文獻(xiàn)摘要（159）

文獻(xiàn)摘要（159）

Technology & Abstract (159)

在鎳/鈀/金最終涂飾中鎳的未來

The Future of Nickel in Nickel/ Palladium/Gold Final Finishes

今天的PCB市場應(yīng)用鎳/金（ENIG）與鎳/鈀/金（ENEPIG）組合非常廣泛，但對于精細(xì)線路和高速傳輸PCB有其不適合之處。在未來5 μm/5 μm及2 μm/2 μm細(xì)線路中現(xiàn)有厚4 μm ～ 7 μm鎳層完全不適合，鎳層也影響高速信號(hào)傳輸，因此提出采用薄ENEPIG解決方案，也有新一代的化學(xué)鍍鈀/自催化金（EPAG）涂層。

（Rick Nichols，PCB magazine，2015/02，共8頁）

有效的特性阻抗

Effective Characteristic Impedance

在一個(gè)互連電路中有多個(gè)地方的電容存在而影響信號(hào)完整性，這包括通孔、盲孔和傳輸線，若沒有優(yōu)化參數(shù)而會(huì)導(dǎo)致線路上的阻抗失配及發(fā)生不必要的信號(hào)反射與損失。本文分析了不同類型電容對特性阻抗的影響，傳輸線有效特性阻抗的計(jì)算和關(guān)鍵參數(shù)，有關(guān)互連線路長度規(guī)則和串聯(lián)端接電路的模擬等?？偨Y(jié)了特性阻抗的影響因素，及設(shè)計(jì)應(yīng)記住保持有效特性阻抗的要點(diǎn)，

（Kirk Fabbri，PCB Design Magazine，2015/02，共8頁）

高速印制電路板中表面粗糙度的影響

Effects of Surface Roughness on High-speed PCBs

在頻率低于1 GHz，銅表面粗糙度對介電損耗的影響可以忽略不計(jì)。然而，隨著頻率的升高，集膚效應(yīng)引起電流匯集于銅的表面而損失增大。然而光滑的銅箔表面與樹脂粘合將受到損害。本文敘述了電流頻率與集膚效應(yīng)的關(guān)系，頻率對趨膚深度的計(jì)算和影響；表面不同金屬涂飾層對集膚效應(yīng)影響，ENIG中鎳層不利于高頻傳輸；壓延銅箔與電解銅箔、反轉(zhuǎn)銅箔的微觀表面有差異，對集膚效應(yīng)的影響不同。總結(jié)了高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)有關(guān)表面粗糙度影響要記住的要點(diǎn)。

（Barry Olney，PCB Design Magazine，2015/02，共5頁）

PCB設(shè)計(jì)面對未來的三個(gè)挑戰(zhàn)

The 3 Challenges Facing the Future of PCB Design PCB技術(shù)在繼續(xù)發(fā)展，其中PCB設(shè)計(jì)也面臨著新的挑戰(zhàn)。本文提出面對的三個(gè)挑戰(zhàn)。一是PCB設(shè)計(jì)隊(duì)伍人員結(jié)構(gòu)的變化，老的專業(yè)設(shè)計(jì)師退休而新的進(jìn)入此領(lǐng)域人員不足，且缺乏專業(yè)知識(shí)而跟不上需要。二是PCB復(fù)雜度增加，板子越來越小越薄，布線密度高并且有信號(hào)完整性與熱管理等要求。三是系統(tǒng)性觀念，電子設(shè)備有多個(gè)功能模塊或子系統(tǒng)，還有連接器、電源等配置，考慮系統(tǒng)更可靠與更便宜。從研究和調(diào)查三個(gè)挑戰(zhàn)的基礎(chǔ)上，指出EDA公司努力跟上用戶的需求。

（David Wiens，PCD&F，2015/03，共4頁）

可靠性試驗(yàn)與統(tǒng)計(jì)

Reliability Testing and Statistics

可靠性是一個(gè)產(chǎn)品在預(yù)定的時(shí)期與規(guī)定的工作條件下執(zhí)行其預(yù)定的使用功能，能滿足或超過客戶的期望的概率?，F(xiàn)代的電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)是試圖模擬裝配過程與使用現(xiàn)場條件，評估硬件隨著時(shí)間的推移發(fā)生故障率?？煽啃栽囼?yàn)也可以用來進(jìn)行新產(chǎn)品新工藝的實(shí)驗(yàn)室研究。本文概述了一些可靠性術(shù)語，對苛刻的熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)、互連熱應(yīng)力試驗(yàn)方法、條件和周期對可靠性的關(guān)聯(lián)性作了說明，試驗(yàn)設(shè)計(jì)將影響到置信度，加速熱循環(huán)測試對PCB可靠性檢測非常重要。

（Patrick Valentine，PCB Magazine，2015/03，共14頁）

光互連

Optical Interconnects

有關(guān)光學(xué)互連與光信號(hào)的傳輸，已經(jīng)從長距離的玻璃纖維光纜傳輸線進(jìn)入到芯片與芯片的光學(xué)互連。在背板當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸速率超出10Gbits /秒，銅線的長度超過500毫米，轉(zhuǎn)換信號(hào)傳輸?shù)木窒扌宰兊妹黠@，信號(hào)衰減和信號(hào)的形狀失真變得不可避免。光學(xué)背板采用光纖或波導(dǎo)可以避免這些問題。然而，光電元件的成本和精確安裝的成本一直阻礙了光學(xué)背板發(fā)展?，F(xiàn)有玻璃基波導(dǎo)或聚合物波導(dǎo)制作光電背板。新的光學(xué)背板，大有開發(fā)價(jià)值。

（Karl Dietz，PCB Magazine，2015/03，共3頁）

（龔永林）