據(jù)報道，目前，美國德克薩斯州萊斯大學的科學家最新研制出一種超薄成像設備，可使未來的相機變得像紙張一樣薄。他們采用僅原子厚度的銅銦聯(lián)硒化合物 （CIS）研制電荷耦合器，這是相機的一個重要組成部分。

該研究報告發(fā)表在近期出版的 《納米快報》上，這種二維三像素相機設備對光線探測具有獨特的優(yōu)勢。

許多現(xiàn)代數(shù)碼相機的圖像傳感器就是一種電荷耦合器，這種手指甲蓋大小的硅芯片包含著數(shù)百萬個光敏二極管，它能夠捕獲像素進行拍攝。伴隨著電荷耦合器尺寸的逐漸縮小，未來可研制體積更小的相機。參與這項研究的研究生雷斯東 （音譯）說： “傳統(tǒng)的電荷耦合器較厚、較硬，然而銅銦聯(lián)硒化合物制成的電荷耦合器將超薄、透明，并具有一定的彈性，是理想的2D成像設備的組成部分。”

萊斯大學材料科學和納米工程系的資深研究員羅伯特-瓦塔爾 （Robert Vajtai）博士稱，銅銦聯(lián)硒化合物對于光線具有較強的敏感性，這是因為它所捕獲的電子消散得非常慢。有許多二維材料可以探測光線，但都不及銅銦聯(lián)硒化合物如此高效。銅銦聯(lián)硒化合物比之前我們所見的感光材料有效10倍。

雷斯東認為，未來在醫(yī)學領域，銅銦聯(lián)硒化合物可以結(jié)合其他2D電子技術應用于生物成像設備，起到實時監(jiān)控的作用。