文獻(xiàn)摘要（156）

Technology & Abstract (156)

采用系統(tǒng)設(shè)計(jì)的方法來管理復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)

Using Systems Design Methodology to Manage Complex PCB Designs

對(duì)于復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)涉及到信號(hào)完整性和熱管理問題，還要考慮到設(shè)計(jì)速度和成本。為此提出系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，每個(gè)項(xiàng)目從整個(gè)系統(tǒng)分解到系統(tǒng)模塊至電路元件。PCB設(shè)計(jì)為一個(gè)模塊系統(tǒng)，設(shè)計(jì)元件或單元之間的互連及模塊的互連。系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化可以快速產(chǎn)生邏輯系統(tǒng)圖和互連。

（Rainer Asfalg 等，PCD&F，2014/12，共5頁）

印制電路板的醫(yī)療應(yīng)用—— 一個(gè)設(shè)計(jì)師的視角

PCBs for Medical Applications – A Designer’s Perspective PCB在現(xiàn)代醫(yī)療設(shè)備中應(yīng)用日益增多，PCB設(shè)計(jì)師和制造商必須認(rèn)識(shí)到醫(yī)療器械行業(yè)是受嚴(yán)格監(jiān)管的，認(rèn)識(shí)到醫(yī)療設(shè)備的特殊性，把握PCB設(shè)計(jì)和制造的特別點(diǎn)。敘述了醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)過程，PCB在現(xiàn)代醫(yī)療設(shè)備中作用，以及醫(yī)療設(shè)備用PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。

（Kenneth MacCallum，PCB Magazine，2014/11，共7頁）

可穿戴電子：醫(yī)療設(shè)備未來的樣式變化

Wearable Electronics: The Shape-Shifting Future of Medical Devices

想象一下若手上或身體上穿戴有醫(yī)療電子器械，并通過手機(jī)聯(lián)網(wǎng)接入.醫(yī)生的辦公室，就省去了去醫(yī)院的時(shí)間。潛在的撓性電子可穿戴式醫(yī)療設(shè)備大有前途。撓性電子產(chǎn)品薄而柔軟能夠適合人體，這是一個(gè)新生的快速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。列舉了一些撓性可穿戴電子在醫(yī)療中的應(yīng)用。

（Gary Baker，PCB Magazine，2014/11，共2頁）

印制線路板高密度化趨勢(shì)及其表面處理最新動(dòng)向

プリント配線板の高密度化とそれに伴ぅ表面処理の最新動(dòng)向

PCB高密度化趨勢(shì)為HDI板線路到30 μm，IC載板線路僅5 μm，還有是板內(nèi)埋置元件，制造方法用半加成法，及納米壓印與激光打印方法。PCB最終表面處理目的是提高與安裝零件或材料的親和性，以及環(huán)境下穩(wěn)定性，比較了鍍金與浸金等多種表面涂飾層優(yōu)劣性。

（見山克已，表面技術(shù)，Vol.65，2014/08，共6頁）

IC封裝載板用積層絕緣材料的最新技術(shù)動(dòng)向

半導(dǎo)體パッケ-ジ基板用ビルドアップ材料の最新の技術(shù)動(dòng)向

IC封裝載板積層用熱固化樹脂，由激光鉆孔后電鍍銅形成導(dǎo)通孔和電路圖形。為符合高密度細(xì)線路要求對(duì)積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應(yīng)性。以ABF材料為例，特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。

（真子玄迅，表面技術(shù)，Vol.65，2014/08，共4頁）

埋置元件印制板的發(fā)展?fàn)顩r與將來課題

部品內(nèi)蔵基板の步みと今後の課題

埋置元件印制板的發(fā)展階段第一代是碳膏制作的印刷電阻和鎳磷合金箔制作的薄膜電阻，以及高介電基材構(gòu)成的平面電容，形成埋置無源元件PCB；第二代是埋置IC芯片，形成埋置有源與無源元件PCB；第三代是直接埋置薄型貼片元件的PCB。面對(duì)的課題有埋置元件多層板的薄型化，由多種材料構(gòu)成的基板的熱變形控制，以及最終檢測(cè)技術(shù)等。

（見山克已，電子実裝學(xué)會(huì)誌，Vol.17，2014/08，共6頁）

埋置元件印制板的可靠性

部品內(nèi)蔵基板の信頼性

對(duì)同時(shí)埋置有源元件和無源元件的PCB，進(jìn)行可靠性試驗(yàn)并作出相應(yīng)評(píng)價(jià)。試驗(yàn)樣本為四層板埋置TEG芯片和貼片電阻、薄膜電容。經(jīng)過在高溫、低溫下振動(dòng)，在濕熱環(huán)境下附加電壓的存放，及三點(diǎn)式彎曲試驗(yàn)。分析試驗(yàn)數(shù)據(jù)，確認(rèn)埋置元件印制板的可靠性。

（加藤義尚 等，電子実裝學(xué)會(huì)誌，Vol.17，2014/08，共6頁）

（龔永林）