文獻(xiàn)摘要（157）

Technology & Abstract (157)

2015年全球PCB產(chǎn)業(yè)觀察

2015 Outlook for the PCB Industry: A Global Perspective

文章敘述了全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)的總價值（2013年15000億美元)，全球PCB生產(chǎn)值（2013年580億美元），歐洲地區(qū)、北美地區(qū)和亞洲的電子產(chǎn)品生產(chǎn)量與PCB的生產(chǎn)量，近幾年的產(chǎn)量波動變化，以及一些主要國家的產(chǎn)量分布。2013年亞洲電子產(chǎn)品生產(chǎn)量占全球58%；亞洲PCB產(chǎn)量占全球約90%，尤其是中國約占全球44%份額。預(yù)測2014年全球PCB總額增長1.3%，2015年增長3.8%。另外描述了全球半導(dǎo)體市場變化。

（Francesca Stern，PCB magazine，2014/12，共11頁）

日本的2015年印制電路板市場

Japan's PWB Market 2015

日本曾經(jīng)是PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)量的領(lǐng)先者，在上世紀(jì)未產(chǎn)生了HDI多層板和撓性電路顯著的需求，幫助日本保持行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者地位。隨著電子產(chǎn)業(yè)和PCB生產(chǎn)向勞動力成本低的地區(qū)轉(zhuǎn)移，受2008年第二次全球衰退打擊后，日本PCB業(yè)務(wù)持續(xù)下滑。由于日本電子工業(yè)衰退，在接下來的四年里PCB產(chǎn)業(yè)會負(fù)增長。日本電子制造巨頭不斷失去市場份額，直接影響PCB工業(yè)。制造商們試圖在新領(lǐng)域如汽車、醫(yī)療器械、保健醫(yī)療設(shè)備尋找商業(yè)機(jī)會。

（Dominique Numakura，PCB magazine，2014/12，共4頁）

埋置無源技術(shù)的材料、設(shè)計和工藝

Embedded Passive Technology Materials, Design and Process

埋置無源技術(shù)（EPT）是把電阻和電容等無源元件埋置于印制板內(nèi)層的制造技術(shù)，具有提高安裝密度、更好的電氣性能和成本節(jié)約等優(yōu)勢?；裟犴f爾公司巳制造了高復(fù)雜度的電路卡組件埋置元件板。敘述了埋置元件板的設(shè)計和功能，提供了減少表面安裝元件數(shù)量的手段；薄膜型電阻、電容材料的規(guī)格，以進(jìn)行材料的高低溫循環(huán)試驗(yàn)與熱應(yīng)力試驗(yàn)；埋置元件板的加工流程；薄膜電阻的設(shè)計類型和阻值修正方法等。埋置無源技術(shù)是可行的，已被可靠地應(yīng)用在國防和航空航天行業(yè)。

（Hikmat Chammas，PCD&F，2015/01，共12頁）

高密度PCB的HDI層堆疊

HDI Layer Stackups for Lager Dense PCBs

文章是為幫助那些有多個高引腳數(shù)封裝器件的高密度PCB設(shè)計，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的疊層結(jié)構(gòu)以滿足成本和性能目標(biāo)。具體敘述了HDI板的結(jié)構(gòu)分類，疊層和微導(dǎo)通孔的結(jié)構(gòu)類型，并分析它們各自的優(yōu)缺點(diǎn)，及對電氣性能與對產(chǎn)品成本影響，提出疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計選擇建議。HDI疊層結(jié)構(gòu)選擇得當(dāng)可以實(shí)現(xiàn)低成本和高性能。

（Charles Pfeil，Happy Holden，PCB Design，2014/12，共17頁）

可焊性缺陷的根本原因分析

Getting to the Root Cause: Solderability Defect Analysis PCB制造商會收到客戶因可焊性差而退回的PCB，對于化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）板通常認(rèn)為根本原因是黑墊，然而需要進(jìn)一步分析。從鎳/金沉積厚度、鎳的磷含量、浸金處理時間進(jìn)行分析，認(rèn)為ENIG生產(chǎn)線應(yīng)嚴(yán)格執(zhí)行規(guī)定程序，包括停留時間、工作溫度、添加劑濃度，防止鎳層被侵蝕。鎳層的可焊性差是由超腐蝕引起的，低磷鎳（4～6）%比中高磷鎳（8～10.5）%更會被腐蝕。

（Michael Carano，PCB magazine，2014/12，共3頁）

高頻/高速基板技術(shù)發(fā)展與市埸趨勢

The Development and Market Trends of High Frequency/ Speed

目前PCB技術(shù)無論是剛性板與撓性板都往高密度和高頻、高速發(fā)輕展，以適應(yīng)電子設(shè)備輕薄小、便攜及通訊設(shè)備高速高容量需要。GHz以上高頻電路需求的是傳輸速度與品質(zhì)，主要影響因素是傳輸材料的介電常數(shù)（Dk）與介質(zhì)損耗（Df）。文中敘述了PCB傳輸線特性阻抗值的影響因素，高頻基材的特性要求，目前松下、日立、利昌、三菱瓦斯等供應(yīng)商的高頻基板性能水平，以及高頻撓性基材的性能。未來新的高分子樹脂應(yīng)用將成為重要一環(huán)。

（洪銘聰，工業(yè)材料 第334期，2014年10月，共9頁）

（龔永林）