2所示。
圖2 溫度對(duì)鎂合金腐蝕速率的影響
由圖2可知:鎂合金的腐蝕速率隨溫度的升高而增大。眾所周知,離子的擴(kuò)散速率、反應(yīng)活性是隨溫度的升高而加快、加強(qiáng)的。腐蝕溶液中的H+、等離子在高溫條件下勢必對(duì)鎂合金產(chǎn)生嚴(yán)重的腐蝕。當(dāng)溫度為85℃時(shí),鎂合金在腐蝕溶液中的腐蝕速率達(dá)到了0.092g/(m2·s)。溫度對(duì)鎂合金腐蝕速率的影響及化學(xué)鍍鎳需在高溫下進(jìn)行,形成了一組矛盾。協(xié)調(diào)好這組矛盾,是鎂合金直接化學(xué)鍍鎳的關(guān)鍵之一。
為了確定溫度對(duì)鎂合金腐蝕行為的影響,將以下溶液作為鎂合金的腐蝕溶液:硫酸鎳25g/L,乳酸25g/L,次磷酸鈉30g/L,穩(wěn)定劑1 mg/L,pH值7.0,室溫,余量為蒸餾水。配制8 組溶液,將腐蝕時(shí)間分別控制在10s、30s、60s、90s、120s、180s、240s、300s。計(jì)算在不同腐蝕時(shí)間下鎂合金的腐蝕速率,結(jié)果如圖3所示。
由圖3可知:鎂合金在鍍液中的腐蝕速率隨時(shí)間的增加而增大。形成鍍層的時(shí)間越短,鍍液對(duì)鎂合金的腐蝕時(shí)間就越短。這就說明要減小鎂合金在化學(xué)鍍鎳液中的腐蝕,化學(xué)鍍初期形成致密鎳層的時(shí)間越短越好。否則,將會(huì)影響到整個(gè)沉積過程。
圖3 時(shí)間對(duì)鎂合金腐蝕速率的影響
(1)將鎂合金浸入設(shè)計(jì)好的腐蝕溶液中,去離子水、次磷酸鈉對(duì)鎂合金的腐蝕很小,幾乎可以忽略;而配位劑乳酸電離出的H+能與鎂合金發(fā)生反應(yīng),腐蝕性很大;Ni2+能與鎂發(fā)生置換反應(yīng),生成的疏松鎳層能夠與鎂合金基體構(gòu)成腐蝕電池,加速了鎂合金的腐蝕;具有較強(qiáng)的電負(fù)性,作用于鎂合金表面時(shí),使鎂合金失去電子的速率加快,加速了鎂合金的腐蝕。
(2)鎂合金在鍍液中的腐蝕速率隨溫度的升高而加快,隨pH值的增加而減小。腐蝕時(shí)間也影響著鎂合金的直接化學(xué)鍍鎳。若要減小鎂合金在化學(xué)鍍鎳液中的腐蝕,化學(xué)鍍初期形成致密鎳層的時(shí)間越短越好。
[1]宋光鈴.鎂合金腐蝕與防護(hù)[M].北京:化學(xué)工業(yè)出版社,2006:3-16.
[2]鄭臻,余新泉,孫揚(yáng)善,等.前處理對(duì)鎂合金化學(xué)鍍鎳結(jié)合力的影響[J].中國腐蝕與防護(hù)學(xué)報(bào),2006,26(4):221-225.